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3D-Elektronik: Optimale Gehäuselösungen für die Integration multifunktionaler Systeme
Trends wie Internet of Things (IoT), oder Wearable Technology basieren auf hochkomplexen Elektronikkonzepten:
Hochschul-Karrieretag: GED sucht frische Fachkräfte
Hochschul-Karrieretag: GED sucht frische Fachkräfte Auch in diesem Jahr hat sich GED an der Karrieremesse „Unternehmenstag der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg“ beteiligt:
FED-Konferenz 2019: Starkes Event für die gesamte Elektronikbranche
FED-Konferenz 2019: Starkes Event für die gesamte Elektronikbranche „Mobil – vernetzt – smart: Designs, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware“: Unter
Technologie-Workshop 3D-Elektronik auf der FED-Konferenz 2019
Informationen aus erster Hand: Technologie-Workshop 3D-Elektronik auf der FED-Konferenz Die Entwicklung moderner, miniaturisierter und hochperformanter Elektronikprodukte erfordert neue Technologien für das
Sponsoring: BRS-Elektroflitzer auch in dieser Saison vorn dabei
Sponsoring: BRS-Elektroflitzer auch in dieser Saison vorn dabei Wie in den Vorjahren hat GED auch in der Rennsaison 2019 das sehr
Ausgeklügelte Lösung im Miniformat: GED IoT-SensorNode Systembaukasten
Ausgeklügelte Lösung im Miniformat: Systembaukasten GED IoT-SensorNode Eine schnelle und individuelle Entwicklung von „intelligenten Multisensoren“ für cyberphysische Systeme im Internet of
FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Arbeitsprogramm für 2019
FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Arbeitsprogramm für 2019 Am 26. Februar traf sich der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik bei WITTENSTEIN cyber motor in Igersheim, um sein
Beschaffungsprobleme vermeiden: Obsolescence Managment by Design
Beschaffungsprobleme vermeiden: Obsolescence Managment by Design Welche Maßnahmen können in der Design- und Entwicklungsphase helfen, um die zunehmenden Schwierigkeiten bei der
Technologienetzwerk 3D-Elektronik: Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung
Technologienetzwerk 3D-Elektronik: Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung Eine gelungene Kickoff-Veranstaltung des „Technologienetzwerk 3D-Elektronik“, das der FED Fachverband
embedded world 2019: GED zeigt innovative Eigenentwicklung!
embedded world 2019: GED zeigt innovative Eigenentwicklung! Über 32.000 Fachbesucher, über 1.000 Aussteller 2018: Die embedded world in Nürnberg ist eine
Herausforderung 3D-Leiterplatten mit Embedded Components
Herausforderung 3D-Leiterplatten mit Embedded Components Zahllose Anwendungen erfordern eine hohe Integration und Packungsdichte auf der Leiterplatte. Die Bauteilehersteller haben darauf mit
Kooperationsforum Leiterplatten 2019: Besuchen Sie GED!
Kooperationsforum Leiterplatten 2019: Besuchen Sie GED! Zum 15. Mal lädt die Bayern Innovativ GmbH zu ihrem renommierten Leiterplatten-Forum: Die hochkarätig besetzte
GED präsentiert flexible IoT-Sensorik-Lösung
GED präsentiert flexible IoT-Sensorik-Lösung Auf dem 5. Fachsymposium des HybridSensorNet e.V. hat GED-Geschäftsführer Hanno Platz im Open Forum das Sensorplattform-Projekt „IoT-FreiForm“
Unternehmenstag der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg: Willkommen bei GED
Unternehmenstag der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg: Willkommen bei GED Fachkräfte gesucht: GED hält aktuell Ausschau nach personeller Verstärkung für zukünftige Kundenprojekte und Eigenentwicklungen.
3D-Elektronik: Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Forschung und Industrie
3D-Elektronik: Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Forschung und Industrie Der Startschuss ist gefallen: Am 26. September 2018 hat der Fachverband
GED auf der FED-Konferenz 2018: 3D-Elektronik kann einfach mehr
GED auf der FED-Konferenz 2018: 3D-Elektronik kann einfach mehr Auf der diesjährigen FED-Konferenz, die Ende September 2018 in Bamberg stattfand, informierten
Drastische Reduzierung der Designzeit bei hochkomplexen Leiterplatten
Drastische Reduzierung der Designzeit bei hochkomplexen Leiterplatten Ob es um Leiterplatten für moderne Telekommunikation, autonome Fahrzeuge, Optronikanwendungen oder Embedded Boards usw.
GED auf der FED-Konferenz 2018: Lassen Sie sich überraschen!
GED auf der FED-Konferenz 2018: Lassen Sie sich überraschen! Sie interessieren sich für innovative Lösungen in der Aufbau- und Verbindungstechnologie? Für
Machen Sie mit: Workshop zum Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik
Machen Sie mit: Workshop zum Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik Keine Frage, die 3D-Elektronik ist ein Generalschlüssel für innovative, individuelle und effiziente Elektroniklösungen. Um
Gutes PCB-Layout am Beispiel des Quarzoszillators
Gutes PCB-Layout am Beispiel des Quarzoszillators: Auf Grundlagenwissen und Erfahrung kommt es an Die Anforderungen an moderne Elektronik, die zuverlässig und störungsfrei
Neuer Service: Wärmeexpertise von GED
Neuer Service: Wärmeexpertise von GED Zu praktisch jeder Elektronikentwicklung gehört ein adäquates Wärmemanagement. Wird dieser Punkt unterschätzt oder zu spät erkannt,
FED etabliert neues Technologie-Netzwerk zur 3D-Elektronik
FED etabliert neues Technologie-Netzwerk zur 3D-Elektronik Um über die Vielfalt, Potenziale und Zukunftsperspektiven der modernen 3D-Elektronik systematisch zu informieren, hat der
FED-Regionalgruppe Düsseldorf: Zu Gast bei Schmersal in Wuppertal
FED-Regionalgruppe Düsseldorf: Zu Gast bei Schmersal in Wuppertal Im vierten Stock des „tec.nicums“, dem eigenständigen Schulungszentrum der K. A. Schmersal GmbH
Mit EQUIVert auf dem BMWi-Innovationstag Mittelstand
Mit EQUIVert auf dem BMWi-Innovationstag Mittelstand Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) hat GED mit dem neuartigen Biofeedbacksystem EQUIVert zur
Workshop FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Neue Arbeitsfelder bestimmt, Kooperationsnetzwerk geplant
Workshop FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Neue Arbeitsfelder bestimmt, Kooperationsnetzwerk geplant Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik hat am 12. März 2018 in einem offenen Workshop in
Innovations-Auszeichnung für EQUIVert
Innovations-Auszeichnung für EQUIVert Beim renommierten Innovationspreis des Netzwerks ZENIT e. V. hat GED eine Auszeichnung für EQUIVert, das weltweit einzigartige Biofeedbacksystem
Energy-Harvesting-Lösungen für die Sensorik
Energy-Harvesting-Lösungen für die Sensorik Bahnbrechende Entwicklungen für neue Anwendungen und Produkte Als Energy-Harvesting (wörtlich „Energie-Ernten“) bezeichnet man die Gewinnung kleiner Mengen
ELEKTRONIKPRAXIS: Durchbruch für wegweisende Fertigungskonzepte
ELEKTRONIKPRAXIS: Durchbruch für wegweisende Fertigungskonzepte Der 3D-Multimaterialdruck eröffnet geradezu revolutionäre Möglichkeit, mehrdimensionale Elektronikkonzepte für das Prototyping und die Herstellung von Kleinserien
FED: Neuer Arbeitskreis 3D-Elektronik unter Leitung von Hanno Platz
FED: Neuer Arbeitskreis 3D-Elektronik unter Leitung von Hanno Platz Um über die Potenziale und Perspektiven der dreidimensionalen Elektronik fundiert zu informieren,
BRS Motorsport-Team startet mit völlig neuem Rennwagen in die Saison
BRS Motorsportteam startet mit völlig neuem Rennwagen in die Saison Am 7. Juli 2017 hat das Motorsportteam der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg seinen
„Forschungsfabrik Mikroelektronik“ am Fraunhofer IMS gestartet
„Forschungsfabrik Mikroelektronik“ am Fraunhofer IMS gestartet Mit einer feierlichen Veranstaltung startete am 14. Juni das Fraunhofer IMS (Institut für Mikroelektronische Schaltungen
GED zeigt 3D-Multimaterialdruck auf dem Kooperationsforum Leiterplatten 2017
GED zeigt 3D-Multimaterialdruck auf dem Kooperationsforum Leiterplatten 2017 Am 31. Januar 2017 veranstaltet Bayern Innovativ das 13. Kooperationsforum zur Leiterplattentechnologie. Es
Multimaterialdruck: Voxel8 zu Gast bei GED
Multimaterialdruck: Voxel8 zu Gast bei GED Am 13. Dezember 2016 haben drei Repräsentanten des 3D-Multimaterialdrucker-Herstellers Voxel8 GED in Ruppichteroth besucht. Der
Design for Manufacturing – GED setzt auf PCB-Investigator
Design for Manufacturing und New Product Introduction – GED setzt auf PCB-Investigator Elektronische Baugruppen und Geräte optimal zu produzieren und rechtzeitig
Medizintechnik: Mit EquiVert auf der MEDICA 2016
Wegweisende Medizintechnik: Mit EquiVert auf der MEDICA 2016 beteiligte sich GED erstmals an der MEDICA. Die „Weltleitmesse der Medizinbranche“, die Mitte
Rückblick auf die FED-Konferenz 2016 in Bonn
FED-Konferenz 2016 in Bonn: Riesenerfolg für den Verband – und für GED Die 24. FED-Konferenz Ende September in Bonn war eine
Multimaterialdruck: GED unterwegs zur generativen Fertigung
Multimaterialdruck: GED unterwegs zur generativen Fertigung GED gehört zu den weltweit ersten Nutzern eines völlig neuartigen 3D-Multimaterialdruckers. Das Gerät druckt sowohl
MEDICA 2016: GED präsentiert EquiVert für die Schwindeltherapie
MEDICA 2016: GED präsentiert EquiVert für die Schwindeltherapie In diesem Jahr ist GED erstmals auf der MEDICA, der „Weltleitmesse der Medizinbranche“,
Ehrung für Hanno Platz auf der FED-Konferenz 2016
Ehrung für Hanno Platz auf der FED-Konferenz 2016 Eine echte Überraschung hatte sich der FED-Vorstand zur Konferenz in Bonn für Hanno Platz
BRS Motorsport: Sensationeller Aufstieg in die Top Ten
BRS Motorsport: Sensationeller Aufstieg in die Top Ten Das Formula-Student-Team der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg hat in diesem Sommer seine erfolgreichste Rennsaison absolviert!
Spende für die Notfallhelfer der Feuerwehr
Spende für die Notfallhelfer der Feuerwehr Ende Juni hat Hanno Platz, Geschäftsführer des Elektronikunternehmens GED, der Freiwilligen Feuerwehr Winterscheid eine Spende
MEDICA 2016: GED stellt selbst entwickeltes Medizinprodukt zur Schwindeltherapie vor
MEDICA 2016: GED stellt selbst entwickeltes Medizinprodukt zur Schwindeltehrapie vor GED ist in diesem Jahr erstmals auf der MEDICA, der „Weltleitmesse
Simulationstools zur Analyse der Power-Integrität
Simulationstools zur Analyse der Power-Integrität Verbesserung des EMV-Verhaltens und Erhöhung der Zuverlässigkeit von Leiterplatten Lowpower-Anwendungen wie IoT und Wearable oder Highspeed-Anwendungen
HybridSensorNet-Symposium beim KIT in Karlsruhe
HybridSensorNet-Symposium beim KIT in Karlsruhe Am 1. Juli 2016 fand am KIT (Karlsruher Institut für Technologie) das 3. Symposium des
Pressemitteilung: 30 Jahre GED – High-Tech aus Winterscheid
Presseinformation der GED, Ruppichteroth Ruppichteroth-Winterscheid, den 29. Juni 2016 30 Jahre GED – High-Tech aus Winterscheid In diesem Jahr begeht
30 Jahre GED – Gelungenes Fest am Firmensitz
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] 30 Jahre GED – Gelungenes Fest am Firmensitz „Gemeinsam in die Zukunft“: Unter diesem Motto feierte GED am 11.
Vortrags-Rundreise bei den FED-Regionalgruppen macht Station in Bonn
Vortrags-Rundreise bei den FED-Regionalgruppen macht Station in Bonn Am 13. April 2016 konnte sich die FED Regionalgruppe Düsseldorf im Rahmen der
Design Challenge 2020 – Moores Law in der dritten Dimension
Design Challenge 2020 – Moore’s Law in der dritten Dimension Technologie- und Markttrends sowie Regulierungen werden auch in den nächsten Jahren
Start der FED Regionalvorträge zur 3D-Elektronik und Starrflex-Leiterplattentechnologie
Start der FED Regionalvorträge zur 3D-Elektronik und Starrflex-Leiterplattentechnologie Erfolgreicher Auftakt der „FED Rundreise“: Am 15. März 2016 haben Hanno Platz, Geschäftsführer der GED
FED vor Ort: Hanno Platz und Andreas Schilpp bei der Regionalgruppe Dresden
FED vor Ort: Hanno Platz und Andreas Schilpp bei der Regionalgruppe Dresden 17. März 2016. Heute hat in Mittweida bei der
FED Regionalgruppe Düsseldorf zu Gast bei Ford
FED Regionalgruppe Düsseldorf zu Gast bei Ford Gelungene Sonderveranstaltung der FED Regionalgruppe Düsseldorf: Am 3. März 2016 hatte sie die Gelegenheit,
Ausstellungserfolg: GED auf dem Kooperationsforum 2016 von Bayern Innovativ zur Leiterplattentechnologie
Großer Ausstellungserfolg: GED auf dem Kooperationsforum 2016 von Bayern Innovativ zur Leiterplattentechnologie Starkes Interesse zeigten die Besucher der diesjährigen Bayern-Innovativ-Fachtagung zur
Kooperationsforum Leiterplatten: GED zeigt neueste Entwicklungen
Kooperationsforum Leiterplatten: GED zeigt neueste Entwicklungen Am 26. Januar 2016 veranstaltet Bayern Innovativ, Projektbereich BAIKEM, im Nürnberger Maritim-Hotel zum zwölften Mal
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GED in der Einführungsphase des QM-Systems nach ISO 13485 für Medizinprodukte GED führt die komplette Entwicklung eines akustischen Therapiegerätes nach der
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FED-Regionalgruppe Düsseldorf diskutiert fertigungsgerechtes Design Am 3. Dezember 2015 war die FED-Regionalgruppe Düsseldorf bei Ruwel International, einem führenden Leiterplattenhersteller, im niederrheinischen
Spannender Abend: 30. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld
Spannender Abend: 30. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld Spannender Abend: 30. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld Ein kleines Jubiläum: Am 3. November 2015
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Wie ein gutes Leiterplattendesign entsteht Das Leiterplattendesign ist ein grundlegender Teil der Elektronik- und Geräteentwicklung. Der Leiterplattendesigner setzt die logischen Schaltungen
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HySeP: Innovatives Plattformkonzept für komplexe Multisensorsysteme Zusammen mit den Partnern KIT, Hochschule Karlsruhe und Systec GmbH hat GED das vom BMBF
GED bietet EMV-Messung
GED bietet EMV-Messungen Elektronikgeräte und -baugruppen müssen nicht nur fehlerfrei funktionieren. Sie sollten auch im hohen Maße gegen elektromagnetische Störungen gefeit
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User2User Europe – Mentor Graphics User Konferenz München, 15. Oktober 2015. Heute findet die User2User Europe, die europäische Mentor Graphics User
GED auf der FED-Konferenz 2015
Rückblick: GED auf der FED-Konferenz 2015 Über 250 Teilnehmer folgten Ende September der Einladung des FED zur 23. Jahreskonferenz in Kassel.
Neuer GED E-Prospekt zu Hochstromservices
Neuer GED E-Prospekt zu Hochstromservices Soeben hat GED eine neue elektronische Broschüre zu den Leistungen des Unternehmens im Bereich Hochstrom fertiggestellt. Prägnant
Teamtraining und Teamwanderung
Teamtraining und Teamwanderung Es war eine geballte Ladung an Wissen und Information, die die Mitarbeiter beim GED Teamtraining am 9. und 10.
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GED startet Forschungsprojekt „FreiForm“ für Industrie 4.0 Wie lässt sich Elektronik dreidimensional in einem Werkstück anordnen und mit Leiterbahnen verbinden? Das
Rückblick auf die PCIM Europe 2015
GED erfolgreich auf der PCIM 2015 Auch die diesjährigen Fachmesse PCIM war für GED ein großer Erfolg. Mit viel Resonanz präsentierte
BTCs – eine neue Generation kleiner Bauteilgehäuse
BTCs – eine neue Generation von kleinen Bauteilegehäusen Das optimale Design ist entscheidend für die Fertigung und Zuverlässigkeit! Miniaturisierung und Kostensenkung:
GED erweitert Services mit Profi-3D-Drucker
GED erweitert Services mit professionellem 3D-Drucker Neben den 3D-Elektronik- und Mechanik-CAD-Tools, die GED bereits seit Jahren erfolgreich einsetzt, hat das Unternehmen
Neue eCAD-Bauteilbibliotheken für das Leiterplattendesign
Neue eCAD-Bauteilbibliotheken für das Leiterplattendesign GED hat für das komplette Weidmüller Leiterplatten-Steckerprogramm die eCAD-Bibliotheken zum kostenlosen Download über das Internet erstellt.
PCIM Europe 2015 vom 19. – 21. 05. 2015 in Nürnberg
GED auf der PCIM 2015 Auf der PCIM ist GED auch in diesem Jahr wieder auf dem Gemeinschaftsstand des ECPE e.V.
Neuer Altium Designer
Altium Designer Release 15: Neue starke Funktionen für die gestiegenen Highspeed-Anforderungen – auch im 10-GHz-Bereich Altium hat über die letzten Jahre
A Day Made of Glass
„A Day Made Of Glass“: Die faszinierende Zukunft der Elektronik beginnt heute Denken wir einmal zehn Jahre zurück – hätten wir
Grundlagen der Steckerauswahl
Grundlagen zur Auswahl geeigneter Stecker für zuverlässige Elektronikprodukte Steckverbindungen werden als lösbare Verbindung von Leiterplatten eingesetzt, sie stellen Verbindungen zu Sensoren
PCIM 2014
PCIM 2014: Themen, Trends, News – ein schneller Überblick GED auf der PCIM: Erfolgreiche Messe mit neuem Besucherrekord Über 8.000 Fachbesucher,
Anwendungen, Lösungen, Technologien 3D
3D-Elektronik: Ideen, Entwicklungen und Umsetzungen von GED Das GED Portfolio aus Jahrzehnten kundenorientierter Entwicklung, Design und Fertigung von Elektronik reicht
Prozessteuerung und Messdatenerfassung
Universelle 32-Bit µC-Steuerung für die Hutschienenmontage Erster Einsatz in Biogasanlagen/Messdaten online und per Smartphone abrufbar Ein möglichst universell verwendbares System hat
Hochstrom-Leiterplatten – GHC-Technologie
Leistungselektronik: Intelligente Konzepte für Baugruppen Mit innovativen Technologien lassen sich Baugruppen kostenneutral oder sogar kostengünstiger realisieren – bei kleinerer Baugröße und
Automotive Hochstromrelais
Elektronisches Hochstromrelais für 12V- und 24V-Bordnetze Das Trennrelais ist für das dauerhafte Schalten elektrischer Ströme bis 400 A ausgelegt. Eine Möglichkeit
Hochstrom-Schaltschrank
Konzept mit Hochstromleiterplatten Optimierter Schaltschrankaufbau erfüllt SIL3 Sicherheitsstandard Für eine neue Überwachungseinheit zum Einsatz in sicherheitsrelevanten Anlagen nach dem SIL3-Standard (Safety
Multi Chip-Module
Mit Multi Chip-Modulen zum „System on Chip“ oder Embedded System MCM – Miniaturisierung für Klein- und Großserie Hochintegrierte Chipmodule waren bislang
Bleifreies Löten
Basismaterialien und Laminate für bleifreies Löten Zuverlässige Produkte auch für sicherheitsrelevante Anwendungen Sind Standard FR4-Basismaterialien zuverlässig oder nicht? Fakt ist: Die
Steckverbinder
Optimale Steckerauswahl Miniaturisierung – Steigerung der Zuverlässigkeit – Performance und Kostenoptimierung Die Auswahl des Steckverbinders hat einen großen, oft entscheidenden Einfluss
Sensorik II
Forschung: Entwicklung einer universellen Sensorplattform Sensoren zur Prozessüberwachung und -steuerung sind heute überall im Einsatz: in der Biogasanlage ebenso wie in
Sensorik I
Energy Harvesting statt Batterien: Sensoren ohne zusätzliche Stromversorgung Im Rahmen des Technologie-Netzwerks Hybridsense entwickelt GED zusammen mit verschiedenen Partnern aus der
Highspeed-Design
Compact PCI-Express, ETX- und XTX-Express (3GIO): 64 Bit-Bus auf vier Leitungen Layouts für Datenübertragungsraten von bis zu 4 Gbit/s Der Standard
Lösungen mit Starrflex- und Flex-LP II
FPC: Preisgünstig und zuverlässig Aus dem Weltraum auf die Straße Seit den 1960er Jahren bewähren sich elektronische Schaltungen auf flexiblen und
Lösungen mit Starrflex- und Flex-LP I
(Starr-)Flexible Leiterplatten: Anwendungsideen von Lowcost bis Hightech Kostenoptimierung oder Mechatronik, Highspeed-Anwendungen oder Miniaturisierung existierender Verbindungslösungen: Flexible Leiterplatten bieten eine Vielzahl an
Kostenoptimierung Serienprodukte
GED Service: Kostenoptimierung von Serienprodukten Innovation sichert verbesserte Leistung bei reduzierten Gesamtkosten GED optimiert Serienprodukte in einem eigenen Prüfungs- und Innovationsprozess.
USB 3.0 Layoutspezifikation
USB 3.0 Layoutspezifikation für die Highspeed-Datenübertragung USB 3.0 ist der neue Turbo für die Datenübertragung: Dank des „Super-Speed-Modus“ sollen Daten mit
Technologie-Baukasten Leistungselektronik
Leistungselektronik braucht intelligente Lösungen Technologie-Baukasten für Entwicklung, Testing und Fertigung Ob Maschinenbau, Automotive oder Umwelttechnik: Die Zukunft der Antriebstechnik und Energieversorgung
Mechanik-Integration
Kostensenkung und Prozesssicherheit: Leiterplatten mit integrierten mechanischen Funktionen Dank neuer Bauteile und Verfahren lassen sich mechanische Teile direkt in die Leiterplatte
SMD-Clips
Einfache und sichere Kabelbefestigung auf Leiterplatten Schlecht gelöste Kabelführungen und Befestigungen in Geräten sind potenzielle Fehlerquellen und haben sogar Einfluss auf
Formula Student
GED fördert aktiv Elektroniker-Nachwuchs der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg Vom 29. Juli bis zum 3. August 2014 fand die Formula Student Germany (FSG)