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3D-Elektronik: Optimale Gehäuselösungen für die Integration multifunktionaler Systeme
Trends wie Internet of Things (IoT), oder Wearable Technology basieren auf hochkomplexen Elektronikkonzepten:

Hochschul-Karrieretag: GED sucht frische Fachkräfte
Hochschul-Karrieretag: GED sucht frische Fachkräfte Auch in diesem Jahr hat sich GED an der Karrieremesse „Unternehmenstag der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg“ beteiligt:

FED-Konferenz 2019: Starkes Event für die gesamte Elektronikbranche
FED-Konferenz 2019: Starkes Event für die gesamte Elektronikbranche „Mobil – vernetzt – smart: Designs, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware“: Unter

Technologie-Workshop 3D-Elektronik auf der FED-Konferenz 2019
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Informationen aus erster Hand: Technologie-Workshop 3D-Elektronik auf der FED-Konferenz Die Entwicklung moderner, miniaturisierter und hochperformanter Elektronikprodukte erfordert neue Technologien

Sponsoring: BRS-Elektroflitzer auch in dieser Saison vorn dabei
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Sponsoring: BRS-Elektroflitzer auch in dieser Saison vorn dabei Wie in den Vorjahren hat GED auch in der Rennsaison 2019

Ausgeklügelte Lösung im Miniformat: GED IoT-SensorNode Systembaukasten
[Ausgeklügelte Lösung im Miniformat: Systembaukasten GED IoT-SensorNode Eine schnelle und individuelle Entwicklung von „intelligenten Multisensoren“ für cyberphysische Systeme im Internet of

FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Arbeitsprogramm für 2019
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Arbeitsprogramm für 2019 Am 26. Februar traf sich der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik bei WITTENSTEIN cyber motor in Igersheim,

Beschaffungsprobleme vermeiden: Obsolescence Managment by Design
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Beschaffungsprobleme vermeiden: Obsolescence Managment by Design Welche Maßnahmen können in der Design- und Entwicklungsphase helfen, um die zunehmenden Schwierigkeiten

Technologienetzwerk 3D-Elektronik: Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung
Technologienetzwerk 3D-Elektronik: Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung Eine gelungene Kickoff-Veranstaltung des „Technologienetzwerk 3D-Elektronik“, das der FED Fachverband

embedded world 2019: GED zeigt innovative Eigenentwicklung!
embedded world 2019: GED zeigt innovative Eigenentwicklung! Über 32.000 Fachbesucher, über 1.000 Aussteller 2018: Die embedded world in Nürnberg ist

Herausforderung 3D-Leiterplatten mit Embedded Components
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Herausforderung 3D-Leiterplatten mit Embedded Components Zahllose Anwendungen erfordern eine hohe Integration und Packungsdichte auf der Leiterplatte. Die Bauteilehersteller haben

Kooperationsforum Leiterplatten 2019: Besuchen Sie GED!
Kooperationsforum Leiterplatten 2019: Besuchen Sie GED! Zum 15. Mal lädt die Bayern Innovativ GmbH zu ihrem renommierten Leiterplatten-Forum: Die hochkarätig besetzte

GED präsentiert flexible IoT-Sensorik-Lösung
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] GED präsentiert flexible IoT-Sensorik-Lösung Auf dem 5. Fachsymposium des HybridSensorNet e.V. hat GED-Geschäftsführer Hanno Platz im Open Forum das
Unternehmenstag der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg: Willkommen bei GED
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Unternehmenstag der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg: Willkommen bei GED Fachkräfte gesucht: GED hält aktuell Ausschau nach personeller Verstärkung für zukünftige Kundenprojekte

3D-Elektronik: Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Forschung und Industrie
3D-Elektronik: Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Forschung und Industrie Der Startschuss ist gefallen: Am 26. September 2018 hat der Fachverband

GED auf der FED-Konferenz 2018: 3D-Elektronik kann einfach mehr
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] GED auf der FED-Konferenz 2018: 3D-Elektronik kann einfach mehr Auf der diesjährigen FED-Konferenz, die Ende September 2018 in Bamberg
Drastische Reduzierung der Designzeit bei hochkomplexen Leiterplatten
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Drastische Reduzierung der Designzeit bei hochkomplexen Leiterplatten Ob es um Leiterplatten für moderne Telekommunikation, autonome Fahrzeuge, Optronikanwendungen oder Embedded

GED auf der FED-Konferenz 2018: Lassen Sie sich überraschen!
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] GED auf der FED-Konferenz 2018: Lassen Sie sich überraschen! Sie interessieren sich für innovative Lösungen in der Aufbau- und

Machen Sie mit: Workshop zum Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Machen Sie mit: Workshop zum Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik Keine Frage, die 3D-Elektronik ist ein Generalschlüssel für innovative, individuelle und effiziente

Gutes PCB-Layout am Beispiel des Quarzoszillators
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Gutes PCB-Layout am Beispiel des Quarzoszillators: Auf Grundlagenwissen und Erfahrung kommt es an Die Anforderungen an moderne Elektronik, die zuverlässig

Neuer Service: Wärmeexpertise von GED
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Neuer Service: Wärmeexpertise von GED Zu praktisch jeder Elektronikentwicklung gehört ein adäquates Wärmemanagement. Wird dieser Punkt unterschätzt oder zu

FED etabliert neues Technologie-Netzwerk zur 3D-Elektronik
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] FED etabliert neues Technologie-Netzwerk zur 3D-Elektronik Um über die Vielfalt, Potenziale und Zukunftsperspektiven der modernen 3D-Elektronik systematisch zu informieren,

FED-Regionalgruppe Düsseldorf: Zu Gast bei Schmersal in Wuppertal
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] FED-Regionalgruppe Düsseldorf: Zu Gast bei Schmersal in Wuppertal Im vierten Stock des „tec.nicums“, dem eigenständigen Schulungszentrum der K. A.

Mit EQUIVert auf dem BMWi-Innovationstag Mittelstand
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Mit EQUIVert auf dem BMWi-Innovationstag Mittelstand Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) hat GED mit dem neuartigen Biofeedbacksystem

Workshop FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Neue Arbeitsfelder bestimmt, Kooperationsnetzwerk geplant
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Workshop FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Neue Arbeitsfelder bestimmt, Kooperationsnetzwerk geplant Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik hat am 12. März 2018 in einem offenen

Innovations-Auszeichnung für EQUIVert
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Innovations-Auszeichnung für EQUIVert Beim renommierten Innovationspreis des Netzwerks ZENIT e. V. hat GED eine Auszeichnung für EQUIVert, das weltweit

Energy-Harvesting-Lösungen für die Sensorik
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text css=”.vc_custom_1513271754318{margin-bottom: 30px !important;}”] Energy-Harvesting-Lösungen für die Sensorik Bahnbrechende Entwicklungen für neue Anwendungen und Produkte Als Energy-Harvesting (wörtlich „Energie-Ernten“) bezeichnet

ELEKTRONIKPRAXIS: Durchbruch für wegweisende Fertigungskonzepte
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] ELEKTRONIKPRAXIS: Durchbruch für wegweisende Fertigungskonzepte Der 3D-Multimaterialdruck eröffnet geradezu revolutionäre Möglichkeit, mehrdimensionale Elektronikkonzepte für das Prototyping und die Herstellung

FED: Neuer Arbeitskreis 3D-Elektronik unter Leitung von Hanno Platz
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] FED: Neuer Arbeitskreis 3D-Elektronik unter Leitung von Hanno Platz Um über die Potenziale und Perspektiven der dreidimensionalen Elektronik fundiert

BRS Motorsport-Team startet mit völlig neuem Rennwagen in die Saison
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] BRS Motorsportteam startet mit völlig neuem Rennwagen in die Saison Am 7. Juli 2017 hat das Motorsportteam der Hochschule

„Forschungsfabrik Mikroelektronik“ am Fraunhofer IMS gestartet
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] „Forschungsfabrik Mikroelektronik“ am Fraunhofer IMS gestartet Mit einer feierlichen Veranstaltung startete am 14. Juni das Fraunhofer IMS (Institut für

GED zeigt 3D-Multimaterialdruck auf dem Kooperationsforum Leiterplatten 2017
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] GED zeigt 3D-Multimaterialdruck auf dem Kooperationsforum Leiterplatten 2017 Am 31. Januar 2017 veranstaltet Bayern Innovativ das 13. Kooperationsforum zur

Multimaterialdruck: Voxel8 zu Gast bei GED
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Multimaterialdruck: Voxel8 zu Gast bei GED Am 13. Dezember 2016 haben drei Repräsentanten des 3D-Multimaterialdrucker-Herstellers Voxel8 GED in Ruppichteroth

Design for Manufacturing – GED setzt auf PCB-Investigator
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Design for Manufacturing und New Product Introduction – GED setzt auf PCB-Investigator Elektronische Baugruppen und Geräte optimal zu produzieren

Medizintechnik: Mit EquiVert auf der MEDICA 2016
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Wegweisende Medizintechnik: Mit EquiVert auf der MEDICA 2016 beteiligte sich GED erstmals an der MEDICA. Die „Weltleitmesse der Medizinbranche“,

Rückblick auf die FED-Konferenz 2016 in Bonn
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] FED-Konferenz 2016 in Bonn: Riesenerfolg für den Verband – und für GED Die 24. FED-Konferenz Ende September in Bonn

Multimaterialdruck: GED unterwegs zur generativen Fertigung
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Multimaterialdruck: GED unterwegs zur generativen Fertigung GED gehört zu den weltweit ersten Nutzern eines völlig neuartigen 3D-Multimaterialdruckers. Das Gerät

MEDICA 2016: GED präsentiert EquiVert für die Schwindeltherapie
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] MEDICA 2016: GED präsentiert EquiVert für die Schwindeltherapie In diesem Jahr ist GED erstmals auf der MEDICA, der „Weltleitmesse

Ehrung für Hanno Platz auf der FED-Konferenz 2016
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Ehrung für Hanno Platz auf der FED-Konferenz 2016 Eine echte Überraschung hatte sich der FED-Vorstand zur Konferenz in Bonn für

BRS Motorsport: Sensationeller Aufstieg in die Top Ten
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] BRS Motorsport: Sensationeller Aufstieg in die Top Ten Das Formula-Student-Team der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg hat in diesem Sommer seine erfolgreichste

Spende für die Notfallhelfer der Feuerwehr
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Spende für die Notfallhelfer der Feuerwehr Ende Juni hat Hanno Platz, Geschäftsführer des Elektronikunternehmens GED, der Freiwilligen Feuerwehr Winterscheid

MEDICA 2016: GED stellt selbst entwickeltes Medizinprodukt zur Schwindeltherapie vor
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] MEDICA 2016: GED stellt selbst entwickeltes Medizinprodukt zur Schwindeltehrapie vor GED ist in diesem Jahr erstmals auf der MEDICA,

Simulationstools zur Analyse der Power-Integrität
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Simulationstools zur Analyse der Power-Integrität Verbesserung des EMV-Verhaltens und Erhöhung der Zuverlässigkeit von Leiterplatten Lowpower-Anwendungen wie IoT und Wearable

HybridSensorNet-Symposium beim KIT in Karlsruhe
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] HybridSensorNet-Symposium beim KIT in Karlsruhe Am 1. Juli 2016 fand am KIT (Karlsruher Institut für Technologie) das 3.

Pressemitteilung: 30 Jahre GED – High-Tech aus Winterscheid
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Presseinformation der GED, Ruppichteroth Ruppichteroth-Winterscheid, den 29. Juni 2016 30 Jahre GED – High-Tech aus Winterscheid In diesem

30 Jahre GED – Gelungenes Fest am Firmensitz
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] 30 Jahre GED – Gelungenes Fest am Firmensitz „Gemeinsam in die Zukunft“: Unter diesem Motto feierte GED am 11.

Vortrags-Rundreise bei den FED-Regionalgruppen macht Station in Bonn
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Vortrags-Rundreise bei den FED-Regionalgruppen macht Station in Bonn Am 13. April 2016 konnte sich die FED Regionalgruppe Düsseldorf im

Design Challenge 2020 – Moores Law in der dritten Dimension
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Design Challenge 2020 – Moore’s Law in der dritten Dimension Technologie- und Markttrends sowie Regulierungen werden auch in den

Start der FED Regionalvorträge zur 3D-Elektronik und Starrflex-Leiterplattentechnologie
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Start der FED Regionalvorträge zur 3D-Elektronik und Starrflex-Leiterplattentechnologie Erfolgreicher Auftakt der „FED Rundreise“: Am 15. März 2016 haben Hanno Platz, Geschäftsführer

FED vor Ort: Hanno Platz und Andreas Schilpp bei der Regionalgruppe Dresden
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] FED vor Ort: Hanno Platz und Andreas Schilpp bei der Regionalgruppe Dresden 17. März 2016. Heute hat in Mittweida

FED Regionalgruppe Düsseldorf zu Gast bei Ford
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] FED Regionalgruppe Düsseldorf zu Gast bei Ford Gelungene Sonderveranstaltung der FED Regionalgruppe Düsseldorf: Am 3. März 2016 hatte sie

Ausstellungserfolg: GED auf dem Kooperationsforum 2016 von Bayern Innovativ zur Leiterplattentechnologie
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Großer Ausstellungserfolg: GED auf dem Kooperationsforum 2016 von Bayern Innovativ zur Leiterplattentechnologie Starkes Interesse zeigten die Besucher der diesjährigen

Kooperationsforum Leiterplatten: GED zeigt neueste Entwicklungen
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Kooperationsforum Leiterplatten: GED zeigt neueste Entwicklungen Am 26. Januar 2016 veranstaltet Bayern Innovativ, Projektbereich BAIKEM, im Nürnberger Maritim-Hotel zum

GED in der Einführungsphase des QM-Systems nach ISO 13485 für Medizinprodukte
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] GED in der Einführungsphase des QM-Systems nach ISO 13485 für Medizinprodukte GED führt die komplette Entwicklung eines akustischen Therapiegerätes

FED-Regionalgruppe Düsseldorf diskutiert fertigungsgerechtes Design
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] FED-Regionalgruppe Düsseldorf diskutiert fertigungsgerechtes Design Am 3. Dezember 2015 war die FED-Regionalgruppe Düsseldorf bei Ruwel International, einem führenden Leiterplattenhersteller,

Spannender Abend: 30. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Spannender Abend: 30. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld Spannender Abend: 30. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld Ein kleines Jubiläum: Am 3.

Wie ein gutes Leiterplattendesign entsteht
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Wie ein gutes Leiterplattendesign entsteht Das Leiterplattendesign ist ein grundlegender Teil der Elektronik- und Geräteentwicklung. Der Leiterplattendesigner setzt die

HySeP: Innovatives Plattformkonzept für komplexe Multisensorsysteme
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] HySeP: Innovatives Plattformkonzept für komplexe Multisensorsysteme Zusammen mit den Partnern KIT, Hochschule Karlsruhe und Systec GmbH hat GED das

GED bietet EMV-Messung
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] GED bietet EMV-Messungen Elektronikgeräte und -baugruppen müssen nicht nur fehlerfrei funktionieren. Sie sollten auch im hohen Maße gegen elektromagnetische
User2User Europe – Mentor Graphics User Conference
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] User2User Europe – Mentor Graphics User Konferenz München, 15. Oktober 2015. Heute findet die User2User Europe, die europäische Mentor

GED auf der FED-Konferenz 2015
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Rückblick: GED auf der FED-Konferenz 2015 Über 250 Teilnehmer folgten Ende September der Einladung des FED zur 23. Jahreskonferenz

Neuer GED E-Prospekt zu Hochstromservices
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Neuer GED E-Prospekt zu Hochstromservices Soeben hat GED eine neue elektronische Broschüre zu den Leistungen des Unternehmens im Bereich Hochstrom

Teamtraining und Teamwanderung
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Teamtraining und Teamwanderung Es war eine geballte Ladung an Wissen und Information, die die Mitarbeiter beim GED Teamtraining am 9.

GED startet Forschungsprojekt „FreiForm“ für Industrie 4.0
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] GED startet Forschungsprojekt „FreiForm“ für Industrie 4.0 Wie lässt sich Elektronik dreidimensional in einem Werkstück anordnen und mit Leiterbahnen

Rückblick auf die PCIM Europe 2015
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] GED erfolgreich auf der PCIM 2015 Auch die diesjährigen Fachmesse PCIM war für GED ein großer Erfolg. Mit viel

BTCs – eine neue Generation kleiner Bauteilgehäuse
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] BTCs – eine neue Generation von kleinen Bauteilegehäusen Das optimale Design ist entscheidend für die Fertigung und Zuverlässigkeit! Miniaturisierung

GED erweitert Services mit Profi-3D-Drucker
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] GED erweitert Services mit professionellem 3D-Drucker Neben den 3D-Elektronik- und Mechanik-CAD-Tools, die GED bereits seit Jahren erfolgreich einsetzt, hat

Neue eCAD-Bauteilbibliotheken für das Leiterplattendesign
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Neue eCAD-Bauteilbibliotheken für das Leiterplattendesign GED hat für das komplette Weidmüller Leiterplatten-Steckerprogramm die eCAD-Bibliotheken zum kostenlosen Download über das

PCIM Europe 2015 vom 19. – 21.05.2015 in Nürnberg
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] GED auf der PCIM 2015 Auf der PCIM ist GED auch in diesem Jahr wieder auf dem Gemeinschaftsstand des

Neuer Altium Designer
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Altium Designer Release 15: Neue starke Funktionen für die gestiegenen Highspeed-Anforderungen – auch im 10-GHz-Bereich Altium hat über die

A Day Made of Glass
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] „A Day Made Of Glass“: Die faszinierende Zukunft der Elektronik beginnt heute Denken wir einmal zehn Jahre zurück –

Grundlagen der Steckerauswahl
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] Grundlagen zur Auswahl geeigneter Stecker für zuverlässige Elektronikprodukte Steckverbindungen werden als lösbare Verbindung von Leiterplatten eingesetzt, sie stellen Verbindungen

PCIM 2014
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] PCIM 2014: Themen, Trends, News – ein schneller Überblick GED auf der PCIM: Erfolgreiche Messe mit neuem Besucherrekord Über

Formula Student
[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text] GED fördert aktiv Elektroniker-Nachwuchs der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg Vom 29. Juli bis zum 3. August 2014 fand die Formula Student