Informationen aus erster Hand: Technologie-Workshop 3D-Elektronik auf der FED-Konferenz

Die Entwicklung moderner, miniaturisierter und hochperformanter Elektronikprodukte erfordert neue Technologien für das Electronic Packaging in der dritten Dimension. Dazu zählen Embedding, Hybrid, Kunststoff, Keramik und Flexlösungen. Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik stellt dazu auf der FED-Konferenz 2019 in Bremen (26./27.09) seine neuesten Ergebnisse in einem Workshop vor. Gezeigt werden Technologiedemonstratoren für Embedding-PCB und für den 3D-Druck eines L-förmigen Elektronikträgers in Kunststoff und Keramik. Im gesamten Workshop bieten erfahrene Experten hochaktuelle Einblicke in eine Schlüsseltechnologie mit rapide wachsender Bedeutung.

Der Workshop wird eingeleitet mit einem Vortrag von Hanno Platz, GED mbH. Er gibt einen Überblick zu den Technologietreibern und den künftigen Lösungen mittels 3D-Elektronik für anspruchsvolle Aufgabenstellungen in unterschiedlichen Branchen. Zudem stellt Hanno Platz die Themen des Arbeitskreises vor und informiert zum ZIM-Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik, das der Arbeitskreis 2019 initiiert hat. Der Vortrag trägt den Titel:

Die dritte Dimension in der Elektronik wächst: Trends der 3D-Technologie, Fachthemen, Netzwerke, Forschungsprojekte des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik

Neue Materialien und Verfahren

Im zweiten Teil des Workshops berichten die Projektleiter des Arbeitskreises 3D-Elektronik über die Erfahrungen beim Design und in der Produktion der Technologiedemonstratoren sowie über das Handling der CAD-Tools beim 3D-eCAD-Design. Die neuen Technologien basieren auf neuen Materialien und abweichenden Herstellungsverfahren wie generative Technologien. Die Produktionsabläufe, Design- und Testmethoden müssen daher angepasst oder ganz neu entwickelt werden. So bringen generative Herstellungsverfahren wie der 3D-Druck neue Herausforderungen mit sich. Dazu zählen andere Fertigungsdaten als in der herkömmlichen Leiterplattenproduktion oder die Bestückung von Bauteilen in der dritten Dimension.

Innovationsnetzwerk

Nach dem Workshop werden die Ergebnisse auf dem Stand des Arbeitskreises 3D-Elektronik ausgestellt und die Besucher haben die Gelegenheit, vertiefende Fragen zu stellen. Ebenso besteht die Möglichkeit, sich über das Innovationsnetzwerk zu informieren. Das Netzwerk wurde gegründet, um die Zusammenarbeit von Forschung und Entwicklung im Bereich der kleinen und mittleren Unternehmen zu fördern – dies auch mit Hilfe staatlicher Zuschüsse im Rahmen des Zentrale Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM). Der Partner des FED für die ZIM-Förderung, die JÖIN Jöckel Innovation Consulting GmbH, steht nach dem Workshop für Fragen zur Verfügung.

Das Ziel des Arbeitskreises ist es, Informationen zu innovativen Technologien und Verfahren in der 3D-Elektronik systematisch zu sammeln und über den FED der Industrie zur Verfügung zu stellen. Dabei stehen die Aspekte Performance- und Effizienzsteigerung, Erhöhung der Sicherheit, Miniaturisierung und die funktionale Integration im Vordergrund.

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