GED auf der FED-Konferenz 2018: 3D-Elektronik kann einfach mehr
Auf der diesjährigen FED-Konferenz, die Ende September 2018 in Bamberg stattfand, informierten sich mehr als 350 Teilnehmer über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikindustrie. In der Fachausstellung präsentierte GED neueste 3D-Elektronik-Lösungen. Als Überraschung hatte das Unternehmen den neuen „3D-Elektronik-Cube“ als Giveaway für Standbesucher mitgebracht.
Passend zum Veranstaltungs-Schwerpunkt „Multifunktionalen Leiterplatten und dreidimensionale Verbindungstechnik“ zeigte GED Muster aus Technologie-Projekten mit 3D-Elektronik:
- High-Density-Flexschaltung für miniaturisierte IoT-Sensoren
- In Kunststoffgehäuse integrierte Elektronik und Mechanik
- Flexschaltungen mit LVDS-Leitungen zur Substitution von Kabelbäumen
- Hybride Elektroniklösungen, Kombination von LP mit 3D-Multimaterialdruck
- Embedding Leiterplatte mit integrierten aktiven und passiven Bauteilen
- 3D-CSP-Modul mit 3 Bauteilebenen, 11 x 11 x 2,2mm
- High-Power-Lösung, ungehäuste MOSFETs und Shunts auf speziellem Hochtromsubstrat für 200A
Mit diesen und weiteren Lösungsbeispielen demonstrierte der Elektronikspezialist GED eindrucksvoll sein Motto: „3D-Elektronik kann einfach mehr“.
Informative und anregende Konferenz
Die zweitägige Konferenz bot 45 Fachvorträge zu Themen wie Management, Entwicklung und Design, Fertigung und Test sowie multifunktionale Leiterplatten. Der FED deckte damit die gesamte Wertschöpfungskette in der Elektronik ab, von der Entwicklung bis zur Fertigung. Der Festabend am Donnerstag war ausgebucht und bot eine gute Gelegenheit, sich mit Kunden und Interessenten fachlich auszutauschen.
Auch in diesem Jahr zählten die Keynotes zu den Highlights der Konferenz. Prof. Dr. Wolfgang Ertel, Leiter des Instituts für Künstliche Intelligenz an der Hochschule Ravensburg-Weingarten, ging auf die Chancen und Risiken von KI und deren Auswirkungen für eine nachhaltige Zukunft ein. Der Berufspilot und Autor Peter Brandl zog in seinem Vortrag aufschlussreiche Parallelen zwischen Luftfahrt und Unternehmensalltag und zeigte dabei vor allem Strategien für den Umgang mit Fehlern im Unternehmen auf.
Fazit für GED: Die FED-Konferenz 2018 bot eine hervorragende Möglichkeit, Interessierten zu den Themen Miniaturisierung, Leistungssteigerung und Kostenoptimierung starke Beispiele aus erfolgreich umgesetzten Projekten in der 3D-Elektronik zu zeigen und Fragen zu beantworten.
Für den Einstieg in neue Integrationstechnologie hält GED spezielle Angebote bereit, beispielsweise die Demonstratorentwicklung. Hier kann GED neben den typischen Leistungen des Designs auch Leistungen zur Schaltungsentwicklung für komplette Hardware-Lösung zum Festpreis anbieten.
Die nächste FED-Konferenz findet am 26./27. September 2019 in Bremen statt.
Über den FED, Fachverband Elektronik-Design e. V.
Der FED vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern. Die FED-Mitglieder sind Leiterplattendesigner, EDA-Firmen, Leiterplattenhersteller, EMS-Firmen, Anbieter von Fertigungsausrüstung, Software und Verbrauchsmaterialien, Prozess- und Technologiedienstleister. Seit 26 Jahren gibt der Fachverband für Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung seinen Mitgliedern in Deutschland, der Schweiz und Österreich wertvolle Orientierung und Unterstützung bei den technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit sind das Aufbereiten und Weitergeben von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften.
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