GED auf der FED-Konferenz 2018: Lassen Sie sich überraschen!

Sie interessieren sich für innovative Lösungen in der Aufbau- und Verbindungstechnologie? Für aktuelles Leiterplattenlayout, fertigungsgerechtes Design und mehr Elektronikthemen? Dann besuchen Sie den Stand von GED auf der Fachausstellung zur FED-Konferenz 2018 in Bamberg! Wie auf der Konferenz bildet 3D-Elektronik einen Schwerpunkt unserer Präsentation. Staunen Sie über die Flexibilität und die zahllosen Anwendungsmöglichkeiten hochintegrierter Elektronik in der dritten Dimension. Ein Beispiel ist unser Medizinprodukt EQUIVert, ein Biofeedbacksystem zur Schwindeltherapie.

Gern erläutern wir Ihnen auch neue Verfahren in der Produktentwicklung. Hier eröffnet insbesondere Concurrent Engineering ungeahnte Beschleunigungs- und Effizienzpotenziale für ein schnelleres „Time to Market“ – auch und gerade für komplexe Baugruppen und Geräte.

Kommen Sie zur FED-Konferenz 2018 und besuchen Sie uns! Sie finden GED direkt gegenüber dem Stand des FED. Nutzen Sie die Gelegenheit, um mit uns über neueste Technologien und Trends in der Elektronik zu sprechen.

Spannendes Extra

Für Besucherinnen und Besucher unseres Stands halten wir eine kleine Überraschung bereit – natürlich zum Thema 3D. Mehr wird nicht verraten, lassen Sie sich einfach mal verblüffen …

Treffen Sie uns in Bamberg, wir freuen uns auf Sie!

Mehr zum Veranstaltungsort erfahren Sie hier.

Concurrent Engineering und mehr: Möchten Sie von unserem Know-how, unseren Erfahrungen und unseren Services in der Elektronik profitieren? Sprechen Sie mit uns über Ihre Anforderungen!

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