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Leistungselektronik braucht intelligente Lösungen
Ob Maschinenbau, Automotive oder Umwelttechnik: Die Zukunft der Antriebstechnik und Energieversorgung liegt in intelligenten Lösungen zur Leistungssteuerung und Regelung. Schnelles, verlustarmes Schalten, vernetzte Systeme, Überwachungsfunktionen, hohe Lebensdauer und geringe Wartung sind nur einige der Anforderungen, die moderne Geräte heute erfüllen müssen. GED bietet den optimalen Technologie-Baukasten für Entwicklung, Testing und Fertigung preisgünstiger und zuverlässiger Hochstrom-Systemlösungen.
Leistungselektronik – neue Hochstrom-Konzepte
![Technologie-Baukasten Leistungselektronik 2 Leistungsbauelemente in SMD-Technologie](http://sandbox.ged-pcb-mcm.de.www615.your-server.de/wp-content/uploads/2014/09/0508_02_ab-300x90.gif)
Mit einer Reihe neuer Leiterplatten-Konzepten ist es jetzt möglich, selbst in Automotive-Umgebungen mit Leistungsbauelementen in SMD-Technologie kostengünstig Dauerlasten bis zu 3 kW zu schalten. In Industrieanwendungen wurden damit bereits Schaltleistungen von 1.000 A auf LP-basierten Lösungen umgesetzt. Die Kombination von Packaging, Aufbau-Montage und Anschlusstechniken mit neuen µC-basierten Ansteuerungen sind dabei der Schlüssel, um innovative, kostenoptimale Produkte zu realisieren.
Leiterplatten – optimierter Lagenaufbau
![Technologie-Baukasten Leistungselektronik 3 Effiziente Entwärmung und Isolation](http://sandbox.ged-pcb-mcm.de.www615.your-server.de/wp-content/uploads/2014/09/0508_02_c.gif)
Der GED-Technologiebaukasten bietet – je nach Leistungsklasse und Anwendung – verschiedene Arten von Hochstrom-Leiterplatten. Für die effektive Entwärmung und die elektrische Isolation zwischen Elektronik und Kühlkörper sorgt ein thermisch optimierter Lagenaufbau. Neue Schutzbauteile und EMV-Schirmlagen unterbinden die Störeinkopplung unmittelbar an der Quelle und reduzieren damit den Entstöraufwand erheblich.
Bauteile ansteuern – mit erprobten Hard- und Softwaremodulen
Um LEDs, MOSFETs und andere Bauteile anzusteuern, setzt GED erprobte Hardware- und Software-Module ein. Je nach Anwendung und Leistungsumfang kommen unterschiedliche µCs zum Einsatz. Damit sind auch Funktionen wie PWM, OPEN LOAD DETECTION oder Strom- bzw. Temperaturmessung integrierbar sowie verschiedene Bussysteme wie CAN- oder LIN-Bus.
Anschluss- und Gehäusetechnik
![Technologie-Baukasten Leistungselektronik 4 Steuergerät mit Gehäuse](http://sandbox.ged-pcb-mcm.de.www615.your-server.de/wp-content/uploads/2014/09/0508_02_d.gif)
Auch bei der Anschluss- und Gehäusetechnik sind die Hochstrom-Entwicklungen variabel: GED verfügt über unterschiedliche Standardgehäuse – je nach Leistungskategorie, Anwendung und Seriengröße aus thermisch hochleitendem Kunststoff oder aus Aluminium. Für Steuergeräte mit IP67k-Schutz hat die GED ein eigenes Gehäuse designt. Für Leistungsanschlüsse bis 1.000 Ampere stehen neuartige Anschlusselemente und Stecker zur Verfügung.
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