![30. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld, Hochschule Bonn-Rhein-Sieg](https://www.ged-pcb-mcm.de/wp-content/uploads/2015/11/FED-Diskussionsforum-20151103-e1447832853406.jpg)
Spannender Abend: 30. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld
Spannender Abend: 30. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld
Ein kleines Jubiläum: Am 3. November 2015 veranstaltete GED in Räumen der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg (HS-BRS) das 30. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld. Zwei Themenschwerpunkte waren die 3D-Elektronik und das kollaborierte Arbeiten. Dazu gab es vier ebenso spannende wie informative Fachbeiträgen aus verschiedenen Bereichen und Perspektiven:
GED-Geschäftsführer Hanno Platz stellte zwei aktuelle 3D-Elektronik-Konzepte vor: das Forschungsprojekt HySeP, ein Hybridsensorsystem mit einem separaten Batteriefach in MID-Technik, entworfen mit Altium Designer und dem 3D eCAD Tool Nextra, sowie die Energiemanagement-Lösung EM-box für die Yachtelektronik – die Box vermag einen ganzen Schaltschrank zu ersetzen. Platz verglich die eingesetzte Methode des Concurrent Engineerings mit dem herkömmlichen Vorgehen und betonte die Vorteile der modernen, integrierten und kooperativen Arbeitsweisen zwischen ECAD und MCAD. Darüber hinaus stellte er das Forschungsprojekt „Technologiebaukasten Freiformsensorik für IoT“ (Internet of Things) und Industrie 4.0 vor.
In einem Erfahrungsbericht zeigte Hubert Kesternich, Delphi Deutschland, wie komplexe PCB-Designs in Teamarbeit entstehen. Dazu arbeiten PCB-Designer und Entwickler im CAD-Tool-Multiuserbetrieb eng zusammen. Als Beispiel diente ein Projekt, das durch seine Komplexität und terminliche Auslegung ein gleichzeitiges Arbeiten erforderte. Umgesetzt mit Mentor Expedition hat es einen Umfang von annähernd 100 Schaltplanseiten, verteilt auf sieben „Function Owners“. Im späteren Layout routeten teilweise vier Layoutern gleichzeitig die Schaltungen. Das parallele Arbeiten im Schaltplan und Layout ergab eine deutliche Zeitersparnis, aber auch einen hohen Abstimmungsaufwand – paralleles Arbeiten ist nur zielführend, solange es sich in Teilbereiche abgrenzen lässt. Außerdem unterstützt das genutzte System nicht sämtliche Funktionen im Multiuserbetrieb, teilweise müssen alle Beteiligten das Design verlassen, um Anpassungen vorzunehmen.
Carsten Kindler, von Altium Europe, präsentierte die Anwendungsmöglichkeiten des Altium Designer mit den Standardfunktionen im Schaltplan- und PCB-Design, um dann auf den 3D-Bereich, der ECAD-MACD-Kollaboration und das Starrflex-PCB-Design einzugehen. Direkt live demonstrierte Kindler im Altium Designer:
- das Ableiten einer Leiterplattenkontur von einem 3D-Modell
- das Erstellen eines Starrflex-Lagenaufbaues
- das Falten einer Starrflex-Leiterkarte in die geplante Einbausituation
- eine 3D-Kollisionsprüfung einer gefalteten Starrflex und einer starren PCB mit Gehäuse
Thomas Plum, Häusermann GmbH, erläuterte die technischen Möglichkeiten seines Unternehmens in der Leiterplattenherstellung. An praktischen Anwendungsbeispielen zeigte er, welche Rolle die verschiedenen Funktionsprinzipien, Designvorgaben und Produktionsverfahren etwa bei der Herstellung mehrdimensionaler Leiterplatten, von starr- und semiflexiblen Leiterplatten und von HSMtec-3D-Leiterplatten spielen. In einem kurzen Überblick ging Plum auf die Microvia-Technologie ein und zeigte die Lagenaufbauten und die damit verbundenen Verpressungsschritte.
Nicht zuletzt zog das Forum eine Gesamtbilanz der Treffen seit seiner Gründung im Jahre 2008. Hier konnte Michael Geraedts (Senior PCB Designer), auf eine breite Vielfalt der behandelten Themen und auf viele nützliche Workshops ebenso verweisen wie auf zahlreiche interessante Veranstaltungsorte. Zu den Arbeitsergebnissen der nunmehr 30 Treffen „nach Feierabend“, zählen zwei Leitfäden der FED Bibliothek des Wissens.
Neben den anregenden Vorträgen waren die beiden Formula-Student-Elektrorennwagen, die das BRS-Motorsportteam der Hochschule vor den Tagungsräumen aufgestellt hatte, ein starkes Highlight des Abends. In einem Simulationsrennwagen konnten sich die Forumsteilnehmer auf virtuelle Testfahrten begeben. Die sehr realitätsnahe Simulation sorgte für viel Spannung und Unterhaltung. GED sponsert seit zwei Jahren die E-Rennsportaktivitäten an der Hochschule-BRS (mehr). Den krönenden Abschluss der gelungenen Abendveranstaltung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf bildete die Verlosung einer Flugreise nach Österreich zur Firma Häusermann.
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