Vom Konzept zum fertigen Produkt – Effizienz und Innovation
Vom Konzept zum fertigen Produkt – Effizienz und Innovation mit GED Die Entwicklung eines innovativen Produkts ist eine anspruchsvolle Aufgabe,
Willkommen bei GED – Ihrem Partner für PCB-Design, Leiterplatten und Schaltungsentwicklung. Seit über drei Jahrzehnten setzen wir Maßstäbe in der Elektronikbranche und entwickeln maßgeschneiderte (passende, kundenindividuelle), Lösungen, die auf die Bedürfnisse unserer Kunden abgestimmt sind.
GED steht für innovatives Elektronikdesign und zuverlässige Technologielösungen und das seit 40 Jahren. Unsere Expertise in Leiterplattenentflechtung und Schaltungsentwicklung basiert auf aktuellsten Standards, langjähriger Erfahrung und präziser Ausführung.
Angetrieben von kontinuierlicher Weiterentwicklung und einer Leidenschaft für technische Perfektion, entwickeln und designen wir die Zukunft der Elektronik.
Unsere erfahrenen und zertifizierten PCB-Designer entwerfen EMV- und fertigungsgerechte Lösungen, auch für komplexeste Aufgaben. Wir arbeiten mit den CAD-Tools Xpedition, Pads und Altium
Wir liefern Muster- und Serienbaugruppen von SMD bis COB. Dabei kümmern wir uns parallel zum Design auch um den Materialeinkauf, damit unser Kunden schnellstmöglich hochwertige Baugruppen erhalten
Unser Team aus erfahrenen Ingenieuren entwirft Schaltungen, für Indstrieelektronik, Automotive und Medizinanwendungen. GED ist zertifiziert nach ISO13485. Firmwareentwicklungen führen wir in C und C++ durch.
GED unterstütz Sie und Ihre Entwicklerteams bei technisch anspruchsvollen und zeitkritischen Projekten. Wir passen uns Ihren Arbeitsabläufen an und arbeiten auch nach agilen Arbeitsmethoden und eng mit Ihren Teams zusammen. Unsere Leiterplattendesigner sind erfahrene Elektroingeniere und Techniker, dieein gutes elektronisches Grundverständnis mitbringen und nach FED und IPC als ZED oder CID zertifiziert sind.
Durch unsere eigenen F&E Projekte und die Zusammenarbeit mit namhaften Kunden, sind wir stets mit vorne an, was neueste Standards und Bauteile angeht. Neue Microcontroller, DDR-Speicheranbindungen, Schnittstellenstandards, hochpolige Bauteile > 2.500 Anschlüsse, Finepitch < 0,3mm, Highspeedsignale >10 GBit ebenso wie Leistungs- Hochspannungselekrtonik mit meheren hundert Ampere und auch mit Hochspannung > 1.000 Volt. Wir arbeiten eng mit den führenden Leiterplattenherstellern und EMS Firmen zusammen, die wir frühzeitig in die Konzept- und Technologieabstimmung einbinden. Unser Team hat die Jahrzehntelange Erfahrung für optimale PCB-Designs, auch bei exteremer Komplexität.
Qualität und Zuverlässigkeit sind unser oberster Anspruch. Mit der langjährigen Errfahrung haben wir unsere Arbeitsabläufe optimiert und eigene Checkroutinen entwickelt. GED ist seit 20 jahren nach ISO9001 und seit 2019 für die Medizinproduktentwicklung nach ISO13485 zertifiziert.
Wir streben „First time Right“ an, wozu wir die CAD-Daten neben den DRC-Checks zusätzlich mit einem DFM-Tool „PCB-Investigator“ prüfen. GED liefert Produktionsdaten und Dokumentation, mit der jede Fertigung ohne weitere Rückfrage produzieren kann.
Wir arbeiten mit den Entwurdfswerkzeugen von Siemens (ehem. Mentor Grafics) EXPEDITION und PADS, sowie dem ALTIUM Designer. Weitere auf Anfrage. Zur Simulation der Signalintegrität bei High Speedanwendungen nutzen wir Tools von ANSYS. Für die mechanische Konstruktion arbeiten wir mit Solid Works Professional. Alle Tools stehen unter Wartung, sodass wir immer auf die neueste Version zurückgreifen und ein Bugfixing gewährleitet ist.
Kraftwerkselektronik, Embedded System, SPS-Elektronik, Messsystem
Klima, Navigation, e-Luftfederung, Autonomes Fahren, Elektr. Lenkgetriebe
Onboard Charger 800Volt, Strommessung 400A, Elektronische Sicherung
Beatmungssensor, Dialysegerät, Smart Patch, Akustisches Biofeedback System
Deterministische Breitband VDSL2 Karte, ISDN, Broadband, BLE, ZigBee, WLAN
Tür- und Laderampensteuerung A400, Boardcomputer, Drohnensteuerung,
Elektronische Energieverteilung für Yachten 12/24 V 400Amp
Tragspaltsensor Transrapid Magnetbahn, Fahrdatenrekorder, Terminal
Rechner für Wetterradar, Schiffsradar, Radarantenne
Ultraschallsensoren, Optosensoren, Radarsensoren,
Führende Sensor-Technologien für agile Entwicklungen
Mit drei Modulen aufgebauter Sensorstift 22mm, Messungen von drei verschiedenen Größen, Kraft-Schwingung-Temperatur. BLE 5 Funk. Akku und Energy Harvesting per Induktion.
Tragbares Multimesssystem, zur Langzeituntersuchung von Patienten. Die hochauflösende Messung (50 picoAmpere) übernimmt ein ASIC mit einer Auflösung von 16 bit bei einer Samplerate von 800 kS/Sek. Div. Messmodi: Elektrochemisch, Potentiostat U/I, Bioimpedanz.
Schnelle Entwicklung eines Protytypen für einen Beatmungssensor mit 6 Sensoren, innerhalb von nur 6 Wochen. Auf Basis des SensorNode Hard- Softwarebaukastens wurden Treiber an die Kundensensoren angepasst und erforderliche Funktionen in die Firmware integriert.
Embedding und Chipmodule in 3D-CSP Technologie
Beispiel: 45 x 45 x11mm in 11 x 11 x2mm
Flex- an Fold Technologie für Kabelbäume und andere räumlich angeordnete Elekrtonik,
3D-Druck und MID-Technologie
Dickkupfer- und Inlaytechnik für Ströme von mehreren Hundert Ampere auf der Leiterplatte. Integrierte Anschlüsse und Entwärmung für die nächste Generation von Hochstromlösungen
Wir, die GED arbeiten eng mit Universitäten, Forschungseinrichtungen und Industriepartnern zusammen. Diese Kooperationen tragen wesentlich zu unserer Fähigkeit bei, führende technologische Lösungen zu entwickeln und zu liefern. Über diese Netzwerke bleiben wir immer am Puls der Zeit und gewährleisten technologische Vorsprung und Innovation.
Vom Konzept zum fertigen Produkt – Effizienz und Innovation mit GED Die Entwicklung eines innovativen Produkts ist eine anspruchsvolle Aufgabe,
Herausforderungen und Chancen im modernen PCB-Design Das Design moderner Leiterplatten (PCBs) ist eine Kernkompetenz der GED und bildet die Basis