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Allgemeine Geschäftsbedingungen

Unsere Allgemeinen Geschäftsbedingungen finden Sie hier als PDF-Datei.

Neueste Beiträge

GED-SensorNode: Modular steckbar, selbständige Modulkonfiguration, sehr kleine Baugröße (15x18mm)

Gemeinsam mit Industriepartnern und Forschungsinstituten hat GED den Sensorbaukasten GED-SensorNode entwickelt, der eine...

IoT-Sensor-Modulbaukasten für intelligente Multisensorik

Die innovativen Schwindeltherapie und -diagnose-Systeme EQUIFit© und EQUIMedi© stehen seit Kurzem Betroffenen und Arztpraxen als Serienprodukte zur Verfügung. Der Vermarktungsstart erfolgte... Startschuss gefallen: EQUIFit© und EQUIMedi© sind online erhältlich Im Oktober 2020 war es endlich soweit: Die Biofeedback-Systeme EQUIFit© und EQUIMedi© wurden als Medizinprodukte für die Schwindelbehandlung zugelassen und dürfen... GED nimmt hohe Hürde Im Interview: Hanno Platz, GED ©Eurocircuits TVAuf der embedded world 2020 hat GED den innovativen GED SensorNode präsentiert: Der IoT-Baukasten für industrielle... Interview mit Hanno Platz: „Modulbaukasten mit sehr kleinen Leiterplatten“ Wir sind für Sie da!
Die COVID-19-Pandemie ist „ohne Vergleich in der jüngeren Geschichte“ (Prof. Harald Lesch). Weltweit hat sie Alltag, Wirtschaft... GED Kundeninformation: Wir sind für Sie da! Das vom FED initiierte Technologienetzwerk 3D-Elektronik hat am 29. April 2020 sein viertes Netzwerktreffen abgehalten. Statt der geplanten Tagung am Fraunhofer-Institut... Innovationen im virtuellen Meeting: 4. Treffen des Technologienetzwerks 3D-Elektronik Mit dem innovativen Verfahren lassen sich Elektronikbauteile jetzt optimal verbinden – dauerhaft und umweltfreundlich
Ob man lötet, verdrahtet, klebt, schweißt oder schraubt:... Bahnbrechende AVT: KlettWelding leitet optimal Wärme und Strom und hilft bei der CO2-Reduktion In diesem Frühjahr erhielt GED durch die „Benannte Stelle“ die erneute Bestätigung zur Rezertifizierung nach der EN ISO 13485.

Das Zertifikat bestätigt,... GED aktuell für Medizinprodukte und nach ISO 9001 rezertifiziert Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik hat mit einem Vortrag von Michael Schleicher, Semikron, und den Co-Autoren Michael Matthes, Wittenstein, und Hanno Platz, GED,... PCIM Europe 2020: Vortrag des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik zum Best Paper Award nominiert Trends wie Internet of Things (IoT), oder Wearable Technology basieren auf hochkomplexen Elektronikkonzepten:

Über integrierte Multisensorik werden aus Sensordaten direkt komplexe Informationen... 3D-Elektronik: Optimale Gehäuselösungen für die Integration multifunktionaler Systeme Hochschul-Karrieretag: GED sucht frische Fachkräfte
Auch in diesem Jahr hat sich GED an der Karrieremesse „Unternehmenstag der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg“ beteiligt:

Am 14. November... Hochschul-Karrieretag: GED sucht frische Fachkräfte FED-Konferenz 2019: Starkes Event für die gesamte Elektronikbranche
Foto: FED e.V.

„Mobil – vernetzt – smart: Designs, Materialien, Fertigungs-... FED-Konferenz 2019: Starkes Event für die gesamte Elektronikbranche
Informationen aus erster Hand: Technologie-Workshop 3D-Elektronik auf der FED-Konferenz
© Fotolia
Die Entwicklung moderner, miniaturisierter und hochperformanter Elektronikprodukte... Technologie-Workshop 3D-Elektronik auf der FED-Konferenz 2019
Sponsoring: BRS-Elektroflitzer auch in dieser Saison vorn dabei
Wie in den Vorjahren hat GED auch in der Rennsaison 2019 das sehr... Sponsoring: BRS-Elektroflitzer auch in dieser Saison vorn dabei [Ausgeklügelte Lösung im Miniformat: Systembaukasten GED IoT-SensorNode
Eine schnelle und individuelle Entwicklung von „intelligenten Multisensoren“ für cyberphysische Systeme im Internet of Things... Ausgeklügelte Lösung im Miniformat: GED IoT-SensorNode Systembaukasten
FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Arbeitsprogramm für 2019
Am 26. Februar traf sich der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik bei WITTENSTEIN cyber motor in Igersheim, um sein... FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Arbeitsprogramm für 2019
Beschaffungsprobleme vermeiden: Obsolescence Managment by Design
COG Deutschland, Quartalsmeeting März 2019

Welche Maßnahmen können in der Design- und... Beschaffungsprobleme vermeiden: Obsolescence Managment by Design Technologienetzwerk 3D-Elektronik: Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung
Eine gelungene Kickoff-Veranstaltung des „Technologienetzwerk 3D-Elektronik“, das der FED Fachverband Elektronik... Technologienetzwerk 3D-Elektronik: Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung
embedded world 2019:
GED zeigt innovative Eigenentwicklung!
Über 32.000 Fachbesucher, über 1.000 Aussteller 2018: Die embedded world in Nürnberg ist eine Weltleitmesse... embedded world 2019: GED zeigt innovative Eigenentwicklung!
Herausforderung 3D-Leiterplatten mit Embedded Components
Zahllose Anwendungen erfordern eine hohe Integration und Packungsdichte auf der Leiterplatte. Die Bauteilehersteller haben darauf mit... Herausforderung 3D-Leiterplatten mit Embedded Components