3D-Elektronik: Ideen, Entwicklungen und Umsetzungen von GED
Das GED Portfolio aus Jahrzehnten kundenorientierter Entwicklung, Design und Fertigung von Elektronik reicht vom Standard-Zwei-Lagen-Layer bis zu räumlich angeordneter 3D-Elektronik, vom kostenoptimierten Redesign von Serienprodukten bis hin zu Komplettkonstruktionen im Kundenauftrag inklusive Leiterplattenlayout, Gehäusekonstruktion und Steuerung der Serienproduktion. Hier eine Auswahl innovativer Ideen, Entwicklungen und Umsetzungen, die GED für seine Kunden realisiert hat.
- Elektronikentwicklung: 3D-Systemintegration mit GHC-Hochstromlösungen (PDF-Info 2014)
- Multifunktionale Leiterplatte mit 3D-Elektronik (PDF-Info 2014)
- Highspeed-Design
- Lösungen mit Flex- und Starrflex-Leiterplatten
- Leistungselektronik
- Zuverlässigkeit: Neue Basismaterialien und Laminate für bleifreies Löten
- Steckverbinder: Steckervielfalt und die optimale Auswahl
- Grundlagen zur Auswahl geeigneter Stecker
- Neue Montagehilfen auf Leiterplatten reduzieren Fertigungskosten
- SMD-Clips für sichere und einfache Kabelbefestigung
- Integrierte mechanische Funktionen auf Leiterplatten
- Miniaturisierung mit Multi Chip Modulen (MCM)
- Energy Harvesting für die Sensorik
- Universelle Sensorplattform – Basis für neue Sensorprodukte
- Hochstromleiterplatten erfüllen SIL3 Anforderung
- Automotive: Elektronisches Hochstromrelais für 12 V Bordnetz
- Automotive: 8 fach µC-Stromverteiler für 12-24 Volt (PDF-Info)
- Ergonomisches Design, hohe Komplexität, günstige Produktion (PDF-Info: etz 2011)
- EMV-gerechtes Leiterplattendesign und Entstörungskonzepte (PDF-Info Plus 2009)
- Produktentstehung im Blick – Nutzen der IPC Standards bei GED (PDF-Info)
