IoT-Sensor-Modulbaukasten für intelligente Multisensorik

GED-SensorNode: Modular steckbar, selbständige Modulkonfiguration, sehr kleine Baugröße (15x18mm)

Gemeinsam mit Industriepartnern und Forschungsinstituten hat GED den Sensorbaukasten GED-SensorNode entwickelt, der eine sehr einfache Konfiguration eines miniaturisierten Multi-Sensorsystems ermöglicht. Der drahtlose Sensorknoten wird mit Steckmodulen von nur 16 x 18 mm aufgebaut. Mit dieser kleinen Bauform lässt sich der GED-SensorNode selbst in Wellen und Kugellagern unterbringen oder auch an Vorrichtungen und Maschinen leicht nachträglich montieren. Dank integriertem Bluetooth-Funk und Energy Harvesting sind keine Kabel notwendig und eine freie Gehäuseanpassung an die Anwendung eröffnet neue, nahezu unendliche Einsatzgebiete.

Aktuell stellt GED sechs Module zur Verfügung, die bereits ein großes Spektrum an Sensorfunktionen abdecken. Module für verschiedene Drahtschnittstellen sind in Entwicklung. Die Module können nach Bedarf zusammengesteckt werden und konfigurieren sich selbstständig. Weitere Sensormodule und Anschlussmodule für abgesetzte Sensoren bei kundenspezifischen Anwendungen sind kurzfristig realisierbar. Für Anpassungen von Hardware, Software und Gehäusen bietet GED einen umfassenden Entwicklungsservice.

Das Konzept: Modulares und intelligentes IoT-Sensorsystem

Kern des GED-SensorNode ist der leistungsstarke 32-bit-Microcontroller und das auf Sensoranwendungen ausgelegte Hardwarekonzept. Über das Realtime-Operating-System können parallele Tasks und vorgegebene Messabläufe gesteuert werden. Zur Vorverarbeitung der Sensordaten sind verschiedene Filter integriert, sodass die Daten direkt an der Messstelle schnell und energieeffizient verarbeitet werden können. Über das universelle Sensor-Frontend sind viele unterschiedliche messtechnische Aufgabenstellungen bereits abgebildet. Der Microcontroller mit integriertem Bluetooth-Funk (BLE, Bluetooth Low Energy, Version 5) kann die Daten von mehreren integrierten und externen Sensoren verarbeiten. So konnte GED einen intelligenten Multisensor zur Sensordatenfusion in sehr kleiner Bauform realisieren. In der Software sind statistische Funktionen und ein Ablaufautomat integriert, der insbesondere als Wartungs- und Überwachungssensor einsetzbar ist (Predictive Maintenance).

Multi-Sensor On the Edge – mit dem GED-SensorNode

Energy Harvesting – Autarker Sensorbetrieb optional auch mit LiIo-Akku

 Für den IoT-Baukasten wurden Powerschaltungen für verschiedene Harvesting-Methoden integriert. So lässt sich über Solar-Harvesting mit nur vier Zellen in 3mm-LED-Bauform der komplette Sensorknoten betreiben. Weitere Harvestingmethoden, wie Temperatur, Piezo und Bewegungsenergie, können in das GED-SensorNode Konzept integriert werden. GED entwickelt derzeit einen eigenen Linear-Bewegungsharvester. Die Miniaturbauform soll eine Integration in Schrauben ermöglichen. Für den optionalen LiIo-Akku ist die Ladeschaltung integriert. Damit ist ein intelligentes Powerkonzept umgesetzt, dass mittels Harvesting Energie sammeln kann und in definierten Zyklen Messungen vornimmt.

Embedded Software und PC-Software GED-SensorHost

Die Firmware für den Microcontrollers verfügt über ein Real-Time-Operating-System (RTOS); eine flexible Tasksteuerung ermöglicht die intelligente Multisensorsteuerung für IoT-Anwendungen, z. B. für die vorbeugende Wartung (Predictive Maintenance). Über implementierte BLE-Charakteristiken kann der Sensorknoten weitreichend konfiguriert werden, um den prinzipbedingt erforderlichen Kompromiss zwischen Energiebedarf und Antwortverhalten möglichst ideal an die jeweilige Anwendung anzupassen. Die implementierte Sensor-Ablaufsteuerung ermöglicht es, schnell und einfach besonders flexible, „intelligente“ Sensorfunktionen zu konfigurieren.

PC-Software GED-SensorHost, zur Konfiguration und Visualisierung

Mit der zusätzlich verfügbaren Programmoberfläche GED-SensorHost können die Sensorknoten per PC über die Bluetooth-Verbindung konfiguriert und auch eingestellt werden (z. B. Alarmwerte). Die Messwerte lassen sich grafisch visualisieren. Graphen von mehreren Sensorknoten können in einem Fenster dargestellt werden; mehrere Datenmittelungen sind möglich, u. a. arithmetisch-geometrische Mittelung. Über das moderne und sichere BLE-Funkprotokoll sind diese auch auf einem Smartphone oder Tablett darstellbar. GED bietet aktuelle die Betaversion einer Smartphone-App an.

Standard- und kundenspezifische GED- SensorNode- Gehäuse

 Eine weitere Besonderheit des GED-SensorNode Konzepts ist die Möglichkeit, das Gehäuse an die Anwendung kundenspezifisch anzupassen. Mittels generativer Fertigungsverfahren wie dem 3D-Druck können selbst komplexe Formen umgesetzt werden – nicht nur für die Bemusterung, sondern auch für die Serie. Das ist gerade dann wichtig, wenn in einem Gehäuse verschiedene Sensoren an bestimmten Positionen sitzen müssen. Bei größeren Serien setzt GED weiter auf den Kunststoffspritzguss. In Kooperation mit einem Hersteller können auch Kunststoffgehäuse mit Multimaterial hergestellt werden. Mit wärmeleitenden Kunststoffen oder Hochtemperatur-Kunststoffen ergeben sich neue Möglichkeiten für Low-Cost- und High-End-Anforderungen, z. B. für die Medizintechnik, wo zusätzliche Anforderungen wie die Biokompatibilität bestehen.

GED-SensorNode
Sensor mit Dehnungs-Messstreifen,
Akku und Antenne im Edelstahl-Gehäuse

Rechts: verschiedene Gehäuseformen in Kunststoff

Sensor on the Edge

Moderne Microcontroller sind heute in der Lage, die Daten von verteilten Systemen linear zu verarbeiten und lokalen Daten zu filtern; also eine rekursive Kombination durch eine Datenfusion der Messungen bereits im Sensorknoten vorzunehmen. So entsteht aus verschiedenen einzelnen Sensorinformationen eine viel größere Information oder ein Trend. Durch diese Sensordaten-Vorverarbeitung auf dem Microcontroller lässt sich außerdem die Übertragung großer Datenmengen erheblich reduziert und Echtzeitberechnungen können direkt vor Ort am Sensor durchgeführt werden. Auch der Energieverbrauch des Sensors lässt sich deutlich reduzieren, weil die Datenübertragung per Funk viel mehr Energie benötigt als Rechenoperationen auf dem Embedded-Controller.

Die Perspektive – Industrie 4.0

Das Zusammenwachsen der realen mit der virtuellen Welt durch CPS (cyber-physische Systeme) eröffnet der Industrie neue Möglichkeiten für intelligente Produktionssysteme sowie für die Realisierung vernetzter Produktionen mit übergreifenden Logistik- und Wertschöpfungsketten. Dafür werden miniaturisierte Multisensoren benötigt, die möglichst nahe an der Maschine, dem Werkzeug oder dem Werkstück angebracht werden können. So lassen sich mit einem IoT-Baukasten wie dem GED- SensorNode künftig sehr einfach neue Lösungen und Geschäftsmodelle für vielfältige Einsatzgebiete realisieren.

Internet of Things und cyber-physische Systeme im Kontext von Industrie 4.0

Die GED-SensorNode Module sind ab sofort zu beziehen, einzeln oder auch in einem Kit mit einem Standardgehäuse und LiIo-Akku und Antenne.

Smartphone App                                                                 GED-SensorNodes                                                     Gateway

Startschuss gefallen: EQUIFit© und EQUIMedi© sind online erhältlich

Die innovativen Schwindeltherapie und -diagnose-Systeme EQUIFit© und EQUIMedi© stehen seit Kurzem Betroffenen und Arztpraxen als Serienprodukte zur Verfügung. Der Vermarktungsstart erfolgte im November 2020 nach der Zulassung als Medizinprodukte. Interessierte Patentinnen und Patienten sowie Ärztinnen und Ärzte können sich auf der komplett neu gestalteten Website equivert.de über diese ersten EQUIVert-Produkte informieren und direkt bestellen.

 

Effektives Training, optimierte Diagnose

Zentrale Bausteine von EQUIFit© und EQUIMedi© sind ein Kopfhörer mit Lagesensorik, Audiofunktionen, Gestenerkennung und weiterer Technik sowie die Software für die Schwindeltherapie und -diagnose. Mit EQUIFit© können Anwenderinnen und Anwender zuhause ihren Gleichgewichtssinn einfach und effektiv trainieren, um vor allem das Symptom Schwindel zu lindern. Die individuelle Trainingsanleitung erfolgt dabei über akustische Signale, komfortabel ohne Tasten oder Schalter.

EQUIMedi©  ermöglicht es vor allem Ärztinnen und Ärzten, das Gleichgewicht ihrer Patentinnen und Patienten objektiv und präzise zu messen – und dies bei hoher Kosteneffizienz. Mit der zugehörigen Software EQUISoft© können Mediziner die Daten auswerten, eine Diagnose stellen und eine Therapie gezielt empfehlen. Allen Nutzergruppen bieten die EQUIVert©-Geräte solide Qualität und ausgefeilte Haptik im modernen, ansprechenden Design.

Oberfläche der PC-Software EQUISoft©
PC-Software EQUISoft©

Alle Komponenten des nach ISO 13485 zertifizierten Medizinprodukts wie Hardware – Embedded und PC-Software – sowie das Gehäuse wurden bei GED entwickelt.

Für den Vertrieb von EQUIFit© und EQUIMedi© zeichnet die neu gegründete EQUIVert GmbH & Co. KG verantwortlich. Sie ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft des Herstellers GED mbH.

Unser Tipp: Wenn Sie selbst von Schwindelsymptomen betroffen sind, informieren Sie sich auf der EQUIVert-Website  über die neue Therapie-Lösung und ihre Vorteile. Gern können Sie EQUIFit© auch Verwandten und Freunden empfehlen, die unter Schwindel leiden oder ein erhöhtes Sturzrisiko tragen.

GED nimmt hohe Hürde

Im Oktober 2020 war es endlich soweit: Die Biofeedback-Systeme EQUIFit© und EQUIMedi© wurden als Medizinprodukte für die Schwindelbehandlung zugelassen und dürfen somit das CE-Zeichen tragen. 

Die Lösung hat GED gemeinsam mit dem Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS in Duisburg, der Universität Duisburg-Essen und dem HNOnet NRW eG entwickelt. 

Die Vermarktung ist inzwischen gestartet. Hauptbestandteile von EQUIFit© und EQUIMedi© sind Kopfhörer mit Beschleunigungs- und Drehratensensorik, Audiofunktionen, Gestenerkennung und weiterer Technik sowie Software für die Schwindeltherapie und -diagnose.  

 

Die Zulassung von EQUIFit© und EQUIMedi© gemäß Medizinproduktegesetz (MPG) basiert auf einer mehrstufigen, arbeits- und zeitintensiven Prüfung mit vielen Audits, Risikomanagement-Bewertungen, klinischen Evaluationen sowie Risiko-Nutzen-Analysen. Als „Benannte Stelle“ im Sinne des MPG hat die DEKRA Certification GmbH das gesamte Verfahren bei und mit GED durchgeführt. „Über die Zulassung haben wir sehr gefreut“, sagt GED-Geschäftsführer Hanno Platz. „Wir sind stolz darauf, dass unser Biofeedback-System die verschärften Bedingungen des neuen Medizinproduktegesetzes für Vertigo-Diagnostic nachweislich erfüllt.“

Die grundlegenden Normen zur Entwicklung von Klasse 1m und 2A Geräten sind:

  • Regulatorische Grundlagen nach EN93/42 EWG
  • Softwareentwicklungsprozesse und IEC 62304
  • Usability Engineering und IEC 62366
  • Risikomanagement und ISO 14971
  • Qualitätsmanagement, Dokumentation nach ISO 13485

Die Geräte EQUIFit© und EQUIMedi© wurden im akkreditierten EMV-Labor geprüft und in der Umwelt-Prüfstelle nach der Norm DIN EN 60601 untersucht und abgenommen. Für das Patientengerät EQUIFit© gelten erweiterte Anforderungen und Grenzwerte für die Anwendung zu Hause.

Der große Aufwand und das lange Warten habe sich nicht nur im Hinblick auf EQUIFit© und EQUIMedi© gelohnt. Hanno Platz: „Wie mit der EN-ISO-13485-Zertifizierung als Medizinprodukte-Unternehmen haben wir mit dieser Produktzulassung unser Profil als Entwicklungspartner in der Medizintechnik deutlich geschärft. Wir sind jetzt mit vielen gesetzlichen Anforderungen in diesem Bereich bestens vertraut und können Kunden regulatorisch, technisch und wirtschaftlich optimale Lösungen und Lösungskomponenten anbieten.“

Schärfere Regeln: Von MDD zu MDR

Ursprünglich lief die Übergangsfrist zur Erneuerung der alten MDD-Regeln (Medical Device Directive) im Mai 2020 aus, wurde dann wegen Corona-Pandemie um ein Jahr verschoben. Ab Mai 2021 tritt das neue Medizinproduktgesetz nach der EU-Medizinprodukteverordnung MDR, Medical Device Regulation, endgültig in Kraft. Das bedeutet, dass neue Produkte nach wesentlich schärferen und umfangreicheren Regeln geprüft werden. Es gibt eine neue Einstufung bezüglich der Klassifizierung, alte Produkte laufen dann aus und müssen wahrscheinlich komplett neu entwickelt werden. Auch z. B. Embedded und andere Software muss künftig mitberücksichtigt und zertifiziert werden. Das verschiebt sogar Geräte der bisherigen Klasse 1m in die Klasse 2A oder wohlmöglich 2B. Das alles macht die Zulassung erheblich aufwendiger.

Interview mit Hanno Platz: „Modulbaukasten mit sehr kleinen Leiterplatten“

Im Interview: Hanno Platz, GED

 

©Eurocircuits TV

Auf der embedded world 2020 hat GED den innovativen GED SensorNode präsentiert: Der IoT-Baukasten für industrielle Anwendungen verknüpft Multisensorik, intelligente Datenverarbeitung und -kommunikation mit flexibler Gestaltung auf minimalem Raum. In einem Messe-Interview mit Eurocircuits TV erläutert GED-Geschäftsführer Hanno Platz prägnant die Funktionalität und die Vorteile der smarten Lösung.

Sehen Sie hier das Video!

GED Kundeninformation: Wir sind für Sie da!

Wir sind für Sie da!

Die COVID-19-Pandemie ist „ohne Vergleich in der jüngeren Geschichte“ (Prof. Harald Lesch). Weltweit hat sie Alltag, Wirtschaft und Arbeit einschneidend verändert. Das gilt, wie Sie alle wissen, auch für die Elektronikbranche. Die Krise und die Maßnahmen zu ihrer Bewältigung stellen auch uns vor große Herausforderungen.

Als verantwortungsbewusstes Unternehmen stehen dabei für GED die Gesundheit und Sicherheit unserer Geschäftspartner und unserer Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter an erster Stelle. Wir betreiben konsequente Risikominimierung und halten uns an die einschlägigen Hygienevorschriften und Abstandsregeln. Zudem haben wir unseren Workflow entsprechend reorganisiert; die Hälfte des Teams arbeitet nunmehr vom Homeoffice aus. Besprechungen finden nach Möglichkeit telefonisch statt. Auf dieser Basis läuft der gesamte Geschäftsbetrieb weiterhin uneingeschränkt.

Für Sie als unsere Kunden bedeutet das: Wir stehen Ihnen mit sämtlichen Services und Kapazitäten weiterhin wie gewohnt zur Verfügung – in den Bereichen Entwicklung und Design ebenso wie gerade auch in der Fertigung. Unverändert sind wir in der Lage, auch kurzfristig neue Aufgaben zu übernehmen und sie zeitgerecht in hoher Qualität zu erledigen.

Wir sind uns sicher, dass wir alle zusammen die Krise überwinden werden. Aus unserer Sicht empfiehlt es sich auf jeden Fall, laufende Projekte fortzusetzen und über Neuentwicklungen nachzudenken. Es kommt darauf an, sich bestmöglich vorzubereiten, um jederzeit wieder startklar zu sein für die Anforderungen der Märkte. Machen wir es doch wie die Ingenieure bei Volkswagen, die gerade jetzt „wild entschlossen“, so VW-Chef Herbert Diess, die Entwicklung neuer Elektrofahrzeuge vorantreiben.

Gern sprechen wir mit Ihnen über Ihre Ideen, beraten Sie zu Ihren Projekten und unterstützen Sie mit unseren Dienstleistungen. Rufen Sie uns einfach an oder senden Sie uns Ihre Nachricht.

Innovationen im virtuellen Meeting: 4. Treffen des Technologienetzwerks 3D-Elektronik

Das vom FED initiierte Technologienetzwerk 3D-Elektronik hat am 29. April 2020 sein viertes Netzwerktreffen abgehalten. Statt der geplanten Tagung am Fraunhofer-Institut ENAS in Paderborn hatte der Organisator Jöckel Innovation Consulting (JÖIN) zu einem virtuellen Meeting eingeladen. Ein neues Mitglied, das Start-up NanoWired GmbH, und ein Gastunternehmen erhielten die Gelegenheit, ihre Firmen vorzustellen und über herausragende neue Technologien zu berichten. Insgesamt nahmen fünf Unternehmen, zwei Fraunhofer-Institute sowie die TU Dresden an der Veranstaltung im Netz teil.

Multisensorik, KlettWelding und mehr

Das jetzt 16 Monate alte Netzwerk ist inzwischen in der Phase 2 angekommen, die durch staatliche Förderung aus dem Zentralen Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM) ermöglicht wird. Von den bisher eingereichten Projekten erhielten drei Netzwerkpartner die Gelegenheit, ihre Ergebnisse den Teilnehmern zu präsentieren: Die Firma Metak GmbH & Co. KG informierte über den Stand der Entwicklung von funktionsintegrierten elektronischen Freiformbauteilen auf Basis des Folienhinterspritzens. Das Fraunhofer-Institut IMS stellte eine gemeinsame Entwicklungsarbeit mit dem Softwareunternehmen van Rickelen GmbH & Co. KG vor – einen intelligenter Bewegungssensor, der, aufbauend auf einem optischen Sensor, mithilfe von KI in der Lage sein soll, zwischen verschiedenen beweglichen Objekte zu unterscheiden. Die Firma GED mbH präsentierte ihr Projekt einer energieautarken Multisensorplattform. Zusammen mit dem Fraunhofer-Institut IMS und der TU Chemnitz sollen auf einem Microcontroller KI-unterstützte Funktionen für einen IOT-Sensorknoten entwickelt werden. Mit der Integration eines kinetischen Energy-Harvesters sollen die intelligenten Sensoren sogar in eine Schraube passen.

Die Netzwerkpartner besprachen außerdem ein größeres BMBF-Förderprojekt, das auf der 2019 mit dem „Hermes Award“ ausgezeichneten Verbindungstechnologie „KlettWelding“ von NanoWired aufsetzt. Hanno Platz, GED, gab hierzu einen Überblick über den aktuellen Planungsstand.

Virtuell erfolgreich

Zum Abschluss des virtuellen Treffens informierte Sophia Bäppler, JÖIN, über die neuen Konditionen des ZIM-Förderprogramms, die seit Januar 2020 gelten. Die maximale Fördersumme wurde sowohl für Unternehmen als auch für Forschungseinrichtungen erhöht, andere Konditionen wurden angepasst. Darüber hinaus gab es Informationen zu neuen steuerlichen Programmen zur Innovationsförderung.

Alle Teilnehmer waren sich einig, dass das virtuelle Treffen ein Erfolg war. Auch im großen Kreis ließen sich die Informationen online klar und verständlich kommunizieren. Für den persönlichen Austausch zwischen einzelnen Personen und zur Besichtigung der Forschungslabore freuen sich alle jedoch schon auf das nächste Treffen – dann hoffentlich wieder ganz real.

Weitere Informationen zum Technologienetzwerk finden Sie auf der Website www.3d-elektronik.net.

 

 

Bahnbrechende AVT: KlettWelding leitet optimal Wärme und Strom und hilft bei der CO2-Reduktion

Mit dem innovativen Verfahren lassen sich Elektronikbauteile jetzt optimal verbinden – dauerhaft und umweltfreundlich

Ob man lötet, verdrahtet, klebt, schweißt oder schraubt: Elektronikbauteile zu verbinden ist oft aufwändig – und fehleranfällig. So werden beim Löten oder Schweißen die Bauteile durch die Hitze belastet und empfindliche Komponenten können sogar beschädigt werden. Eine neue, starke Alternative ist eine innovative Verbindungsmethode nach dem Motto: „Kletten statt löten.“ Bei diesem sogenannten „KlettWelding“ sorgt eine Art Klettverschluss für die Verbindung. Erfunden und entwickelt hat die Methode das Gernsheimer Unternehmen NanoWired GmbH. Das weltweit neue Verfahren ermöglicht leistungsfähige, stark belastbare und umweltfreundliche Verbindungen in den Bereichen Sensorik, Halbleiter, Leistungselektronik und weitere. Dazu stehen beim KlettWelding verschiedene Klettvarianten stehen zur Verfügung, die je nach Anwendung zum Einsatz kommen. Die Taktzeit der zu verbinden Teile bestimmt unter anderem die Wahl der Verbindung. Kürzere Zykluszeiten werden durch Erhöhung der Prozesstemperatur und des Pressdruckes erreicht.

Nano-Rasen aus Haaren

Nano­Wired hat zwei grundlegende Verfahren entwickelt NanoWiring und KlettWelding: Beim NanoWiring wird in einem galvanischen Prozess ein metallischer „Rasen“ aus einer Vielzahl von „Haaren“ (bis 25 µm Länge, 1 µm Durchmesser) auf einer beliebigen Oberfläche bei Raumtemperatur aufgebracht. Die Haare können aus Kupfer oder auch aus Gold, Silber, Nickel, Platin oder Indium bestehen. (©NanoWired) Beim KlettWelding werden nun zwei mit NanoWiring versehene Oberflächen dauerhaft mechanisch, elektrisch und thermisch bei Raumtemperatur miteinander verbunden. Glatte Oberflächen lassen sich bereits mit kurzen Haarlängen von wenigen Nanometern Länge gut verbinden. Raue Oberflächen benötigen längere Haare. Als dritte Variante wurde das KlettWelding-Tape entwickelt. Es besteht aus einer dünnen, hochisolierenden Polyamidfolie mit beidseitigem NanoWiring. Die Folie kann vorkonfektioniert zwischen die zu verbindenden Substrate oder Bauteile gelegt werden, um größere Unebenheiten auszugleichen. Wichtig: Das Tape kommt direkt zwischen die Substrate/Bauelemente, ohne dass die zu verbindenden Teile beschichtet werden müssen. Durch einfaches Zusammendrücken der beiden Komponenten bei 210 °C lassen sich sogar Kupferschienen, Stanzgitter, Gehäuse oder Rundmaterialien verbinden. Die besonderen physikalischen Eigenschaften der Klett-Verbindungen:
  • extrem niedriger elektrischer Widerstand (< 1 MicroOhm/mm2)
  • sehr hohe thermische Leitfähigkeit (>300 W/mK)
  • gute mechanische Festigkeit (20 MPa, typisch 12 MPa)
   

GED aktuell für Medizinprodukte und nach ISO 9001 rezertifiziert

In diesem Frühjahr erhielt GED durch die „Benannte Stelle“ die erneute Bestätigung zur Rezertifizierung nach der EN ISO 13485.

Das Zertifikat bestätigt, dass das Unternehmen weiterhin die strengen regulativen Anforderungen des Medizinproduktgesetzes (MPG) an das Qualitätsmanagement für die Entwicklung, die Produktion und den Vertrieb von Medizinprodukten erfüllt. GED ist damit bestens qualifizierter Partner für die Entwicklung und Herstellung von Medizinelektronik. Eine innovative Eigenentwicklung von GED in diesem Bereich ist das Bio-Feedback-System EquiVert für die Schwindeltherapie. Mehr zu EQUIVert erfahren Sie hier.

Zugleich wurde GED erneut nach der Norm ISO 9001:2015 zertifiziert: Das Unternehmen erfüllt – wie bereits seit vielen Jahren – in sämtlichen Prozessen anspruchsvolle Anforderungen an das Qualitätsmanagement.

Die entsprechenden Prüfungen und Audits hat für beide Zertifikate die Prüfungsgesellschaft DEKRA Certification GmbH durchgeführt.

PCIM Europe 2020: Vortrag des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik zum Best Paper Award nominiert

Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik hat mit einem Vortrag von Michael Schleicher, Semikron, und den Co-Autoren Michael Matthes, Wittenstein, und Hanno Platz, GED, am diesjährigen Wettbewerb um den PCIM Europe Best Paper Award teilgenommen. Das Ergebnis: Unter den über 330 Einsendungen zu Themen rund um die Leistungselektronik schaffte es der Beitrag des Arbeitskreises ins Finale der fünf besten Papers!

Der Titel des englischsprachigen Vortrages lautet:

Potential and challenges of additive manufactured substrates and auxiliary material for electronics

Der Vortrag fasst verschiedene aktuelle Möglichkeiten der additiven Fertigung mit Methoden des 3D-Drucks in der Elektronik zusammen, die bereits in Europa in der Serienfertigung eingesetzt werden. Insbesondere bei speziellen Anforderungen der Lötstoppmasken-Erstellung von Finepitchbauteilen oder dem Pastenauftrag setzen mehrere Firmen in der Serienfertigung auf die neuen Techniken. Gerade auch in der Leistungselektronik bestehen entsprechende Anforderungen, wo beispielsweise Sinterpasten mittels schnell arbeitender Ink-Jet-Printer aufgetragen werden.

Der in Deutschland entwickelte Inkjet-Drucker der Firma Notion Systems druckt eine Schicht Lack im Format von 24“ x 18“ in nur 40 Sekunden.

Foto: Notion Systems

Aber auch die Herstellung von kompletten Leiterplatten im 3D-Druck ist inzwischen einen Schritt weiter. Die Firma Nano Dimension bietet dazu jetzt mit dem „DragonFly“ einen 3D-PCB-Drucker an, der komplexe Multilayer und bisher nicht mögliche Antennenleiterstrukturen drucken kann. Es besteht noch viel Spielraum für Weiterentwicklungen. Dies betrifft insbesondere auch die Funktionen der Entwicklungstools und die Durchgängigkeit zwischen den mechanischen und elektrischen Entwurfswerkzeugen zu den unterschiedlichen Produktionsmethoden der generativen Fertigung.

 

 

 

 

Foto: Nanodimension

Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik hat es sich zur Aufgabe gemacht, Trends zu analysieren und FED-Mitgliedern, PCB-Designern und interessierten Experten fundierte Anregungen im Bereich PCB-Design zu geben. Die Teilnahme an internationalen Normungsgremien ermöglicht einen direkten Einfluss auf die Definition von Materialeigenschaften, auf erforderliche Konstruktionsinformationen und auf Datenformate für additive Fertigungsprozesse.

Da die PCIM Europe aufgrund der Corona-Pandemie abgesagt werden musste, gibt es die Gelegenheit, die Vorträge im Internet am 7. und 8. Juli 2020 in Kurzfassungen zu verfolgen: Klick.