Interview mit Hanno Platz: „Modulbaukasten mit sehr kleinen Leiterplatten“

Im Interview: Hanno Platz, GED

 

©Eurocircuits TV

Auf der embedded world 2020 hat GED den innovativen GED SensorNode präsentiert: Der IoT-Baukasten für industrielle Anwendungen verknüpft Multisensorik, intelligente Datenverarbeitung und -kommunikation mit flexibler Gestaltung auf minimalem Raum. In einem Messe-Interview mit Eurocircuits TV erläutert GED-Geschäftsführer Hanno Platz prägnant die Funktionalität und die Vorteile der smarten Lösung.

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GED Kundeninformation: Wir sind für Sie da!

Wir sind für Sie da!

Die COVID-19-Pandemie ist „ohne Vergleich in der jüngeren Geschichte“ (Prof. Harald Lesch). Weltweit hat sie Alltag, Wirtschaft und Arbeit einschneidend verändert. Das gilt, wie Sie alle wissen, auch für die Elektronikbranche. Die Krise und die Maßnahmen zu ihrer Bewältigung stellen auch uns vor große Herausforderungen. Als verantwortungsbewusstes Unternehmen stehen dabei für GED die Gesundheit und Sicherheit unserer Geschäftspartner und unserer Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter an erster Stelle. Wir betreiben konsequente Risikominimierung und halten uns an die einschlägigen Hygienevorschriften und Abstandsregeln. Zudem haben wir unseren Workflow entsprechend reorganisiert; die Hälfte des Teams arbeitet nunmehr vom Homeoffice aus. Besprechungen finden nach Möglichkeit telefonisch statt. Auf dieser Basis läuft der gesamte Geschäftsbetrieb weiterhin uneingeschränkt. Für Sie als unsere Kunden bedeutet das: Wir stehen Ihnen mit sämtlichen Services und Kapazitäten weiterhin wie gewohnt zur Verfügung – in den Bereichen Entwicklung und Design ebenso wie gerade auch in der Fertigung. Unverändert sind wir in der Lage, auch kurzfristig neue Aufgaben zu übernehmen und sie zeitgerecht in hoher Qualität zu erledigen. Wir sind uns sicher, dass wir alle zusammen die Krise überwinden werden. Aus unserer Sicht empfiehlt es sich auf jeden Fall, laufende Projekte fortzusetzen und über Neuentwicklungen nachzudenken. Es kommt darauf an, sich bestmöglich vorzubereiten, um jederzeit wieder startklar zu sein für die Anforderungen der Märkte. Machen wir es doch wie die Ingenieure bei Volkswagen, die gerade jetzt „wild entschlossen“, so VW-Chef Herbert Diess, die Entwicklung neuer Elektrofahrzeuge vorantreiben. Gern sprechen wir mit Ihnen über Ihre Ideen, beraten Sie zu Ihren Projekten und unterstützen Sie mit unseren Dienstleistungen. Rufen Sie uns einfach an oder senden Sie uns Ihre Nachricht.

Innovationen im virtuellen Meeting: 4. Treffen des Technologienetzwerks 3D-Elektronik

Das vom FED initiierte Technologienetzwerk 3D-Elektronik hat am 29. April 2020 sein viertes Netzwerktreffen abgehalten. Statt der geplanten Tagung am Fraunhofer-Institut ENAS in Paderborn hatte der Organisator Jöckel Innovation Consulting (JÖIN) zu einem virtuellen Meeting eingeladen. Ein neues Mitglied, das Start-up NanoWired GmbH, und ein Gastunternehmen erhielten die Gelegenheit, ihre Firmen vorzustellen und über herausragende neue Technologien zu berichten. Insgesamt nahmen fünf Unternehmen, zwei Fraunhofer-Institute sowie die TU Dresden an der Veranstaltung im Netz teil.

Multisensorik, KlettWelding und mehr

Das jetzt 16 Monate alte Netzwerk ist inzwischen in der Phase 2 angekommen, die durch staatliche Förderung aus dem Zentralen Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM) ermöglicht wird. Von den bisher eingereichten Projekten erhielten drei Netzwerkpartner die Gelegenheit, ihre Ergebnisse den Teilnehmern zu präsentieren: Die Firma Metak GmbH & Co. KG informierte über den Stand der Entwicklung von funktionsintegrierten elektronischen Freiformbauteilen auf Basis des Folienhinterspritzens. Das Fraunhofer-Institut IMS stellte eine gemeinsame Entwicklungsarbeit mit dem Softwareunternehmen van Rickelen GmbH & Co. KG vor – einen intelligenter Bewegungssensor, der, aufbauend auf einem optischen Sensor, mithilfe von KI in der Lage sein soll, zwischen verschiedenen beweglichen Objekte zu unterscheiden. Die Firma GED mbH präsentierte ihr Projekt einer energieautarken Multisensorplattform. Zusammen mit dem Fraunhofer-Institut IMS und der TU Chemnitz sollen auf einem Microcontroller KI-unterstützte Funktionen für einen IOT-Sensorknoten entwickelt werden. Mit der Integration eines kinetischen Energy-Harvesters sollen die intelligenten Sensoren sogar in eine Schraube passen.

Die Netzwerkpartner besprachen außerdem ein größeres BMBF-Förderprojekt, das auf der 2019 mit dem „Hermes Award“ ausgezeichneten Verbindungstechnologie „KlettWelding“ von NanoWired aufsetzt. Hanno Platz, GED, gab hierzu einen Überblick über den aktuellen Planungsstand.

Virtuell erfolgreich

Zum Abschluss des virtuellen Treffens informierte Sophia Bäppler, JÖIN, über die neuen Konditionen des ZIM-Förderprogramms, die seit Januar 2020 gelten. Die maximale Fördersumme wurde sowohl für Unternehmen als auch für Forschungseinrichtungen erhöht, andere Konditionen wurden angepasst. Darüber hinaus gab es Informationen zu neuen steuerlichen Programmen zur Innovationsförderung.

Alle Teilnehmer waren sich einig, dass das virtuelle Treffen ein Erfolg war. Auch im großen Kreis ließen sich die Informationen online klar und verständlich kommunizieren. Für den persönlichen Austausch zwischen einzelnen Personen und zur Besichtigung der Forschungslabore freuen sich alle jedoch schon auf das nächste Treffen – dann hoffentlich wieder ganz real.

Weitere Informationen zum Technologienetzwerk finden Sie auf der Website www.3d-elektronik.net.

 

 

Bahnbrechende AVT: KlettWelding leitet optimal Wärme und Strom und hilft bei der CO2-Reduktion

Mit dem innovativen Verfahren lassen sich Elektronikbauteile jetzt optimal verbinden – dauerhaft und umweltfreundlich

Ob man lötet, verdrahtet, klebt, schweißt oder schraubt: Elektronikbauteile zu verbinden ist oft aufwändig – und fehleranfällig. So werden beim Löten oder Schweißen die Bauteile durch die Hitze belastet und empfindliche Komponenten können sogar beschädigt werden. Eine neue, starke Alternative ist eine innovative Verbindungsmethode nach dem Motto: „Kletten statt löten.“ Bei diesem sogenannten „KlettWelding“ sorgt eine Art Klettverschluss für die Verbindung. Erfunden und entwickelt hat die Methode das Gernsheimer Unternehmen NanoWired GmbH. Das weltweit neue Verfahren ermöglicht leistungsfähige, stark belastbare und umweltfreundliche Verbindungen in den Bereichen Sensorik, Halbleiter, Leistungselektronik und weitere. Dazu stehen beim KlettWelding verschiedene Klettvarianten stehen zur Verfügung, die je nach Anwendung zum Einsatz kommen. Die Taktzeit der zu verbinden Teile bestimmt unter anderem die Wahl der Verbindung. Kürzere Zykluszeiten werden durch Erhöhung der Prozesstemperatur und des Pressdruckes erreicht.

Nano-Rasen aus Haaren

Nano­Wired hat zwei grundlegende Verfahren entwickelt NanoWiring und KlettWelding: Beim NanoWiring wird in einem galvanischen Prozess ein metallischer „Rasen“ aus einer Vielzahl von „Haaren“ (bis 25 µm Länge, 1 µm Durchmesser) auf einer beliebigen Oberfläche bei Raumtemperatur aufgebracht. Die Haare können aus Kupfer oder auch aus Gold, Silber, Nickel, Platin oder Indium bestehen. (©NanoWired) Beim KlettWelding werden nun zwei mit NanoWiring versehene Oberflächen dauerhaft mechanisch, elektrisch und thermisch bei Raumtemperatur miteinander verbunden. Glatte Oberflächen lassen sich bereits mit kurzen Haarlängen von wenigen Nanometern Länge gut verbinden. Raue Oberflächen benötigen längere Haare. Als dritte Variante wurde das KlettWelding-Tape entwickelt. Es besteht aus einer dünnen, hochisolierenden Polyamidfolie mit beidseitigem NanoWiring. Die Folie kann vorkonfektioniert zwischen die zu verbindenden Substrate oder Bauteile gelegt werden, um größere Unebenheiten auszugleichen. Wichtig: Das Tape kommt direkt zwischen die Substrate/Bauelemente, ohne dass die zu verbindenden Teile beschichtet werden müssen. Durch einfaches Zusammendrücken der beiden Komponenten bei 210 °C lassen sich sogar Kupferschienen, Stanzgitter, Gehäuse oder Rundmaterialien verbinden. Die besonderen physikalischen Eigenschaften der Klett-Verbindungen:
  • extrem niedriger elektrischer Widerstand (< 1 MicroOhm/mm2)
  • sehr hohe thermische Leitfähigkeit (>300 W/mK)
  • gute mechanische Festigkeit (20 MPa, typisch 12 MPa)
   

GED aktuell für Medizinprodukte und nach ISO 9001 rezertifiziert

In diesem Frühjahr erhielt GED durch die „Benannte Stelle“ die erneute Bestätigung zur Rezertifizierung nach der EN ISO 13485.

Das Zertifikat bestätigt, dass das Unternehmen weiterhin die strengen regulativen Anforderungen des Medizinproduktgesetzes (MPG) an das Qualitätsmanagement für die Entwicklung, die Produktion und den Vertrieb von Medizinprodukten erfüllt. GED ist damit bestens qualifizierter Partner für die Entwicklung und Herstellung von Medizinelektronik. Eine innovative Eigenentwicklung von GED in diesem Bereich ist das Bio-Feedback-System EquiVert für die Schwindeltherapie. Mehr zu EQUIVert erfahren Sie hier.

Zugleich wurde GED erneut nach der Norm ISO 9001:2015 zertifiziert: Das Unternehmen erfüllt – wie bereits seit vielen Jahren – in sämtlichen Prozessen anspruchsvolle Anforderungen an das Qualitätsmanagement.

Die entsprechenden Prüfungen und Audits hat für beide Zertifikate die Prüfungsgesellschaft DEKRA Certification GmbH durchgeführt.

PCIM Europe 2020: Vortrag des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik zum Best Paper Award nominiert

Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik hat mit einem Vortrag von Michael Schleicher, Semikron, und den Co-Autoren Michael Matthes, Wittenstein, und Hanno Platz, GED, am diesjährigen Wettbewerb um den PCIM Europe Best Paper Award teilgenommen. Das Ergebnis: Unter den über 330 Einsendungen zu Themen rund um die Leistungselektronik schaffte es der Beitrag des Arbeitskreises ins Finale der fünf besten Papers!

Der Titel des englischsprachigen Vortrages lautet:

Potential and challenges of additive manufactured substrates and auxiliary material for electronics

Der Vortrag fasst verschiedene aktuelle Möglichkeiten der additiven Fertigung mit Methoden des 3D-Drucks in der Elektronik zusammen, die bereits in Europa in der Serienfertigung eingesetzt werden. Insbesondere bei speziellen Anforderungen der Lötstoppmasken-Erstellung von Finepitchbauteilen oder dem Pastenauftrag setzen mehrere Firmen in der Serienfertigung auf die neuen Techniken. Gerade auch in der Leistungselektronik bestehen entsprechende Anforderungen, wo beispielsweise Sinterpasten mittels schnell arbeitender Ink-Jet-Printer aufgetragen werden.

Der in Deutschland entwickelte Inkjet-Drucker der Firma Notion Systems druckt eine Schicht Lack im Format von 24“ x 18“ in nur 40 Sekunden.

Foto: Notion Systems

Aber auch die Herstellung von kompletten Leiterplatten im 3D-Druck ist inzwischen einen Schritt weiter. Die Firma Nano Dimension bietet dazu jetzt mit dem „DragonFly“ einen 3D-PCB-Drucker an, der komplexe Multilayer und bisher nicht mögliche Antennenleiterstrukturen drucken kann. Es besteht noch viel Spielraum für Weiterentwicklungen. Dies betrifft insbesondere auch die Funktionen der Entwicklungstools und die Durchgängigkeit zwischen den mechanischen und elektrischen Entwurfswerkzeugen zu den unterschiedlichen Produktionsmethoden der generativen Fertigung.

 

 

 

 

Foto: Nanodimension

Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik hat es sich zur Aufgabe gemacht, Trends zu analysieren und FED-Mitgliedern, PCB-Designern und interessierten Experten fundierte Anregungen im Bereich PCB-Design zu geben. Die Teilnahme an internationalen Normungsgremien ermöglicht einen direkten Einfluss auf die Definition von Materialeigenschaften, auf erforderliche Konstruktionsinformationen und auf Datenformate für additive Fertigungsprozesse.

Da die PCIM Europe aufgrund der Corona-Pandemie abgesagt werden musste, gibt es die Gelegenheit, die Vorträge im Internet am 7. und 8. Juli 2020 in Kurzfassungen zu verfolgen: Klick.

FED-Konferenz 2019: Starkes Event für die gesamte Elektronikbranche

FED-Konferenz 2019: Starkes Event für die gesamte Elektronikbranche

Foto: FED e.V.

„Mobil – vernetzt – smart: Designs, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware“: Unter diesem Motto stand die 27. Jahreskonferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED), die Ende September 2019 in Bremen stattfand. Im Vortragsprogramm stellte GED-Geschäftsführer Hanno Platz das „Technologienetzwerk 3D-Elektronik“ vor. Am eigenen Ausstellungsstand zeigte das Unternehmen innovative Beispiele für „High Speed – High Density – High Power“. Das Highlight war dabei die Leistungselektronik für das Schnellladesystem des neuen E-Sportwagens eines deutschen Automobilbauers.

Netzwerk 3D-Elektronik

In seinem Vortrag zum Netzwerk 3D-Elektronik betonte Hanno Platz, dass die vom FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik initiierte Plattform dem Ideen- und Erfahrungsaustausch dient, um innovative 3D-Elektronikelemente zu entwickeln. Das Netzwerk unterstützt im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramms Mittelstand des Bundes (ZIM) kleine und mittlere Unternehmen (KMU) bei der Entwicklung dreidimensionaler Elektroniklösungen. Am Netzwerk beteiligen sich aktuell acht KMU, fünf Fraunhofer-Institute und zwei Universitäten. „3D-Elektronik wird zum Treiber des Fortschritts unserer Gesellschaft“, hob Platz hervor. „Sie wird in Zukunft nicht nur kostengünstig, nachhaltig und allgegenwärtig sein, sondern maßgeblich die Entwicklung neuer Produkte vorantreiben, die ohne 3D-Elektronik nicht umsetzbar sind.“

Hochkarätige Konferenz, umfassende Information

Auf der FED-Konferenz konnten sich die über 300 Teilnehmerinnen und Teilnehmer umfassend über den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen informieren. Nicht weniger als 45 Vorträge boten starke Einblicke und neue Perspektiven in den Themenfeldern „Management in EMS“, „Design & Leiterplatte“, „Fertigung & Test“ sowie „Zukunft der Leiterplatte“.

Eine Keynote von Daniel Siegel, ELiSE GmbH, über Generative Engineering für den 3D-Druck von Hightech-Bauteilen eröffnete die Konferenz. Angelehnt an Bauprinzipien in der Natur entwickelt das Startup-Unternehmen Algorithmen, die das Design für komplexe Bauteile nach bionischen Konstruktionsprinzipien automatisch generiert. Im Mittelpunkt des Prozesses steht die technische DNA eines Bauteils, die eine Reihe von Regeln bezüglich Fertigungsbeschränkungen, Materialeigenschaften oder Lastfallinformationen enthält. Dr. Hendrik Witt, Ubimax, führte in das Thema Augmented Reality und Wearables ein, die schon heute die Industrie revolutionieren. Er gab Einblicke in das mobile Arbeiten mittels Augmented Intelligence am Beispiel von Smart Glasses, die eine neue Dimension des Arbeitens eröffnen. In der Keynote am zweiten Konferenztag sprach der Innovationsexperte Gerriet Danz über Erfolgsstrategien internationaler Innovationsführer wie Google oder Apple. Sein Innovationsreisebericht veranschaulichte mit vielen praktischen Beispielen, wie Innovationen gelingen und was sie behindert. In der begleitenden Ausstellung auf einer Fläche von 1.700 Quadratmetern präsentierten 40 Unternehmen ihre Produkte und Dienstleistungen.

Der FED-Vorstandsvorsitzende Prof. Dr. Rainer Thüringer bilanziert die Konferenz so: „Neben den fachlichen Vorträgen steht das Networking im Mittelpunkt der FED-Konferenz. Bei den Ausstellern und bei der abendlichen Schifffahrt konnten sich die Teilnehmer über Konferenzvorträge und Fachthemen austauschen und neue Kontakte knüpfen.“

Hinweis: Die 28. FED-Konferenz findet am 17. bis 18. September 2020 in Augsburg statt.

 

Quelle: FED-Pressemitteilung vom 7. Oktober 2019

 

Technologie-Workshop 3D-Elektronik auf der FED-Konferenz 2019

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Informationen aus erster Hand: Technologie-Workshop 3D-Elektronik auf der FED-Konferenz

© Fotolia

Die Entwicklung moderner, miniaturisierter und hochperformanter Elektronikprodukte erfordert neue Technologien für das Electronic Packaging in der dritten Dimension. Dazu zählen Embedding, Hybrid, Kunststoff, Keramik und Flexlösungen. Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik stellt dazu auf der FED-Konferenz 2019 in Bremen (26./27.09) seine neuesten Ergebnisse in einem Workshop vor. Gezeigt werden Technologiedemonstratoren für Embedding-PCB und für den 3D-Druck eines L-förmigen Elektronikträgers in Kunststoff und Keramik. Im gesamten Workshop bieten erfahrene Experten hochaktuelle Einblicke in eine Schlüsseltechnologie mit rapide wachsender Bedeutung.

Der Workshop wird eingeleitet mit einem Vortrag von Hanno Platz, GED mbH. Er gibt einen Überblick zu den Technologietreibern und den künftigen Lösungen mittels 3D-Elektronik für anspruchsvolle Aufgabenstellungen in unterschiedlichen Branchen. Zudem stellt Hanno Platz die Themen des Arbeitskreises vor und informiert zum ZIM-Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik, das der Arbeitskreis 2019 initiiert hat. Der Vortrag trägt den Titel:

Die dritte Dimension in der Elektronik wächst: Trends der 3D-Technologie, Fachthemen, Netzwerke, Forschungsprojekte des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik

Neue Materialien und Verfahren

Im zweiten Teil des Workshops berichten die Projektleiter des Arbeitskreises 3D-Elektronik über die Erfahrungen beim Design und in der Produktion der Technologiedemonstratoren sowie über das Handling der CAD-Tools beim 3D-eCAD-Design. Die neuen Technologien basieren auf neuen Materialien und abweichenden Herstellungsverfahren wie generative Technologien. Die Produktionsabläufe, Design- und Testmethoden müssen daher angepasst oder ganz neu entwickelt werden. So bringen generative Herstellungsverfahren wie der 3D-Druck neue Herausforderungen mit sich. Dazu zählen andere Fertigungsdaten als in der herkömmlichen Leiterplattenproduktion oder die Bestückung von Bauteilen in der dritten Dimension.

Innovationsnetzwerk

Nach dem Workshop werden die Ergebnisse auf dem Stand des Arbeitskreises 3D-Elektronik ausgestellt und die Besucher haben die Gelegenheit, vertiefende Fragen zu stellen. Ebenso besteht die Möglichkeit, sich über das Innovationsnetzwerk zu informieren. Das Netzwerk wurde gegründet, um die Zusammenarbeit von Forschung und Entwicklung im Bereich der kleinen und mittleren Unternehmen zu fördern – dies auch mit Hilfe staatlicher Zuschüsse im Rahmen des Zentrale Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM). Der Partner des FED für die ZIM-Förderung, die JÖIN Jöckel Innovation Consulting GmbH, steht nach dem Workshop für Fragen zur Verfügung.

Das Ziel des Arbeitskreises ist es, Informationen zu innovativen Technologien und Verfahren in der 3D-Elektronik systematisch zu sammeln und über den FED der Industrie zur Verfügung zu stellen. Dabei stehen die Aspekte Performance- und Effizienzsteigerung, Erhöhung der Sicherheit, Miniaturisierung und die funktionale Integration im Vordergrund.

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