GED erhält Zuwendungsurkunde für GenSATiOn-Edge Projekt: Innovationen in Nordrhein-Westfalen

GED bei der Übergabe der NEXT.IN.NRW Zuwendungsurkunde

Winterscheid, [11.07.2024] – Am Mittwoch den 03.07.2024 nahm die GESELLSCHAFT FÜR ELEKTRONIK UND DESIGN mbH (#GED) gemeinsam mit weiteren Gewinnern des Wettbewerbs „NEXT.IN.NRW“ die Zuwendungsurkunde für das Projekt „GenSATiOn-Edge“ entgegen. Die feierliche Übergabe fand im 21. Stock des Wirtschaftsministeriums Nordrhein-Westfalen mit einem atemberaubenden Blick über Düsseldorf statt und wurde von Staatssekretärin Silke Krebs und dem Projektträger Jülich durchgeführt.

Innovationen made in Nordrhein-Westfalen

In den nächsten drei Jahren wird GED zusammen mit dem Fraunhofer Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme-IMS, der Hochschule Ruhr-West, R&R-Formentechnik und Formtec GmbH an der Entwicklung eines miniaturisierten Sensorsystems für generative KI für das selbstüberwachte und adaptive Training in industriellen IoT-Edge-Anwendungen arbeiten. Ein praktisches Beispiel für eine industrielle Anwendung ist die Verschleißmessung und -vorhersage optimaler Fräsparameter von Fräswerkzeugen direkt im Sensorknoten.

Projekt GenSATiOn-Edge: Ein Schritt in die Zukunft der industriellen IoT-Edge-Anwendungen

GED wird die Hard- und Software für dieses komplexe Sensorsystem entwickeln, das große Datenmengen wie Vibration und Temperatur vor Ort verarbeiten wird. „Unsere Aufgabe besteht darin, einen leistungsstarken, aber energieoptimierten Mikrocontroller zu entwickeln, der diese Daten effizient verarbeitet“, erklärteHanno Platz, Gründer und Geschäftsführer der GED

Das Projekt zielt darauf ab, die Verfahren des selbstüberwachten Lernens auf industrielle Sensorsysteme zu übertragen und sie an spezifische Gegebenheiten anzupassen. Eine der größten Herausforderungen ist es, Merkmale zu identifizieren, die zu erhöhtem Verschleiß während der Produktion führen. Hierbei greift Fraunhofer IMS auf Erfahrungen aus anderen Forschungsprojekten zurück, bei denen die Grundlagen zur Datenauswertung mittels KI bereits erfolgreich umgesetzt wurden.

Vorteile und Ziele des GenSATiOn-Edge Projekts

Das Ergebnis wird nicht nur die Produktionskosten senken, sondern auch eine CO2-Reduzierung von über 35% ermöglichen.

GED bedankt sich beim NRW-Ministerium und dem Projektträger Jülich für die Förderung und Unterstützung des GenSATiOn-Edge F&E Projektes.

NRW Ministerin Mona Neubaur

SensorNode: Innovative IoT-Plattform für OEM-Produkte und präzise Bioimpedanz- & Lactatmessung

SensorNode – Das IoT-Embedded Micro System als Plattform für OEM-Produkte

Die Gesellschaft für Elektronik und Design (GED) und die accensors GmbH haben gemeinsam eine Lösung zur elektrochemischen- & Bioimpedanzmessung entwickelt. Diese Partnerschaft kombiniert GEDs SensorNode-Plattform mit den fortschrittlichen Foliensensoren von accensors. Das einfache Zusammenstecken von Modulen wie Hardware, Software und Foliensensoren ermöglicht erstmals eine schnelle Lösung für Prototypen, Vorserien und Serienlösungen von Multisensorsystemen zu schaffen. Besonders smart ist das Plug & Play Konzept und die einfache Konfigurierbarkeit der unterschiedlichen Sensoren über Bluetooth.

Die GED SensorNode IoT-Plattform für OEM-Sensorsysteme

Die SensorNode-Plattform von GED ist eine modulare Lösung, die verschiedene Sensormodule, Datenerfassungseinheiten und Stromversorgungsmodule usw. kombiniert. Die Module sind nur 15 x 18 mm groß und haben einen 50-poligen Microstecker für den SensorNode-Bus. Diese Modularität ermöglicht eine flexible Anpassung vom Kunden an seine spezifischen Anforderungen per Plug & Play:

  • Sensor Module: Erfassen physikalische Parameter wie Temperatur, Druck, pH-Wert und biochemische Eigenschaften.
  • Data Logger Module: Speichern die erfassten Daten auf Micro SD-Karten.
  • MikroController Modul: Steuern und verarbeiten die Sensordaten.
  • Power Module: Versorgen das System über Batterie, USB oder Energy Harvesting.
  • Kommunikationsschnittstellen: Unterstützen SPI, I²C, TTL, UART und SPE.

Die IoT-Plattform ermöglicht eine schnelle Integration und verkürzt die Entwicklungszeit erheblich. Standardisierte Schnittstellen und vorgefertigte Module erleichtern die Systemintegration und senken die Kosten. Die Integration der Embedded-Software an der Kundenanwendung kann einfach über Bluetooth-Notification-Befehle und eine API vom Kunden selbst vorgenommen werden. Darüber hinaus können zusätzliche Funktionen von GED kundenspezifisch angepasst und erweitert werden.

Das neue SensorNode Modul zur Bioimpedanz- & Elektrochemischen Messung

  • Bioimpedanzmessung: Diese Methode analysiert die elektrischen Eigenschaften von Gewebe und wird verwendet, um Parameter wie Körperfett, Muskelmasse und Wasseranteil zu bestimmen. Dies ermöglicht eine präzise Überwachung des Hydrationsstatus von Patienten, was in der medizinischen Diagnostik und Pflege sehr wichtig ist.
  • Biochemische Messungen wie die Lactatmessung: Lactat ist ein wichtiger Biomarker, der den physiologischen Zustand eines Patienten widerspiegelt. Die Kombination der SensorNode-Plattform mit den SMD-Foliensensoren von accensors ermöglicht eine genaue und schnelle Messung von Lactat im Blut. Die Sensoren sind sehr kompakt und dadurch leicht in tragbare Geräte und Point-of-Care-Diagnostiksysteme integrierbar.
  • Ionenselektive Messungen: Andere chemische Elemente wie Kalium, Natrium und pH-Werte können ebenfalls von dem System gemessen werden.

Softwaremodule für amperometrische, chronoamperometrische und voltametrische Messmodi sind im System implementiert und können über die Software aktiviert und eingestellt werden.

Die Zusammenarbeit von GED und accensors

GED entwickelt die SensorNode-Plattform, eine flexible und skalierbare Plattform, die verschiedene Sensoren unterstützt. accensors liefert die Sensoren, die in diese Plattform integriert werden. Die Kombination der Sensorelemente und der Elektronikmodule stellt ein neues besonderes Highlight dar. Die Foliensensoren sind präzise, kostengünstig und leicht in die unterschiedlichsten Anwendungen wie Wearables, Smartpatches oder IoT-Geräte integrierbar. Sie bieten eine einfache und zuverlässige Methode zur Messung von biologischen, chemischen und physikalischen Parametern.

Eine realistische Szene die die Anwendung der Lactatmessung in einer modernen medizinischen Umgebung darstellt. Zeigen Sie ein tragbares Geraet das mit SMD Foliensensoren integriert ist und den L

Praxisbeispiel: Entwicklung eines Bioimpedanzsensors

Ein Beispiel für die Anwendung der SensorNode-Plattform ist die Entwicklung eines miniaturisierten, tragbaren Bioimpedanzsensors mit einer kleinen Bauform von nur 30 x 50 mm, der von GED entwickelt wurde. Das Sensorsystem misst über die Impedanz präzise die Zusammensetzung von Körperparametern und ist in verschiedenen medizinischen Anwendungen einsetzbar. Für die potentiostatische und amperometrische Messung ist eine Signalverarbeitung von pico- und nano-Ampere-Signalen erforderlich, die mit einer hohen Auflösung von 16 Bit mit 800 k/Samples verarbeitet werden. Das SensorNode-Messmodul nutzt einen ASIC-Chip, der in der Lage ist, auch elektrochemische Messungen durchzuführen, aufgrund der hohen Samplerate sogar in einem Gerät parallel.

Entwicklungsphasen

  • Stufe I – 4 Wochen: Konzeptphase: Festlegung der Anforderungen und Spezifikationen. Prototyping: Aufbau und Integration der SensorModule. Validierung: Umfangreiche Tests zur Sicherstellung der Funktionalität und Genauigkeit.
  • Stufe II – 6 Wochen: Softwareanpassung, Treiber, Miniaturisierung: Anpassung und Verkleinerung des Designs.
  • Stufe III – 3 Monate: Serienreife: Tests, Redesign und Vorbereitung für die Massenproduktion.

Dank der modularen Hard- und Software-Architektur der SensorNode-Plattform konnte das Sensorsystem sehr schnell von der Konzeptphase zur Serienreife gebracht werden.

Vorteile der SensorNode-Plattform

  • Schnelle Markteinführung: Vorbereitete Module ermöglichen eine rasche Integration.
  • Kosteneffizienz: Reduzierung der Entwicklungs- und Produktionskosten.
  • Flexibilität: Anpassung an unterschiedliche Anforderungen und Anwendungen.
  • Integration: Standardisierte Schnittstellen für eine schnelle Einbindung.
  • Skalierbarkeit: Erweiterung der Funktionalitäten durch zusätzliche Module.
  • Kompakte Baugröße: Platzsparende Integration dank kleiner Sensor-Module (16 x 18 mm).

Anwendungsmöglichkeiten

Die SensorNode-Plattform und die Sensoren von accensors bieten vielseitige Anwendungsmöglichkeiten, die zusätzlich noch mit weiteren Sensoren kombiniert werden können:

  • Medizinische Diagnostik: Überwachung des Hydrationsstatus und der Körperzusammensetzung von Patienten durch Bioimpedanzmessung. Die Lactatmessung im Blut kann zur Diagnose und Überwachung von Stoffwechselstörungen und Herzerkrankungen verwendet werden.
  • Sport und Fitness: Athleten können ihre körperliche Verfassung und Leistungsfähigkeit überwachen, indem sie den Lactatspiegel und die Körperzusammensetzung messen. Dies hilft, Trainingsprogramme zu optimieren und Überlastungen zu vermeiden.
  • Lebensmittelindustrie: Überwachung der Qualität und Sicherheit von Lebensmitteln durch genaue Messungen von biochemischen Parametern.
  • Umweltüberwachung: Effiziente Überwachung von Umweltbedingungen durch präzise Echtzeitdaten von verschiedenen Sensoren.
  • Industrie: Verbesserung der Produktionsprozesse durch intelligente Sensoren, die genaue Messungen und Analysen ermöglichen.

Fazit

Die SensorNode-Plattform von GED und die Sensoren von accensors bieten vielseitige und effiziente Lösungen für IoT-Systeme und Geräte mit multimesstechnischen Anforderungen. Die Zusammenarbeit beider Unternehmen hat zur Entwicklung präziser und zuverlässiger Systeme zur Bioimpedanz- und Lactatmessung geführt. Diese Systeme sind kompakt, flexibel und leicht integrierbar, was sie ideal für den Einsatz in verschiedenen Anwendungsbereichen macht.

Der Kundennutzen: GED und accensors können schnell kundenspezifische OEM-Produkte für kleinere Serien liefern und auch optimierte OEM-Serienprodukte entwickeln.

 

Elementor post screenshot 5798 2024 05 06 07 29 46 4c7fe8f1

GED bietet folgende SensorNode Entwicklungsvarianten:

  • SensorNode IoT-Prototype: Mit bestehenden Modulen und der Möglichkeit zur einfachen, schnellen Softwareanpassung direkt zum Prototypen.
  • SensorNode OEM-Kleinserie: Mit Hard- und Softwareerweiterung direkt zum Kleinseriengerät.
  • SensorNode-OEM-Serienentwicklung: Mit einer angepassten Entwicklung zum Seriengerät.

Kontaktieren Sie uns, um die passende Lösung für Ihre Anwendung zu finden.

Related Posts

Fortschritte in der Miniaturisierung

Fotorealistisches, hochauflösendes Bild eines miniaturisierten Elektronikprojekts im medizinischen Bereich. (Miniaturisierung) Das Gerät ist auf einem Tisch in einer medizinischen Umgebung platziert.
3D Integration In An Electronic Device. The Image Should Feature A Small Circuit Board With Multiple Layer

Fortschritte in der Miniaturisierung: Wie GED die Elektronik kleiner und leistungsfähiger macht

Viele moderne und wettbewerbsfähige Elektronikprodukte benötigen mehr Funktionalität bei kleinerer Bauform. Die Miniaturisierung spielt in Branchen wie Automotive, Luftfahrt und Medizintechnik eine entscheidende Rolle. GED verfügt über 38 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und dem Design von kompakten Elektronikbaugruppen und Modulen. Anwendungen für die Sensorik über HDI-Embedded bis Powerelektronik, z.B. für die Elektromobilität, sind unterschiedliche Spezialgebiete mit teils hohem 3D-Integrationsbedarf. Dieser Artikel gibt Ihnen einen Einblick in unsere neuesten Projekte in diesem spannenden und wichtigen Bereich der Elektrotechnik.

Grundlagen der Miniaturisierung

Miniaturisierung bezieht sich auf den Prozess, Elektronik in immer kleineren Formen zu entwickeln, ohne dabei die Leistung zu reduzieren. Für Branchen wie die Medizintechnik, die Luftfahrt und die Kommunikationstechnologie ist dies besonders kritisch. Kleinere Geräte bedeuten oft weniger Energieverbrauch, geringere Materialkosten und verbesserte Performance. GED hat sich in den letzten 15 Jahren gemeinsam in verschiedenen Forschungsprojekten mit namhaften Instituten zum Thema der IoT-Sensorik intensiv befasst. Dieses Wissen kommt auch unseren Kundenprojekten zugute. Wir entwickeln Technologien, die nicht nur kompakter, sondern auch effizienter und kostengünstiger sind.

Technische Herausforderungen und Lösungen

Die Miniaturisierung stellt zahlreiche technische Herausforderungen dar. Die erfahrenen GED-Designer nutzen Designmethoden geschickt, um Bauteile auf kleinstem Bauraum zu platzieren und setzen auf Simulationstools, um die Wärmeableitung, Signalintegrität und mechanische Stabilität optimal auszulegen. So hat GED bereits 1992 Mikrovias in einem Sensorprojekt verwendet, wo Sensor-Chips mit einem Pitch von nur 100 Mikrometern zum Einsatz kamen. Oder 2007 wurde von GED mit einem Leiterplattenhersteller eine Hochstromleiterplatte entwickelt, die Verbindungen von 200 Ampere als Kupferschienen integriert hat. GED nutzt neueste Materialien und fortschrittliche Fertigungstechniken der Aufbau- und Verbindungstechnik, kombiniert mit Wissen, Erfahrung und Kreativität.

Anwendungsbeispiele

Unsere Miniaturisierungsentwicklungen haben in einer Vielzahl von Produkten Anwendung gefunden. In einem Hearable-Designprojekt wurde auf einem fingernagelgroßen Gehäuse mit einem 10-Lagen-HDI-Starrflex-Multilayer die Elektronik in den 3D-Bauraum auf engstem Raum integriert. Die Lösung für die zunächst als unvorstellbar erscheinende Aufgabe basierte auf der GED-Designstrategie, den Schaltplan des Kunden in Zusammenarbeit mit den GED-Schaltungsentwicklern in mehreren Iterationen zu optimieren, das Gehäuse leicht anzupassen und mit den Fertigungspartnern die Designrules so abzustimmen, dass es noch sicher in großen Stückzahlen von 100.000 Stk. pro Jahr produziert werden kann. Aufgrund der engen Zusammenarbeit und der Erfahrung des GED-Teams wurde das Projekt in nur 10 Wochen erfolgreich durchgeführt und war beim ersten Produktionslauf funktionstüchtig.

.

In der Medizintechnik helfen kompakte, leistungsfähige Sensoren und Geräte, die Patientenüberwachung zu verbessern und gleichzeitig die Belastung für die Patienten zu minimieren. Für ein Projekt eines neuartigen Beatmungssensors mit fünf verschiedenen Sensoren wurde ein erster Demonstrator in nur drei Monaten entwickelt und hergestellt.

Die GED-Aufgabe: Design für eine Starrflexleiterplatte, die die Sensormodule und die GED-Module im 3D-Bauraum des kleinen Gerätes integriert. Auf der Basis eines Sensor-Modulbaukastens, der bei GED in einem Forschungsprojekt entwickelt wurde, konnte die komplette Hardwaregrundfunktion einfach realisiert werden. Die mechanische Konstruktion wurde entsprechend angepasst und die Entwicklung für die Treibersoftware für die Sensoren wurde von GED übernommen. Der Kunde konnte sein Gerät pünktlich auf der Messe präsentieren.

Fotorealistisches, hochauflösendes Bild eines miniaturisierten Elektronikprojekts im medizinischen Bereich. (Miniaturisierung) Das Gerät ist auf einem Tisch in einer medizinischen Umgebung platziert.

Zukunftsperspektiven

Die Zukunft der Digitalisierung treibt weiterhin die Miniaturisierung und 3D-Integration voran. Bei GED arbeiten wir kontinuierlich daran, die Grenzen dessen, was technisch möglich ist, zu erweitern. Unsere Entwicklungsabteilung prüft in Forschungsprojekten neue Materialien und Technologien, die es uns ermöglichen werden, noch kleinere und leistungsfähigere Elektronik zu entwickeln. Miniaturisierung ist mehr als nur eine technische Herausforderung; sie ist ein Wegbereiter für effizientere und innovativere Produkte. Bei GED sind wir stolz darauf, mit an der Spitze dieser Entwicklungen zu stehen und unseren Kunden die fortschrittlichsten Lösungen anzubieten.

Related Posts

Join Our Newsletter

Innovative Medizintechnik im Fokus: GED SensorNode beim Cluster Medizin.NRW 2024

Ein Tag voller Innovationen: GED mbH auf dem Cluster Medizin.NRW 2024

IMG 4636 min

Wann haben Sie das letzte Mal einen Ort erlebt, wo Zukunftstechnologien der Medizin nicht nur vorgestellt, sondern greifbar gemacht werden?

Für uns von der GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH war genau dieser Tag der 19.03.2024, beim Cluster Medizin.NRW.

Als langjährige Experten in der Elektronikentwicklung mit einem starken Fokus auf den medizinischen Sektor, bot uns das Event eine einzigartige Plattform, um unser Engagement für Innovation und Design in der digitalen Medizin zu demonstrieren.

Unser Beitrag zum Posterwettbewerb: Das SensorNode Baukastensystem

Unser Beitrag zum Posterwettbewerb, obwohl nicht unter den Gewinnern, erhielt große Anerkennung.

Wir präsentierten unser SensorNode Baukastensystem, das eine modulare und innovative Lösung für die schnelle und effiziente Integration von Sensoren in medizinische Geräte darstellt.

Durch unser System wird die sogenannte Sensorifizierung – die Ausstattung von Produkten mit intelligenten Sensoren – deutlich vereinfacht.

Das ermöglicht es Forschern und Entwicklern, ihre Projekte schneller voranzutreiben und bringt innovative medizinische Lösungen schneller an Patienten und medizinisches Fachpersonal.

.

IMG 4638 min

Vielfältiges Programm mit tiefen Einblicken

Das Event bot ein umfangreiches Programm, das von Seminaren über Workshops bis hin zu Keynote-Präsentationen reichte. Besonders hervorzuheben ist das Seminar zur translationalen Forschung, das einen tiefen Einblick in die Überführung von Forschungsprojekten in den Versorgungsalltag gab. Die Moderation durch Dr. Patrick Guidato und Dr. Christoph Meyer-Delpho, sowie die praxisnahen Beispiele illustrierten die Brücke zwischen Theorie und Anwendung eindrucksvoll.

Auch das Seminar zum Thema Gründen in der innovativen Medizin war für uns von großem Interesse. Die Erfahrungsberichte von Gründern und Start-ups gaben uns wertvolle Einblicke in die Herausforderungen und Chancen bei der Unternehmensgründung im Umfeld der innovativen Medizin.

Networking: Der Schlüssel zum Erfolg

Neben den fachlichen Inputs war das Networking ein zentraler Bestandteil des Events. Die Möglichkeit, sich mit anderen Experten, Unternehmen und Forschungseinrichtungen auszutauschen, eröffnete neue Perspektiven für zukünftige Kooperationen. Die Begegnungen in den Pausen und während der Poster-Ausstellung waren geprägt von einem regen Austausch und dem gemeinsamen Interesse an der Weiterentwicklung der digitalen Medizin.

IMG 4640 min

Wir möchten unseren Dank an das Cluster Medizin.NRW und alle Organisatoren des Events aussprechen.

Die Eindrücke und Kontakte, die wir sammeln konnten, werden uns in unserer weiteren Arbeit begleiten und inspirieren.

Die innovative Medizin in NRW steht nicht still, und wir freuen uns darauf, die gewonnenen Erkenntnisse in unsere Projekte einfließen zu lassen und die Zukunft der Medizin aktiv mitzugestalten.

Additive Fertigung: 3D-Elektronik schneller in den Markt

Hanno Platz im Interview mit der Zeitschrift Elektronik

In einem Interview mit der Fachzeitschrift Elektronik. Elektronikfertigung (Ausgabe 22 vom 31. Oktober 2023) äußert sich GED Geschäftsführer Hanno Platz zum Stand und den Perspektiven der additiven Fertigung von Elektronik (AME). Aktuell befassen sich vornehmlich Forschungsprojekte mit dem Thema – in der Industrie ist die Menge der additiv gefertigten 3D-Elektronik-Serienprodukte noch überschaubar. Hanno Platz erklärt die Gründe dafür und wie sich dieser Stillstand überwinden lässt. Artikel hier auch als PDF.

Additive Fertigung zwischen Showstoppern und Pionieren

Als „Showstopper“ bezeichnet der GED Geschäftsführer „die aktuell fehlenden CAD-Funktionen für die 3D-Elektronik.“ Weiterzuentwickeln seien auch „Tools für die Planung und Simulation der Fertigungsabläufe für die hochintegrierte räumliche Elektronik.“  EDA-Hersteller seien aufgefordert, 3D-eCAD-Tools zu entwickeln – nicht nur die schon aktiven „Pioniere der additiven Elektronikfertigung in Deutschland“ würden zugreifen. Denn: Sowohl Großunternehmen als KMU seien unterwegs in Sachen additive Fertigung. Platz verweist auch auf Forschungsprojekte wie flugfähige „Möwen“, „Ameisen“ mit Schwarmintelligenz, „Roboter-Lbellen“.

Zunächst würden die 3D-Produkte Erfolg haben, die beispielsweise durch „funktionale Integration“ oder „absolute Verkleinerung“ etwa „eine ganz neue Möglichkeit“ oder „eine besonders hohe Performance“ bieten. Kommerziellen Erfolg verspricht etwa die Medizintechnik, auch wenn die Zulassung der Produkte schwierig sei und viel Zeit brauche. In den verschiedensten Branchen könne additive Fertigung auch und gerade zu nachhaltigeren Lösungen beitragen. Nicht zuletzt verweist Hanno Platz auf konkrete Projekte zur additiven Fertigung im eigenen Haus.

Das Interview enthält neben technischen Details und Hinweisen auch eine Übersicht über die fünf Klassen der additiven Fertigung.

Weitere Informationen finden Sie in einem Whitepaper des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik (26 Seiten), das Sie hier kostenlos downloaden können.

 

 

Platz Interview Additive Fertigung 1

Platz Interview Additive Fertigung 2

Platz Interview Additive Fertigung 3

Platz Interview Additive Fertigung 4

Platz Interview Additive Fertigung 5

Platz Interview Additive Fertigung 6

Platz Interview Additive Fertigung 7

Platz Interview Additive Fertigung 8

Ehrung für Hanno Platz auf der FED-Konferenz 2016

Ehrung für Hanno Platz auf der FED-Konferenz 2016

Eine echte Überraschung hatte sich der FED-Vorstand zur Konferenz in Bonn für Hanno Platz ausgedacht: Die Verbandsleitung rief den GED-Geschäftsführer am Festabend auf die Bühne des gut gefüllten Saals, um ihn für sein langjähriges Engagement im und für den Verband auszuzeichnen. Es hätte keine feierlichere und bessere Umgebung für diese Ehrung geben können.

FED Konferenz 2016 Ehrung Hanno Platz
Klaus Dingler, Hanno Platz, Prof. Rainer Thüringer

Die Laudation hielt Vorstandsmitglied Klaus Dingler – FED-Urgestein mit der Mitgliedsnummer 001. Er ging auf die vielen verschiedenen ehrenamtlichen Aktivitäten von Hanno Platz ein. Über sechs Jahre war Platz im Vorstand als Schatzmeister und stellvertretender Vorsitzender tätig. Darüber hinaus wirkte er in den letzten 15 Jahren unter anderem als Fachbeiratsmitglied, Referent in verschiedenen Schulungskursen und Mitglied in diversen Arbeitskreisen. Heute bekleidet Platz das Amt des Regionalgruppenleiters der RG Düsseldorf und ist Mitglied im Fachbeirat. Dingler betonte die kreativen Beiträge des Unternehmers, wertschätzte aber auch seine durchaus kritischen Fragen und Beiträge im Beiratsgremium.

Der Vorstandsvorsitzende Prof. Rainer Thüringer und Klaus Dingler überreichten Hanno Platz auf der Festbühne eine Ehrenurkunde und bedankten sich bei ihm für seine besonderen Verdienste um den FED.

Hanno Platz betonte bei der Übernahme der Ehrung die Bedeutung des Verbands, für den er gerne seine Freizeit zur Verfügung gestellt habe. Er hob die vorbildliche Kollegialität und die vielen Freundschaften hervor, die er im FED finden konnte. Auch in Zukunft werde er sich für das „Wohl und Wachstum“ der Idee des FED-Fachverbands einsetzen.

FED-Ehrenurkunde für Hanno Platz 2016

Mehr zum FED, Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung, erfahren Sie hier.

Pressemitteilung: 30 Jahre GED – High-Tech aus Winterscheid

Die EM-box - eine Eigenentwicklung von GED

Presseinformation der GED, Ruppichteroth

 

Ruppichteroth-Winterscheid, den 29. Juni 2016

30 Jahre GED – High-Tech aus Winterscheid

In diesem Jahr begeht die GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH ihr 30-jährigen Firmenjubiläum. Die Elektronik- und Dienstleistungsfirma aus Ruppichteroth-Winterscheid zählt zu den etablierten Unternehmen in einer Branche, die vom rasanten technologischen Wandel ebenso geprägt ist wie von schnellen Veränderungen des Marktes und der Kundenanforderungen. Zum Kerngeschäft von GED gehören seit ihren Anfängen das serienoptimierte Design von Leiterplatten und die Entwicklung elektronischer Geräte. Das Unternehmen beschäftigt derzeit 18 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter. 

HannoPlatz_August2015Für Unternehmensgründer und Geschäftsführer Hanno Platz sind vor allem zwei Gründe ausschlaggebend für den Erfolg von GED: die ausgeprägte Kundennähe und die hohe Innovationsbereitschaft. „Wir beraten und unterstützen unsere Kunden umfassend, auch wenn es technologisch sehr schwierig oder zeitlich extrem eng wird“, sagt Hanno Platz. „Dabei wirken wir an vielen innovativen Technologie-Entwicklungen unserer Kunden mit und setzen selbst auf Innovation, indem wir modernste Entwicklungstechniken und Simulationswerkzeuge nutzen und zunehmend auch Erfahrungen und Know-how aus der Entwicklung eigener Produkte einbringen.

Komplexe Leiterplattendesigns

GED investierte schon im ersten Jahr ihres Bestehens in High-End CAD-Systeme (CAD, Computer-Aided Design). 1989 entwickelte das Unternehmen für die Magnetschwebebahn Transrapid einen mechatronischen Sensor für die Tragspaltregelung mittels Starrflexleiterplatten und setzte damals das komplette Multi-PCB-Design für das weltweit erste Radio mit integriertem CD-Player um. In den folgenden Jahren entstanden immer komplexere Leiterplattendesigns, zum Beispiel für Röntgensysteme zur Gepäckkontrolle an Flughäfen. Ab 1995 stieg GED mit Design und Beratung zur Kostenoptimierung von Serienprodukten in die Welt der Automotive-Elektronik ein. Steuergeräte für die Klimaautomatik und die ersten Generationen von ABS-Systemen basierten auf zunehmend komplexerer Elektronik.

Eigenentwicklungen

EM-BoxEine immer wichtigere Rolle spielt die Entwicklung von kompletten, serienreifen Eigenentwicklungen, mit denen GED vor etwa 10 Jahren begann. So präsentierte das Unternehmen 2011 die EM-box für das intelligente Energiemanagement auf Segelyachten. Drei aktuelle Eigenentwicklung sind ein Gassensorsystem für die Brandfrüherkennung, ein Hörsystem für Schwersthörgeschädigte und Entwicklungen für hochgradig vernetzte Sensorik in Produktionsprozessen – Stichwort Industrie 4.0.

Engagement

Im Fachverband Elektronik-Design (FED) engagiert sich Geschäftsführer Hanno Platz seit vielen Jahren für die Weiterentwicklung des Berufsbildes des Elektronik-Designer und der Ausbildungsinhalte. Seit 2014 sponsert GED das BRS-Motorsportteam der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg, das jedes Jahr einen Elektro-Rennwagen komplett selbst aufbaut und sich damit internationalen Ausscheidungen im „Formula Student Wettbewerb“ mit bis zu 50 Fahrzeugen anderer Hochschulen und Universitäten stellt.

 

Gerne stellen wir Ihnen weitere Informationen und Bildmaterial zur Verfügung! Bitte schreiben Sie an: h.platz@ged-pcb-mcm.de

 

Kontakt: GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH, Herrn Hanno Platz, Geschäftsführer, Pastoratsstrasse 3, 53809 Ruppichteroth-Winterscheid, Telefon: +49 (0) 2247 9219-0, Telefax: +49 (0) 2247 9219-50, E-Mail: ged@ged-pcb-mcm.de, Internet: http://sandbox.ged-pcb-mcm.de.www615.your-server.de

FED vor Ort: Hanno Platz und Andreas Schilpp bei der Regionalgruppe Dresden

FED vor Ort: Hanno Platz und Andreas Schilpp bei der Regionalgruppe Dresden

A Schilpp Regionalvortrag FED Mittweida Maerz 2016
Andreas Schilpp, Würth, zeigt in der Regionalgruppe Dresden einen möglichen Weg durch den Design Chain – Dschungel – der Elektronikentwicklung

17. März 2016. Heute hat in Mittweida bei der Firma IMM die dritte diesjährige regionale FED Vortragsveranstaltung mit Hanno Platz, GED, und Andreas Schilpp, Würth Elektronik, stattgefunden. Rund 80 Teilnehmer der Regionalgruppe Dresden konnten sich in der ersten Runde ein Bild von den neuesten 3D-Elektroniklösungen machen. Darüber hinaus hielt Professor Dipl.-Ing. Detlev Müller, Gründer von IMM, einen einführenden Vortrag über die 25 Jahre der Firma – vom Ein-Mann-Unternehmen zur international agierenden IMM Gruppe.

Die beiden Auftaktveranstaltungen der FED Regionen mit Hanno Platz und Andreas Schilpp fanden am 15. und 16. März statt: zum Artikel.

Die weiteren Vortragstermine der FED Regionalgruppen 2016 finden Sie hier.

Wollen Sie mehr über unsere Kompetenzen und Leistungen in der 3D-Elektronik erfahren?

Rufen Sie uns einfach an:

+ 49 (0) 2247 92 19-0.

Oder senden Sie eine Nachricht.