GED erhält Zuwendungsurkunde für GenSATiOn-Edge Projekt: Innovationen in Nordrhein-Westfalen

GED bei der Übergabe der NEXT.IN.NRW Zuwendungsurkunde

Winterscheid, [11.07.2024] – Am Mittwoch den 03.07.2024 nahm die GESELLSCHAFT FÜR ELEKTRONIK UND DESIGN mbH (#GED) gemeinsam mit weiteren Gewinnern des Wettbewerbs „NEXT.IN.NRW“ die Zuwendungsurkunde für das Projekt „GenSATiOn-Edge“ entgegen. Die feierliche Übergabe fand im 21. Stock des Wirtschaftsministeriums Nordrhein-Westfalen mit einem atemberaubenden Blick über Düsseldorf statt und wurde von Staatssekretärin Silke Krebs und dem Projektträger Jülich durchgeführt.

Innovationen made in Nordrhein-Westfalen

In den nächsten drei Jahren wird GED zusammen mit dem Fraunhofer Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme-IMS, der Hochschule Ruhr-West, R&R-Formentechnik und Formtec GmbH an der Entwicklung eines miniaturisierten Sensorsystems für generative KI für das selbstüberwachte und adaptive Training in industriellen IoT-Edge-Anwendungen arbeiten. Ein praktisches Beispiel für eine industrielle Anwendung ist die Verschleißmessung und -vorhersage optimaler Fräsparameter von Fräswerkzeugen direkt im Sensorknoten.

Projekt GenSATiOn-Edge: Ein Schritt in die Zukunft der industriellen IoT-Edge-Anwendungen

GED wird die Hard- und Software für dieses komplexe Sensorsystem entwickeln, das große Datenmengen wie Vibration und Temperatur vor Ort verarbeiten wird. „Unsere Aufgabe besteht darin, einen leistungsstarken, aber energieoptimierten Mikrocontroller zu entwickeln, der diese Daten effizient verarbeitet“, erklärteHanno Platz, Gründer und Geschäftsführer der GED

Das Projekt zielt darauf ab, die Verfahren des selbstüberwachten Lernens auf industrielle Sensorsysteme zu übertragen und sie an spezifische Gegebenheiten anzupassen. Eine der größten Herausforderungen ist es, Merkmale zu identifizieren, die zu erhöhtem Verschleiß während der Produktion führen. Hierbei greift Fraunhofer IMS auf Erfahrungen aus anderen Forschungsprojekten zurück, bei denen die Grundlagen zur Datenauswertung mittels KI bereits erfolgreich umgesetzt wurden.

Vorteile und Ziele des GenSATiOn-Edge Projekts

Das Ergebnis wird nicht nur die Produktionskosten senken, sondern auch eine CO2-Reduzierung von über 35% ermöglichen.

GED bedankt sich beim NRW-Ministerium und dem Projektträger Jülich für die Förderung und Unterstützung des GenSATiOn-Edge F&E Projektes.

NRW Ministerin Mona Neubaur

Netzwerktreffen 3D-Elektronik: Viele Impulse für Innovationen

Am 4. Mai 2021 fand das sechste Treffen des ZIM-Netzwerks 3D-Elektronik statt (ZIM, Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand). Zunächst informierten sich die Teilnehmerinnen und Teilnehmer der digitalen Veranstaltung über Möglichkeiten, schon länger laufende Projekte fortzuführen, da sich nach knapp zweieinhalb Jahren die geförderte Laufzeit langsam dem Ende zuneigt.

3D-Elektronik-Projekte: Multisensorik mit KI, hybrider 3D-Druck und 3D-Packaging-Cluster

Es folgten Berichte über den Fortschritt der vier aus dem Netzwerk heraus initiierten FuE-Projekte. Derzeit ist ein weiteres Projekt als „KMU-innovativ“-Antrag zur industrielle Umsetzung der KlettWelding-AVT der NanoWired GmbH bereits in Planung.

GED präsentierte den aktuellen Stand des ZIM-Projekts KI-NO, in dem es darum geht, Multisensorsysteme mithilfe von KI (Künstliche Intelligenz) für ein großes Anwendungsspektrum nutzbar zu machen. Hierzu hat GED die Hard- und Software für die IoT-Sensorplattform  (Basis: GED-SensorNode) entwickelt und – aufgrund eines aktuellen Einsatzszenarios in einem Umformungswerkzeug – zusätzlich ein Datalogger-Modul realisiert. Die Projektpartner Fraunhofer IMS und die TU Chemnitz arbeiten an einer Software zur vorbeugenden Wartung (Predictive Maintenance) von Werkzeugmaschinen mittels KI, lauffähig direkt auf dem Mikrocontroller (On the Edge). Für den autarken Betrieb entwickelt die TU einen Linearbewegungs-Harvester, der das Multisensorsystem über die Umsetzung von Vibrationen aus der Maschine mit Energie versorgt.

GED-SensorNode – modulares 3D-Elektronik-Sensorsystem

GED SensorNode - modernste 3D-Elektronik

  • Mikrocontroller-Modul: 32 bit ARM-Cortex M4, für sensor data preprocessing  und sensor control, Bluetooth Funk BLE 5 50-pin Sensor Bus, Plug&Play
  • Kraftmess-Modul, 24 bit
  • Motion-Modul
  • Datalogger-Modul
  • Power-Modul für Akku und Energy-Harvesting
  • Modul-Baugröße ca. 15 x 18 x 14 mm

 

Darüber hinaus standen zwei spannende Vorträge auf der Agenda: Die Hahn-Schickard-Gesellschaft stellte ihre Forschungsarbeiten im Rahmen des Projekts „Hybrider 3D-Druck“ vor. Ziel ist es, das Funktionsmuster eines kostengünstigen 3D-Multimaterialdruckers zu entwickeln. Sehr aussichtsreich ist die Möglichkeit, Leiterstrukturen mit aufgeschmolzenem Metall auf starren, flexiblen Materialien und auch auf Geweben zu erzeugen. Im Jetverfahren wird das bei über 200 Grad Celsius aufgeschmolzene Metall über eine spezielle Nozzle mit einem Druck von 1 bar aufgetragen. Leiterstrukturen ab 80 Mikrometer sind möglich und können sogar mehrere mm hoch aufgebaut werden.

Im Anschluss präsentierte das Fraunhofer ENAS das 3D-Packaging-Cluster, dass im Rahmen der Initiative „Forschungsfabrik Deutschland“ entstanden ist. Am ENAS in Chemnitz wurde eine Anlage für 3D-konforme Funktionalisierungen entwickelt. Damit ist es möglich, 3D-gedruckte Substrate oder spritzgegossene Strukturen mit unterschiedlichen Beschichtungstechniken herzustellen.  In der kombinierten Anlage ist eine Pick- and Place-Bestückungseinheit integriert, sowie CW-Laser, IR- und UV-Curing, Jetting- und Dispense-Einheiten für die unterschiedlichsten Vor- und Nachbehandlungsprozesse. Das ENAS Institut unterstützt die Industrie bei Entwicklung und Implementierung neuer 3D-AVT Lösungen.

Netzwerke verknüpft

Im zweiten Teil des Tagesprogramms erhielten die Netzwerkpartner die Möglichkeit, sich mit anderen von Jöckel Innovation Consulting betreuten Netzwerken zu verknüpfen. Durch das Zusammenbringen von Teilnehmern aus unterschiedlichsten Branchen und Kompetenzgebieten konnte der Workshop gleichermaßen innovative als auch kreative Ideen generieren und neue Synergien schaffen.

Sowohl das Netzwerktreffen selbst und die informativen Vorträge als auch der Vernetzungs-Workshop stießen auf durchweg positive Resonanz bei den Beteiligten. Eine zeitnahe weitere Veranstaltung ist daher in Planung.

Das Technologienetzwerk 3D-Elektronik wurde 2018 vom FED (Fachverband für Design, Leiterplatten- & Elektronikfertigung e. V.) initiiert.

GED gehört zu den Gründungsmitgliedern des Netzwerks.

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