Netzwerktreffen 3D-Elektronik: Viele Impulse für Innovationen

Am 4. Mai 2021 fand das sechste Treffen des ZIM-Netzwerks 3D-Elektronik statt (ZIM, Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand). Zunächst informierten sich die Teilnehmerinnen und Teilnehmer der digitalen Veranstaltung über Möglichkeiten, schon länger laufende Projekte fortzuführen, da sich nach knapp zweieinhalb Jahren die geförderte Laufzeit langsam dem Ende zuneigt.

3D-Elektronik-Projekte: Multisensorik mit KI, hybrider 3D-Druck und 3D-Packaging-Cluster

Es folgten Berichte über den Fortschritt der vier aus dem Netzwerk heraus initiierten FuE-Projekte. Derzeit ist ein weiteres Projekt als „KMU-innovativ“-Antrag zur industrielle Umsetzung der KlettWelding-AVT der NanoWired GmbH bereits in Planung.

GED präsentierte den aktuellen Stand des ZIM-Projekts KI-NO, in dem es darum geht, Multisensorsysteme mithilfe von KI (Künstliche Intelligenz) für ein großes Anwendungsspektrum nutzbar zu machen. Hierzu hat GED die Hard- und Software für die IoT-Sensorplattform  (Basis: GED-SensorNode) entwickelt und – aufgrund eines aktuellen Einsatzszenarios in einem Umformungswerkzeug – zusätzlich ein Datalogger-Modul realisiert. Die Projektpartner Fraunhofer IMS und die TU Chemnitz arbeiten an einer Software zur vorbeugenden Wartung (Predictive Maintenance) von Werkzeugmaschinen mittels KI, lauffähig direkt auf dem Mikrocontroller (On the Edge). Für den autarken Betrieb entwickelt die TU einen Linearbewegungs-Harvester, der das Multisensorsystem über die Umsetzung von Vibrationen aus der Maschine mit Energie versorgt.

GED-SensorNode – modulares 3D-Elektronik-Sensorsystem

GED SensorNode - modernste 3D-Elektronik

  • Mikrocontroller-Modul: 32 bit ARM-Cortex M4, für sensor data preprocessing  und sensor control, Bluetooth Funk BLE 5 50-pin Sensor Bus, Plug&Play
  • Kraftmess-Modul, 24 bit
  • Motion-Modul
  • Datalogger-Modul
  • Power-Modul für Akku und Energy-Harvesting
  • Modul-Baugröße ca. 15 x 18 x 14 mm

 

Darüber hinaus standen zwei spannende Vorträge auf der Agenda: Die Hahn-Schickard-Gesellschaft stellte ihre Forschungsarbeiten im Rahmen des Projekts „Hybrider 3D-Druck“ vor. Ziel ist es, das Funktionsmuster eines kostengünstigen 3D-Multimaterialdruckers zu entwickeln. Sehr aussichtsreich ist die Möglichkeit, Leiterstrukturen mit aufgeschmolzenem Metall auf starren, flexiblen Materialien und auch auf Geweben zu erzeugen. Im Jetverfahren wird das bei über 200 Grad Celsius aufgeschmolzene Metall über eine spezielle Nozzle mit einem Druck von 1 bar aufgetragen. Leiterstrukturen ab 80 Mikrometer sind möglich und können sogar mehrere mm hoch aufgebaut werden.

Im Anschluss präsentierte das Fraunhofer ENAS das 3D-Packaging-Cluster, dass im Rahmen der Initiative „Forschungsfabrik Deutschland“ entstanden ist. Am ENAS in Chemnitz wurde eine Anlage für 3D-konforme Funktionalisierungen entwickelt. Damit ist es möglich, 3D-gedruckte Substrate oder spritzgegossene Strukturen mit unterschiedlichen Beschichtungstechniken herzustellen.  In der kombinierten Anlage ist eine Pick- and Place-Bestückungseinheit integriert, sowie CW-Laser, IR- und UV-Curing, Jetting- und Dispense-Einheiten für die unterschiedlichsten Vor- und Nachbehandlungsprozesse. Das ENAS Institut unterstützt die Industrie bei Entwicklung und Implementierung neuer 3D-AVT Lösungen.

Netzwerke verknüpft

Im zweiten Teil des Tagesprogramms erhielten die Netzwerkpartner die Möglichkeit, sich mit anderen von Jöckel Innovation Consulting betreuten Netzwerken zu verknüpfen. Durch das Zusammenbringen von Teilnehmern aus unterschiedlichsten Branchen und Kompetenzgebieten konnte der Workshop gleichermaßen innovative als auch kreative Ideen generieren und neue Synergien schaffen.

Sowohl das Netzwerktreffen selbst und die informativen Vorträge als auch der Vernetzungs-Workshop stießen auf durchweg positive Resonanz bei den Beteiligten. Eine zeitnahe weitere Veranstaltung ist daher in Planung.

Das Technologienetzwerk 3D-Elektronik wurde 2018 vom FED (Fachverband für Design, Leiterplatten- & Elektronikfertigung e. V.) initiiert.

GED gehört zu den Gründungsmitgliedern des Netzwerks.

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3D-Elektronik: Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Forschung und Industrie

3D-Elektronik: Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Forschung und Industrie

csm content 400x300 fed forum 2d2f832ca4Der Startschuss ist gefallen: Am 26. September 2018 hat der Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V. im Vorfeld seiner Jahreskonferenz in Bamberg das „Technologienetzwerk 3D-Elektronik“ vorgestellt. Der FED richtet diese Kooperationsplattform ein, um gerade auch kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) eine Möglichkeit zu bieten, einfach und schnell eigene Innovationsprojekte aus dem Gebiet der Elektronik-Entwicklung und -Produktion voran zu bringen. Die Plattform bietet dazu optimale Möglichkeiten, mit Partnern aus der Industrie, mit Forschungseinrichtungen wie Fraunhofer-Instituten oder mit Hochschulen zusammenzuarbeiten. Darüber hinaus unterstützt das Netzwerk seine Mitglieder umfassend bei der Beantragung staatlicher Zuschüsse von bis zu 380.000 Euro pro Unternehmen im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM) des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie. Für die Unterstützung in Sachen Förderung konnte der FED den KMU-Innovationsberater Jöckel Innovation Consulting GmbH (Darmstadt) gewinnen.

Der Vorteile des 3D-Elektronik-Netzwerks für seine Mitglieder liegen auf der Hand: Über die Plattform können KMUs starke Unterstützung erhalten, wenn es darum geht, zügig und gezielt Spezialwissen zu erhalten und Innovationen zu transferieren. Außerdem ist es mithilfe des Fördermittel-Spezialisten Jöckel GmbH insbesondere für KMUs jetzt sehr einfach, an ZIM-Förderprojekten des Bundes teilzunehmen. Von der Antragstellung bis zu den Berichten begleitet das Consultinghaus alle Schritte und übernimmt auch die Abrechnung. Das spart kleinen und mittleren Unternehmen eine Menge Zeit und Aufwand. Anträge, die über das Netzwerk beim Bundesministerium eingereicht werden, haben zudem eine sehr hohe Chance auf Genehmigung. Dabei unterstützt Jöckel im Rahmen des Technologienetzwerks sowohl Kooperationen als auch Einzelantragsteller.

Initiative des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik

Die Initiative für das neue Netzwerk ging vom FED-Arbeitskreis-3D-Elektronik aus. Er hat dafür Forschungskompetenzen aus unterschiedlichen Fachbereichen und -disziplinen sowie verschiedenen Bereichen der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zusammengeführt. Der Hintergrund: Künftige Elektronikkonzepte erfordern neue Techniken und Materialien, um „smarte Elektronik“ zu schaffen. Generative Verfahren wie der 3D-Multimaterialdruck, Kombinationen aus Keramik und flexible Leiterplatten oder dehnbare Substrate für medizintechnische Lösungen erfordern kooperative Grundlagenentwicklungen oder gar die gemeinsame Erforschung ganz neuer Möglichkeiten. Hierfür hat der FED bisher zehn Institute mit einem sehr weiten Kompetenz- und Know-how-Spektrum ausgewählt, die Netzwerkmitglieder auf Wunsch in die jeweiligen Projekte einbeziehen können.

Ein Netzwerk-Workshop des Arbeitskreises 3D-Elektronik, der am 26. September 2018 stattfand, zeigte das große Interesse in der Branche an einer solchen Plattform. Er zählte rund 30 Teilnehmer, sowohl KMU als auch Großunternehmen waren vertreten. Arbeitskreisleiter Hanno Platz präsentierte in Kurzform die Ursachen und Faktoren, die aktuell sehr stark zu einer höheren Integration der unterschiedlichen Technikbereiche treiben. Neue Anwendungsfelder der Digitalisierung wie Industrie 4.0, autonomes Fahren, Smart Energy, 5G-Mobilfunk, KI und weitere basieren auf immer komplexeren Elektroniklösungen, die neue Materialien, Verfahren und Leiterplatten mit hochfunktionaler Integration benötigen. Vier Forschungsinstitutionen zeigten sehr interessante Impulsvorträge zu Themen wie Elektrokeramik, Hybrid-Flex, Hochfrequenz und Radarsensorik. Dr. Christian Struve (Jöckel GmbH) erklärte die Möglichkeiten des ZIM-Förderprogramms. Im Anschluss erarbeiteten vier Arbeitsgruppen mögliche Entwicklungsthemen und Projekte. Das Ergebnis des Workshops: Die meisten Teilnehmer gab zum Abschluss bekannt, dass sie beim Netzwerk mitmachen werden.

Mitglieder des FED, die Interesse an kooperativen Projekten haben und unbürokratisch und schnell Fördermittel für Entwicklungen beantragen möchten, können Mitglied im Technologienetzwerk 3D-Elektronik werden. Für Informationen zum Netzwerk, zu den Konditionen und Rahmenbedingungen stehen seitens des Arbeitskreises 3D-Elektronik Hanno Platz (GED mbH) und bei der Jöckel Innovation Consulting GmbH Dr. Struve und Frau Katja Hein zur Verfügung.[/vc_column_text][/vc_column][vc_column width=“1/3″][vc_message]GED zählt zu den Pionieren der 3D-Elektronik: Möchten Sie von unserem Know-how, unseren Erfahrungen und unseren Services in diesem Bereich profitieren? Sprechen Sie mit uns über Ihre Anforderungen! 

 

FED etabliert neues Technologie-Netzwerk zur 3D-Elektronik

FED etabliert neues Technologie-Netzwerk zur 3D-Elektronik

Um über die Vielfalt, Potenziale und Zukunftsperspektiven der modernen 3D-Elektronik systematisch zu informieren, hat der FED im vergangenen Jahr den Arbeitskreis 3D-Elektronik gegründet. Nun folgt als nächster Schritt das „Technologienetzwerk 3D-Elektronik“. Der FED bietet diese neue Plattform an, damit sich in der komplexen und dynamischen Welt der 3D-Elektronik die richtigen Partner für innovative Projekte finden. Darüber hinaus hilft das Netzwerk bei der Beantragung öffentlicher Fördermittel.

Das Technologie-Netzwerk 3D-Elektronik unterstützt Mitglieder bei kooperative Entwicklungs- und Forschungsprojekten. Über die Plattform hilft der FED gezielt bei der Suche nach den richtigen Experten und Lösungspartnern. Auch wenn es um Projektförderung geht, leistet das Netzwerk gute Dienste: Das Bundesministerium für Wirtschaft stellt im Rahmen des Zentralen Mittelstandsprogramms – ZIM Entwicklungszuschüsse von 40 bis 60 Prozent zur Verfügung. Für professionelle Unterstützung bei der Antragsstellung hat der Verband den Spezialisten JÖIN – Jöckel Innovation Consulting GmbH gewonnen. Firmen können so mithilfe staatlicher Förderung gemeinsam mit Lieferanten oder wissenschaftlichen Einrichtungen, wie etwa den Fraunhofer Instituten, den Sprung in neue Technologien oder Prozesse schneller schaffen.

Interessenten können sich in der FED-Geschäftsstelle in Berlin bei René Kluge-Fiedler informieren:

E-Mail: r.kluge-fiedler@fed.de

Tel.: +49 30 340 6030-59

Über den FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik

Ob Telekommunikation, Elektromobilität oder Industrie 4.0: Die Anforderungen an Funktionalität und Performanz elektronischer Baugruppen und Geräte wachsen rapide – bei gleichzeitig immer kleinerem Bauraum. Einen entscheidenden Beitrag zu komplexen, hochintegrierten, effizienten und platzsparenden Lösungen liefert die moderne 3D-Elektronik. Es gilt, ihr Potenzial genau zu kennen und gezielt zu nutzen. Vor diesem Hintergrund hat der FED den Arbeitskreis 3D-Elektronik gegründet. Er hat sich zur Aufgabe gestellt, Informationen zu sammeln, auszuwerten und die große Vielfalt der Technologievarianten systematisch und praxisorientiert zu gliedern. In diesem Rahmen beschäftigt sich der Arbeitskreis auch mit den erweiterten Anforderungen an CAD-Entwicklungssystemen, mit Datenformaten, mit neuen Materialien und Fertigungsverfahren und anderen Themen.

Neue Möglichkeiten mit der 3D-Integration für Elektronik:

Formfaktor:

•       Kleinerer Bauraum, reduziertes Volumen und Gewicht

•       Reduzierte Bauteile-Footprints

•       Freie und mehrdimensionale Substratformen

Performance:

•       Erprobte Integrationsdichte

•       Reduzierte Verbindungslängen und dadurch optimierte EMV

•       Erprobte Verbindungsstrukturen und Topologien für höhere Übertragungsraten

•       Reduzierter Energieverbrauch

Funktionale Integration:

•       Anschlüsse und optimierte AVT

•       Entwärmung

•       Zuverlässigkeit

•       Schutz vor Umwelteinflüssen

•       Plagiatsschutz

•       Kombination

 

Große Vielfalt

Im Fokus des neuen Arbeitskreises steht die große Bandbreite der 3D-Elektronik: Um Bauteile und Verbindungen in der dritten Dimension zu integrieren, gibt es heute eine ganze Reihe von Technologien und Möglichkeiten, die unter dem Begriff 3D-Elektronik fallen können. Beispiele sind:

·         Embedding – das Einbetten von aktiven und passiven Bauteilen in Leiterplatten und Module. Dazu gibt es unterschiedlichste Aufbauvarianten und Topologien.

·         MID (Moulded Interconnection Device) – kombiniert Gehäuse und Elektronik. Verschiedene Herstellungsvarianten ermöglichen es, Bauteile und Leiterbahnen auf Kunststoff zu bringen.

·         3D-Druck – eine in der Mechanik etablierte Technologie, die jetzt auch in die Elektronik einzieht. Es gibt sowohl Multimaterialdrucker, die Kunststoff und Silber in einem Gerät drucken, als auch Geräte, die Multilayer-Leiterplatten drucken.

·         3D-CSP (Chip Size Packaging) – kosteneffizientes Verfahren zur Integration von Elektronik, Mechanik, Sensorik etc. auf minimalen Raum.

·         Darüber hinaus haben sich weitere Technologien zur 3D-Integration etabliert, die zum Beispiel auf Keramik oder Fotopolymer-Materialien basieren.

·         Auch aus Flex- und Starrflexleiterplatten lassen sich dreidimensionale Elektronikkonzepte realisieren, genauso wie durch Zusammenstecken oder Löten einzelner starrer Leiterplatten.

 

FED Arbeitskreis 3D Elektronik Mai 2018 Grafik 1

Aufgrund der teils ganz unterschiedlichen Technologien und der Vielzahl an Varianten ist es für Entwickler eine besondere Herausforderung, die funktional, fertigungstechnisch und kostenseitig beste Lösung auszuwählen. Der Arbeitskreis will daher aufzeigen, welche Möglichkeiten die einzelnen Lösungen bieten und für welche Anwendungsgebiete sie sich besonders eignen. Einer der Schwerpunkte des Arbeitskreises liegt dabei auf dem 3D-Elektronikdruck. Er bietet völlig neuartige Möglichkeiten der Fertigung und Produktindividualisierung.

Die Herausforderungen der neuen 3D-Technologien sind vielfältig:

  • Materialeigenschaften und Verarbeitung
  • 3D-Design und Konstruktion
  • Herstellung, Substrat
  • Bauteile, Bestückung
  • Kosten
  • Umgebungsanforderungen
  • Test

Interessierte an gemeinsamer Facharbeit sind willkommen

Der FED Arbeitskreis 3D-Elektronik zählt zurzeit acht Mitglieder, die aus unterschiedlichen Industriebereichen kommen. Leiter des Arbeitskreises ist Hanno Platz, Geschäftsführer des Unternehmens GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH. Erste Resultate hat der Arbeitskreis auf der FED-Konferenz im September 2017 in Berlin gezeigt. Umfangreiche Ergebnisse werden in mehreren Vorträgen auf der FED-Konferenz 2018 in Bamberg präsentiert.

FED-Mitglieder und andere Fachleute, die sich für 3D-Technologie interessieren, sind herzlich eingeladen, den Arbeitskreis mit Fragen, Themen und Informationen zu unterstützen oder aktiv teilzunehmen.

Kontakt: Hanno Platz, h.platz@ged-pcb-mcm.de

Möchten Sie unser Know-how, unsere Erfahrungen und unsere Services im Bereich der 3D-Elektronik kennenlernen? Sprechen Sie mit uns über Ihre Anforderungen! 

Rufen Sie uns einfach an:

+ 49 (0) 2247 92 19-0.

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Workshop FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Neue Arbeitsfelder bestimmt, Kooperationsnetzwerk geplant

Workshop FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Neue Arbeitsfelder bestimmt, Kooperationsnetzwerk geplant

FED Ak 3D Elektronik bei Semikron März 2018Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik hat am 12. März 2018 in einem offenen Workshop in Nürnberg seine Arbeitsschwerpunkte neu bestimmt. Der Vorsitzende des Arbeitskreises, GED-Geschäftsführer Hanno Platz, begrüßte in den Räumen der SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG mehr als 25 Teilnehmer. In dem auch für Nicht-Mitglieder geöffneten Workshop diskutierten sie aktuelle Herausforderungen zur Systemintegration mit 3D-Elektronik.

In ihrer Einführung erläuterten Hanno Platz und Michael Matthes, stellvertretender Vorsitzender des Arbeitskreises, die Technologietreiber wie Elektromobilität, Industrie 4.0 und Medizintechnik sowie die Chancen und den Nutzen der 3D-Elektronik zur heterogenen Integration in der Mikroelektronik. Ziel des Arbeitskreises sei es, Wissen zur 3D-Elektronik zu sammeln und zu verteilen und den beteiligten Unternehmen eine Plattform zum Networking und für gemeinsame Projekte zu bieten. Darüber hinaus ist geplant, Schulungen zu entwickeln und in Normungs- und Standardisierungsgremien der Leiterplatten- und Elektronikindustrie mitzuarbeiten. Mitglieder des Arbeitskreises berichteten anschließend über die bisherigen Aktivitäten in den Bereichen Embbeded, Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC), 3D Chip Scale Package, 3D-Druck, flexible/starrflexible Leiterplatten sowie 3D-Moulded Interconnect Devices (MID).

In der Nachmittags-Session erörterten und definierten die Teilnehmer die zukünftigen Fokusthemen des Arbeitskreises. Dabei kristallisierten sich vier Bereiche heraus: 3D-Druck/MID, Hybrid-Keramik, Flex-Starrflex sowie Embedded Technology. Aus diesen Gebieten wurde eine Reihe von aktuellen Fragestellungen diskutiert, denen sich der Arbeitskreis in Zukunft widmen wird.

Netzwerk ins Auge gefasst

Abschließend berichtete Christoph Bornhorn, Geschäftsführer des FED, über die Überlegungen zur Gründung eines Kooperationsnetzwerkes 3D-Elektronik, aus dem staatlich geförderte FuE-Projekte hervorgehen sollen. Er hob hervor, dass in diesem Rahmen nicht nur Projekte von Unternehmen oder Forschungseinrichtungen, sondern auch das Netzwerkmanagement gefördert würde. Dadurch verringere sich der administrative Aufwand erheblich. Momentan werde ein Querschnittsthema für dieses Netzwerk definiert.

Möchten Sie mehr über den FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik erfahren? Informieren Sie sich auf der Webseite des Arbeitskreises!  

Sie können uns auch einfach anrufen:

+ 49 (0) 2247 92 19-0.

Oder senden Sie eine Nachricht.Logobild FED Ak 3D Elektronik[/vc_column_text][/vc_column][/vc_row]

FED: Neuer Arbeitskreis 3D-Elektronik unter Leitung von Hanno Platz

FED: Neuer Arbeitskreis 3D-Elektronik unter Leitung von Hanno Platz

fedUm über die Potenziale und Perspektiven der dreidimensionalen Elektronik fundiert zu informieren, hat der FED den Arbeitskreis 3D-Elektronik gegründet. Die Initiative dazu ging von GED-Geschäftsführer Hanno Platz aus, der den Arbeitskreis auch leitet. GED zählt seit Jahren zu den Pionieren auf dem Gebiet der 3D-Elektronik.  

Ob Telekommunikation, Elektromobilität oder Industrie 4.0: Die Anforderungen an Funktionalität und Performanz elektronischer Baugruppen und Geräte wachsen rapide – bei gleichzeitig immer kleinerem Bauraum. Einen entscheidenden Beitrag zu komplexen, hochintegrierten, effizienten und platzsparenden Lösungen liefert die moderne 3D-Elektronik. Es gilt daher, ihre Grundlagen und Anwendungsmöglichkeiten genau zu kennen und gezielt zu nutzen. Vor diesem Hintergrund hat der FED den Arbeitskreis 3D-Elektronik ins Leben gerufen. Er hat sich zur Aufgabe gestellt, Informationen zu sammeln, auszuwerten und die große Vielfalt der Technologievarianten systematisch und praxisorientiert darzulegen. In diesem Rahmen beschäftigt sich der Arbeitskreis auch mit den erweiterten Anforderungen an CAD-Entwicklungssystemen, mit Datenformaten, mit neuen Materialien und Fertigungsverfahren und anderen Themen.

Große Vielfalt

Im Fokus des neuen Arbeitskreises steht die große Bandbreite der 3D-Elektronik: Um Bauteile und Verbindungen in der dritten Dimension zu integrieren, gibt es heute eine ganze Reihe von Technologien und Möglichkeiten, die unter dem Begriff 3D-Elektronik fallen können. Beispiele sind:

  • Embedding – das Einbetten von aktiven und passiven Bauteilen in Leiterplatten und Module. Dazu gibt es unterschiedlichste Aufbauvarianten und Topologien.
  • MID (Moulded Interconnection Device) – kombiniert Gehäuse und Elektronik. Verschiedene Herstellungsvarianten ermöglichen es, Bauteile und Leiterbahnen auf Kunststoff zu bringen.
  • 3D-Druck – eine in der Mechanik etablierte Technologie, die jetzt auch in die Elektronik einzieht. Es gibt sowohl Multimaterialdrucker, die Kunststoff und Silber in einem Gerät drucken, als auch Geräte, die Multilayer-Leiterplatten drucken.
  • Darüber hinaus gibt es weitere Technologien zur 3D-Integration, die zum Beispiel auf Keramik oder Fotopolymer-Materialien basieren.
  • Auch aus Flex- und Starrflexleiterplatten lassen sich dreidimensionale Elektronikkonzepte realisieren, genauso wie durch Zusammenstecken oder Löten einzelner starrer Leiterplatten.

Aufgrund der teils ganz unterschiedlichen Technologien und der Vielzahl an Varianten ist es für Entwickler eine besondere Herausforderung, die funktional, fertigungstechnisch und kostenseitig beste Lösung auszuwählen. Der Arbeitskreis will daher aufzeigen, welche Möglichkeiten die einzelnen Lösungen bieten und für welche Anwendungsgebiete sie sich besonders eignen. Einer der Schwerpunkte des Arbeitskreises liegt dabei auf dem 3D-Elektronikdruck. Er bietet völlig neuartige Möglichkeiten der Fertigung und Produktindividualisierung, wirft aber auch relevante rechtliche Fragen auf, so etwa in den Bereichen Urheberrecht, Produkthaftung und Markenschutz.

Interessierte willkommen

Der neu gegründete FED Arbeitskreis 3D-Elektronik zählt zurzeit sechs Mitglieder, die aus unterschiedlichen Industriebereichen kommen. Eine erste Präsentation von Ergebnissen aus dem Arbeitskreis ist für FED-Konferenz im September 2017 in Berlin vorgesehen.

FED-Mitglieder und andere Fachleute, die sich für die 3D-Technologie interessieren, sind herzlich eingeladen, den Arbeitskreis mit Fragen, Themen und Informationen zu unterstützen oder aktiv teilzunehmen. Wenden Sie sich einfach per E-Mail an Hanno Platz.

Sie interessieren sich für den FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik oder Sie möchten mehr über unsere Kompetenzen, Leistungen und Entwicklungskonzepte in der 3D-Elektronik erfahren?

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Ehrung für Hanno Platz auf der FED-Konferenz 2016

Ehrung für Hanno Platz auf der FED-Konferenz 2016

Eine echte Überraschung hatte sich der FED-Vorstand zur Konferenz in Bonn für Hanno Platz ausgedacht: Die Verbandsleitung rief den GED-Geschäftsführer am Festabend auf die Bühne des gut gefüllten Saals, um ihn für sein langjähriges Engagement im und für den Verband auszuzeichnen. Es hätte keine feierlichere und bessere Umgebung für diese Ehrung geben können.

FED Konferenz 2016 Ehrung Hanno Platz
Klaus Dingler, Hanno Platz, Prof. Rainer Thüringer

Die Laudation hielt Vorstandsmitglied Klaus Dingler – FED-Urgestein mit der Mitgliedsnummer 001. Er ging auf die vielen verschiedenen ehrenamtlichen Aktivitäten von Hanno Platz ein. Über sechs Jahre war Platz im Vorstand als Schatzmeister und stellvertretender Vorsitzender tätig. Darüber hinaus wirkte er in den letzten 15 Jahren unter anderem als Fachbeiratsmitglied, Referent in verschiedenen Schulungskursen und Mitglied in diversen Arbeitskreisen. Heute bekleidet Platz das Amt des Regionalgruppenleiters der RG Düsseldorf und ist Mitglied im Fachbeirat. Dingler betonte die kreativen Beiträge des Unternehmers, wertschätzte aber auch seine durchaus kritischen Fragen und Beiträge im Beiratsgremium.

Der Vorstandsvorsitzende Prof. Rainer Thüringer und Klaus Dingler überreichten Hanno Platz auf der Festbühne eine Ehrenurkunde und bedankten sich bei ihm für seine besonderen Verdienste um den FED.

Hanno Platz betonte bei der Übernahme der Ehrung die Bedeutung des Verbands, für den er gerne seine Freizeit zur Verfügung gestellt habe. Er hob die vorbildliche Kollegialität und die vielen Freundschaften hervor, die er im FED finden konnte. Auch in Zukunft werde er sich für das „Wohl und Wachstum“ der Idee des FED-Fachverbands einsetzen.

FED-Ehrenurkunde für Hanno Platz 2016

Mehr zum FED, Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung, erfahren Sie hier.

Start der FED Regionalvorträge zur 3D-Elektronik und Starrflex-Leiterplattentechnologie

Start der FED Regionalvorträge zur 3D-Elektronik und Starrflex-Leiterplattentechnologie

Andreas Schilpp und Hanno Platz FED Rundreise 2016
FED Rundreise 2016: Andreas Schilpp und Hanno Platz

Erfolgreicher Auftakt der „FED Rundreise“: Am 15. März 2016 haben Hanno Platz, Geschäftsführer der GED mbH, und Andreas Schilpp, Product Manager Circuit Boards bei Würth Elektronik, ihre Vortragsreihe in den FED Regionalgruppen begonnen. In Erlangen, Neustadt/Orla und Mittweida stellte Hanno Platz Anwendungen und Zukunftspotenziale der 3D-Elektronik vor; Andreas Schilpp referierte zur Systemzuverlässigkeit mit der Starrflex-Leiterplattentechnologie. Gastgeber waren die FED Regionalgruppen Nürnberg, Jena und Dresden. Beide Vorträge trafen in allen drei Gruppen auf viel Interesse bei den jeweils rund 80 Teilnehmern und boten den willkommenen Anlass zu anregenden Fachgesprächen.

Besuch bei IMM

A Schilpp Regionalvortrag FED Mittweida Maerz 2016
Andreas Schilpp, Würth, zeigt in der Regionalgruppe Dresden einen möglichen Weg durch den Design Chain – Dschungel – der Elektronikentwicklung

In Mittweida fand die Veranstaltung bei der Firma IMM statt. Hier konnten sich die Besucher nicht nur ein Bild von den neuesten 3D-Elektroniklösungen machen. Darüber hinaus hielt Professor Dipl.-Ing. Detlev Müller, Gründer von IMM, einen einführenden Vortrag über die ersten 25 Jahre der Firma – vom Ein-Mann-Unternehmen zur international agierenden IMM Gruppe.

Die weiteren Vortragstermine der FED Regionalgruppen 2016 finden Sie hier.

 

Spannender Abend: 30. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld

30. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld, Hochschule Bonn-Rhein-Sieg

Spannender Abend: 30. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld

Spannender Abend: 30. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld

Ein kleines Jubiläum: Am 3. November 2015 veranstaltete GED in Räumen der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg (HS-BRS) das 30. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld. Zwei Themenschwerpunkte waren die 3D-Elektronik und das kollaborierte Arbeiten. Dazu gab es vier ebenso spannende wie informative Fachbeiträgen aus verschiedenen Bereichen und Perspektiven:

GED-Geschäftsführer Hanno Platz stellte zwei aktuelle 3D-Elektronik-Konzepte vor: das Forschungsprojekt HySeP, ein Hybridsensorsystem mit einem separaten Batteriefach in MID-Technik, entworfen mit Altium Designer und dem 3D eCAD Tool Nextra, sowie die Energiemanagement-Lösung EM-box für die Yachtelektronik – die Box vermag einen ganzen Schaltschrank zu ersetzen. Platz verglich die eingesetzte Methode des Concurrent Engineerings mit dem herkömmlichen Vorgehen und betonte die Vorteile der modernen, integrierten und kooperativen Arbeitsweisen zwischen ECAD und MCAD. Darüber hinaus stellte er das Forschungsprojekt „Technologiebaukasten Freiformsensorik für IoT“ (Internet of Things) und Industrie 4.0 vor.

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In einem Erfahrungsbericht zeigte Hubert Kesternich, Delphi Deutschland, wie komplexe PCB-Designs in Teamarbeit entstehen. Dazu arbeiten PCB-Designer und Entwickler im CAD-Tool-Multiuserbetrieb eng zusammen. Als Beispiel diente ein Projekt, das durch seine Komplexität und terminliche Auslegung ein gleichzeitiges Arbeiten erforderte. Umgesetzt mit Mentor Expedition hat es einen Umfang von annähernd 100 Schaltplanseiten, verteilt auf sieben „Function Owners“. Im späteren Layout routeten teilweise vier Layoutern gleichzeitig die Schaltungen. Das parallele Arbeiten im Schaltplan und Layout ergab eine deutliche Zeitersparnis, aber auch einen hohen Abstimmungsaufwand – paralleles Arbeiten ist nur zielführend, solange es sich in Teilbereiche abgrenzen lässt. Außerdem unterstützt das genutzte System nicht sämtliche Funktionen im Multiuserbetrieb, teilweise müssen alle Beteiligten das Design verlassen, um Anpassungen vorzunehmen.

Carsten Kindler, von Altium Europe, präsentierte die Anwendungsmöglichkeiten des Altium Designer mit den Standardfunktionen im Schaltplan- und PCB-Design, um dann auf den 3D-Bereich, der ECAD-MACD-Kollaboration und das Starrflex-PCB-Design einzugehen. Direkt live demonstrierte Kindler im Altium Designer:

  • das Ableiten einer Leiterplattenkontur von einem 3D-Modell
  • das Erstellen eines Starrflex-Lagenaufbaues
  • das Falten einer Starrflex-Leiterkarte in die geplante Einbausituation
  • eine 3D-Kollisionsprüfung einer gefalteten Starrflex und einer starren PCB mit Gehäuse

Thomas Plum, Häusermann GmbH, erläuterte die technischen Möglichkeiten seines Unternehmens in der Leiterplattenherstellung. An praktischen Anwendungsbeispielen zeigte er, welche Rolle die verschiedenen Funktionsprinzipien, Designvorgaben und Produktionsverfahren etwa bei der Herstellung mehrdimensionaler Leiterplatten, von starr- und semiflexiblen Leiterplatten und von HSMtec-3D-Leiterplatten spielen. In einem kurzen Überblick ging Plum auf die Microvia-Technologie ein und zeigte die Lagenaufbauten und die damit verbundenen Verpressungsschritte.

Nicht zuletzt zog das Forum eine Gesamtbilanz der Treffen seit seiner Gründung im Jahre 2008. Hier konnte Michael Geraedts (Senior PCB Designer), auf eine breite Vielfalt der behandelten Themen und auf viele nützliche Workshops ebenso verweisen wie auf zahlreiche interessante Veranstaltungsorte. Zu den Arbeitsergebnissen der nunmehr 30 Treffen „nach Feierabend“, zählen zwei Leitfäden der FED Bibliothek des Wissens.

Formula Student Simulationswagen

Neben den anregenden Vorträgen waren die beiden Formula-Student-Elektrorennwagen, die das BRS-Motorsportteam der Hochschule vor den Tagungsräumen aufgestellt hatte, ein starkes Highlight des Abends. In einem Simulationsrennwagen konnten sich die Forumsteilnehmer auf virtuelle Testfahrten begeben. Die sehr realitätsnahe Simulation sorgte für viel Spannung und Unterhaltung. GED sponsert seit zwei Jahren die E-Rennsportaktivitäten an der Hochschule-BRS (mehr). Den krönenden Abschluss der gelungenen Abendveranstaltung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf bildete die Verlosung einer Flugreise nach Österreich zur Firma Häusermann.

30. Treffen des FED-Diskussionsforums Krefeld, Hochschule Bonn-Rhein-Sieg

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