Downloads

Finden Sie hier Informationen zu Leistungen von GED und zu moderner AVT zum Downloaden!

GED Prospekte:

E-Prospekt GED Hochstromservice

E-Brochure GED Highcurrentservice

GED Add-on-Service Entwicklung

Zertifikate und AGB:

Zertifikat ISO 13485:2016 2020

Kooperationen:

Partnerschaft accensors-GED (Pressemitteilung 2022)

Weitere Informationen

PLUS-Artikel: EMV-gerechtes Leiterplattendesign

Datenblatt D1200 ISO-Trennrelais

Datenblatt GHCR 190D Bistabiles Relais

Neue Designstrategie SMD Bauteilgehäuse

SMART Flex- und Starrflex-Konzepte

Neueste Beiträge

Partner kooperieren bei Kundenprojekten und Zukunftsthemen im Bereich Sensorik
Pressemitteilung

Espelkamp/Ruppichteroth, 8. November 2022. Blick in Zukunftsthemen der Elektronik: Foliensensor-Entwickler accensors und Elektronik-Spezialist GED...

GED und accensors vereinen Know-how

GED auf der HNO-Fortbildungsveranstaltung 2022 Mannheim

Auf der 55. Fortbildungsveranstaltung für HNO-Ärzte Ende Oktober 2022 in Mannheim hat GED das innovative Medizinprodukt EQUIVert dem Fachpublikum vorgestellt. Am Ausstellungsstand...

Schwindeltherapie-Lösung von GED überzeugt HNO-Fachleute

GED beteiligt sich in diesem Jahr an der Konferenz DigitalXchange des Innovation Hub Bergisches RheinLand. Mit rund 80 Vorträgen und voraussichtlich etwa...

Der siebte Sinn auf der DigitalXchange: Skalierbare KI-Mikrosensorik zur Maschinenüberwachung

Vom 17. bis 19. Mai 2022 war es soweit: GED konnte nach langer Corona-Auszeit endlich wieder einmal in die bewährte Teamschulung gehen....

GED Teamtraining: Projekte, Diskussionen und Entspannung

Seit Januar 2022 ist GED Mitglied des regionalen Technologienetzwerks Innovation Hub Bergisches RheinLand in Gummersbach. Das Unternehmen unterstützt den Innovation Hub im... GED beteiligt sich aktiv am Innovation Hub Bergisches RheinLand Auswahl und Bestellung in der Design- und Entwicklungsphase – frühzeitige Planung mit angepasstem Entwicklungsprozess zur Beschaffung elektronischer Bauteile
Die Beschaffungssituation in der Elektronikbranche... Purchasing by Design: Strategie gegen Beschaffungsprobleme bei Neuentwicklungen Am 30. November 2021 traf sich das 2018 vom FED initiierte ZIM-Netzwerk 3D-Elektronik zum siebten Mal. Nach nun drei Jahren geförderte Laufzeit... Netzwerk 3D-Elektronik: Wegweisende Projekte und Neustart des Netzwerks Auch in diesem Jahr konnten die E-Motorsportler der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg (BRS Motorsport e.V.) große Erfolge bei den Formula Student Events feiern. So... E-Motorsport an der H-BRS: 2021 weiter auf der Erfolgsspur Abstracts des Vortrags von GED-Geschäftsführer Hanno Platz auf dem Fachsymposium 2021 des HybridSensorNet e. V.

Integration von modernster Sensorik und Aktorik
[caption id="attachment_4813" align="alignright"... Intelligentes Pflaster – wegweisendes Beispiel für innovative Sensorik Am 11. November 2021 findet das 8. Fachsymposium des HybridSensorNet e.V. statt. Das Thema „Innovative Sensorik, verteilte Sensorsysteme, neue Technologien und Anwendungsfelder“ verspricht... Einladung zum Sensorik-Fachsymposium des HybridSensorNet Bericht zum virtuellen „EDA-Round Table“ des FED, von Hanno Platz, Leiter des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik
Dreidimensionale Elektronikkonzepte haben in den letzten zehn Jahren stark... Ist das 3D-Elektronik-Design schon auf der Höhe der Zeit? Am 4. Mai 2021 fand das sechste Treffen des ZIM-Netzwerks 3D-Elektronik statt (ZIM, Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand). Zunächst informierten sich die Teilnehmerinnen und... Netzwerktreffen 3D-Elektronik: Viele Impulse für Innovationen GED steht auch in schwierigen Zeiten für Kontinuität in Sachen Zuverlässigkeit und Qualität: Mitte April hat das Unternehmen ein dreitägiges Überwachungsaudit zu... Null Abweichungen – GED hat QM-Audit bestens bestanden Termin: EDA – Virtual Round Table 2021
Die 3D-Elektronik bietet in ihrer Vielfalt starke Vorteile - offen ist, ob die aktuellen CAD-Werkzeuge die... EDA – Virtual Round Table 2021: Ist das 3D-Elektronik-Design auf der Höhe der Zeit? Gemeinsam mit Industriepartnern und Forschungsinstituten hat GED den Sensorbaukasten GED-SensorNode entwickelt, der eine sehr einfache Konfiguration eines miniaturisierten Multi-Sensorsystems ermöglicht. Der drahtlose... IoT-Sensor-Modulbaukasten für intelligente Multisensorik Die innovativen Schwindeltherapie und -diagnose-Systeme EQUIFit© und EQUIMedi© stehen seit Kurzem Betroffenen und Arztpraxen als Serienprodukte zur Verfügung. Der Vermarktungsstart erfolgte im... Startschuss gefallen: EQUIFit© und EQUIMedi© sind online erhältlich Im Oktober 2020 war es endlich soweit: Die Biofeedback-Systeme EQUIFit© und EQUIMedi© wurden als Medizinprodukte für die Schwindelbehandlung zugelassen und dürfen somit... GED nimmt hohe Hürde Im Interview: Hanno Platz, GED ©Eurocircuits TVAuf der embedded world 2020 hat GED den innovativen GED SensorNode präsentiert: Der IoT-Baukasten für industrielle Anwendungen... Interview mit Hanno Platz: „Modulbaukasten mit sehr kleinen Leiterplatten“ Wir sind für Sie da!
Die COVID-19-Pandemie ist „ohne Vergleich in der jüngeren Geschichte“ (Prof. Harald Lesch). Weltweit hat sie Alltag, Wirtschaft und... GED Kundeninformation: Wir sind für Sie da! Das vom FED initiierte Technologienetzwerk 3D-Elektronik hat am 29. April 2020 sein viertes Netzwerktreffen abgehalten. Statt der geplanten Tagung am Fraunhofer-Institut ENAS... Innovationen im virtuellen Meeting: 4. Treffen des Technologienetzwerks 3D-Elektronik

Downloads

Downloads

Finden Sie hier Informationen zu Leistungen von GED und zu moderner AVT zum Downloaden!

GED Prospekte:

E-Prospekt GED Hochstromservice

E-Brochure GED Highcurrentservice

GED Flyer 3D-Elektronik

GED Add-on-Service Entwicklung

Zertifikate und AGB:

Zertifikat ISO 9001 2020

Zertifikat ISO 13485:2016 2020

AGB

Kooperationen:

Partnerschaft accensors-GED (Pressemitteilung 2022)

Weitere Informationen

3D-Concurrent Engineering

PLUS-Artikel: EMV-gerechtes Leiterplattendesign

Bleifreies Löten

Datenblatt D1200 ISO-Trennrelais

Datenblatt GHCR 190D Bistabiles Relais

Datenblatt Shunt GHCM 08

GED PCB-Designflow

Neue Designstrategie SMD Bauteilgehäuse

SMART Flex- und Starrflex-Konzepte

GED µC-Stromverteiler II

Sitemap

Archiv