Leiterplattenentflechtung und mehr: GED bietet seit über 30 Jahren Premium Design-Service
GED ist der Partner namhafter Elektronikunternehmen, die vom einfachen bis zum komplexen Leiterplattendesign auf umfassenden Service in Premium-Qualität setzen. Dies gilt gerade für die Leiterplattenentflechtung mit ihren immer diffizileren Anforderungen. Wir sorgen für eine optimale und seriengerechte Umsetzung sowohl von bewährten Standardlösungen als auch von schwierigen und zeitkritischen Aufgaben. Dabei können sich unsere Kunden auf die Erfahrung und Kreativität der Leiterplattendesigner verlassen: Mit ihren sehr guten Elektronikkenntnissen können sie die Elektronikentwickler aktiv unterstützen. „First time right“ ist unser Ziel, deshalb gehen auch komplexe Designs von GED ohne großes Redesign direkt in die Serie.
Der Leiterplattenentwurf ist ein zentraler Punkt im Entwurfsprozess und hat maßgeblichen Einfluss auf die Produktqualität und den Preis
Die GED Designer sind erfahrene Techniker und Ingenieure, die nach IPC und FED als CID (Certified Interconnect Designer) qualifiziert sind. Das Team verfügt über eine Erfahrung von weit über 100 Mannjahren Leiterplattenentflechtung und -design mit einigen Tausend Designs aus über 30 Jahren GED.
Unsere Designer verstehen sich darauf, im Dialog mit Entwicklern und den beteiligten Fertigungsstellen jedes Projekt zu einem optimalen Ergebnis zusammenzuführen. Alle relevanten Faktoren gehen darin ein:
mechanische Gegebenheiten
Einsatzumgebung
Designrichtlinien
Qualitätsrichtlinien
EMV-Anforderungen
Bauteilekonfigurationen
Leiterplattenmaterial
Fertigungstechnologie
Löt- und Bestückungstechnologie
Testtechnologien
Kosten- und Zeitfaktoren
Entwärmungskonzepte
Reparaturmöglichkeiten
Entsorgung und Umweltschutz
Funktionsweise und -umfang
Leiterplattenentflechtung ist Spezialistensache
Leiterplattenentflechtung und Leiterplattendesign erfordern multidisziplinäres Wissen und umfangreiche Erfahrungen in der Elektronikentwicklung. Neben Grundlagen der Elektronik ist Know-how aus der AVT (Aufbau- und Verbindungstechnologie) erforderlich, genauso wie Kenntnisse über die Produktionsverfahren aus der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung.
Selbst bei vermeintlich einfachen Leiterplatten können durch ungünstiges oder schlechtes Layout zusätzliche Kosten oder auch eine mangelnde Zuverlässigkeit der Elektronik entstehen. Der Designer hat also einen direkten, großen Einfluss auf die Zuverlässigkeit und auch die Kosten der Serienprodukte. Denn die Leiterplatte ist neben dem Gehäuse oft mit das teuerste Bauteil: Leiterplatte und Fertigung können ein Drittel der Gerätekosten ausmachen.
Vertrauensache – Leiterplattenentflechtung als Dienstleistung
Operation „am offenen Herzen“: Leiterplattenentflechtung als Dienstleistung ist auch Vertrauenssache
Der Kunde beziehungsweise Entwickler muss sich darauf verlassen können, dass seine Schaltung optimal nach allen oben genannten Kriterien umgesetzt wird – auch Anforderungen, die nicht alle detailliert im Einzelnen vorgegeben werden können, wie zum Beispiel eine EMV-gerechte Ausführung, niedrige Lagenzahl oder ein fertigungsgerechtes Design. Spart der Kunde zu sehr am Design, zahlt er das womöglich bei den Serienstückkosten um ein Vielfaches oben drauf. Deshalb sollten Hersteller von Elektronik sich genau ansehen und prüfen, an welchen Partner sie diese Aufgabe vergeben.
Die Leiterplatte, ein vielfältiger und multifunktionaler Funktionsträger
Die Leiterplatte erfüllt mehrere Funktionen. Zum einen dient sie als Träger für die verschiedenen Bauelemente einer elektronischen Schaltung. Zum anderen werden in einem aufwändigen Prozess die elektrischen Verbindungen (Leiter) zwischen den verschiedenen Bauelementen ausgeführt. Zusätzlich werden auch mechanische Funktionen berücksichtigt und sogar die Verlustleistung der Bauteile aufgenommen.
Die Verwendung immer kleinerer und schnellerer Bauelemente mit immer mehr Anschlüssen erhöht die Ansprüche an heutige Leiterplatten. Wie auch bei den integrierten Schaltungen ist bei den Leiterplatten ein Trend in Richtung Miniaturisierung und zunehmender Komplexität zu verzeichnen.
Damit erfährt die Leiterplatte eine gewaltige technologische Entwicklung. Entsprechend vielfältig ist das Technologie-Portfolio heute:
von der einseitig bestückten CEM1-Leiterplatte
über zwei- und mehrlagige, beidseitig bestückte Leiterplatten auf FR4-Basis, HDI-Leiterplatten mit Microvias und burried Vias
oder flexible, starrflexible und impedanzkontrollierte Leiterplatten
bis hin zu Leiterplatten mit integrierten Stromschienen für Ströme über 1.000 Ampere.
Dabei wird die Leiterplatte selbst zum aktiven Bauteil. Embedded Components und optische Schichten werden bereits realisiert.
Nutzen Sie die hohe Kompetenz von GED in den „Advanced Technologies“: Für den Einsatz höher integrierter Techniken und Packungsdichten ist GED der Technologiepartner Ihrer Wahl. Seit 1990 haben wir einige hundert HDI-Designs mit Microvias realisiert und waren an vorderster Linie an der Einführung dieser damals neuen Technologie in Deutschland beteiligt.
Weitere Spezialgebiete von GED sind:
die Planung und Umsetzung von Aufbautopologien für Highspeed-Designs mit angepassten Impedanzen
die Simulation der Signalintegrität und Powerintegrität
die Miniaturisierung mit CoB-(Chip on Board) Bauteilen und
das DfC (Design for Cost) zur Kostenoptimierung in der Serienproduktion.
Seit vielen Jahren arbeitet GED intensiv an der Entwicklung neuer Leiterplattenkonzepte für die Leistungselektronik zur Übertragung von hohen Strömen > 100 Ampere auf speziellen Hochstromleiterplatten.
GED – Ihr kompetenter Premium-Design-Partner
Leiterplattenentflechtung mit umfassenden Know-how und modernsten PCB-Designtools wie Mentor Xpedition, PADS oder Altium Designer
Unterstützung bei der Schaltungsentwicklung und bei der Optimierung der EMV-Festigkeit
Das Ergebnis: die „fertigungsgerechte Dokumentation“
Der Add-on-Service: Lieferung von Musterbaugruppen und die Einphasung in die Serienproduktion
Komplett- und Eil-Service
+ CAD-Layout
+ Leiterplatte
+ Bestückung
in 2 bis 3 Wochen
