Das vom FED initiierte Technologienetzwerk 3D-Elektronik hat am 29. April 2020 sein viertes Netzwerktreffen abgehalten. Statt der geplanten Tagung am Fraunhofer-Institut ENAS in Paderborn hatte der Organisator Jöckel Innovation Consulting (JÖIN) zu einem virtuellen Meeting eingeladen. Ein neues Mitglied, das Start-up NanoWired GmbH, und ein Gastunternehmen erhielten die Gelegenheit, ihre Firmen vorzustellen und über herausragende neue Technologien zu berichten. Insgesamt nahmen fünf Unternehmen, zwei Fraunhofer-Institute sowie die TU Dresden an der Veranstaltung im Netz teil.

Multisensorik, KlettWelding und mehr

Das jetzt 16 Monate alte Netzwerk ist inzwischen in der Phase 2 angekommen, die durch staatliche Förderung aus dem Zentralen Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM) ermöglicht wird. Von den bisher eingereichten Projekten erhielten drei Netzwerkpartner die Gelegenheit, ihre Ergebnisse den Teilnehmern zu präsentieren: Die Firma Metak GmbH & Co. KG informierte über den Stand der Entwicklung von funktionsintegrierten elektronischen Freiformbauteilen auf Basis des Folienhinterspritzens. Das Fraunhofer-Institut IMS stellte eine gemeinsame Entwicklungsarbeit mit dem Softwareunternehmen van Rickelen GmbH & Co. KG vor – einen intelligenter Bewegungssensor, der, aufbauend auf einem optischen Sensor, mithilfe von KI in der Lage sein soll, zwischen verschiedenen beweglichen Objekte zu unterscheiden. Die Firma GED mbH präsentierte ihr Projekt einer energieautarken Multisensorplattform. Zusammen mit dem Fraunhofer-Institut IMS und der TU Chemnitz sollen auf einem Microcontroller KI-unterstützte Funktionen für einen IOT-Sensorknoten entwickelt werden. Mit der Integration eines kinetischen Energy-Harvesters sollen die intelligenten Sensoren sogar in eine Schraube passen.

Die Netzwerkpartner besprachen außerdem ein größeres BMBF-Förderprojekt, das auf der 2019 mit dem „Hermes Award“ ausgezeichneten Verbindungstechnologie „KlettWelding“ von NanoWired aufsetzt. Hanno Platz, GED, gab hierzu einen Überblick über den aktuellen Planungsstand.

Virtuell erfolgreich

Zum Abschluss des virtuellen Treffens informierte Sophia Bäppler, JÖIN, über die neuen Konditionen des ZIM-Förderprogramms, die seit Januar 2020 gelten. Die maximale Fördersumme wurde sowohl für Unternehmen als auch für Forschungseinrichtungen erhöht, andere Konditionen wurden angepasst. Darüber hinaus gab es Informationen zu neuen steuerlichen Programmen zur Innovationsförderung.

Alle Teilnehmer waren sich einig, dass das virtuelle Treffen ein Erfolg war. Auch im großen Kreis ließen sich die Informationen online klar und verständlich kommunizieren. Für den persönlichen Austausch zwischen einzelnen Personen und zur Besichtigung der Forschungslabore freuen sich alle jedoch schon auf das nächste Treffen – dann hoffentlich wieder ganz real.

Weitere Informationen zum Technologienetzwerk finden Sie auf der Website www.3d-elektronik.net.