GED - Leiterplatten CAD-Layout, CAD-Design, Entflechtung, 3D Elektronik, Kostenoptimierung in der Serienproduktion

Zu unserem Leistungs- und Service-Portfolio gehören das Layout und CAD-Design von Leiterplatten ebenso wie die Entflechtung. Als Profis für Aufbau- und Verbindungstechnologie wissen wir, worauf es beim Einsatz von flexiblen Leiterplatten oder auch Hochstromleiterplatten und Bauteilen für die Leistungselektronik ankommt. Fertigungsgerechtes Design (Design for manufacturing, dfm) und Leiterplattenlayout sowie gezielte Kostenoptimierung sind Kernziele unserer Tätigkeit für unsere Kunden. Zu den Technologiefeldern, die die GED mbH abdeckt, zählen beispielsweise Hochstrom-/Leistungselektronik, Automotive, Medizin- und Computertechnik. Wir entwickeln, testen und produzieren Leiterplatten und Komplettlösungen inklusive Gehäusekonstruktion für Elektronik-Produkte aller Art. Dazu verfügen wir unter anderem über hochmoderne Entwicklungswerkzeuge für integriertes m-CAD und e-CAD sowie Simulationswerkzeuge zur Thermo- und Signalintegritätssimulation. Design for Test (dft), Cost efficient design (CED) oder design to cost (dtc) - GED steht für die kostenoptimale Entwicklung von zuverlässiger und leistungsstarker Elektronik und Verbindungstechnologien, ob für Muster-, Klein- oder Großserien.