Technologie-Workshop 3D-Elektronik auf der FED-Konferenz 2019

Informationen aus erster Hand: Technologie-Workshop 3D-Elektronik auf der FED-Konferenz

Logobild FED Ak 3D Elektronik
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Die Entwicklung moderner, miniaturisierter und hochperformanter Elektronikprodukte erfordert neue Technologien für das Electronic Packaging in der dritten Dimension. Dazu zählen Embedding, Hybrid, Kunststoff, Keramik und Flexlösungen. Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik stellt dazu auf der FED-Konferenz 2019 in Bremen (26./27.09) seine neuesten Ergebnisse in einem Workshop vor. Gezeigt werden Technologiedemonstratoren für Embedding-PCB und für den 3D-Druck eines L-förmigen Elektronikträgers in Kunststoff und Keramik. Im gesamten Workshop bieten erfahrene Experten hochaktuelle Einblicke in eine Schlüsseltechnologie mit rapide wachsender Bedeutung.

Der Workshop wird eingeleitet mit einem Vortrag von Hanno Platz, GED mbH. Er gibt einen Überblick zu den Technologietreibern und den künftigen Lösungen mittels 3D-Elektronik für anspruchsvolle Aufgabenstellungen in unterschiedlichen Branchen. Zudem stellt Hanno Platz die Themen des Arbeitskreises vor und informiert zum ZIM-Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik, das der Arbeitskreis 2019 initiiert hat. Der Vortrag trägt den Titel:

Die dritte Dimension in der Elektronik wächst: Trends der 3D-Technologie, Fachthemen, Netzwerke, Forschungsprojekte des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik

Neue Materialien und Verfahren

Im zweiten Teil des Workshops berichten die Projektleiter des Arbeitskreises 3D-Elektronik über die Erfahrungen beim Design und in der Produktion der Technologiedemonstratoren sowie über das Handling der CAD-Tools beim 3D-eCAD-Design. Die neuen Technologien basieren auf neuen Materialien und abweichenden Herstellungsverfahren wie generative Technologien. Die Produktionsabläufe, Design- und Testmethoden müssen daher angepasst oder ganz neu entwickelt werden. So bringen generative Herstellungsverfahren wie der 3D-Druck neue Herausforderungen mit sich. Dazu zählen andere Fertigungsdaten als in der herkömmlichen Leiterplattenproduktion oder die Bestückung von Bauteilen in der dritten Dimension.

Innovationsnetzwerk

Nach dem Workshop werden die Ergebnisse auf dem Stand des Arbeitskreises 3D-Elektronik ausgestellt und die Besucher haben die Gelegenheit, vertiefende Fragen zu stellen. Ebenso besteht die Möglichkeit, sich über das Innovationsnetzwerk zu informieren. Das Netzwerk wurde gegründet, um die Zusammenarbeit von Forschung und Entwicklung im Bereich der kleinen und mittleren Unternehmen zu fördern – dies auch mit Hilfe staatlicher Zuschüsse im Rahmen des Zentrale Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM). Der Partner des FED für die ZIM-Förderung, die JÖIN Jöckel Innovation Consulting GmbH, steht nach dem Workshop für Fragen zur Verfügung.

Das Ziel des Arbeitskreises ist es, Informationen zu innovativen Technologien und Verfahren in der 3D-Elektronik systematisch zu sammeln und über den FED der Industrie zur Verfügung zu stellen. Dabei stehen die Aspekte Performance- und Effizienzsteigerung, Erhöhung der Sicherheit, Miniaturisierung und die funktionale Integration im Vordergrund.

Wollen Sie mehr über den FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik, das Technologienetzwerk 3D-Elektronik und zum Workshop erfahren?

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FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Arbeitsprogramm für 2019

FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Arbeitsprogramm für 2019

AK3DElektronik plant 2019 1 2Am 26. Februar traf sich der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik bei WITTENSTEIN cyber motor in Igersheim, um sein Arbeitsprogramm für 2019 aufzustellen. Der Arbeitskreis des Fachverbands Elektronik Design e.V., der von Hanno Platz initiiert und geleitet wird, befasst sich mit den neuen Integrationstechnologien für die Elektronik. Die sieben Mitglieder des Arbeitskreis-Kernteams vertreten Kompetenzen aus den Bereichen Entwicklung, Design und Fertigung von elektronischen Baugruppen. Nachdem im letzten Jahr beschlossen wurde, den Arbeitskreis in vier Untergruppen zu gliedern, hat er jetzt für 2019 die Arbeitsrichtung definiert.

Um die besonderen Anforderungen an die Entwicklung, das Design, sowie die Designtools und die erforderlichen Datenformate für die unterschiedlichen 3D-Integrationstechniken noch deutlicher heraus zu arbeiten, wurden mehrere Demonstratorentwicklungen beschlossen. Zunächst hat der Arbeitskreis für die Bereiche „Embedded PCB“ und „Keramik- und Kunststoffsubstrat-Techniken“ die Demonstratorfunktionen und Arbeitspakete festgelegt. Zum Thema „Hybrid-Flex zur funktionalen Integration“ werden noch Technologiepartner gesucht, die sich aktiv beteiligen möchten.

Geplant ist, die Präsentation von Demonstratoren aus den verschiedenen Technologiebereichen der 3D-Elektronik im September auf FED-Konferenz 2019 in Bremen in einem Workshop zu präsentieren.

Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik

Der Bedarf nach funktionaler Integration und der Steigerung der Leistungsdichte von elektronischen Bauteilen und Geräten nimmt  permanent zu.  Gleichzeitig  steigen die Umwelt- und Zuverlässigkeitsanforderungen von Baugruppen bei gleichzeitigem Wunsch nach vereinfachter Produktion. Im Bereich der Halbleiter gibt es im Rahmen von „More than Moore“  bereits seit Jahren die Erweiterungen in die dritte Dimension. Bei den Leiterplatten und anderen Substratlösungen nimmt diese bereits seit Jahren bekannte Technologie allmählich ebenfalls Fahrt auf und die dritte Dimension wird vermehrt genutzt. Hinzu kommen ganz neue Lösungen wie der 3D-Elektronikdruck.

Die Kombination mit weiteren Funktionen , wie die Integration von Anschlüssen oder Entwärmung, spannt ein noch größeres Feld an neuen Themenkomplexen auf, die es zu beherrschen gilt. Der FED dient als Plattform für Spezialisten, die sich bereits mit den Themen befassen. Der Verband ermöglicht damit einen engeren fachlichen Austausch. Darüber hinaus soll der FED Informationen sammeln und diese den Mitgliedern aus Industrie und Forschung zur Verfügung stellen und Schulungen dafür anbieten.

Aus dem Arbeitskreis wurde ein Technologienetzwerk initiiert, das kleinen und mittelständischen Firmen ermöglicht, mit Forschungsinstitutionen zu kooperieren und es ihnen vereinfacht, Fördermittel für die Entwicklung von Innovationen zu erhalten. Dafür wurden Spezialisten vom Beratungsunternehmen Jöckel Innovation Consulting gewonnen, die von der Antragstellung bis zur Abrechnung eine professionelle Unterstützung bieten.

Möchten Sie mehr über den FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik und das Technologienetzwerk 3D-Elektronik erfahren?

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Machen Sie mit: Workshop zum Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik

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Workshop zum Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik

Logobild FED Ak 3D ElektronikKeine Frage, die 3D-Elektronik ist ein Generalschlüssel für innovative, individuelle und effiziente Elektroniklösungen. Um die Technik und ihre Anwendung mit konkreten Projekten weiter voranzutreiben, baut der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik jetzt ein Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik auf. Alle Interessierten sind herzlich eingeladen, Teil des Netzwerks zu werden – kommen Sie einfach zu unserem Workshop am Tag vor der FED-Konferenz 2018!

Das Ziel des Netzwerks 3D-Elektronik ist es, neuartige Verfahren und neue Produkte für die Elektronikbranche kooperativ zu entwickeln. Auf der neuen Plattform finden sich in der komplexen und dynamischen Welt der 3D-Elektronik die richtigen Partner für innovative Projekte. Kleine und mittelständische Unternehmen, Wissenschaft und Forschung arbeiten partnerschaftlich auf Augenhöhe zusammen.

Sie interessieren sich für dieses Netzwerk? Dann besuchen Sie doch einfach den Definitions-Workshop am 26. September 2018 von 10:00 bis 15:30 Uhr im Welcome Kongresshotel (Raum K 13) in Bamberg. Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik erläutert den Rahmen des Innovationsnetzwerks und diskutiert erste Ideen für konkrete Projektansätze. Im Anschluss kann jeder Teilnehmer entscheiden, ob er am Netzwerk partizipieren möchte.

Bitte melden Sie sich zeitnah per E-Mail an info@fed.de an. Die Plätze sind begrenzt und werden nach Eingang der Anmeldungen vergeben. Die Teilnahme an der Veranstaltung ist für Sie kostenlos. Eine Agenda sowie Steckbriefe der teilnehmenden Forschungseinrichtungen senden wir ihnen zu.

Über das Netzwerk 3D-Elektronik

Das Netzwerk 3D-Elektronik unterstützt seine Mitglieder bei kooperativen Entwicklungs- und Forschungsprojekten und bietet die ideale Plattform für den Erfahrungsaustausch sowie der Suche nach Experten und Lösungspartnern.

Für das Netzwerk konnten bereits zahlreiche Forschungseinrichtungen und Institute mit unterschiedlichsten Forschungsschwerpunkten gewonnen werden, so unter anderen Fraunhofer IZM (Berlin), IAPT (Hamburg) und IKTS (Dresden).

Das Bundesministerium für Wirtschaft stellt im Rahmen des Zentralen Mittelstandsprogramms (ZIM) Entwicklungszuschüsse von 40 bis 60 Prozent zur Verfügung. Firmen können so schneller mithilfe staatlicher Förderung und gemeinsam mit wissenschaftlichen Einrichtungen ihre Projektideen umsetzen.

Für ein professionelles Netzwerkmanagement und weitreichende Unterstützung bei der Antragsstellung von geförderten Projekten sorgen die Spezialisten von JÖIN – Jöckel Innovation Consulting GmbH.

Weitere Informationen finden Sie hier.

Für Ihre Fragen (z. B. zum Netzwerkvorhaben, ZIM-Förderung etc.) stehen Ihnen Dr. Christian Struve (Netzwerkmanagement, c.struve@joein.de, Tel. 06151 66718717), Hanno Platz (Leiter FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik, h.platz@ged-pcb-mcm.de, Tel. 02247 921911) und Christoph Bornhorn (c.bornhorn@fed.de, Tel. 030 340 603060) zur Verfügung.

Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik freut sich, Sie am 26. September in Bamberg begrüßen zu dürfen.

GED setzt auf 3D-Elektronik: Möchten Sie von unserem Know-how, unseren Erfahrungen und unseren Services in diesem Bereich profitieren? Sprechen Sie mit uns über Ihre Anforderungen! 

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FED etabliert neues Technologie-Netzwerk zur 3D-Elektronik

FED etabliert neues Technologie-Netzwerk zur 3D-Elektronik

Um über die Vielfalt, Potenziale und Zukunftsperspektiven der modernen 3D-Elektronik systematisch zu informieren, hat der FED im vergangenen Jahr den Arbeitskreis 3D-Elektronik gegründet. Nun folgt als nächster Schritt das „Technologienetzwerk 3D-Elektronik“. Der FED bietet diese neue Plattform an, damit sich in der komplexen und dynamischen Welt der 3D-Elektronik die richtigen Partner für innovative Projekte finden. Darüber hinaus hilft das Netzwerk bei der Beantragung öffentlicher Fördermittel.

Das Technologie-Netzwerk 3D-Elektronik unterstützt Mitglieder bei kooperative Entwicklungs- und Forschungsprojekten. Über die Plattform hilft der FED gezielt bei der Suche nach den richtigen Experten und Lösungspartnern. Auch wenn es um Projektförderung geht, leistet das Netzwerk gute Dienste: Das Bundesministerium für Wirtschaft stellt im Rahmen des Zentralen Mittelstandsprogramms – ZIM Entwicklungszuschüsse von 40 bis 60 Prozent zur Verfügung. Für professionelle Unterstützung bei der Antragsstellung hat der Verband den Spezialisten JÖIN – Jöckel Innovation Consulting GmbH gewonnen. Firmen können so mithilfe staatlicher Förderung gemeinsam mit Lieferanten oder wissenschaftlichen Einrichtungen, wie etwa den Fraunhofer Instituten, den Sprung in neue Technologien oder Prozesse schneller schaffen.

Interessenten können sich in der FED-Geschäftsstelle in Berlin bei René Kluge-Fiedler informieren:

E-Mail: r.kluge-fiedler@fed.de

Tel.: +49 30 340 6030-59

Über den FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik

Ob Telekommunikation, Elektromobilität oder Industrie 4.0: Die Anforderungen an Funktionalität und Performanz elektronischer Baugruppen und Geräte wachsen rapide – bei gleichzeitig immer kleinerem Bauraum. Einen entscheidenden Beitrag zu komplexen, hochintegrierten, effizienten und platzsparenden Lösungen liefert die moderne 3D-Elektronik. Es gilt, ihr Potenzial genau zu kennen und gezielt zu nutzen. Vor diesem Hintergrund hat der FED den Arbeitskreis 3D-Elektronik gegründet. Er hat sich zur Aufgabe gestellt, Informationen zu sammeln, auszuwerten und die große Vielfalt der Technologievarianten systematisch und praxisorientiert zu gliedern. In diesem Rahmen beschäftigt sich der Arbeitskreis auch mit den erweiterten Anforderungen an CAD-Entwicklungssystemen, mit Datenformaten, mit neuen Materialien und Fertigungsverfahren und anderen Themen.

Neue Möglichkeiten mit der 3D-Integration für Elektronik:

Formfaktor:

•       Kleinerer Bauraum, reduziertes Volumen und Gewicht

•       Reduzierte Bauteile-Footprints

•       Freie und mehrdimensionale Substratformen

Performance:

•       Erprobte Integrationsdichte

•       Reduzierte Verbindungslängen und dadurch optimierte EMV

•       Erprobte Verbindungsstrukturen und Topologien für höhere Übertragungsraten

•       Reduzierter Energieverbrauch

Funktionale Integration:

•       Anschlüsse und optimierte AVT

•       Entwärmung

•       Zuverlässigkeit

•       Schutz vor Umwelteinflüssen

•       Plagiatsschutz

•       Kombination

 

Große Vielfalt

Im Fokus des neuen Arbeitskreises steht die große Bandbreite der 3D-Elektronik: Um Bauteile und Verbindungen in der dritten Dimension zu integrieren, gibt es heute eine ganze Reihe von Technologien und Möglichkeiten, die unter dem Begriff 3D-Elektronik fallen können. Beispiele sind:

·         Embedding – das Einbetten von aktiven und passiven Bauteilen in Leiterplatten und Module. Dazu gibt es unterschiedlichste Aufbauvarianten und Topologien.

·         MID (Moulded Interconnection Device) – kombiniert Gehäuse und Elektronik. Verschiedene Herstellungsvarianten ermöglichen es, Bauteile und Leiterbahnen auf Kunststoff zu bringen.

·         3D-Druck – eine in der Mechanik etablierte Technologie, die jetzt auch in die Elektronik einzieht. Es gibt sowohl Multimaterialdrucker, die Kunststoff und Silber in einem Gerät drucken, als auch Geräte, die Multilayer-Leiterplatten drucken.

·         3D-CSP (Chip Size Packaging) – kosteneffizientes Verfahren zur Integration von Elektronik, Mechanik, Sensorik etc. auf minimalen Raum.

·         Darüber hinaus haben sich weitere Technologien zur 3D-Integration etabliert, die zum Beispiel auf Keramik oder Fotopolymer-Materialien basieren.

·         Auch aus Flex- und Starrflexleiterplatten lassen sich dreidimensionale Elektronikkonzepte realisieren, genauso wie durch Zusammenstecken oder Löten einzelner starrer Leiterplatten.

 

FED Arbeitskreis 3D Elektronik Mai 2018 Grafik 1

Aufgrund der teils ganz unterschiedlichen Technologien und der Vielzahl an Varianten ist es für Entwickler eine besondere Herausforderung, die funktional, fertigungstechnisch und kostenseitig beste Lösung auszuwählen. Der Arbeitskreis will daher aufzeigen, welche Möglichkeiten die einzelnen Lösungen bieten und für welche Anwendungsgebiete sie sich besonders eignen. Einer der Schwerpunkte des Arbeitskreises liegt dabei auf dem 3D-Elektronikdruck. Er bietet völlig neuartige Möglichkeiten der Fertigung und Produktindividualisierung.

Die Herausforderungen der neuen 3D-Technologien sind vielfältig:

  • Materialeigenschaften und Verarbeitung
  • 3D-Design und Konstruktion
  • Herstellung, Substrat
  • Bauteile, Bestückung
  • Kosten
  • Umgebungsanforderungen
  • Test

Interessierte an gemeinsamer Facharbeit sind willkommen

Der FED Arbeitskreis 3D-Elektronik zählt zurzeit acht Mitglieder, die aus unterschiedlichen Industriebereichen kommen. Leiter des Arbeitskreises ist Hanno Platz, Geschäftsführer des Unternehmens GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH. Erste Resultate hat der Arbeitskreis auf der FED-Konferenz im September 2017 in Berlin gezeigt. Umfangreiche Ergebnisse werden in mehreren Vorträgen auf der FED-Konferenz 2018 in Bamberg präsentiert.

FED-Mitglieder und andere Fachleute, die sich für 3D-Technologie interessieren, sind herzlich eingeladen, den Arbeitskreis mit Fragen, Themen und Informationen zu unterstützen oder aktiv teilzunehmen.

Kontakt: Hanno Platz, h.platz@ged-pcb-mcm.de

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