Technologienetzwerk 3D-Elektronik: Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung

Eine gelungene Kickoff-Veranstaltung des „Technologienetzwerk 3D-Elektronik“, das der FED Fachverband Elektronik Design e.V. ins Leben gerufen hat, fand am 14. Februar im inHaus-Zentrum des Fraunhofer-Instituts IMS in Duisburg statt. Damit ist der Startschuss für eine Kooperationsplattform gefallen, die gerade auch kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) die Möglichkeit bieten, einfach und schnell eigene Innovationsprojekte auf dem Gebiet der Elektronik-Entwicklung und -Produktion voranzubringen. Drei Universitäten und fünf Fraunhofer-Institute nahmen teil, die das Netzwerk mit den verschiedenen Fach- und Forschungskompetenzen unterstützen.

Interessante Projekte, wegweisende Diskussionen

GED-Geschäftsführer Hanno Platz eröffnete die Sitzung mit der Vorstellung des FED und der Gastgeber stellte das Fraunhofer Institut für Mikrosystemtechnik IMS vor, das eine „Siliziumfertigung“ und ein „Hospital Engineering Labor“ im Haus hat. Danach übernahm die Jöckel Innovation Consulting GmbH „JÖIN“ die Leitung der Sitzung, die mit einem „lebendigen Soziogramm“ den Teilnehmern einen kognitiven Einstieg in die Sitzung gab.

Im ersten Teil der Innovationssession stellten die Industrieteilnehmer (KMU) ihre Ideen und geplanten Projekte vor, wozu dann erste Fragestellungen diskutiert wurden. In der offenen Runde erhielten die Firmen bereits gute Hinweise von den Instituten über mögliche Unterstützungen. Gerade Themen um Elektronik-Integrationslösungen in Kunststoff und Keramik ergaben interessante Diskussionen.

Nach der Mittagspause erhielten die Teilnehmer eine Führung durch das „Hospital Engineering Labor“. Hier bietet das IMS der Industrie die Möglichkeit, neue medizinische Verfahren und Gerätschaften in möglichst realer Umgebung eines Krankenhauses oder Pflegeheims aufzubauen und zu testen.

Im zweiten Teil der Innovationssession wurden in einer Kreativphase Kleingruppen gebildet, die sich mit den konkreten Projektideen beschäftigten. Hier hatten die KMU Gelegenheit, sich mit einem Forschungspartner zusammen zu ihren Themen zu vertiefen. Spontan ergaben sich erste interessante Anbahnungen in beide Richtungen. Auch die Forschungsinstitute haben eine Vielzahl von sehr interessanten Forschungs- und Technologiethemen vorliegen, die sie gerne mit Industriepartnern zu Produkten entwickeln möchten.

Eine größere Gruppe bildete sich zum Thema „Neue Verbindungstechniken für Sensorik + für Leistungselektronik“. Die Brainstorming-Runde brachte bereits so viel Ideenpotenzial, dass mehrere Diskussionsteilnehmer Interesse an einem gemeinsamen Projekt zeigten. Die Fördermöglichkeiten für dieses Projekt werden aktuell geprüft. Eine Einbindung von Großunternehmen könnte sich hierbei als vorteilhaft darstellen.

Gute Ergebnisse

Am Ende präsentierte jede Gruppe die Ergebnisse vor der gesamten Runde. Für die Teilnehmer war es ein gutes Ergebnis. Für ihre Projektideen erhielten sie technische Lösungshinweise und lernten mögliche Forschungspartner im Vorfeld kennen. Die Fachberaterinnen von JÖIN, Katja Hein und Sophia Bäppler, gaben den Netzwerkteilnehmern Hinweise zum Inhalt und zur Strukturierung von ZIM-Förderanträgen. Wichtig für die Zusage einer Förderung durch das ZIM sind der Innovationsgehalt sowie die guten Markt- und Verwertungschancen der Projekte. Dafür bietet JÖIN wichtige Unterstützung bei der Formulierung und Ausarbeitung der Anträge und auch später bei der Abrechnung und Erstellung der Berichte.

Es wurde gemeinsam beschlossen, dass im Mai ein weiteres Treffen in Dresden beim Fraunhofer IKTS stattfindet. Bei Interesse können im Netzwerk noch weitere Industrie- und Forschungspartner mitmachen. Die aktuellen Mitglieder des Netzwerks haben jedoch ein Vetorecht bei der Aufnahme weitere Teilnehmer.

Initiative des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik

Die Initiative für das neue Netzwerk ging vom FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik aus. Er hat dafür Forschungskompetenzen aus unterschiedlichen Fachbereichen und -disziplinen sowie verschiedenen Bereichen der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zusammengeführt. Der Hintergrund: Künftige Elektronikkonzepte erfordern neue Techniken und Materialien, um „smarte Elektronik“ zu schaffen. Generative Verfahren wie der 3D-Multimaterialdruck, Kombinationen aus Keramik und flexible Leiterplatten oder dehnbare Substrate für medizintechnische Lösungen erfordern kooperative Grundlagenentwicklungen oder gar die gemeinsame Erforschung ganz neuer Möglichkeiten. Im Rahmen des Netzwerks entwickeln die Industriepartner gemeinsam mit den zehn Instituten neue Projektideen. Aufgrund des sehr weiten Kompetenz- und Know-how-Spektrums der Netzwerkpartner können Projektteams Ideen effektiv und ganzheitlich umsetzen.

Für Informationen zum Netzwerk und dessen Rahmen- und Eintrittsbedingungen stehen seitens des Arbeitskreises 3D-Elektronik Hanno Platz (GED mbH) und bei der Jöckel Innovation Consulting GmbH  Frau Katja Hein zur Verfügung.