GED Prospekte

Info‒Flyer zur MEDICA 2023 Ein Überblick über unsere neuesten Innovationen und Dienstleistungen, präsentiert auf der MEDICA 2023. E-Prospekt GED Hochstromservice Detaillierte Informationen über unseren Hochstromservice und dessen Vorteile. E‒Brochure GED Highcurrentservice Ein umfassender Blick auf unsere Highcurrent-Service-Lösungen. GED Flyer 3D-Elektronik Entdecken Sie die Möglichkeiten der 3D-Elektronikfertigung und deren Anwendungen. GED Add‒on‒Service Entwicklung Erfahren Sie mehr über unsere zusätzlichen Entwicklungsservices und wie wir Ihre Projekte unterstützen können.

Zertifikate und AGB

Zertifikat ISO 9001 2023 Unser Qualitätsmanagementsystem, zertifiziert nach ISO 9001. [Deutsch] [English] Zertifikat ISO 13485 2024 Unser Engagement für Qualität im Medizinbereich, zertifiziert nach ISO 13485. [Deutsch] [English] AGB´s Unsere allgemeinen Geschäftsbedingungen für eine transparente Zusammenarbeit.

Zertifikate und AGB

3D-Concurrent Engineering Ein Überblick über unser 3D-Concurrent Engineering und dessen Vorteile. Datenblatt D1200 ISO-Trennrelais Technische Spezifikationen und Anwendungsbereiche des D1200 ISO-Trennrelais. Datenblatt GHCR 190D Bistabiles Relais Einblicke in die Funktionalität und Einsatzmöglichkeiten des GHCR 190D Relais. Datenblatt Shunt GHCM 08 Detaillierte Informationen zum Shunt GHCM 08 und dessen Eigenschaften. GED PCB-Designflow Ein umfassender Überblick über unseren PCB-Designprozess. Neue Designstrategie SMD Bauteilgehäuse Innovative Strategien für das Design von SMD-Bauteilgehäusen. SMART Flex- und Starrflex-Konzepte Flex- und Starrflex-Konzepte für intelligente und flexible Designlösungen. GED µC‒Stromverteiler II Technische Daten und Anwendungsmöglichkeiten unseres µC-Stromverteilers.

Pressemeldungen/Kooperationen

Partnerschaft accensors‒GED (Pressemitteilung 2022) Erfahren Sie mehr über unsere erfolgreiche Partnerschaft mit accensors und die gemeinsamen Projekte.

Artikel und Interviews

Artikel aus Markt & Technik 50-51/2023: Sensorfizierung „Produkte einfach intelligent machen“ Ein Artikel über die Sensorfizierung und wie intelligente Produkte entwickelt werden. Interview in der Fachzeitschrift „Elektronik/Elektronikfertigung“ Ausgabe 22 (10/2023) Interessieren Sie sich für die neuesten Entwicklungen in der Elektronikfertigung? In diesem Interview gibt Hanno Platz, Inhaber und Geschäftsführer der GED und Vorsitzender des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik, einen Einblick in die innovativen 3D-Druckverfahren und deren Einfluss auf die Branche. Erfahren Sie, welche Herausforderungen gemeistert werden müssen und welche Chancen sich bieten.