Vom 17. bis 19. Mai 2022 war es soweit: GED konnte nach langer Corona-Auszeit endlich wieder einmal in die bewährte Teamschulung gehen. Die Veranstaltung startete mit einem Tagesseminar: „Best Practices with Colleagues“. Alle Mitarbeiter zeigten aus ihren technisch anspruchsvollsten PCB-Designs der letzten zwei Jahre die von ihnen angewandten Designstrategien, die dann in der Runde diskutiert wurden.

Die vorgestellten Projekte deckten das gesamte LP-AVT-Portfolio ab:

Highspeed und HDI-PCB-Design: Wie sehen eine optimale Anordnung und der Lagenaufbau für eine Leiterplatte mit sechs Stück DDR4-Speichern auf möglichst kleiner Fläche aus, bei optimalem Längenausgleich von max. 0,1 mm? Ein optimales Ergebnis für erreicht GED, weil für das Längenmatching der Leiterbahnen, die Längen im Chip mit betrachtet werden und der Abgleich nach der Signallaufzeit vorgenommen wird. Die Lösung überzeugte: Der Kunde gab die Rückmeldung, dass aufgrund des mustergültigen Längenabgleichs der differentiellen Leiterbahnen das Design von GED optimale Ergebnisse erzielte. Grundlage ist eine ideale Anordnung der Bauteile und zum Abgleich wurden nicht die maximalen Leiterlängen, sondern die Signallaufzeiten verwendet. Auch die Leiterlängen im Chip wurden berücksichtigt, was bei einer Längentoleranz von höchstens 0,1 mm eine wichtige Rolle spielt.
HDI-PCB-Design: Wie ist der günstigste Lagenaufbau und welche Microvicas verwende ich für einen 196-poligen BGA mit Pitch 0,5 mm? Aktuell ist ein Design mit Pitch von nur 0,3 mm für ein µBGA in Arbeit und es gibt inzwischen Bauteile mit Pitchmaßen von nur 0,2 und 0,1 mm.
Powerelektronik: Mit welchem LP-Entwärmungskonzept gelingt die optimale Wärmeabfuhr auf einem 20 kW-DC/DC-Wandler mit SIC-MOSFETs bei einer Leistung von 50 Watt pro Bauteil – Ansteuerung 100 kHz Spannung 1,5 KV?
Powerelektronik – Entwicklung Hardware, Software und PCB-Design: Konzeption, Gerätedesign eines 19- Zoll-Racks mit fünf Typen Leiterplatten; mechanischer Aufbau mit Solid Works, verbunden mit Altium Designer für das PCB-Design mit vier Powerkarten 12/24 Volt à 50 Ampere. Die gesamte Mechanik des ersten Entwurfs konnte durch das 3D-Co-Design ohne Änderungen in die Serienfertigung übernommen werden.
3D-Elektronik-Design: In-Ear-Produkt mit hochpoligem BGAs auf einer 6-lagen Starrflex-Leiterplatte in Fingernagelgröße, mit BGAs Pitch 0,4 mm und extremer Packungsdichte.
Entwicklung Medizinprodukt, Klasse 2B: Hardware, Software und PCB-Design: Lade- und Überwachungseinheit für drei Batteriepacks, Steuerkarte für zwei Displays, Sensoren, Pumpen, vier Mikrocontroller, die auf einer Main- und vier Subleiterplatten verteilt sind. Das hierarchische Schaltplandesign ermöglichte es, hier ein optimales Testkonzept für die gesamte Schaltung zu entwickeln.

Konsens der Expertenrunde am ersten Tag war, dass gerade bei den sogenannten Advanced Technology Designs, wie Highspeed, Power oder High-Density u. a., eine „Designreserve“ mit vorgesehen wird. Sowohl auf der funktionalen Seite als auch bei der Produktion gibt es Toleranzen zu berücksichtigen. Gerade Spezialthemen wie Material- und Lagenaufbau für die Impedanzanpassung für hohe Taktraten, Load-Dump-Belastungen in Hochstromanwendungen oder CAF-Effekte im Material u.v.a.m. erfordern neben der sicheren Schaltungsauslegung auch immer ein „sauberes“ PCB-Design.

Sturm auf die Burg

Nach so viel Projekt- und Fachdiskussion boten am folgenden Tag die Wanderung und die Erstürmung der Burgruine Stadt Blankenberg die verdiente Entspannung. Die ehemals kleinste Stadt Deutschlands gehört heute zur Stadt Hennef. Bei bestem Wetter wurde das GED-Team mit einem herrlichen Ausblick nach Siegburg mit der Abtei Michaelsberg und sogar weiter bis nach Köln belohnt. Der Ausflug war für Mitarbeiter aus dem Homeoffice eine hochwillkommene Gelegenheit, endlich ihre Kolleginnen und Kollegen wiederzutreffen oder kennenzulernen.

Am dritten Tag waren „Trainings on the Job“ am CAD-System angesetzt. Die erfahrenen Kollegen verrieten Tipps und Tricks für die Xpedition und Altium CAD-Tools. Neuigkeiten von der Siemens EDA (Mentor) User2User Conference, die gerade eine Woche vorher in München stattgefunden hatte, wurden den Kollegen taufrisch weitervermittelt.

Das Teamtraining 2022 zeigte einmal mehr, dass diese entspannte Art des Wissensaustauschs neben dem Lernen von den Erfahrungen anderer auch das Verständnis der Kolleginnen und Kollegen füreinander fördert. Alle waren sich einig: Drei erlebnisreiche und informative Tage zur Stärkung des Teams, die im nächsten Jahr fortgeführt werden.

3D-Elektronik-Design HDI-PCB-Design Powerelektronik Teamtraining

Teamtraining und Teamwanderung

Es war eine geballte Ladung an Wissen und Information, die die Mitarbeiter beim GED Teamtraining am 9. und 10. Juni vermittelt bekamen. Regelmäßiger Erfahrungsaustausch und Schulungen gehören bei GED zum Selbstverständnis.

Aktuelle Technologiethemen der Schulung waren diesmal das optimale und EMV-gerechte Routen von Schaltnetzteilen, die unterschiedlichen BTC-Bauteile und ihre zuverlässige Lötung sowie das Design for manufactoring (dfm) und die Qualitätssicherung. In diesem Rahmen tauschten die Teilnehmer eine ganze Reihe wichtiger Kenntnisse und Kniffe untereinander aus, die nicht nur für die Jungdesigner neu waren. Zwei der Vorträge hatten GED Mitarbeiter eigens ausgearbeitet und auch selbst vorgetragen.

Nach so viel Theorie und Fachdiskussion bot am Tag darauf die Erstürmung des 320 Meter hohen Drachenfels eine willkommene Abwechselung. Dabei wanderte die komplette Mannschaft ins Siebengebirge. Bei bestem Wetter belohnte der bekannteste Berg des Rheinlands die „Gipfelstürmer“ mit herrlichen Ausblicken. Der Drachenfels liegt nur rund 30 Minuten entfernt vom GED Standort Ruppichteroth-Winterscheid. Auch beim Wandern riss das eine oder andere Fachgespräch nicht ab. Man war sich einig, dass Teamtrainings eine sinnvolle Investition sind und zukünftig fortgesetzt werden.