FED-Konferenz 2019: Starkes Event für die gesamte Elektronikbranche

FED-Konferenz 2019: Starkes Event für die gesamte Elektronikbranche

Foto: FED e.V.

„Mobil – vernetzt – smart: Designs, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware“: Unter diesem Motto stand die 27. Jahreskonferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED), die Ende September 2019 in Bremen stattfand. Im Vortragsprogramm stellte GED-Geschäftsführer Hanno Platz das „Technologienetzwerk 3D-Elektronik“ vor. Am eigenen Ausstellungsstand zeigte das Unternehmen innovative Beispiele für „High Speed – High Density – High Power“. Das Highlight war dabei die Leistungselektronik für das Schnellladesystem des neuen E-Sportwagens eines deutschen Automobilbauers.

Netzwerk 3D-Elektronik

In seinem Vortrag zum Netzwerk 3D-Elektronik betonte Hanno Platz, dass die vom FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik initiierte Plattform dem Ideen- und Erfahrungsaustausch dient, um innovative 3D-Elektronikelemente zu entwickeln. Das Netzwerk unterstützt im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramms Mittelstand des Bundes (ZIM) kleine und mittlere Unternehmen (KMU) bei der Entwicklung dreidimensionaler Elektroniklösungen. Am Netzwerk beteiligen sich aktuell acht KMU, fünf Fraunhofer-Institute und zwei Universitäten. „3D-Elektronik wird zum Treiber des Fortschritts unserer Gesellschaft“, hob Platz hervor. „Sie wird in Zukunft nicht nur kostengünstig, nachhaltig und allgegenwärtig sein, sondern maßgeblich die Entwicklung neuer Produkte vorantreiben, die ohne 3D-Elektronik nicht umsetzbar sind.“

Hochkarätige Konferenz, umfassende Information

Auf der FED-Konferenz konnten sich die über 300 Teilnehmerinnen und Teilnehmer umfassend über den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen informieren. Nicht weniger als 45 Vorträge boten starke Einblicke und neue Perspektiven in den Themenfeldern „Management in EMS“, „Design & Leiterplatte“, „Fertigung & Test“ sowie „Zukunft der Leiterplatte“.

Eine Keynote von Daniel Siegel, ELiSE GmbH, über Generative Engineering für den 3D-Druck von Hightech-Bauteilen eröffnete die Konferenz. Angelehnt an Bauprinzipien in der Natur entwickelt das Startup-Unternehmen Algorithmen, die das Design für komplexe Bauteile nach bionischen Konstruktionsprinzipien automatisch generiert. Im Mittelpunkt des Prozesses steht die technische DNA eines Bauteils, die eine Reihe von Regeln bezüglich Fertigungsbeschränkungen, Materialeigenschaften oder Lastfallinformationen enthält. Dr. Hendrik Witt, Ubimax, führte in das Thema Augmented Reality und Wearables ein, die schon heute die Industrie revolutionieren. Er gab Einblicke in das mobile Arbeiten mittels Augmented Intelligence am Beispiel von Smart Glasses, die eine neue Dimension des Arbeitens eröffnen. In der Keynote am zweiten Konferenztag sprach der Innovationsexperte Gerriet Danz über Erfolgsstrategien internationaler Innovationsführer wie Google oder Apple. Sein Innovationsreisebericht veranschaulichte mit vielen praktischen Beispielen, wie Innovationen gelingen und was sie behindert. In der begleitenden Ausstellung auf einer Fläche von 1.700 Quadratmetern präsentierten 40 Unternehmen ihre Produkte und Dienstleistungen.

Der FED-Vorstandsvorsitzende Prof. Dr. Rainer Thüringer bilanziert die Konferenz so: „Neben den fachlichen Vorträgen steht das Networking im Mittelpunkt der FED-Konferenz. Bei den Ausstellern und bei der abendlichen Schifffahrt konnten sich die Teilnehmer über Konferenzvorträge und Fachthemen austauschen und neue Kontakte knüpfen.“

Hinweis: Die 28. FED-Konferenz findet am 17. bis 18. September 2020 in Augsburg statt.

 

Quelle: FED-Pressemitteilung vom 7. Oktober 2019

 

GED auf der FED-Konferenz 2018: 3D-Elektronik kann einfach mehr

GED auf der FED-Konferenz 2018: 3D-Elektronik kann einfach mehr

Auf der diesjährigen FED-Konferenz, die Ende September 2018 in Bamberg stattfand, informierten sich mehr als 350 Teilnehmer über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikindustrie. In der Fachausstellung präsentierte GED neueste 3D-Elektronik-Lösungen. Als Überraschung hatte das Unternehmen den neuen „3D-Elektronik-Cube“ als Giveaway für Standbesucher mitgebracht.

Passend zum Veranstaltungs-Schwerpunkt „Multifunktionalen Leiterplatten und dreidimensionale Verbindungstechnik“ zeigte GED Muster aus Technologie-Projekten mit 3D-Elektronik:

  • High-Density-Flexschaltung für miniaturisierte IoT-Sensoren
  • In Kunststoffgehäuse integrierte Elektronik und Mechanik
  • Flexschaltungen mit LVDS-Leitungen zur Substitution von Kabelbäumen
  • Hybride Elektroniklösungen, Kombination von LP mit 3D-Multimaterialdruck
  • Embedding Leiterplatte mit integrierten aktiven und passiven Bauteilen
  • 3D-CSP-Modul mit 3 Bauteilebenen, 11 x 11 x 2,2mm
  • High-Power-Lösung, ungehäuste MOSFETs und Shunts auf speziellem Hochtromsubstrat für 200A

 

Mit diesen und weiteren Lösungsbeispielen demonstrierte der Elektronikspezialist GED eindrucksvoll sein Motto: „3D-Elektronik kann einfach mehr“.

Informative und anregende Konferenz

Plenum der FED-Konferenz 2018. Foto: © Daniel Löb für FED.

Die zweitägige Konferenz bot 45 Fachvorträge zu Themen wie Management, Entwicklung und Design, Fertigung und Test sowie multifunktionale Leiterplatten. Der FED deckte damit die gesamte Wertschöpfungskette in der Elektronik ab, von der Entwicklung bis zur Fertigung. Der Festabend am Donnerstag war ausgebucht und bot eine gute Gelegenheit, sich mit Kunden und Interessenten fachlich auszutauschen.

Auch in diesem Jahr zählten die Keynotes zu den Highlights der Konferenz. Prof. Dr. Wolfgang Ertel, Leiter des Instituts für Künstliche Intelligenz an der Hochschule Ravensburg-Weingarten, ging auf die Chancen und Risiken von KI und deren Auswirkungen für eine nachhaltige Zukunft ein. Der Berufspilot und Autor Peter Brandl zog in seinem Vortrag aufschlussreiche Parallelen zwischen Luftfahrt und Unternehmensalltag und zeigte dabei vor allem Strategien für den Umgang mit Fehlern im Unternehmen auf.

Fazit für GED: Die FED-Konferenz 2018 bot eine hervorragende Möglichkeit, Interessierten zu den Themen Miniaturisierung, Leistungssteigerung und Kostenoptimierung starke Beispiele aus erfolgreich umgesetzten Projekten in der 3D-Elektronik zu zeigen und Fragen zu beantworten.

Für den Einstieg in neue Integrationstechnologie hält GED spezielle Angebote bereit, beispielsweise die Demonstratorentwicklung. Hier kann GED neben den typischen Leistungen des Designs auch Leistungen zur Schaltungsentwicklung für komplette Hardware-Lösung zum Festpreis anbieten.

Die nächste FED-Konferenz findet am 26./27. September 2019 in Bremen statt.

 

Über den FED, Fachverband Elektronik-Design e. V.

Der FED vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern. Die FED-Mitglieder sind Leiterplattendesigner, EDA-Firmen, Leiterplattenhersteller, EMS-Firmen, Anbieter von Fertigungsausrüstung, Software und Verbrauchsmaterialien, Prozess- und Technologiedienstleister. Seit 26 Jahren gibt der Fachverband für Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung seinen Mitgliedern in Deutschland, der Schweiz und Österreich wertvolle Orientierung und Unterstützung bei den technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit sind das Aufbereiten und Weitergeben von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften.

3D-Elektronik kann einfach mehr: Möchten Sie mehr über unser Know-how und unsere Services in diesem Bereich erfahren oder unser Einstiegsangebot näher kennenlernen? Sprechen Sie mit uns über Ihre Anforderungen!

Rufen Sie uns einfach an:

+ 49 (0) 2247 92 19-0.

Oder senden Sie uns Ihre Nachricht.Mehr über den Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED) erfahren Sie hier.

 

GED auf der FED-Konferenz 2018: Lassen Sie sich überraschen!

3D Modul

GED auf der FED-Konferenz 2018: Lassen Sie sich überraschen!

Sie interessieren sich für innovative Lösungen in der Aufbau- und Verbindungstechnologie? Für aktuelles Leiterplattenlayout, fertigungsgerechtes Design und mehr Elektronikthemen? Dann besuchen Sie den Stand von GED auf der Fachausstellung zur FED-Konferenz 2018 in Bamberg! Wie auf der Konferenz bildet 3D-Elektronik einen Schwerpunkt unserer Präsentation. Staunen Sie über die Flexibilität und die zahllosen Anwendungsmöglichkeiten hochintegrierter Elektronik in der dritten Dimension. Ein Beispiel ist unser Medizinprodukt EQUIVert, ein Biofeedbacksystem zur Schwindeltherapie.

Gern erläutern wir Ihnen auch neue Verfahren in der Produktentwicklung. Hier eröffnet insbesondere Concurrent Engineering ungeahnte Beschleunigungs- und Effizienzpotenziale für ein schnelleres „Time to Market“ – auch und gerade für komplexe Baugruppen und Geräte.

Kommen Sie zur FED-Konferenz 2018 und besuchen Sie uns! Sie finden GED direkt gegenüber dem Stand des FED. Nutzen Sie die Gelegenheit, um mit uns über neueste Technologien und Trends in der Elektronik zu sprechen.

Spannendes Extra

Für Besucherinnen und Besucher unseres Stands halten wir eine kleine Überraschung bereit – natürlich zum Thema 3D. Mehr wird nicht verraten, lassen Sie sich einfach mal verblüffen …

Treffen Sie uns in Bamberg, wir freuen uns auf Sie!

Mehr zum Veranstaltungsort erfahren Sie hier.

Concurrent Engineering und mehr: Möchten Sie von unserem Know-how, unseren Erfahrungen und unseren Services in der Elektronik profitieren? Sprechen Sie mit uns über Ihre Anforderungen!

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