GED mit Meilensteinen auf der MEDICA 2023

GED auf der MEDICA 2023

Bahnbrechendes IoT SensorNode Baukastensystem und Partnerschaft mit dem Foliensensorhersteller accsensors

Auf der MEDICA 2023 in Düsseldorf enthüllte GED neueste Entwicklungen im Bereich der Sensortechnik. Zwei Highlights waren das revolutionär kleine und leistungsstarke SensorNode Baukastensystem für MIoT, das Mobile Internet of Things, und „Digital Health“  sowie das GED eigene Medizinprodukt, das Biofeedbacksystem EQUIVert zur Schwindeltherapie.

Intelligente Multisensorik – flexibel auf kleinstem Raum

Das SensorNode Baukastensystem von GED ist eine vielseitige, intelligente Multisensor-Plattform. Sie bietet Entwicklern im Bereich Life Science, Medizintechnik, Bio Tech eine flexible Lösung zur schnellen Integration modernster Sensoren und intelligenter Auswerteelektronik mit integrierter KI.

Ein aktuelles Beispiel ist die Entwicklung des Fraunhofer Instituts ITEM und der Firma AC Aircontrols GmbH eines neuartigen Beatmungsfilters mit integriertem Viren- und Bakterienfilter. Er benötigt fünf verschiedene Sensoren und nutzt den SensorNode von GED als Hardwareplattform für die komplette Sensorik. Mit kleinen Anpassungen der Softwaretreiber für den CO2-Sensor war der Demonstrator mithilfe des SensorNode Baukastens innerhalb von nur zwei Monaten lauffähig. In der Kombination mit den Möglichkeiten des 3D-Drucks für das Gehäuses gelang so ein sehr schnelles „Time to Market“ auch bei einer komplexen Sensoranwendung.

 

Innovativer Beatmungsfilter mit fünf Sensoren
Innovativer Beatmungsfilter mit fünf Sensoren

 

Die elektronische Basis dafür bildet der GED SensorNode mit Steckmodulen, die nicht größer als ein Stück Zucker sind (16 x 18 mm). Damit ist der SensorNode äußerst kompakt und kann selbst in engsten Bauräumen eingesetzt werden, also möglichst direkt an der Messstelle. Dieses Miniatur-Sensorsystem bietet eine breite Palette an Funktionen, darunter Gyro- und Beschleunigungssensoren, Akustik- und optische Sensoren sowie Kraft- und Drucksensoren mit 16 oder 24 bit Auflösung. Das neueste Messmodul für amperometrische, voltametrische und Impedanzmessungen erweitert die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten für elektrochemische und Impedanzmessungen. Für den Datenaustausch sind BLE 5.0 sowie Drahtschnittstellen USB, SPE u. a. vorhanden.

Bild SensorNode mit 5 Sensoren neben 2-Cent-Münze

Die Module können nach Bedarf einfach zusammengesteckt werden und konfigurieren sich selbstständig über Plug & Play. Die dazu gehörige Embedded Software ermöglicht eine leistungsstarke, programmierbare Multisensor-Datenvorverarbeitung durch die integrierten Daten-Filter und einen einstellbaren Ablaufautomaten. Über die PC Software SensorHost kann der Sensorknoten sehr einfach konfiguriert und eingestellt werden. Die zugehörige App eröffnet dabei völlig neue Möglichkeiten, um ganze Geschäftsmodelle mit dem intelligenten SensorNode abzubilden.

Das „KI on the Edge“-Framework AIfES® (Artifical Intelligence for Embedded Systems, Fraunhofer IMS) erweitert die Funktionalität des SensorNode durch die Integration von Funktionen für Künstliche Intelligenz und Machine Learning, die lokal auf dem 32bit SensorNode Mikrocontroller laufen. Diese flexible Plattform eröffnet neue Möglichkeiten für Regressions- und Klassifizierungsaufgaben.

 

Innovationen auf Folien

Bild Foliensensor

Direkt neben dem GED Messestand präsentierte der GED Kooperationspartner accsensors auf der MEDICA sein umfangreiches Portfolio an hochmodernen Foliensensoren. Neben den klassischen kundenspezifischen Foliensensoren bietet accensors ganz neu die SMD-Sensorsticker (SMD, surface-mounted device) die man von der Rolle im SMD-Automaten auf einen Träger, z. B. eine Folie, aufkleben kann.

Mit einer kompakten Größe von 5,6 x 7,6 mm messen sie Parameter wie pH-Wert, Temperatur, Kraft sowie chemische und bioelektrische Größen. Die Foliensensoren sind vielseitig einsetzbar und finden Anwendung in Bereichen wie der Medizintechnik, Biotechnologie und Lebensmittelindustrie. Sie sind sowohl für Smartpatches im Gesundheitswesen einsetzbar, als auch in Laboranwendungen und in der Lebensmittelindustrie.

Kompetenz und Service à la GED

Für viel Aufmerksamkeit sorgte neben der vorgestellten Technik auch der Vortrag des GED Entwicklungsleiters Frank Ueberschar auf dem Podium des MEDICA-Landesgemeinschaftsstands NRW. Ueberschar zeigte die Komplexität der Medizinproduktentwicklung auf und lieferte Beispiele für die Herausforderungen dabei durch die erhöhten Anforderungen für die Zulassung gemäß der neuen Medical Device Regulation (MDR). Das Vortrags-Video finden Sie hier auf YouTube .

Ob in der Medizintechnik oder in anderen Anwendungsbereichen, der Service von GED umfasst ein dreistufiges Entwicklungsangebot:

1.      Evaluierung der Messaufgabe mit dem SensorNode

2.      Entwicklung eines Demonstrators mit dem SensorNode

3.      Entwicklung eines Serienproduktes mit dem SensorNode oder auch einer angepassten Bauform

Alle drei Stufen können Kunden einzeln oder im Komplettpaket beauftragen. Kundenspezifische Anpassungen von PC-Oberflächen und der App sind natürlich möglich.

 

Die MEDICA 2023 als weltweit größte medizinische B2B-Fachmesse mit ihren 80.000 Besuchern war für uns eine inspirierende und bereichernde Erfahrung. Wir bedanken uns herzlich bei allen MEDICA-Gästen, die unseren Stand besucht und sich mit uns über die Zukunft der Sensor- und Medizintechnik ausgetauscht haben!

 

Weitere Informationen zu diesem innovativen Baukastensystem finden Sie auf der GED-Webseite, zum Beispiel hier und hier, und auf der accsensors-Webseite .

Mehr zum GED SensorNode und zu EQUIVert erfahren Sie in unserem Info-Flyer zur MEDICA.

Technologie-Workshop 3D-Elektronik auf der FED-Konferenz 2019

Informationen aus erster Hand: Technologie-Workshop 3D-Elektronik auf der FED-Konferenz

Logobild FED Ak 3D Elektronik
© Fotolia

Die Entwicklung moderner, miniaturisierter und hochperformanter Elektronikprodukte erfordert neue Technologien für das Electronic Packaging in der dritten Dimension. Dazu zählen Embedding, Hybrid, Kunststoff, Keramik und Flexlösungen. Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik stellt dazu auf der FED-Konferenz 2019 in Bremen (26./27.09) seine neuesten Ergebnisse in einem Workshop vor. Gezeigt werden Technologiedemonstratoren für Embedding-PCB und für den 3D-Druck eines L-förmigen Elektronikträgers in Kunststoff und Keramik. Im gesamten Workshop bieten erfahrene Experten hochaktuelle Einblicke in eine Schlüsseltechnologie mit rapide wachsender Bedeutung.

Der Workshop wird eingeleitet mit einem Vortrag von Hanno Platz, GED mbH. Er gibt einen Überblick zu den Technologietreibern und den künftigen Lösungen mittels 3D-Elektronik für anspruchsvolle Aufgabenstellungen in unterschiedlichen Branchen. Zudem stellt Hanno Platz die Themen des Arbeitskreises vor und informiert zum ZIM-Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik, das der Arbeitskreis 2019 initiiert hat. Der Vortrag trägt den Titel:

Die dritte Dimension in der Elektronik wächst: Trends der 3D-Technologie, Fachthemen, Netzwerke, Forschungsprojekte des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik

Neue Materialien und Verfahren

Im zweiten Teil des Workshops berichten die Projektleiter des Arbeitskreises 3D-Elektronik über die Erfahrungen beim Design und in der Produktion der Technologiedemonstratoren sowie über das Handling der CAD-Tools beim 3D-eCAD-Design. Die neuen Technologien basieren auf neuen Materialien und abweichenden Herstellungsverfahren wie generative Technologien. Die Produktionsabläufe, Design- und Testmethoden müssen daher angepasst oder ganz neu entwickelt werden. So bringen generative Herstellungsverfahren wie der 3D-Druck neue Herausforderungen mit sich. Dazu zählen andere Fertigungsdaten als in der herkömmlichen Leiterplattenproduktion oder die Bestückung von Bauteilen in der dritten Dimension.

Innovationsnetzwerk

Nach dem Workshop werden die Ergebnisse auf dem Stand des Arbeitskreises 3D-Elektronik ausgestellt und die Besucher haben die Gelegenheit, vertiefende Fragen zu stellen. Ebenso besteht die Möglichkeit, sich über das Innovationsnetzwerk zu informieren. Das Netzwerk wurde gegründet, um die Zusammenarbeit von Forschung und Entwicklung im Bereich der kleinen und mittleren Unternehmen zu fördern – dies auch mit Hilfe staatlicher Zuschüsse im Rahmen des Zentrale Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM). Der Partner des FED für die ZIM-Förderung, die JÖIN Jöckel Innovation Consulting GmbH, steht nach dem Workshop für Fragen zur Verfügung.

Das Ziel des Arbeitskreises ist es, Informationen zu innovativen Technologien und Verfahren in der 3D-Elektronik systematisch zu sammeln und über den FED der Industrie zur Verfügung zu stellen. Dabei stehen die Aspekte Performance- und Effizienzsteigerung, Erhöhung der Sicherheit, Miniaturisierung und die funktionale Integration im Vordergrund.

Wollen Sie mehr über den FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik, das Technologienetzwerk 3D-Elektronik und zum Workshop erfahren?

Rufen Sie uns an:

+ 49 (0) 2247 92 19-0.

Oder senden Sie uns Ihre Nachricht.

FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Arbeitsprogramm für 2019

FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Arbeitsprogramm für 2019

AK3DElektronik plant 2019 1 2Am 26. Februar traf sich der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik bei WITTENSTEIN cyber motor in Igersheim, um sein Arbeitsprogramm für 2019 aufzustellen. Der Arbeitskreis des Fachverbands Elektronik Design e.V., der von Hanno Platz initiiert und geleitet wird, befasst sich mit den neuen Integrationstechnologien für die Elektronik. Die sieben Mitglieder des Arbeitskreis-Kernteams vertreten Kompetenzen aus den Bereichen Entwicklung, Design und Fertigung von elektronischen Baugruppen. Nachdem im letzten Jahr beschlossen wurde, den Arbeitskreis in vier Untergruppen zu gliedern, hat er jetzt für 2019 die Arbeitsrichtung definiert.

Um die besonderen Anforderungen an die Entwicklung, das Design, sowie die Designtools und die erforderlichen Datenformate für die unterschiedlichen 3D-Integrationstechniken noch deutlicher heraus zu arbeiten, wurden mehrere Demonstratorentwicklungen beschlossen. Zunächst hat der Arbeitskreis für die Bereiche „Embedded PCB“ und „Keramik- und Kunststoffsubstrat-Techniken“ die Demonstratorfunktionen und Arbeitspakete festgelegt. Zum Thema „Hybrid-Flex zur funktionalen Integration“ werden noch Technologiepartner gesucht, die sich aktiv beteiligen möchten.

Geplant ist, die Präsentation von Demonstratoren aus den verschiedenen Technologiebereichen der 3D-Elektronik im September auf FED-Konferenz 2019 in Bremen in einem Workshop zu präsentieren.

Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik

Der Bedarf nach funktionaler Integration und der Steigerung der Leistungsdichte von elektronischen Bauteilen und Geräten nimmt  permanent zu.  Gleichzeitig  steigen die Umwelt- und Zuverlässigkeitsanforderungen von Baugruppen bei gleichzeitigem Wunsch nach vereinfachter Produktion. Im Bereich der Halbleiter gibt es im Rahmen von „More than Moore“  bereits seit Jahren die Erweiterungen in die dritte Dimension. Bei den Leiterplatten und anderen Substratlösungen nimmt diese bereits seit Jahren bekannte Technologie allmählich ebenfalls Fahrt auf und die dritte Dimension wird vermehrt genutzt. Hinzu kommen ganz neue Lösungen wie der 3D-Elektronikdruck.

Die Kombination mit weiteren Funktionen , wie die Integration von Anschlüssen oder Entwärmung, spannt ein noch größeres Feld an neuen Themenkomplexen auf, die es zu beherrschen gilt. Der FED dient als Plattform für Spezialisten, die sich bereits mit den Themen befassen. Der Verband ermöglicht damit einen engeren fachlichen Austausch. Darüber hinaus soll der FED Informationen sammeln und diese den Mitgliedern aus Industrie und Forschung zur Verfügung stellen und Schulungen dafür anbieten.

Aus dem Arbeitskreis wurde ein Technologienetzwerk initiiert, das kleinen und mittelständischen Firmen ermöglicht, mit Forschungsinstitutionen zu kooperieren und es ihnen vereinfacht, Fördermittel für die Entwicklung von Innovationen zu erhalten. Dafür wurden Spezialisten vom Beratungsunternehmen Jöckel Innovation Consulting gewonnen, die von der Antragstellung bis zur Abrechnung eine professionelle Unterstützung bieten.

Möchten Sie mehr über den FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik und das Technologienetzwerk 3D-Elektronik erfahren?

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