Technologie-Workshop 3D-Elektronik auf der FED-Konferenz 2019

Informationen aus erster Hand: Technologie-Workshop 3D-Elektronik auf der FED-Konferenz

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Die Entwicklung moderner, miniaturisierter und hochperformanter Elektronikprodukte erfordert neue Technologien für das Electronic Packaging in der dritten Dimension. Dazu zählen Embedding, Hybrid, Kunststoff, Keramik und Flexlösungen. Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik stellt dazu auf der FED-Konferenz 2019 in Bremen (26./27.09) seine neuesten Ergebnisse in einem Workshop vor. Gezeigt werden Technologiedemonstratoren für Embedding-PCB und für den 3D-Druck eines L-förmigen Elektronikträgers in Kunststoff und Keramik. Im gesamten Workshop bieten erfahrene Experten hochaktuelle Einblicke in eine Schlüsseltechnologie mit rapide wachsender Bedeutung.

Der Workshop wird eingeleitet mit einem Vortrag von Hanno Platz, GED mbH. Er gibt einen Überblick zu den Technologietreibern und den künftigen Lösungen mittels 3D-Elektronik für anspruchsvolle Aufgabenstellungen in unterschiedlichen Branchen. Zudem stellt Hanno Platz die Themen des Arbeitskreises vor und informiert zum ZIM-Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik, das der Arbeitskreis 2019 initiiert hat. Der Vortrag trägt den Titel:

Die dritte Dimension in der Elektronik wächst: Trends der 3D-Technologie, Fachthemen, Netzwerke, Forschungsprojekte des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik

Neue Materialien und Verfahren

Im zweiten Teil des Workshops berichten die Projektleiter des Arbeitskreises 3D-Elektronik über die Erfahrungen beim Design und in der Produktion der Technologiedemonstratoren sowie über das Handling der CAD-Tools beim 3D-eCAD-Design. Die neuen Technologien basieren auf neuen Materialien und abweichenden Herstellungsverfahren wie generative Technologien. Die Produktionsabläufe, Design- und Testmethoden müssen daher angepasst oder ganz neu entwickelt werden. So bringen generative Herstellungsverfahren wie der 3D-Druck neue Herausforderungen mit sich. Dazu zählen andere Fertigungsdaten als in der herkömmlichen Leiterplattenproduktion oder die Bestückung von Bauteilen in der dritten Dimension.

Innovationsnetzwerk

Nach dem Workshop werden die Ergebnisse auf dem Stand des Arbeitskreises 3D-Elektronik ausgestellt und die Besucher haben die Gelegenheit, vertiefende Fragen zu stellen. Ebenso besteht die Möglichkeit, sich über das Innovationsnetzwerk zu informieren. Das Netzwerk wurde gegründet, um die Zusammenarbeit von Forschung und Entwicklung im Bereich der kleinen und mittleren Unternehmen zu fördern – dies auch mit Hilfe staatlicher Zuschüsse im Rahmen des Zentrale Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM). Der Partner des FED für die ZIM-Förderung, die JÖIN Jöckel Innovation Consulting GmbH, steht nach dem Workshop für Fragen zur Verfügung.

Das Ziel des Arbeitskreises ist es, Informationen zu innovativen Technologien und Verfahren in der 3D-Elektronik systematisch zu sammeln und über den FED der Industrie zur Verfügung zu stellen. Dabei stehen die Aspekte Performance- und Effizienzsteigerung, Erhöhung der Sicherheit, Miniaturisierung und die funktionale Integration im Vordergrund.

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FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Arbeitsprogramm für 2019

FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Arbeitsprogramm für 2019

Am 26. Februar traf sich der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik bei WITTENSTEIN cyber motor in Igersheim, um sein Arbeitsprogramm für 2019 aufzustellen. Der Arbeitskreis des Fachverbands Elektronik Design e.V., der von Hanno Platz initiiert und geleitet wird, befasst sich mit den neuen Integrationstechnologien für die Elektronik. Die sieben Mitglieder des Arbeitskreis-Kernteams vertreten Kompetenzen aus den Bereichen Entwicklung, Design und Fertigung von elektronischen Baugruppen. Nachdem im letzten Jahr beschlossen wurde, den Arbeitskreis in vier Untergruppen zu gliedern, hat er jetzt für 2019 die Arbeitsrichtung definiert.

Um die besonderen Anforderungen an die Entwicklung, das Design, sowie die Designtools und die erforderlichen Datenformate für die unterschiedlichen 3D-Integrationstechniken noch deutlicher heraus zu arbeiten, wurden mehrere Demonstratorentwicklungen beschlossen. Zunächst hat der Arbeitskreis für die Bereiche „Embedded PCB“ und „Keramik- und Kunststoffsubstrat-Techniken“ die Demonstratorfunktionen und Arbeitspakete festgelegt. Zum Thema „Hybrid-Flex zur funktionalen Integration“ werden noch Technologiepartner gesucht, die sich aktiv beteiligen möchten.

Geplant ist, die Präsentation von Demonstratoren aus den verschiedenen Technologiebereichen der 3D-Elektronik im September auf FED-Konferenz 2019 in Bremen in einem Workshop zu präsentieren.

Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik

Der Bedarf nach funktionaler Integration und der Steigerung der Leistungsdichte von elektronischen Bauteilen und Geräten nimmt  permanent zu.  Gleichzeitig  steigen die Umwelt- und Zuverlässigkeitsanforderungen von Baugruppen bei gleichzeitigem Wunsch nach vereinfachter Produktion. Im Bereich der Halbleiter gibt es im Rahmen von „More than Moore“  bereits seit Jahren die Erweiterungen in die dritte Dimension. Bei den Leiterplatten und anderen Substratlösungen nimmt diese bereits seit Jahren bekannte Technologie allmählich ebenfalls Fahrt auf und die dritte Dimension wird vermehrt genutzt. Hinzu kommen ganz neue Lösungen wie der 3D-Elektronikdruck.

Die Kombination mit weiteren Funktionen , wie die Integration von Anschlüssen oder Entwärmung, spannt ein noch größeres Feld an neuen Themenkomplexen auf, die es zu beherrschen gilt. Der FED dient als Plattform für Spezialisten, die sich bereits mit den Themen befassen. Der Verband ermöglicht damit einen engeren fachlichen Austausch. Darüber hinaus soll der FED Informationen sammeln und diese den Mitgliedern aus Industrie und Forschung zur Verfügung stellen und Schulungen dafür anbieten.

Aus dem Arbeitskreis wurde ein Technologienetzwerk initiiert, das kleinen und mittelständischen Firmen ermöglicht, mit Forschungsinstitutionen zu kooperieren und es ihnen vereinfacht, Fördermittel für die Entwicklung von Innovationen zu erhalten. Dafür wurden Spezialisten vom Beratungsunternehmen Jöckel Innovation Consulting gewonnen, die von der Antragstellung bis zur Abrechnung eine professionelle Unterstützung bieten.

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