Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik hat mit einem Vortrag von Michael Schleicher, Semikron, und den Co-Autoren Michael Matthes, Wittenstein, und Hanno Platz, GED, am diesjährigen Wettbewerb um den PCIM Europe Best Paper Award teilgenommen. Das Ergebnis: Unter den über 330 Einsendungen zu Themen rund um die Leistungselektronik schaffte es der Beitrag des Arbeitskreises ins Finale der fünf besten Papers!
Der Titel des englischsprachigen Vortrages lautet:
Potential and challenges of additive manufactured substrates and auxiliary material for electronics
Der Vortrag fasst verschiedene aktuelle Möglichkeiten der additiven Fertigung mit Methoden des 3D-Drucks in der Elektronik zusammen, die bereits in Europa in der Serienfertigung eingesetzt werden. Insbesondere bei speziellen Anforderungen der Lötstoppmasken-Erstellung von Finepitchbauteilen oder dem Pastenauftrag setzen mehrere Firmen in der Serienfertigung auf die neuen Techniken. Gerade auch in der Leistungselektronik bestehen entsprechende Anforderungen, wo beispielsweise Sinterpasten mittels schnell arbeitender Ink-Jet-Printer aufgetragen werden.
Der in Deutschland entwickelte Inkjet-Drucker der Firma Notion Systems druckt eine Schicht Lack im Format von 24“ x 18“ in nur 40 Sekunden.
Foto: Notion Systems
Aber auch die Herstellung von kompletten Leiterplatten im 3D-Druck ist inzwischen einen Schritt weiter. Die Firma Nano Dimension bietet dazu jetzt mit dem „DragonFly“ einen 3D-PCB-Drucker an, der komplexe Multilayer und bisher nicht mögliche Antennenleiterstrukturen drucken kann. Es besteht noch viel Spielraum für Weiterentwicklungen. Dies betrifft insbesondere auch die Funktionen der Entwicklungstools und die Durchgängigkeit zwischen den mechanischen und elektrischen Entwurfswerkzeugen zu den unterschiedlichen Produktionsmethoden der generativen Fertigung.
Foto: Nanodimension
Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik hat es sich zur Aufgabe gemacht, Trends zu analysieren und FED-Mitgliedern, PCB-Designern und interessierten Experten fundierte Anregungen im Bereich PCB-Design zu geben. Die Teilnahme an internationalen Normungsgremien ermöglicht einen direkten Einfluss auf die Definition von Materialeigenschaften, auf erforderliche Konstruktionsinformationen und auf Datenformate für additive Fertigungsprozesse.
Da die PCIM Europe aufgrund der Corona-Pandemie abgesagt werden musste, gibt es die Gelegenheit, die Vorträge im Internet am 7. und 8. Juli 2020 in Kurzfassungen zu verfolgen: Klick.
