(Starr-)Flexible Leiterplatten:
Anwendungsideen von Lowcost bis Hightech
Kostenoptimierung oder Mechatronik, Highspeed-Anwendungen oder Miniaturisierung existierender Verbindungslösungen: Flexible Leiterplatten bieten eine Vielzahl an cleveren, hoch interessanten Lösungen für moderne Verbindungskonzepte.
Einige Einsatzgebiete, für die „flexible Lösungen“ prädestiniert sind:
- 3D-Verbindungen und Mechatronik-Konzepte, Robotik
- Reduzierung von Steckverbindungen
- Sicherheitstechnik, Einsparung von konventionellen Verkabelungen
- Übertragung von Highspeed-Signalen
- Tastaturen und Anzeigeeinheiten, Multifunktionsbedienung
- Kombination von Optik und Elektronik
- Miniaturisierung, z. B. in der Sensorik
- Elektronik für den Hochtemperatur-Einsatz
- LED-Beleuchtungen
- Verbindung bei dauerdynamischer Biegebelastung
- Funktionselemente mit Flex-Material
- Entwärmungskonzepte
- „Wearable Electronics“
- Chipträger, Chip on Flex, Folded Flex
- Verbindung bei strahlenbelasteter Umgebung (Gammastrahlen)
Kostenoptimale Lösung dank Materialwissen und Produktions-Know-how
Wenn es darum geht, die kostenoptimale Lösung umzusetzen, sind aktuelles Materialwissen und umfassendes Produktions-Know-how unverzichtbar. Beides führt die GED jeweils zur optimalen Kombination der unterschiedlichen Fertigungsmöglichkeiten zusammen.
Die verschiedenen Bearbeitungsverfahren hängen von vielen Einzelfaktoren ab, insbesondere aber von der Anwendungsanforderung, der Flex-Technologie sowie der Stückzahl. Je größer etwa die Stückzahl wird, um so entscheidender ist eine massengerechte Fertigung, bei großen Serien idealerweise von Rolle zu Rolle (Reel to Reel).
Wichtig ist auch, bereits bei der Konstruktion die Bestückung und das Löten der Bauteile einzuplanen – eine nicht zu unterschätzende Aufgabe bei manchmal meterlangen Leiterplatten oder großen Starrflexschaltungen.
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