Kooperationsforum Leiterplatten 2019: Besuchen Sie GED!

Zum 15. Mal lädt die Bayern Innovativ GmbH zu ihrem renommierten Leiterplatten-Forum: Die hochkarätig besetzte Veranstaltung steht diesmal unter dem Motto Die Leiterplatte zwischen „all-in-one package“ und gedruckter Schaltung und findet am 29. Januar 2019 in Nürnberg, Maritim Hotel, statt.

GED beteiligt sich mit einem eigenen Stand an der begleitenden Fachausstellung. Das Unternehmen zeigt aktuelle Entwicklungen beispielsweise aus der 3D-Elektronik und dem Bereich Sensorik.

Die Ausstellung ist ein idealer Treffpunkt, um Fachdiskussionen zu führen und Kontakte zu knüpfern und zu pflegen. Mit regelmäßig gut 200 Teilnehmern gilt das Kooperationsforum Leiterplatten als eine feste Größe in der Elektronikindustrie. Bayern Innovativ richtet die Veranstaltung gemeinsam mit dem FED, dem VDMA Bayern und dem ZVEI Bayern aus.

Die Themenschwerpunkte des Forums 2019 reichen von electronic grain/elektronischem Staub – derzeit als „all in one Package“ zunehmend in Smartphones zu sehen – bis zur konventionellen Leiterplatte mit all ihren Varianten von Hochstrom-Boards bis zu einseitigen Leiterplatten für einfache oder spezielle Anwendungen:

  • Flex- und Stretch-Leiterplatten
  • Trends bei Leiterplatten-Laminat
  • Embedding Technologien
  • Von gedruckter Schaltung zu “all in one package“
  • High Speed Applikationen von Automotive bis Industrie
  • Semiconductor Embedding für Leistungselektronik und Radarsensoren
  • Leiterplatten für GHz-Anwendungen

Besuchen Sie uns!

Unser Tipp: Kommen Sie zum 15. Kooperationsforum Leiterplatten – wir freuen uns, Sie an unserem Stand begrüßen zu dürfen!

Weitere Informationen und Anmeldemöglichkeiten finden Sie hier.

Sie können am Kooperationsforum 2019 nicht teilnehmen?  Dann sprechen Sie doch direkt mit uns über Ihre Anforderungen! 

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+ 49 (0) 2247 92 19-0.

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