Ein Besuch beim Multitechnologieunternehmen 3M

Bericht zur Veranstaltung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf in Neuss am 21. November 2013

3M - Hauptverwaltung in Neuss

3M – Hauptverwaltung in Neuss

88.000 Mitarbeiter weltweit, darunter mehr als 8.000 Forscher, 50.000 Produkte und jährlich 1.000 neu angemeldete Patente – kaum ein Industrieunternehmen hat Erfindungsreichtum, Innovation, so erfolgreich zum Geschäftsmodell entwickelt wie 3M. Einen nachhaltigen Eindruck davon, wie Erfolg durch Innovation funktioniert, gewannen die Teilnehmer der FED-Regionalgruppenveranstaltung in der deutschen 3M-Zentrale in Neuss. Weitere Vortragsthemen waren die organische Elektronik und die Integration von RFID-Chips in die Leiterplatte. FED-seitig führten die Regionalgruppenleiter Hanno Platz (Fa. GED) und Hubert Kesternich (Fa. Delphi) durch die Infoveranstaltung, die mitten im Produktuniversum von 3M begann.


Im Showroom der 3M-Zentrale gewährte Referentin Heike Nietgen den gut 40 Teilnehmern der FED-Veranstaltung einen spannenden Einblick in die Innovationsgeschichte des Unternehmens. Vom Korund-Schleifpapier aus dem Jahr der Firmengründung (1902) bis zum aktuellen Diamant-Schleifpapier, das feinste Strukturen auf Silizium-Wafern freilegt und glättet, ist die 3M-Entwicklung angetrieben von Erfindungen aller Art: darunter die allgegenwärtigen, ablösbaren Post-It® und praktisch untrennbare Kleberverbindungen etwa für den Einsatz im Autobau, Medizintechnik-, Reinigungs- und Haushaltsprodukte, Reflex-, Markierungsfolien oder Klebebänder. Glücklicherweise befand sich auch an Bord der in Schwierigkeiten geratenen Apollo-13-Mission („Houston, wir haben ein Problem“) 3M-Klebeband, das „Duck Tape“. Damit konnte die Besatzung die löchrige Sauerstoffversorgung abkleben und gesund auf die Erde zurückkehren.


„World of Industrial Electronics“: 3M-Lösungen für die Elektronikbranche

Regionalgruppenleiter Hanno Platz (GED mbH) informierte die Teilnehmer über Aufgaben und Aktivitäten des FED

Regionalgruppenleiter Hanno Platz (GED mbH) informierte die Teilnehmer über Aufgaben und Aktivitäten des FED

Nach der Präsentation im Showroom begrüßte Regionalgruppenleiter und GED-Geschäftsführer Hanno Platz die Teilnehmer im Vortragsraum. Dort kamen die FED-Teilnehmer anschließend in den Genuss einer ganzen Reihe hochinteressanter Ausführungen zu aktuellen Technikthemen rund um die Industrieelektronik sowie die Entwicklung und Fertigung von Leiterplatten. Und das obwohl der eigentlich vorgesehene Hauptvortrag „Gedruckte Elektronik – Entwicklungsstand organischer Elektronik“ kurzfristig aus Krankheitsgründen ausfallen musste; Hanno Platz gab stattdessen einen kurzen Über- und Ausblick auf diese zukunftsweisende Technologie.

Als erster Referent leitete Jan Ackermann, 3M-Produktmanager Industrieelektronik, in den Produktbereich über, der die FED-Gruppe besonders interessierte: die Industrieelektronik. 3M unterstützt Unternehmen, die Elektronikkomponenten fertigen oder verwenden, durch eine Vielzahl von Lösungen, zusammengefasst in der „World of Industrial Electronics“ (mehr dazu auch online: www.3M.de/Elektronik). Dabei konzentriert sich der Konzern auf vier Prozessschritte, die das gesamte Spektrum der Industrieelektronik abdecken, egal ob es um Automotive, Optische Industrie oder Medizintechnik geht. Bei der Produktion und Verarbeitung von Leiterplatten sind dies zum Beispiel die Schritte Bestückung & Herstellung, Reinigen & und Beschichten, Verpacken & Transportieren sowie der Einbau.

Hightech-Flüssigkeiten für die Leiterplatten-Produktion

Ein technisches Highlight des Portfolios bilden die Novec™ Hightech-Flüssigkeiten. Die inerten und elektrisch nicht leitenden Flüssigkeiten bieten eine ganze Reihe von Eigenschaften, die Produktion und Verwendung von Elektronik weitreichend verändern könnten. Beispielsweise können sie für ein hoch effizientes Wärmemanagement in Rechenzentren eingesetzt werden – in der Direktkühlung von Server-Komponenten – oder auch, ohne Gesundheitsgefährdung für anwesende Personen, als schnell wirkendes Feuerlöschmittel. Noch dazu überstehen die teuren Elektronikkomponenten den Löschvorgang unbeschadet. Ralph Klembt, zuständiger 3M-Produktmananger Hightech-Flüssigkeiten, hob besonders auch die Novec™-Qualitäten in der Reinigung und Beschichtung von Leiterplatten hervor. Als unter 1 Mikrometer dünne Beschichtung dringen die Flüssigkeiten in kleinste Räume und feinste Oberflächenstrukturen. Die Beschichtung kann dabei ohne Maskierung und Trocknung erfolgen, auch der Übergangswiderstand von Steckverbindungen erhöht sich nur minimal und vernachlässigbar. Ein Nachteil der sehr dünnen Beschichtung ist ihre relative mechanische Instabilität; für raue Einsatzumgebungen ist sie noch nicht nutzbar. Die Flüssigkeiten eignen sich allerdings für den Betauungsschutz von Leiterplatten in der Aeronautik, sie verfügen über exzellente Isolationseigenschaften (16 kV pro Quadratmillimeter) und dienen als effiziente Entfetter und Flussmittelentferner. Ein typischer Reinigungsdurchlauf reduziert sich von 45 auf 10 Minuten.

Mehr unter www.3M.com/novec


Zukunftsvision der Elektronik: Gesamte Konstruktion auf Organik

Referenten und Veranstalter im Showroom von 3M: v. l. n. r. Hanno Platz (GED), Jan Ackermann (3M), Hubert Kesternich (Delphi), Gernot Seeger (Beta Group)

Referenten und Veranstalter im Showroom von 3M: v. l. n. r. Hanno Platz (GED), Jan Ackermann (3M), Hubert Kesternich (Delphi), Gernot Seeger (Beta Group)

Hanno Platz informierte anschließend die Anwesenden über den aktuellen Stand sowie die nähere Zukunft der organischen Elektronik. Er stellte bereits realisierte Anwendungsmöglichkeiten vor, so etwa den Einsatz im Automobilbereich, als energieeffiziente OLED-Displays. Dann zeigte Hanno Platz die Perspektiven der preisgünstig (im Rollendruck-Verfahren) herzustellenden Elektronikfolien. Das Ziel ist hier, die gesamte Konstruktion auf Organik umzusetzen: organische Trägerfolien, darauf Leiterbahnen, Bauelemente, Halbleiter und Transistoren aus leitfähigen, organischen Molekülen. Sie könnten als leistungsstarke Solarzellenfolien ebenso zum Einsatz kommen wie in der Humanmedizin, und zwar als schwermetallfreie Haut-Messfühler. Derzeit ziehen je nach Anwendung Langzeitstabilität und mögliche Strukturgrößen noch Grenzen für die Verwendung organischer Elektronik.

RFID in der Leiterplatte: Kennzeichnung und Prozessteuerung

Als letzter Referent des Tages präsentierte Gernot Seeger von der Beta Group das Thema „Leiterplatten mit integrierter UHF-RFID-Technologie“. RFID-Chips, die in der Leiterplatte vergraben werden, sind eine interessante, geschützte und vielfältig einsetzbare Alternative zur herkömmlichen Etikettierung.