Leistungselektronik: Intelligente Konzepte für Baugruppen

Mit innovativen Technologien lassen sich Baugruppen kostenneutral oder sogar kostengünstiger realisieren – bei kleinerer Baugröße und höherer Zuverlässigkeit.


1. HochstromführungFR4-Leiterplatte mit Dickkupfer und Kupfer-Inlaytechnik

Kombinierte Dickkupfertechnik bis 400 µm oder Kupferinlay-Technik bis 3 mm Leiterdicke in der Leiterplatte erlauben Querschnitte von > 50 qmm. Sie ersetzen konventionelle Verkabelungen oder Stromschienen.


2. Anschlusstechnik

Lowcost-Einpressbolzen (M3-M10), integrierte Anschlusslaschen oder Smart-Powerconnectors in Einpresstechnik ermöglichen eine vereinfachte Fertigung und reduzieren die Kosten.FR4-Leiterplatte einlagig mit eingebetteter Hochstrom-Leiterbahn


3. Entwärmung

In die Leiterplatte integrierte Vollkupferflächen (Kupferinlays) sorgen für eine sehr gute Wärmeableitung.

FR4-Leiterplatte mit Kupferinlays


Die eingesetzten Lösungen sind der herkömmlichen Technik in jedem Fall überlegen – und zwar durch

  • höhere Funktionalität und Integration,
  • verbesserte Zuverlässigkeit und Produzierbarkeit,
  • niedrigere Kosten und größere Servicefreundlichkeit.

Möglich machen dies unter anderem

  • neue Hochstrom-Leiterplatten,
  • leistungsfähigere Bauteile und
  • intelligente Konzepte.

Aus unserem Power-Modulbaukasten stellen wir Ihnen kurzfristig die optimale und preisgünstigste Lösung für Ihre individuelle Anwendung zusammen:

  • für Ihre Industrieelektronik: Antriebstechnik, Batterien, neue Ladekonzepte und Stromversorgungsdesign
  • für Ihre Umwelttechnik: Photovoltaik, Windkraftanlagen
  • in der Transportation- und Automotive-Technik: Nutz- und Baufahrzeuge, Elektrofahrzeuge, Power Distribution Management, Regler, Steuergeräte, Sicherungsboxen für alle Automotive-Anwendungen

Ihr direkter Kontakt zu uns

Telefon: +49 (0) 2247 9219-0

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