FED Konferenz 2019: GED zeigt modernste 3D-Elektronik und Sensorik
Die diesjährige Konferenz des Fachverbands Elektronik-Design (FED) findet vom 26. bis 27. September 2019 in Bremen statt. Das Konferenzthema lautet: „Mobile, vernetzte und smarte Elektronikhardware“. In der Begleitausstellung präsentiert GED vor allem modernste 3D-Elektronik. Mit dabei ist der GED 3D-SensorNode: ein Sensorbaukasten, der neue Maßstäbe im Bereich der IoT-Sensorik für Industrie 4.0 setzt.
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