GED auf der FED-Konferenz 2019: Elektronik-Design-Service von 3D bis 5G

Vom 26. bis 27. September 2019 veranstaltet der Fachverband Elektronik-Design (FED) in Bremen seine 27. Jahreskonferenz. Sie steht unter dem Motto: „Mobil – vernetzt – smart. Designs-, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware“. Die Konferenz ist die einzige deutschsprachige Veranstaltung, die den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen umfasst. In der begleitenden Ausstellung zeigt GED aktuelle Entwicklungen und Lösungen aus den Bereichen

High Speed – High Density – High Power.

GED hat sich in den letzten Jahren mit neuen Konzepten für die Leistungselektronik befasst und zeigt jetzt neue 3D-Elektroniklösungen für die Multisensorik. Im Rahmen eines BMBF-Forschungsprojekts hat ein Konsortium aus Industrie und Forschung hochintegrierte, formangepasste Multisensoren entwickelt, die sogar Energy Harvesting unterstützen. GED hat daraus einen Baukasten entwickelt, der auf einem Bluetooth Low Energy 5 Modul basiert. Die fertigen Module dienen zur Messung verschiedener Kenngrößen wie Kraft, Druck, Temperatur, Beschleunigung, Bewegung u.a.m. Diese lassen sich in ein formangepasstes Gehäuse integrieren; mittels 3D-Druck kann GED dazu Muster in kurzer Zeit liefern.

Das Team von GED kümmert sich um den Fullservice, vom Konzept über das Design bis hin zur bestückten und geprüften Baugruppe. Zum Service gehört auch die Materialbeschaffung für die Umsetzung zum schnellstmöglichen Termin. Auf Wunsch bietet GED darüber hinaus die mechanische Konstruktion der Gehäuse für spezielle Anwendungen wie Sensorik und Leistungselektronik.

GED leistet damit einen Beitrag zu wichtigen Konferenzthemen wie 5G, Internet der Dinge, autonome Systeme, Robotik, Medizintechnik und „wearable electronics“. In diesen Bereichen verfügt GED über umfassendes Know-how und neueste Technologielösungen. Unser Tipp: Nutzen Sie die Gelegenheit, auf dem Ausstellungsstand die Spezialisten von GED zu treffen und sich über die Technologie und Lösungen für Ihre Anforderungen beraten lassen.

1.     HIGH Speed Design

Datenübertragung im GHz-Bereich, Speicher, Topologien

Optimierte Impedanzauslegung des Lagenaufbaus und der Leiterführung.  Simulation der Signal- und Powerintegrität für Speicher, differentielle Signalübertragung usw.

2.     HIGH Power Design

Messen, schalten und verteilen von Strömen im Bereich 50 -1.000 Ampere

Konzepte verschiedener Hochstromleiterplatten-Technologien, Anschlusstechniken und Entwärmungskonzepte. Konstruktion von serienoptimierten Gehäusen.

3.     HIGH Density Design

Miniaturisierung, Anschlusstechnik, Funktionale Integration, Chip- und Multichipmodule

Feinstleitertechnik bis zu 20µm Strukturen für µSMD und COB. 3D-Elektronik mit Flexschaltungen, MID und 3D-CSP. 3D-Elektronik für miniaturisierte, hochperformante und kostenoptimierte Elektronik.

 

Wir laden Sie herzlich ein, die Konferenz und unseren Stand zu besuchen! Sprechen Sie mit uns über Ihre Anforderungen, Konzepte und Ideen. Wir freuen uns auf Sie!

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