GED SMART-Flex & Starrflex Interconnection System

Rationelle Fertigungstechnologie erlaubt kostengünstige, intelligente Verbindungskonzepte

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Das GED SMART Flex Interconnection System basiert auf der Idee, dass Ein- oder Mehrlagen-Flexleiterplatten (FPCs) nach der Herstellung rationell und materialsparend gemeinsam bestückt werden. Dazu werden sie auf einem speziellen, starren Träger aufgebracht. Von diesem lassen sie sich nach dem Bestücken ohne Weiteres einfach wieder ablösen. Größere Leiterplatten werden einzeln auf dem Träger gehalten, kleinere Leiterplatten werden – wie auf dem Bild dargestellt – im Nutzen angeordnet.


Bestückung in der gleichen Bestückungslinie

Vorteil dieser Technologievariante ist, dass man die Flexleiterplatte wie eine normale starre Leiterplatte bestücken kann – mit der gleichen SMD-Bestückungslinie. Dabei sind einige Parameter speziell auf das Material abgestimmt.

Mit einem weiteren Verfahren lassen sich auch preisgünstige Starrflexlösungen realisieren. Die Flexleiterplatten werden dann in den gewünschten Bereichen mit starrem FR4 per Kaltkleber verklebt. Dafür setzt GED einen Hochleistungsklebstoff ein, der sowohl den Löttemperaturen von teilweise über 300 Grad Celsius als auch den späteren Anforderungen des Gerätes in seiner Anwendung problemlos standhält.

Als Flexmaterial wird ein Polyimid mit Folienabdeckung verwendet, idealerweise ein kleberloses PI-Material. Die Konturen der Leiterplatte sind lasergeschnitten. Das erlaubt komplexeste Formen mit hoher Genauigkeit. Die Besonderheit des Fertigungsverfahrens liegt in der neuartigen Trägertechnologie, die als Unterlage dient: Sie kann einige hundert Mal wiederverwendet werden – ein nicht zu unterschätzender, materialsparender und kostensenkender Faktor!


Vielzahl möglicher Zusatzfeatures

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Mit GED SMART Flex Interconnection System stehen den Kunden eine Vielzahl von Zusatzfeatures zur Verfügung. Auch maßgeschneiderte Kombinationen sind möglich. So kann etwa ein metallischer Pastendruck als EMV-Abschirmung aufgebracht werden (Abb. links). Oder es lassen sich Crimpkontakte als Stecker oder Buchse direkt an den Flexleiterplatten anbringen (Abb. rechts).


Systemkostenoptimierung in allen Seriengrößen

Der Einsatz von Flexleiterplatten (FPCs) ist ein stark steigender Trend in der Elektronik. Mehrdimensionale Verbindungen, Einsparung von Verkabelung und Steckern zählen genauso zu den Vorteilen wie die dank Flextechnologie mögliche Miniaturisierung in der Sensorik oder die optimierte Highspeed-Signalübertragung. Besonders kostenrelevant: Bei korrekter Umsetzung lässt sich durch den Einsatz von Flex-Lösungen fast immer auch eine deutliche Systemkostenoptimierung erzielen.

Zum Serviceumfang des GED SMART Flex Interconnection System gehören die Beratung zur und das Design der individuellen Aufgabenstellung. Darüber hinaus übernimmt GED für Sie auch die Fertigung von komplett bestückten und funktionsgeprüften SMART Flexleiterplatten in allen Seriengrößen.

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