FED-Konferenz 2018: 3D-Elektronik im Fokus

Bei der 26. FED-Konferenz, die am 27./28.September 2018 stattfindet, dreht sich laut Programmheft „(fast) alles“ um multifunktionale Leiterplatten und dreidimensionale Aufbau- und Verbindungstechnik. Dafür gibt es gute Gründe: „Erst diese Konstruktionen machen smarte und leichte Elektronik möglich. Sie vergrößern die Packungsdichte, reduzieren das Gewicht, erhöhen die Zuverlässigkeit und bieten neue gestalterische Freiheiten.“ Für diesen Konferenz-Schwerpunkt hat sich insbesondere der FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik stark gemacht, den GED-Geschäftsführer Hanno Platz leitet.

Im Themenblock „Multifunktionale Leiterplatten“ dürfen sich die Konferenzteilnehmerinnen und -teilnehmer auf folgende Präsentationen freuen:

  • Klett-Welding: elektrisches Kontaktieren von Bauteilen bei Raumtemperatur über Nanodrähte, Olav Birlem, NanoWired
  • Massenfertigung von energieautarken thermoelektrischen Generatoren für das Energy Harvesting, Matthias Hecht, otego
  • Dreidimensionale Aufbau und Verbindungstechnik auf Keramikbasis, Dr.-Ing.Uwe Partsch, Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS
  • Vom Design zur geprüften 3D-Baugruppe: NPI/Industrialisierung von 3D-Elektronik, Michael Matthes, Wittenstein electronics
  • Multiboard, Embedded, Flex-/Starrflex, MID … Wie ist die EDA-Welt für das Design von 3D-Technologien gerüstet? Anbieter von EDA-Tools zeigen in Kurzpräsentationen ihre 3D-Features
  • Embedding von HF-Komponenten für hochgenaue HF-Antennen, Thomas Gottwald, Schweizer Electronic
  • SMD-Embedding für kleine und mittlere Stückzahlen am Beispiel eines 8-Kanal-Multiplexers, Johannes Blum, ILFA
  • Die Zukunft der Leiterplatte: integrierte Funktionen, neue Materialien, Marktzyklen, disruptive Einflüsse, Mark Nikutowski, NCAB Group
  • Dreidimensionale Elektronikmodule: ressourcenschonende Fertigung individualisierbarer Produkte, Ulf Oestermann, Fraunhofer IZM
  • IML SmartWave Panels: dreidimensional geformte Kunststoffbauteile mit integrierter Elektronik, Christoph Ernst, Kunststoff Helmbrechts
  • Neue Ansätze zur Herstellung mechatronischer Module, Prof. Dr. Herbert Reichel, Hochschule Hof, und Prof. Dr. Marcus Reichenberger, TH Nürnberg

Spannende Keynotes

Darüber hinaus bietet die Konferenz viele weitere spannende Vorträge, Zeit und Raum für Diskussionen und Unterhaltungen sowie eine anregende Begleitausstellung. Nicht zuletzt die beiden Keynotes zur „ Künstliche Intelligenz in der Fertigung“ von Prof. Dr.-Ing. Sami Haddadin und zum „Hurricane Management“ von Peter Brandl dürften für reichlich Gesprächsstoff sorgen. Haddadin, Professor für Robotik und Systemintelligenz der TU München, legt dar, wie Roboter und künstliche Intelligenz unsere Welt so grundlegend verändern werden wie kaum ein Technologieschub zuvor. Der Pilot, Fluglehrer, Unternehmensberater und Autor Brandl beschäftigt sich mit Unternehmensführung in stürmischen Zeit und was man dabei von den Strategien der Berufspiloten lernen kann.

GED stellt aus

GED beteiligt sich mit einem eigenen Stand an der Fachausstellung der 26. FED-Konferenz. Thema der Präsentation ist die moderne 3D-Elektronik. Darüber hinaus zeigt GED das Medizinprodukt EQUIVert, ein weltweit einzigartiges Biofeedbacksystem zur Schwindeltherapie und -diagnose.

Unser Tipp: Kommen Sie zur FED-Konferenz 2018 in Bamberg! Nutzen Sie die Gelegenheit, das enorme Potenzial der 3D-Elektronik im direkten Gespräch mit Hanno Platz und dem FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik kennenzulernen. Sprechen Sie mit uns über Ihre Anforderungen. Wir freuen uns auf Sie!

Ein Hinweis: Die Konferenz richtet sich nicht nur an Verbandsmitglieder, sondern auch an interessierte Fachleute aus der Elektronikbranche und anderen Gebieten. Weitere Informationen zur 26. FED-Konferenz, Hotels und die Online-Anmeldung finden Sie hier.

GED gehört zu den Pionieren der 3D-Elektronik: Möchten Sie unser Know-how, unsere Erfahrungen und unsere Services in diesem Bereich kennenlernen? Sprechen Sie mit uns über Ihre Anforderungen! 

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