FED-Konferenz 2014

Interfaces – Chancen für den technologischen und gesellschaftlichen Fortschritt

Annähernd 290 Teilnehmer folgten in diesem Jahr der Einladung des FED zur Konferenz des Fachverbandes in Bamberg. Dort informierte GED über die Themen Sensorik und Industrie 4.0.


Einer der Höhepunkte: Verleihung des PCB-Design Awards

Unter dem Motto „Interfaces – Chancen für den technologischen und gesellschaftlichen Fortschritt“ trafen sich im September Fachleute aus Deutschland, Österreich und der Schweiz anlässlich der FED-Konferenz in Bamberg. In zahlreichen Seminaren, Workshops und Vorträgen bot sich ihnen die Gelegenheit, aktuelles Wissen aufzunehmen, Trends für zukünftige Entwicklungen zu diskutieren und in Plenarveranstaltungen den Blick über den Tellerrand des alltäglich Erlebten und Erfahrenen zu werfen. Zudem bot die begleitende Firmenausstellung erneut eine beachtliche inhaltliche Vielfalt.

GED erneut in der Jury des PCB-Design Awards vertreten

Auch in diesem Jahr bildete die Verleihung des PCB-Design Awards den Höhepunkt des Festabends: Sie entwickelte sich erneut zu einer Schau grandioser Leistungen in der Disziplin Leiterplatten- und Baugruppen-Design.

Insgesamt hatten neun Gruppen und Einzelpersonen in vier Kategorien die hohen Hürden in der Qualifikation genommen und waren von der Jury für die Vergabe nominiert worden. Das Rennen machten schließlich:

  • In der Kategorie 3-D/Bauraum: Alireza Rezaei
  • In der Kategorie High Power: Michael Gruber
  • In der Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte: Michael Schwitzer, Thomas Blasko und Daniel Nagel
  • In der Kategorie Besondere Kreativität: Martin Lenzhofer

Der PCB-Design Award ist eine Initiative des Fachverbandes FED, mit der er die Leistungen der Leiterplattendesigner in besonderer Weise würdigt. Der Award wird seit dem Jahr 2012 im Zwei-Jahres-Turnus verliehen.

Foto-Impressionen zur 22. FED-Konferenz und zur Verleihung des PCB-Design Awards finden Sie auf der Webseite des FED.