FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Arbeitsprogramm für 2019

Am 26. Februar traf sich der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik bei WITTENSTEIN cyber motor in Igersheim, um sein Arbeitsprogramm für 2019 aufzustellen. Der Arbeitskreis des Fachverbands Elektronik Design e.V., der von Hanno Platz initiiert und geleitet wird, befasst sich mit den neuen Integrationstechnologien für die Elektronik. Die sieben Mitglieder des Arbeitskreis-Kernteams vertreten Kompetenzen aus den Bereichen Entwicklung, Design und Fertigung von elektronischen Baugruppen. Nachdem im letzten Jahr beschlossen wurde, den Arbeitskreis in vier Untergruppen zu gliedern, hat er jetzt für 2019 die Arbeitsrichtung definiert.

Um die besonderen Anforderungen an die Entwicklung, das Design, sowie die Designtools und die erforderlichen Datenformate für die unterschiedlichen 3D-Integrationstechniken noch deutlicher heraus zu arbeiten, wurden mehrere Demonstratorentwicklungen beschlossen. Zunächst hat der Arbeitskreis für die Bereiche „Embedded PCB“ und „Keramik- und Kunststoffsubstrat-Techniken“ die Demonstratorfunktionen und Arbeitspakete festgelegt. Zum Thema „Hybrid-Flex zur funktionalen Integration“ werden noch Technologiepartner gesucht, die sich aktiv beteiligen möchten.

Geplant ist, die Präsentation von Demonstratoren aus den verschiedenen Technologiebereichen der 3D-Elektronik im September auf FED-Konferenz 2019 in Bremen in einem Workshop zu präsentieren.

Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik

Der Bedarf nach funktionaler Integration und der Steigerung der Leistungsdichte von elektronischen Bauteilen und Geräten nimmt  permanent zu.  Gleichzeitig  steigen die Umwelt- und Zuverlässigkeitsanforderungen von Baugruppen bei gleichzeitigem Wunsch nach vereinfachter Produktion. Im Bereich der Halbleiter gibt es im Rahmen von „More than Moore“  bereits seit Jahren die Erweiterungen in die dritte Dimension. Bei den Leiterplatten und anderen Substratlösungen nimmt diese bereits seit Jahren bekannte Technologie allmählich ebenfalls Fahrt auf und die dritte Dimension wird vermehrt genutzt. Hinzu kommen ganz neue Lösungen wie der 3D-Elektronikdruck.

Die Kombination mit weiteren Funktionen , wie die Integration von Anschlüssen oder Entwärmung, spannt ein noch größeres Feld an neuen Themenkomplexen auf, die es zu beherrschen gilt. Der FED dient als Plattform für Spezialisten, die sich bereits mit den Themen befassen. Der Verband ermöglicht damit einen engeren fachlichen Austausch. Darüber hinaus soll der FED Informationen sammeln und diese den Mitgliedern aus Industrie und Forschung zur Verfügung stellen und Schulungen dafür anbieten.

Aus dem Arbeitskreis wurde ein Technologienetzwerk initiiert, das kleinen und mittelständischen Firmen ermöglicht, mit Forschungsinstitutionen zu kooperieren und es ihnen vereinfacht, Fördermittel für die Entwicklung von Innovationen zu erhalten. Dafür wurden Spezialisten vom Beratungsunternehmen Jöckel Innovation Consulting gewonnen, die von der Antragstellung bis zur Abrechnung eine professionelle Unterstützung bieten.

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