Herausforderungen und Chancen im modernen PCB-Design – So meistern Sie die Trends

Herausforderungen und Chancen im modernen PCB-Design Das Design moderner Leiterplatten (PCBs) ist eine Kernkompetenz der GED

Herausforderungen und Chancen im modernen PCB-Design

Das Design moderner Leiterplatten (PCBs) ist eine Kernkompetenz der GED und bildet die Basis für innovative Elektroniklösungen. Mit steigenden Anforderungen, insbesondere in der Medizintechnik und im IoT-Bereich, übernimmt GED Herausforderungen durch den Einsatz modernster Technologien und fundierter Expertise.

Miniaturisierung: Maximale Leistung auf kleinstem Raum

Die Miniaturisierung von Leiterplatten ist einer der zentralen Trends im modernen PCB-Design. Immer mehr Funktionen müssen auf immer kleinerem Raum untergebracht werden, was innovative Designansätze und präzise Fertigungsmethoden erfordert.

Um eine optimale Erstfertigungsquote („First Pass Yield“) zu erreichen, legen wir großen Wert auf eine frühzeitige Abstimmung mit den Fertigungspartnern sowie eine sorgfältige Klärung der Bauteileverfügbarkeit.

Unsere Lösungen für die Miniaturisierung

  • High-Density Interconnect (HDI): Diese Technologie ermöglicht maximale Packungsdichte, ohne dabei die Signalqualität zu beeinträchtigen.
  • Eingebettete 3D-Komponenten: Bauteile werden direkt in die PCB-Schichten integriert, um Platz zu sparen und gleichzeitig die Funktionalität zu steigern.

Praktische Anwendung

Ein konkretes Beispiel aus der Praxis zeigt, wie GED diesen Herausforderungen begegnet: Ein Kunde benötigte ein besonders kompaktes PCB für ein optisches Gerät für Luftfahrtanwendungen. Die Baugruppe hat 18 Lagen mit Blind und Burried Vias, verschuedenen Impedanzen mit längenabgestimmten Leitungen für die Speicher. Die Planung und Berechnung für Material. Lagenaufbau und Impedanzen wurden von der GED übernommen.

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Signalintegrität: Präzision in jeder Frequenz

Die Signalstabilität ist bei Hightspeed-PCBs von entscheidender Bedeutung für einen sicheren, störungsfreien Betrieb der Baugruppe oder des Gerätes. Reflexionen, Crosstalk und andere Signalstörungen können die Funktionalität erheblich beeinträchtigen und müssen von Anfang an berücksichtigt  und in einem sauberen Signalrouting umgesetzt werden.

GED setzt auf modernste Technologien

  • Impedanzkontrolle: Eine präzise Optimierung der Übertragungsleitungen minimiert Signalverluste und gewährleistet eine stabile Signalqualität.
  • Simulationsbasierte Designs: Mithilfe leistungsstarker Tools wie HyperLynx wird die Signalübertragung simuliert und analysiert, bevor die Produktion beginnt. So können potenzielle Probleme frühzeitig erkannt

 

Warum Signalintegrität entscheidend ist

Eine zuverlässige Signalübertragung ist vor allem in der Medizintechnik und im IoT-Bereich unerlässlich. Ob bei tragbaren Diagnosegeräten oder smarten Sensoren – Störungen in der Signalübertragung könnten fatale Folgen haben. GED garantiert mit ihrer Expertise präzise und störungsfreie Lösungen.

Thermisches Management: Effiziente Wärmeableitung

Mit der zunehmenden Leistungsdichte moderner PCBs wird die Wärmeableitung zu einer immer größeren Herausforderung. Ohne effektives thermisches Management kann es zu Überhitzungen und Funktionsstörungen kommen, insbesondere bei Geräten mit Dauerbetrieb.

Innovative Ansätze der GED für Power- und Hochspannungsanwendungen

  • Innovative Hochstromkonzepte: GED hat Erfahrung mit verschiedenen Techniken und Ströme von 500A und mehr auf PCBs zu realisieren. Spezielle Designs und Layouts tragen dazu bei, dass Wärme effizient abgeführt wird.

Praxisbeispiel für thermisches Management

Für den Sportwagen Porsche Taycan hat GED die PCB-Designs für den Onboard-Charger mit 11 kW und 850 Volt designt. Aktuell entwickelt GED eigenständig in einem F&E Projekt mit dem Einsatz von ungehäusten SIC-MOSFET Transistoren, die Leistungsklasse 20 kW. Neue Verbindungstechniken und ausgefeilte thermische Konzepte ermöglichen eine deutliche Reduzierung der Baugrösse und der Kosten

thermisches Management

Chancen und Ausblick im modernen PCB-Design

Die fortschreitende Entwicklung im Bereich der Elektronik eröffnet neue Möglichkeiten für das PCB-Design. Miniaturisierung, Signalintegrität und thermisches Management bleiben entscheidende Faktoren, doch die Anforderungen steigen weiter. GED begegnet diesen Herausforderungen mit einem vorausschauenden Ansatz und setzt auf:

  • Enge Zusammenarbeit mit Kunden: Jedes PCB-Design wird individuell an die Anforderungen des jeweiligen Projekts angepasst.
  • Fortlaufende Innovation: Neue Technologien und Materialien werden kontinuierlich getestet und integriert.
  • Nachhaltige Designs: Umweltfreundliche Materialien und energieeffiziente Lösungen gewinnen zunehmend an Bedeutung.
  • Erfahrende und geschulte Mitarbeiter.

➡ Erfahren Sie, wie GED Ihre PCB-Herausforderungen lösen kann.

 

FAQs

 

Was sind die größten Herausforderungen im modernen PCB-Design?

Die Miniaturisierung, die Sicherstellung der Signalintegrität und das thermische Management zählen zu den wichtigsten Herausforderungen, die moderne Designs meistern müssen.

Welche Technologien nutzt GED zur Miniaturisierung von PCBs?

GED setzt auf High-Density Interconnect (HDI) und eingebettete Komponenten, um maximale Funktionalität auf kleinstem Raum zu ermöglichen.

Wie stellt GED die Signalintegrität sicher?

Durch den Einsatz von Impedanzkontrolle und simulationsbasierten Design-Tools wie HyperLynx wird eine störungsfreie Signalübertragung gewährleistet.

Warum ist thermisches Management so wichtig?

Ohne effiziente Wärmeableitung können moderne PCBs überhitzen, was die Leistung und Lebensdauer der Elektronik beeinträchtigt.

Welche Materialien werden für das thermische Management verwendet?

GED verwendet thermisch leitfähige Materialien und optimierte Layouts, um die Wärme effektiv abzuleiten.

Welche Branchen profitieren vom modernen PCB-Design?

Besonders die Medizintechnik und der IoT-Bereich profitieren von kompakten, leistungsstarken und zuverlässigen PCBs.

GED auf der MEDICA 2024 – 5 Innovationen revolutionieren die Medizintechnik

GED auf der MEDICA 2024 – Innovationen für die Medizintechnik

GED auf der MEDICA 2024 – Innovationen für die Medizintechnik

Die MEDICA 2024 in Düsseldorf bot eine Bühne für bahnbrechende Technologien und internationale Kooperationen. Die GED präsentierte am Landesgemeinschaftsstand NRW mit großer Resonanz innovative Lösungen wie den SensorNode sowie die Diagnosesysteme EQUIMedi und EQUIFit.

Ein Blick auf die Innovationen der MEDICA 2024

Die MEDICA 2024 in Düsseldorf unterstrich erneut ihre Rolle als Weltleitmesse der Medizintechnik. Internationale Aussteller und Fachbesucher fanden hier eine Plattform, um technologische Trends und praxisnahe Anwendungen zu diskutieren. Die GED nutzte diese Bühne, um wegweisende Technologien wie den SensorNode, EQUIMedi und EQUIFit vorzustellen. Diese Lösungen stehen exemplarisch für den Fortschritt in der Medizintechnik und die steigende Nachfrage nach individualisierten, sensorbasierten Systemen.

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GED auf der MEDICA 2024 – Innovationen für die Medizintechnik

SensorNode: Eine modulare Plattform für ein "Embedded Sensor-Microsystem" so groß wie ein Stück Würfelzucker!

Der SensorNode ist eine universelle Plattform, die die Entwicklung und Integration unterschiedlichster Sensoren revolutioniert. Ob Druck-, pH-, Temperatur-, Impedanz- oder Gassensoren – der integrierte 32bit Microcontroll, ermöglicht eine Datenvorverarbeitung auf dem SensorNode für vielseitige Sensorik-Anwendungen.

Technische Highlights des SensorNode

  • Modularität: Der modulare Aufbau ermöglichts es, unterschiedliche Sensormodule schnell zu konfigurieren und damit  Prototypenentwicklungen signifikant zu beschleunigen.
  • Konnektivität: Mit Bluetooth Low Energy (BLE) und LoRaWAN unterstützt der SensorNode die nahtlose Integration in IoT- und vernetzte Systeme. Auch Module mit Drahtschnittstellen für USB und SPE mit RS 485 sind verfügbar.
  • Programmierbarkeit: Dank programmierbarer Schnittstellen ist der SensorNode mit Python, MATLAB und anderen Entwicklungsumgebungen kompatibel.
  • Energieoptionen: Neben USB-Stromversorgung unterstützt er batteriebetriebene und energieautarke Anwendungen, die auf Energy Harvesting basieren.

Anwendungsbeispiele in der Medizintechnik

Der SensorNode punktet durch seine Vielseitigkeit und findet in unterschiedlichen Bereichen der Medizintechnik Anwendung:

  • Diagnostik: Impedanzsensoren überwachen Flüssigkeitsansammlungen in Echtzeit und ermöglichen frühzeitige Interventionen.
  • Wearables: pH- und Drucksensoren bieten eine kontinuierliche Überwachung von Vitalparametern, ideal für personalisierte Gesundheitslösungen.
  • IoT-Anwendungen: Gassensoren analysieren Luftqualitätsparameter in Kliniken und verbessern dadurch die Hygiene und Sicherheit.

Diese Flexibilität spart Entwicklungszeit und Ressourcen und macht den SensorNode zu einer Schlüsseltechnologie für moderne Unternehmen.

GED auf der MEDICA 2023
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EQUIMedi und EQUIFit: Zukunftsweisende Diagnostik und Therapie

Neben dem SensorNode präsentierte die GED zwei weitere Highlights: EQUIMedi und EQUIFit, die Diagnostik und Therapie auf ein neues Niveau heben.

EQUIMedi – Präzision in der Diagnostik

Das Diagnosesystem EQUIMedi nutzt hochauflösende Bewegungssensorik, um Schwindel- und Gleichgewichtsstörungen detailliert zu analysieren. Es bietet Ärzten eine präzise Grundlage, um Ursachen von Beschwerden effizient zu diagnostizieren.

EQUIFit – Motivation und Erfolg durch personalisierte Therapie

EQUIFit kombiniert innovative Diagnostik mit einem personalisierten Trainingsansatz. Individuell angepasste Übungen fördern gezielt die Genesung, während Fortschritte in Echtzeit gemessen und dokumentiert werden. Diese Transparenz steigert die Motivation der Patienten und sorgt für messbare Therapieerfolge.

Zukunftsperspektiven und neue Kooperationen

Die Gespräche und Feedbacks auf der MEDICA 2024 zeigten klar, wie groß der Bedarf an flexiblen Entwicklungsplattformen und innovativen Lösungen wie EQUIMedi und EQUIFit ist. Die GED plant, durch neue Partnerschaften ihre Technologien weiterzuentwickeln und international noch stärker zu etablieren.

➡ Erfahren Sie mehr über unsere MEDICA-Innovationen auf unserer Website.

GED beim 3. Innovationstag 3D-Elektronik: Innovationen im Fokus

GED beim 3. Innovationstag „3D-Elektronik“ – Ein Tag voller Innovation und Fachwissen

Am 6. November 2024 fand der 3. Innovationstag „3D-Elektronik“ im Fraunhofer -Institut IEM in Paderborn statt. Organisiert vom FED (Fachverband Elektronikdesign und -fertigung) und der Jöckel Innovation Consulting GmbH , bot die Veranstaltung eine Plattform für Experten aus Industrie und Forschung, um über neueste Entwicklungen und zukunftsweisende Technologien zu sprechen. GED war stolz, mit unserem Geschäftsführer Hanno Platz nicht nur vertreten zu sein, sondern auch einen Impulsvortrag zu halten.

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Ein inspirierender Beitrag von Hanno Platz

In seinem Vortrag beleuchtete Hanno Platz die Bedeutung der Digitalisierung und neuer Fertigungstechnologien in der 3D-Elektronik. Er hob hervor, wie sich im Kontext von Industrie 4.0 das „Internet der Dinge“ (IoT) mit moderner Sensorik und „Künstlicher Intelligenz“ die Branchen verändern und welche Chancen die neuesten Entwicklungen mithilfe von 3D-Elektronik für Unternehmen bieten.

Anwendungen mit Anforderungen an mobile und miniaturisierte Produkte kommen aus der Robotik, Automobilindustrie, Luftfahrt und Medizintechnik und gelten als Technologietreiber. Ein Beispiel von GED für innovative Produkte für die Industrie ist ein fingernagelgroßes SensorNode-Modul, das man z. B. für „Predictive Maintenance“ einsetzen kann. Der SensorNode ist modular steckbar und so klein, dass er direkt in die Nähe der Messstelle passt.

Die Technologie ermöglicht es, mithilfe von „KI on the Edge“ intelligente Sensoren Betriebsdaten zu überwachen und mögliche Ausfälle schnell zu erkennen. So lässt sich nicht nur die Lebensdauer von Maschinen und Werkzeugen verlängern, sondern auch erhebliche Kosten für Material und Wartungsintervalle einsparen.

 
 
 

Energy Harvesting – Der Weg zu autarken IoT-Lösungen

 

Energieautarke IoT-Geräte waren ein weiteres zentrales Thema des Innovationstags. Herr Mager vom Fraunhofer IEM stellte verschiedene Methoden des Energy Harvestings vor, die es ermöglichen, Sensoren ohne externe Stromversorgung zu betreiben. Interessante Sensor-Beispiele wurden genannt, bei denen es darauf ankommt, dass der Sensor autark, ohne Kabel, möglichst nahe an der Messstelle sitzt. Als Beispiel wurde eine Anwendung am Rotor eines Windrads gezeigt, bei der die Energie durch einen elektrodynamischen Energy Harvester gewonnen wird.

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Quelle © myconsult, Podiumsdiskussion:Podiumsgäste Dr. Christoph Jürgenhake, Dr. Ingo Kaiser, Karla Assmann und Heike Bode diskutieren mit Moderator Dr. Markus Toschläger über Transformation in mittelständischen Unternehmen.

Warum ist das relevant für GED?

Für uns bei GED ist die Idee, energieautarke Systeme zu entwickeln, bereits 2021 in einem Forschungsprojekt realisiert worden. Konzepte für die Digitalisierung von Prozessen und für neue Geschäftsmodelle auf Basis von 3D-Elektronik bieten Potenzial für High-End-Produkte. In unseren Projekten streben wir stets nach Lösungen, die nicht nur effizient, sondern auch nachhaltig sind. Die Diskussionen und Vorträge haben uns wertvolle Impulse gegeben, um bestehende Ansätze weiter zu vertiefen und in unsere Arbeit zu integrieren.

Beispiel Leiterplatte mit integrierten Kupfercoins für SMD SIC-MOS Transistoren Anwendung 20 kW Halbbrücke, verbunden mit nanoWire Technologie

Technologieführungen und Praxisbeispiele

Ein Highlight des Innovationstags war die Führung durch das IoT Xperience Center und das MID-Labor des Fraunhofer -Instituts IEM . Die Teilnehmer konnten verschiedene Prototypen und Anwendungen hautnah erleben. Besonders die MID-Technologie (Molded Interconnect Devices) , die es ermöglicht, elektronische Schaltungen in 3D-Strukturen zu integrieren, eröffnet faszinierende Einblicke in die Zukunft des Elektronikdesigns.

NanoWiring – Eine innovative Verbindungstechnologie

Herr Dr. Sebastian Quednau von der NanoWired GmbH präsentierte eine revolutionäre Methode zur Verbindung elektronischer Komponenten: den NanoWiring-Prozess . Diese Technik, bei der eine Art metallischer Rasen auf Oberflächen wächst, ermöglicht es, elektrische und thermische Verbindungen in der Umgebung herzustellen. Der Prozess, bekannt als KlettWelding , könnte die Elektronikproduktion nachhaltig verändern und die Lebensdauer sowie Zuverlässigkeit von Bauteilen deutlich erhöhen.

 

Erkenntnisse für GED

Technologien wie NanoWiring zeigen, dass Innovation neue Chancen bietet, wie z. B. im gemeinsamen Forschungsprojekt nanoAVT für Leistungselektronik DC/DC-Wandler mit 20 kW Leistung. Für GED bedeutet dies, stets auf der Höhe der Zeit zu bleiben und unsere Entwicklungsansätze kontinuierlich weiterzuentwickeln. Der Innovationstag war eine Bestätigung dafür, wie wichtig es ist, offen für Neues zu sein und den Austausch mit anderen Branchenexperten zu suchen.

Fazit und Dank

Der 3. Innovationstag „3D-Elektronik“ war für uns eine inspirierende Erfahrung. Wir danken dem Gastgeber Fraunhofer IEM , den Referenten und allen Teilnehmenden für den bereichernden Austausch. GED wird auch in Zukunft darauf setzen, innovative Technologien und nachhaltige Lösungen für unsere Kunden zu entwickeln.

Besuchen Sie uns gerne auf unserer Website und erfahren Sie mehr über unsere Projekte und Dienstleistungen: www .ged -pcb -mcm .de .

 

News

Innovative Medizintechnik im Fokus: GED SensorNode beim Cluster Medizin.NRW 2024

Ein Tag voller Innovationen: GED mbH auf dem Cluster Medizin.NRW 2024

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Wann haben Sie das letzte Mal einen Ort erlebt, wo Zukunftstechnologien der Medizin nicht nur vorgestellt, sondern greifbar gemacht werden?

Für uns von der GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH war genau dieser Tag der 19.03.2024, beim Cluster Medizin.NRW.

Als langjährige Experten in der Elektronikentwicklung mit einem starken Fokus auf den medizinischen Sektor, bot uns das Event eine einzigartige Plattform, um unser Engagement für Innovation und Design in der digitalen Medizin zu demonstrieren.

Unser Beitrag zum Posterwettbewerb: Das SensorNode Baukastensystem

Unser Beitrag zum Posterwettbewerb, obwohl nicht unter den Gewinnern, erhielt große Anerkennung.

Wir präsentierten unser SensorNode Baukastensystem, das eine modulare und innovative Lösung für die schnelle und effiziente Integration von Sensoren in medizinische Geräte darstellt.

Durch unser System wird die sogenannte Sensorifizierung – die Ausstattung von Produkten mit intelligenten Sensoren – deutlich vereinfacht.

Das ermöglicht es Forschern und Entwicklern, ihre Projekte schneller voranzutreiben und bringt innovative medizinische Lösungen schneller an Patienten und medizinisches Fachpersonal.

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Vielfältiges Programm mit tiefen Einblicken

Das Event bot ein umfangreiches Programm, das von Seminaren über Workshops bis hin zu Keynote-Präsentationen reichte. Besonders hervorzuheben ist das Seminar zur translationalen Forschung, das einen tiefen Einblick in die Überführung von Forschungsprojekten in den Versorgungsalltag gab. Die Moderation durch Dr. Patrick Guidato und Dr. Christoph Meyer-Delpho, sowie die praxisnahen Beispiele illustrierten die Brücke zwischen Theorie und Anwendung eindrucksvoll.

Auch das Seminar zum Thema Gründen in der innovativen Medizin war für uns von großem Interesse. Die Erfahrungsberichte von Gründern und Start-ups gaben uns wertvolle Einblicke in die Herausforderungen und Chancen bei der Unternehmensgründung im Umfeld der innovativen Medizin.

Networking: Der Schlüssel zum Erfolg

Neben den fachlichen Inputs war das Networking ein zentraler Bestandteil des Events. Die Möglichkeit, sich mit anderen Experten, Unternehmen und Forschungseinrichtungen auszutauschen, eröffnete neue Perspektiven für zukünftige Kooperationen. Die Begegnungen in den Pausen und während der Poster-Ausstellung waren geprägt von einem regen Austausch und dem gemeinsamen Interesse an der Weiterentwicklung der digitalen Medizin.

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Wir möchten unseren Dank an das Cluster Medizin.NRW und alle Organisatoren des Events aussprechen.

Die Eindrücke und Kontakte, die wir sammeln konnten, werden uns in unserer weiteren Arbeit begleiten und inspirieren.

Die innovative Medizin in NRW steht nicht still, und wir freuen uns darauf, die gewonnenen Erkenntnisse in unsere Projekte einfließen zu lassen und die Zukunft der Medizin aktiv mitzugestalten.

GED mit Meilensteinen auf der MEDICA 2023

GED auf der MEDICA 2023

Bahnbrechendes IoT SensorNode Baukastensystem und Partnerschaft mit dem Foliensensorhersteller accsensors

Auf der MEDICA 2023 in Düsseldorf enthüllte GED neueste Entwicklungen im Bereich der Sensortechnik. Zwei Highlights waren das revolutionär kleine und leistungsstarke SensorNode Baukastensystem für MIoT, das Mobile Internet of Things, und „Digital Health“  sowie das GED eigene Medizinprodukt, das Biofeedbacksystem EQUIVert zur Schwindeltherapie.

Intelligente Multisensorik – flexibel auf kleinstem Raum

Das SensorNode Baukastensystem von GED ist eine vielseitige, intelligente Multisensor-Plattform. Sie bietet Entwicklern im Bereich Life Science, Medizintechnik, Bio Tech eine flexible Lösung zur schnellen Integration modernster Sensoren und intelligenter Auswerteelektronik mit integrierter KI.

Ein aktuelles Beispiel ist die Entwicklung des Fraunhofer Instituts ITEM und der Firma AC Aircontrols GmbH eines neuartigen Beatmungsfilters mit integriertem Viren- und Bakterienfilter. Er benötigt fünf verschiedene Sensoren und nutzt den SensorNode von GED als Hardwareplattform für die komplette Sensorik. Mit kleinen Anpassungen der Softwaretreiber für den CO2-Sensor war der Demonstrator mithilfe des SensorNode Baukastens innerhalb von nur zwei Monaten lauffähig. In der Kombination mit den Möglichkeiten des 3D-Drucks für das Gehäuses gelang so ein sehr schnelles „Time to Market“ auch bei einer komplexen Sensoranwendung.

 

Innovativer Beatmungsfilter mit fünf Sensoren
Innovativer Beatmungsfilter mit fünf Sensoren

 

Die elektronische Basis dafür bildet der GED SensorNode mit Steckmodulen, die nicht größer als ein Stück Zucker sind (16 x 18 mm). Damit ist der SensorNode äußerst kompakt und kann selbst in engsten Bauräumen eingesetzt werden, also möglichst direkt an der Messstelle. Dieses Miniatur-Sensorsystem bietet eine breite Palette an Funktionen, darunter Gyro- und Beschleunigungssensoren, Akustik- und optische Sensoren sowie Kraft- und Drucksensoren mit 16 oder 24 bit Auflösung. Das neueste Messmodul für amperometrische, voltametrische und Impedanzmessungen erweitert die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten für elektrochemische und Impedanzmessungen. Für den Datenaustausch sind BLE 5.0 sowie Drahtschnittstellen USB, SPE u. a. vorhanden.

Bild SensorNode mit 5 Sensoren neben 2-Cent-Münze

Die Module können nach Bedarf einfach zusammengesteckt werden und konfigurieren sich selbstständig über Plug & Play. Die dazu gehörige Embedded Software ermöglicht eine leistungsstarke, programmierbare Multisensor-Datenvorverarbeitung durch die integrierten Daten-Filter und einen einstellbaren Ablaufautomaten. Über die PC Software SensorHost kann der Sensorknoten sehr einfach konfiguriert und eingestellt werden. Die zugehörige App eröffnet dabei völlig neue Möglichkeiten, um ganze Geschäftsmodelle mit dem intelligenten SensorNode abzubilden.

Das „KI on the Edge“-Framework AIfES® (Artifical Intelligence for Embedded Systems, Fraunhofer IMS) erweitert die Funktionalität des SensorNode durch die Integration von Funktionen für Künstliche Intelligenz und Machine Learning, die lokal auf dem 32bit SensorNode Mikrocontroller laufen. Diese flexible Plattform eröffnet neue Möglichkeiten für Regressions- und Klassifizierungsaufgaben.

 

Innovationen auf Folien

Bild Foliensensor

Direkt neben dem GED Messestand präsentierte der GED Kooperationspartner accsensors auf der MEDICA sein umfangreiches Portfolio an hochmodernen Foliensensoren. Neben den klassischen kundenspezifischen Foliensensoren bietet accensors ganz neu die SMD-Sensorsticker (SMD, surface-mounted device) die man von der Rolle im SMD-Automaten auf einen Träger, z. B. eine Folie, aufkleben kann.

Mit einer kompakten Größe von 5,6 x 7,6 mm messen sie Parameter wie pH-Wert, Temperatur, Kraft sowie chemische und bioelektrische Größen. Die Foliensensoren sind vielseitig einsetzbar und finden Anwendung in Bereichen wie der Medizintechnik, Biotechnologie und Lebensmittelindustrie. Sie sind sowohl für Smartpatches im Gesundheitswesen einsetzbar, als auch in Laboranwendungen und in der Lebensmittelindustrie.

Kompetenz und Service à la GED

Für viel Aufmerksamkeit sorgte neben der vorgestellten Technik auch der Vortrag des GED Entwicklungsleiters Frank Ueberschar auf dem Podium des MEDICA-Landesgemeinschaftsstands NRW. Ueberschar zeigte die Komplexität der Medizinproduktentwicklung auf und lieferte Beispiele für die Herausforderungen dabei durch die erhöhten Anforderungen für die Zulassung gemäß der neuen Medical Device Regulation (MDR). Das Vortrags-Video finden Sie hier auf YouTube .

Ob in der Medizintechnik oder in anderen Anwendungsbereichen, der Service von GED umfasst ein dreistufiges Entwicklungsangebot:

1.      Evaluierung der Messaufgabe mit dem SensorNode

2.      Entwicklung eines Demonstrators mit dem SensorNode

3.      Entwicklung eines Serienproduktes mit dem SensorNode oder auch einer angepassten Bauform

Alle drei Stufen können Kunden einzeln oder im Komplettpaket beauftragen. Kundenspezifische Anpassungen von PC-Oberflächen und der App sind natürlich möglich.

 

Die MEDICA 2023 als weltweit größte medizinische B2B-Fachmesse mit ihren 80.000 Besuchern war für uns eine inspirierende und bereichernde Erfahrung. Wir bedanken uns herzlich bei allen MEDICA-Gästen, die unseren Stand besucht und sich mit uns über die Zukunft der Sensor- und Medizintechnik ausgetauscht haben!

 

Weitere Informationen zu diesem innovativen Baukastensystem finden Sie auf der GED-Webseite, zum Beispiel hier und hier, und auf der accsensors-Webseite .

Mehr zum GED SensorNode und zu EQUIVert erfahren Sie in unserem Info-Flyer zur MEDICA.