Vom Konzept zum fertigen Produkt – Effizienz und Innovation

Vom Konzept zum fertigen Produkt

Vom Konzept zum fertigen Produkt – Effizienz und Innovation mit GED

Die Entwicklung eines innovativen Produkts ist eine anspruchsvolle Aufgabe, die interdisziplinäre Zusammenarbeit und technologische Exzellenz erfordert. GED begleitet seine Kunden von der Ideenfindung bis zur Marktreife und stellt sicher, dass jedes Projekt nicht nur effizient umgesetzt, sondern auch nachhaltig und marktfähig ist.

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Unsere Entwicklungsphilosophie: Präzise und praxisnah

GED verfolgt einen klar strukturierten Entwicklungsansatz, um innovative Produktideen in die Realität umzusetzen. Dabei stehen Präzision, Effizienz und die Herstellungskosten im Mittelpunkt.

1. Ideenfindung und Analyse

Am Anfang jedes Projekts steht eine sorgfältige Analyse der Anforderungen. In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden entwickeln wir eine klare Vision für das Produkt. Dabei stellen wir sicher, dass technische Machbarkeit und Kosten gleichermaßen berücksichtigt werden.

2. Prototyping mit dem SensorNode

Der SensorNode ist eines unserer wichtigsten Werkzeuge für die IoT-Prototypenentwicklung. Mit seiner modularen und flexiblen Architektur ermöglicht er es, Sensorlösungen in kürzester Zeit zu integrieren und zu testen. Dies reduziert die Entwicklungszeit erheblich und bietet die Möglichkeit, unterschiedliche Szenarien realitätsnah zu simulieren.

Beispiel: Für ein tragbares IoT-Gerät konnten wir mithilfe des SensorNode innerhalb weniger Wochen einen funktionalen Prototyp  mit mehreren Sensoren entwickelt, der Bluetooth-Module und das Energiemanagement  in einer formangepassten Geräteeinheit vereint.

3. Serienproduktion

GED legt großen Wert darauf, dass jedes Produkt nicht nur technisch einwandfrei funktioniert, sondern auch kosteneffizient und zuverlässig in Serie gefertigt werden kann. Unsere Designs berücksichtigen Anforderungen, wie Skalierbarkeit, Materialeffizienz und Produktionskosten, um eine nahtlose Überführung von der Prototypenphase in die Serienfertigung zu gewährleisten

Erfolgreiche Projekte und Anwendungen

GEDs Expertise zeigt sich in einer Vielzahl von Projekten, die sowohl die Medizintechnik als auch industrielle und IoT-Anwendungen abdecken. Dank unseres Partnernetzwerks können wir Produktionsvolumen von Stückzahl 1 bis zu 1 Million und mehr realisieren.

Diagnostik für Health/Gesundheitsanwendungen

Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung von Sensormodulen für tragbare Health- und Medizingeräte. Die kleinen Eletronikmodule passen in Sensorpatches die auf die Haut aufgeklebt werden können und eine eine präzise Diagnoe direkt am Patienten ermöglichen. Der tragekomfort trägt dazu bei, die medizinische Versorgung zu verbessern, auch gerade bei Langzeitmessungen über mehrere Stunden  oder Tage.

Internet der Dinge – IoT und generative Ki on the Edge

Im Bereich des Internet of Things (IoT) für Industrieanwendungen entwickelt GED zusammen mit Forschungsinstituten eine neue Ki-gestützte Auswertung für „Predictive Maintenance“ und für die Verschleißvorhersage an Werkzeugen von CNC-Fräsmaschinen. Die selbstlernende Ki wird auf dem Microcontroller betrieben und reduziert, so große Datenströme vom Sensor in die Cloud.

Industrie- und Medizinanwendungen

Für industrielle Produktionsanlagen entwickelt GED robuste Steuerplatinen, die unter anspruchsvollen Bedingungen zuverlässig arbeiten. Diese Geräte sind so konzipiert, dass sie selbst in rauen Umgebungen langlebig und wartungsfreundlich sind. GED unterstützt die Kunden bei der kompletten Geräteentwicklung, Hardware, Software, Gerätedesign, bis hin zur CE-Zulassung. GED ist zertifiziert nach ISO 9001 und nach ISO13485 als Medizinproduktproduktentwickler und Hersteller.

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Warum GED?

GED steht für technologische Exellenz, Effizienz und eine enge Zusammenarbeit mit seinen Kunden. Wir entwickeln maßeschneiderte Lösungen, die nicht nur innovativ, sondern auch marktfähig und nachhaltig sind.

Unser Ansatz garantiert:

  • schnelle Entwicklungszyklen dank moderner Entwurfs- und Simulationswerkzeuuge
  • SensorNode Baukasten für kosteneffiziente und skalierbare Designs. Schnell zum „Minimu viable Product“ und zum Serienprodukt
  • nachhaltige Produkte, die den Anforderungen von heute und morgen gerecht werden
  • ein Partnernetzwerk mit deutschen Herstellern und unserer Kompetenz in der Materialbeschaffung und dem Test, können wir Ihnen auch die Muster-und Serienproduktion

–> Lernen Sie uns und unsere Arbeitsweise kennen.

Herausforderungen und Chancen im modernen PCB-Design – So meistern Sie die Trends

Herausforderungen und Chancen im modernen PCB-Design Das Design moderner Leiterplatten (PCBs) ist eine Kernkompetenz der GED

Herausforderungen und Chancen im modernen PCB-Design

Das Design moderner Leiterplatten (PCBs) ist eine Kernkompetenz der GED und bildet die Basis für innovative Elektroniklösungen. Mit steigenden Anforderungen, insbesondere in der Medizintechnik und im IoT-Bereich, übernimmt GED Herausforderungen durch den Einsatz modernster Technologien und fundierter Expertise.

Miniaturisierung: Maximale Leistung auf kleinstem Raum

Die Miniaturisierung von Leiterplatten ist einer der zentralen Trends im modernen PCB-Design. Immer mehr Funktionen müssen auf immer kleinerem Raum untergebracht werden, was innovative Designansätze und präzise Fertigungsmethoden erfordert.

Um eine optimale Erstfertigungsquote („First Pass Yield“) zu erreichen, legen wir großen Wert auf eine frühzeitige Abstimmung mit den Fertigungspartnern sowie eine sorgfältige Klärung der Bauteileverfügbarkeit.

Unsere Lösungen für die Miniaturisierung

  • High-Density Interconnect (HDI): Diese Technologie ermöglicht maximale Packungsdichte, ohne dabei die Signalqualität zu beeinträchtigen.
  • Eingebettete 3D-Komponenten: Bauteile werden direkt in die PCB-Schichten integriert, um Platz zu sparen und gleichzeitig die Funktionalität zu steigern.

Praktische Anwendung

Ein konkretes Beispiel aus der Praxis zeigt, wie GED diesen Herausforderungen begegnet: Ein Kunde benötigte ein besonders kompaktes PCB für ein optisches Gerät für Luftfahrtanwendungen. Die Baugruppe hat 18 Lagen mit Blind und Burried Vias, verschuedenen Impedanzen mit längenabgestimmten Leitungen für die Speicher. Die Planung und Berechnung für Material. Lagenaufbau und Impedanzen wurden von der GED übernommen.

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Signalintegrität: Präzision in jeder Frequenz

Die Signalstabilität ist bei Hightspeed-PCBs von entscheidender Bedeutung für einen sicheren, störungsfreien Betrieb der Baugruppe oder des Gerätes. Reflexionen, Crosstalk und andere Signalstörungen können die Funktionalität erheblich beeinträchtigen und müssen von Anfang an berücksichtigt  und in einem sauberen Signalrouting umgesetzt werden.

GED setzt auf modernste Technologien

  • Impedanzkontrolle: Eine präzise Optimierung der Übertragungsleitungen minimiert Signalverluste und gewährleistet eine stabile Signalqualität.
  • Simulationsbasierte Designs: Mithilfe leistungsstarker Tools wie HyperLynx wird die Signalübertragung simuliert und analysiert, bevor die Produktion beginnt. So können potenzielle Probleme frühzeitig erkannt

 

Warum Signalintegrität entscheidend ist

Eine zuverlässige Signalübertragung ist vor allem in der Medizintechnik und im IoT-Bereich unerlässlich. Ob bei tragbaren Diagnosegeräten oder smarten Sensoren – Störungen in der Signalübertragung könnten fatale Folgen haben. GED garantiert mit ihrer Expertise präzise und störungsfreie Lösungen.

Thermisches Management: Effiziente Wärmeableitung

Mit der zunehmenden Leistungsdichte moderner PCBs wird die Wärmeableitung zu einer immer größeren Herausforderung. Ohne effektives thermisches Management kann es zu Überhitzungen und Funktionsstörungen kommen, insbesondere bei Geräten mit Dauerbetrieb.

Innovative Ansätze der GED für Power- und Hochspannungsanwendungen

  • Innovative Hochstromkonzepte: GED hat Erfahrung mit verschiedenen Techniken und Ströme von 500A und mehr auf PCBs zu realisieren. Spezielle Designs und Layouts tragen dazu bei, dass Wärme effizient abgeführt wird.

Praxisbeispiel für thermisches Management

Für den Sportwagen Porsche Taycan hat GED die PCB-Designs für den Onboard-Charger mit 11 kW und 850 Volt designt. Aktuell entwickelt GED eigenständig in einem F&E Projekt mit dem Einsatz von ungehäusten SIC-MOSFET Transistoren, die Leistungsklasse 20 kW. Neue Verbindungstechniken und ausgefeilte thermische Konzepte ermöglichen eine deutliche Reduzierung der Baugrösse und der Kosten

thermisches Management

Chancen und Ausblick im modernen PCB-Design

Die fortschreitende Entwicklung im Bereich der Elektronik eröffnet neue Möglichkeiten für das PCB-Design. Miniaturisierung, Signalintegrität und thermisches Management bleiben entscheidende Faktoren, doch die Anforderungen steigen weiter. GED begegnet diesen Herausforderungen mit einem vorausschauenden Ansatz und setzt auf:

  • Enge Zusammenarbeit mit Kunden: Jedes PCB-Design wird individuell an die Anforderungen des jeweiligen Projekts angepasst.
  • Fortlaufende Innovation: Neue Technologien und Materialien werden kontinuierlich getestet und integriert.
  • Nachhaltige Designs: Umweltfreundliche Materialien und energieeffiziente Lösungen gewinnen zunehmend an Bedeutung.
  • Erfahrende und geschulte Mitarbeiter.

Erfahren Sie, wie GED Ihre PCB-Herausforderungen lösen kann.

 

FAQs

 

Was sind die größten Herausforderungen im modernen PCB-Design?

Die Miniaturisierung, die Sicherstellung der Signalintegrität und das thermische Management zählen zu den wichtigsten Herausforderungen, die moderne Designs meistern müssen.

Welche Technologien nutzt GED zur Miniaturisierung von PCBs?

GED setzt auf High-Density Interconnect (HDI) und eingebettete Komponenten, um maximale Funktionalität auf kleinstem Raum zu ermöglichen.

Wie stellt GED die Signalintegrität sicher?

Durch den Einsatz von Impedanzkontrolle und simulationsbasierten Design-Tools wie HyperLynx wird eine störungsfreie Signalübertragung gewährleistet.

Warum ist thermisches Management so wichtig?

Ohne effiziente Wärmeableitung können moderne PCBs überhitzen, was die Leistung und Lebensdauer der Elektronik beeinträchtigt.

Welche Materialien werden für das thermische Management verwendet?

GED verwendet thermisch leitfähige Materialien und optimierte Layouts, um die Wärme effektiv abzuleiten.

Welche Branchen profitieren vom modernen PCB-Design?

Besonders die Medizintechnik und der IoT-Bereich profitieren von kompakten, leistungsstarken und zuverlässigen PCBs.

GED – Ihr Innovationspartner in der Welt der eingebetteten Systeme

Embedded Systeme: Mehr als nur Technologie – sie sind die Zukunft

 

Die Embedded World Exhibition & Conference in Nürnberg,  ein jährliches Highlight der Elektronikindustrie, präsentierte auch dieses Jahr vom 9. bis zum 11. April 2024 die neuesten Entwicklungen im Bereich der eingebetteten Systeme. Obwohl die GED GmbH nicht physisch präsent war, bleibt unser Engagement in der Entwicklung fortschrittlicher Technologien unvermindert stark.

Highlights der Embedded World 2024

Die diesjährige Messe zeichnete sich durch bedeutende Innovationen im Automotive-Sektor aus, wo die Elektrifizierung und Automatisierung von Fahrzeugen die Entwicklung antreiben. Bedeutende Anbieter wie NXP und Infineon stellten neue Plattformen und Mikrocontroller vor, die darauf abzielen, die Komplexität moderner Fahrzeugarchitekturen zu reduzieren und gleichzeitig Sicherheit und Effizienz zu erhöhen.

 

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GED – Engagiert in der Embedded-System-Elektronik

Unser Fokus liegt aktuell auf der Erweiterung der IoT-SensorNode Plattform für elektrochemische und Impedanzmessungen. Das Herzstück bildet ein hochintegrierter ASIC-Baustein mit einem schnellen 16-Bit-ADC, der 800 Kilosamples pro Sekunde verarbeitet, ein Mehrkanal-SAR, Eingangspuffer sowie Antialias-Filter und programmierbarer Gain-Verstärker.

Diese erweiterten Messmethoden entwickeln wir nicht nur für medizinische Anwendungen, sondern auch für die Industrie, z.B. für Korrosionsanalysen, die Messung der Schmierölqualität oder die Bestimmung des Frischegrades von Lebensmitteln.

Schneller von der Idee zum Serienprodukt mit IoT-SensorNode-Technologie

Unser modulares SensorNode-System ermöglicht die flexible Kombination verschiedener Sensormodule und eine schnelle Anpassung an spezifische Kundenanforderungen. In Branchen wie der Medizintechnik oder der Lebensmittelindustrie, wo Regulierungen streng sind, bietet unser Baukastensystem entscheidende Vorteile.

 

System

Ki-on the Edge: Mehr als nur Datensicherheit

Im Forschungsprojekt Ki-No haben wir 2022 in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer-Institut IMS  das AIfES-System – Artificial Intelligence for Embedded Systems – auf unseren GED-SensorNode Mikrocontroller portiert. Mit vorgelernten KI-Modellen können Daten direkt am Einsatzort verarbeitet werden, ohne dass große Datenmengen in die Cloud übertragen werden müssen.

Herausforderungen und Lösungen in der Zukunft der eingebetteten Systeme

Die Integration von KI in eingebettete Systeme stellt eine der größten technologischen Herausforderungen dar. GED bereitet sich auf die nächste Entwicklungsstufe vor, mit einem Modul, das einen neuronalen Netzwerkbeschleuniger für selbstlernende Funktionen auf dem SensorNode beinhaltet.

Schematische Darstellung der GED-SensorNode mit Power-Modul, verschiedenen Sensormodulen, Betriebssystem und Kommunikationstechnologie.

Vernetzen, Entwickeln, Vorantreiben mit GED

Wir arbeiten eng mit Forschungsinstituten und Partnern zusammen, um kontinuierliche Innovationen zu fördern und unsere Produkte stets an die neuesten Technologien anzupassen. Besuchen Sie unsere Website, um mehr über unsere Forschungs- und Industrieprojekte zu erfahren.

Wenn Sie technologische Herausforderungen haben oder eine maßgeschneiderte Lösung benötigen, kontaktieren Sie uns. Unser Team von Spezialisten entwickelt schnell und effizient die optimale Lösung für Ihre Anforderungen.


Unsere Experten arbeiten derzeit intensiv an der Erweiterung der IoT-SensorNode Plattform für die elektrochemische- und Impedanzmessung. Die Basis für das hochgenaue Analog-Frontend, das komplexe Messungen durchführen kann, ist ein hochintegrierter ASIC-Baustein. Dieser verfügt über einen schnellen 16-Bit-Analog-Digital-Wandler (ADC), der 800 Kilosamples pro Sekunde verarbeitet, ein Mehrkanal-Approximationsregister (SAR) mit Eingangsbuffern.

 
 
 
 
GED SensorNode Module gestapelt: Innovation in der Elektrotechnik.
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Sensorfizierung – Produkte einfach intelligent machen

GED und accensors Baukasten-Plattform

Ein neuartiges, multimodales Baukastensystem aus Sensoren und intelligenter Auswerteelektronik mit integrierter KI ermöglicht jetzt eine schnellere und effizientere Sensofizierung und Produktrealisierung, speziell für die Märkte LifeScience, Medizintechnik und BioTech.

Die Karriere eines Entwicklers oder einer Entwicklerin wird meist schon in jungen Jahren geprägt. Zum Geburtstag oder zu Weihnachten gibt es die ersten Baukästen, mit denen spielerisch das Zusammenbauen der ersten Modelle von Gebäuden oder Fahrzeugen erlernt wird. Später im Beruf am Schreibtisch steht man vor der Herausforderung für Produkte mit zunehmender Komplexität möglichst schnell optimale Lösungen zu finden, die – insbesondere auch für neue Anwendungen wie im Internet of Things (IoT) – mehrere verschiedene Sensorelemente und eine autarke Energieversorgung benötigen.

Hier kommen die Partner accensors und GED Gesellschaft für Elektronik und Design mit ihren bahnbrechenden neuen Entwicklungen ins Spiel. Gemeinsam wurde das Know-how aus der langjährigen Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und ihren eigenen Erfahrungen vereint, um Entwicklern eine Baukastenlösung anzubieten, die eine Integration von Sensoren und Auswerteeinheiten mit entsprechender Energieversorgung erheblich erleichtert.

Die Idee: Ähnlich wie die Hersteller der Baukästen, die unsere Kindheit geprägt haben, setzen accensors und GED auf ein multimodales Baukastensystem. Dieses System besteht aus einzelnen Sensoren sowie Elektronik- und Softwaremodulen, die sich individuell zusammenfügen lassen, um kundenspezifische Sensorsysteme und Auswerteeinheiten zu realisieren. Das Ergebnis ist eine schnelle, kosteneffiziente Lösung für die Herausforderungen der Sensorintegration in Industrie-4.0-Anwendungen für die Entwicklung von Cyber-physischen Systemen (CPS) mit einem deutlich schnelleren „Time to Market“.

accensors SMD Foliensensoren: Innovative Sensoren, einfach wie Sticker

Die sensorische Komponente dieses Systems bilden die hochmodernen SMD-Foliensensoren von accensors. Diese Sensoren ermöglichen es, präzise Messungen durchzuführen, indem sie wie Sticker einfach aufgeklebt werden. Mit einer Größe von nur 7,60 mm x 5,60 mm und einer aktiven Messfläche von Ø 2,5 mm bieten sie eine bemerkenswerte Leistung auf kleinstem Raum. Diese Sensoren sind ready-to-use und können problemlos an verschiedenen Kontaktierungspunkten angebracht werden, um eine Vielzahl von Parametern wie pH-Wert, Temperatur, chemische- und bioelektrische Größen zu messen. Dank additiv hergestellter Sensortechnologie ermöglicht accensors eine einfache Massenproduktion, welches die Verfügbarkeit und Skalierbarkeit der Sensoren erhöhen. Die Flexibilität dieser Sensoren macht Messungen auch abseits von starren PCBs möglich, was ihre Anwendbarkeit in verschiedenen Branchen wie der Medizintechnik, Biotechnologie und Lebensmittelindustrie erweitert.

 

Grafik: Der Baukasten: Intelligente Sensoren mit “KI on the Edge“
Baukasten mit vier Modulen: Intelligente Sensoren mit “KI on the Edge“

 

GED SensorNode: Konfigurierbares Sensor-Modulsystem

GED ergänzt mit dem SensorNode Hard- und Software Baukasten die Möglichkeit für die einfache Konfiguration eines miniaturisierten leistungsstarken Multi-Sensorsystems. Mit Steckmodulen, die nicht größer wie ein Stück Würfelzucker sind (16x 18 mm), ist der GED-SensorNode äußerst kompakt und kann selbst in engsten Bauraumverhältnissen eingesetzt werden. Dank integriertem Bluetooth-Funk, Akku sowie optionalem Energy Harvesting sind keine Kabel notwendig. Neben dem Controller- und Energiemodul stehen weitere Module mit

Bild: GED SensorNode Host-Software zur Konfiguration und zur Datenvisualisierung auf dem PC
GED SensorNode Host-Software zur Konfiguration und zur Datenvisualisierung auf dem PC

MEMS-Sensoren zur Verfügung, wie Gyro- und Beschleunigungssensor, akustische- und optische Sensoren, Kraft- und Drucksensoren, die ein  breites Spektrum an hochintegrierter Sensorfunktionalität abdecken. Das neueste Modul ist das Messmodul für die amperometrische-voltametrische Messung und Impedanzmessung, welches auf einem hochintegrierten ASIC-Baustein basiert. Für die Echtzeitübertragung auch in rauer Umgebung stehen Module mit Drahtschnittstellen für I2C, USB und das neue Single Pair Ethernet (SPE) zur Verfügung. Die Module können nach Bedarf zusammengesteckt werden und konfigurieren sich selbstständig über Plug & Play.

Der zugehörige dritte Baukasten für die Softwaremodule besteht aus der Embedded Software mit Konfigurierbarkeit des Sensor-Frontends über die Draht- oder die BLE-Schnittstelle. Mit der „SN-App“ können Multi-Sensorwerte sowie Alarmierungen per Smartphone oder Tablett direkt an den Bediener übermittelt werden. Für die lokale Bedienung und Datenanzeige dient die SN-Hostsoftware, die auf dem PC läuft. Die Embedded Software des SensorNode verfügt über eine leistungsstarke, programmierbare Multisensor-Datenvorverarbeitung sowie zuschaltbare spezielle Datenfilter. Mit diesen innovativen Funktionen lasen sich die Datenmengen im Netz und auf den Servern erheblich reduzieren. Das bietet auch eine optimale Basis bei multisensorische Anwendungen für „Predictive Maintenance“.

„KI on the Edge“ Framework

Mit dem vierten Baukastenmodul „AIfES“ können Funktionen für die Künstliche Intelligenz und dem Machine Learning  programmiert werden, die lokal auf dem 32bit SensorNode Mikrocontroller laufen. Die Basis ist ein Feedforward Neural Network (FNN), welches in nahezu allen Parametern konfigurierbar ist und auch tiefe Netzstrukturen ermöglicht. Das Künstliche Neuronale Netz (KNN) wird nur mit einer Hauptfunktion konfiguriert und berechnet. Regressions- und Klassifizierungsaufgaben sind möglich. Der Netzaufbau kann an die aktuelle technische Aufgabe angepasst werden. AIfES steht für „Artificial Intelligence for Embedded Systems“, ein AI-Framework vom Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, und wurde im Rahmen des BMBF-Forschungsprojekts KiNo gemeinsam vom IMS und GED auf den Mikrocontroller des SensorNode portiert.

Übersicht der Ki:

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-Anzahl der Inputs und Outputs sind frei definierbar

-Anzahl der Hidden-Layer und der Neuronen pro Layer sind frei definierbar.

-Unterschiedliche Aktivierungsfunktionen mit Zusatzparametern: Sigmoid, Softsign, ReLU, PReLU, Softmax

 

 

Partner für die Zukunft der Sensorfizierung

Die Partnerschaft zwischen accensors und GED ermöglicht es Entwicklerinnen und Entwicklern jetzt, hochpräzise Sensoren und innovative Mess-, Auswertungs- und Datentransferelektronik schnell und kostengünstig zu konfigurieren. GED bietet umfassende Unterstützung bei der Anpassung des SensorNode an kundenspezifische Anforderungen. Dieses Baukastensystem eröffnet eine aufregende Zukunft für die Sensorimplementierung, in der Kreativität und Technologie miteinander verschmelzen. Die Idee der Spielzeug-Baukästen ist nun mit der Technologie verbunden, um eine Welt mit intelligenteren, sensorgestützten Produkten in kürzester Zeit zu realisieren.

Weiter Informationen zu accensors finden Sie hier.

Dieser Artikel ist im Dezember 2023 in der Fachzeitschrift „Markt und Technik“ erschienen. Den Originalartikel finden Sie hier zum Download.