Bahnbrechende AVT: KlettWelding leitet optimal Wärme und Strom und hilft bei der CO2-Reduktion

Mit dem innovativen Verfahren lassen sich Elektronikbauteile jetzt optimal verbinden – dauerhaft und umweltfreundlich

Ob man lötet, verdrahtet, klebt, schweißt oder schraubt: Elektronikbauteile zu verbinden ist oft aufwändig – und fehleranfällig. So werden beim Löten oder Schweißen die Bauteile durch die Hitze belastet und empfindliche Komponenten können sogar beschädigt werden. Eine neue, starke Alternative ist eine innovative Verbindungsmethode nach dem Motto: „Kletten statt löten.“ Bei diesem sogenannten „KlettWelding“ sorgt eine Art Klettverschluss für die Verbindung. Erfunden und entwickelt hat die Methode das Gernsheimer Unternehmen NanoWired GmbH.

Das weltweit neue Verfahren ermöglicht leistungsfähige, stark belastbare und umweltfreundliche Verbindungen in den Bereichen Sensorik, Halbleiter, Leistungselektronik und weitere. Dazu stehen beim KlettWelding verschiedene Klettvarianten stehen zur Verfügung, die je nach Anwendung zum Einsatz kommen. Die Taktzeit der zu verbinden Teile bestimmt unter anderem die Wahl der Verbindung. Kürzere Zykluszeiten werden durch Erhöhung der Prozesstemperatur und des Pressdruckes erreicht.

Nano-Rasen aus Haaren

Nano­Wired hat zwei grundlegende Verfahren entwickelt NanoWiring und KlettWelding: Beim NanoWiring wird in einem galvanischen Prozess ein metallischer „Rasen“ aus einer Vielzahl von „Haaren“ (bis 25 µm Länge, 1 µm Durchmesser) auf einer beliebigen Oberfläche bei Raumtemperatur aufgebracht. Die Haare können aus Kupfer oder auch aus Gold, Silber, Nickel, Platin oder Indium bestehen.

nano 1Bild KlettWelding

(©NanoWired)

Beim KlettWelding werden nun zwei mit NanoWiring versehene Oberflächen dauerhaft mechanisch, elektrisch und thermisch bei Raumtemperatur miteinander verbunden. Glatte Oberflächen lassen sich bereits mit kurzen Haarlängen von wenigen Nanometern Länge gut verbinden. Raue Oberflächen benötigen längere Haare. Als dritte Variante wurde das KlettWelding-Tape entwickelt. Es besteht aus einer dünnen, hochisolierenden Polyamidfolie mit beidseitigem NanoWiring. Die Folie kann vorkonfektioniert zwischen die zu verbindenden Substrate oder Bauteile gelegt werden, um größere Unebenheiten auszugleichen. Wichtig: Das Tape kommt direkt zwischen die Substrate/Bauelemente, ohne dass die zu verbindenden Teile beschichtet werden müssen. Durch einfaches Zusammendrücken der beiden Komponenten bei 210 °C lassen sich sogar Kupferschienen, Stanzgitter, Gehäuse oder Rundmaterialien verbinden.

Die besonderen physikalischen Eigenschaften der Klett-Verbindungen:

  • extrem niedriger elektrischer Widerstand (< 1 MicroOhm/mm2)
  • sehr hohe thermische Leitfähigkeit (>300 W/mK)
  • gute mechanische Festigkeit (20 MPa, typisch 12 MPa)

 

 

GED aktuell für Medizinprodukte und nach ISO 9001 rezertifiziert

In diesem Frühjahr erhielt GED durch die „Benannte Stelle“ die erneute Bestätigung zur Rezertifizierung nach der EN ISO 13485.

Zertifikat GED EN ISO 13485 2020

Das Zertifikat bestätigt, dass das Unternehmen weiterhin die strengen regulativen Anforderungen des Medizinproduktgesetzes (MPG) an das Qualitätsmanagement für die Entwicklung, die Produktion und den Vertrieb von Medizinprodukten erfüllt. GED ist damit bestens qualifizierter Partner für die Entwicklung und Herstellung von Medizinelektronik. Eine innovative Eigenentwicklung von GED in diesem Bereich ist das Bio-Feedback-System EquiVert für die Schwindeltherapie. Mehr zu EQUIVert erfahren Sie hier.

Zugleich wurde GED erneut nach der Norm ISO 9001:2015 zertifiziert: Das Unternehmen erfüllt – wie bereits seit vielen Jahren – in sämtlichen Prozessen anspruchsvolle Anforderungen an das Qualitätsmanagement.

Die entsprechenden Prüfungen und Audits hat für beide Zertifikate die Prüfungsgesellschaft DEKRA Certification GmbH durchgeführt.

PCIM Europe 2020: Vortrag des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik zum Best Paper Award nominiert

Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik hat mit einem Vortrag von Michael Schleicher, Semikron, und den Co-Autoren Michael Matthes, Wittenstein, und Hanno Platz, GED, am diesjährigen Wettbewerb um den PCIM Europe Best Paper Award teilgenommen. Das Ergebnis: Unter den über 330 Einsendungen zu Themen rund um die Leistungselektronik schaffte es der Beitrag des Arbeitskreises ins Finale der fünf besten Papers!

Der Titel des englischsprachigen Vortrages lautet:

Potential and challenges of additive manufactured substrates and auxiliary material for electronics

Der Vortrag fasst verschiedene aktuelle Möglichkeiten der additiven Fertigung mit Methoden des 3D-Drucks in der Elektronik zusammen, die bereits in Europa in der Serienfertigung eingesetzt werden. Insbesondere bei speziellen Anforderungen der Lötstoppmasken-Erstellung von Finepitchbauteilen oder dem Pastenauftrag setzen mehrere Firmen in der Serienfertigung auf die neuen Techniken. Gerade auch in der Leistungselektronik bestehen entsprechende Anforderungen, wo beispielsweise Sinterpasten mittels schnell arbeitender Ink-Jet-Printer aufgetragen werden.

Der in Deutschland entwickelte Inkjet-Drucker der Firma Notion Systems druckt eine Schicht Lack im Format von 24“ x 18“ in nur 40 Sekunden.

Notion Drucker

Foto: Notion Systems

Aber auch die Herstellung von kompletten Leiterplatten im 3D-Druck ist inzwischen einen Schritt weiter. Die Firma Nano Dimension bietet dazu jetzt mit dem „DragonFly“ einen 3D-PCB-Drucker an, der komplexe Multilayer und bisher nicht mögliche Antennenleiterstrukturen drucken kann. Es besteht noch viel Spielraum für Weiterentwicklungen. Dies betrifft insbesondere auch die Funktionen der Entwicklungstools und die Durchgängigkeit zwischen den mechanischen und elektrischen Entwurfswerkzeugen zu den unterschiedlichen Produktionsmethoden der generativen Fertigung.

Nanodimensions

 

 

 

 

Foto: Nanodimension

Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik hat es sich zur Aufgabe gemacht, Trends zu analysieren und FED-Mitgliedern, PCB-Designern und interessierten Experten fundierte Anregungen im Bereich PCB-Design zu geben. Die Teilnahme an internationalen Normungsgremien ermöglicht einen direkten Einfluss auf die Definition von Materialeigenschaften, auf erforderliche Konstruktionsinformationen und auf Datenformate für additive Fertigungsprozesse.

Da die PCIM Europe aufgrund der Corona-Pandemie abgesagt werden musste, gibt es die Gelegenheit, die Vorträge im Internet am 7. und 8. Juli 2020 in Kurzfassungen zu verfolgen: Klick.

FED-Konferenz 2019: Starkes Event für die gesamte Elektronikbranche

FED-Konferenz 2019: Starkes Event für die gesamte Elektronikbranche

FED Konferenz 2019
Foto: FED e.V.

„Mobil – vernetzt – smart: Designs, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware“: Unter diesem Motto stand die 27. Jahreskonferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED), die Ende September 2019 in Bremen stattfand. Im Vortragsprogramm stellte GED-Geschäftsführer Hanno Platz das „Technologienetzwerk 3D-Elektronik“ vor. Am eigenen Ausstellungsstand zeigte das Unternehmen innovative Beispiele für „High Speed – High Density – High Power“. Das Highlight war dabei die Leistungselektronik für das Schnellladesystem des neuen E-Sportwagens eines deutschen Automobilbauers.

Netzwerk 3D-Elektronik

Logobild FED Ak 3D ElektronikIn seinem Vortrag zum Netzwerk 3D-Elektronik betonte Hanno Platz, dass die vom FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik initiierte Plattform dem Ideen- und Erfahrungsaustausch dient, um innovative 3D-Elektronikelemente zu entwickeln. Das Netzwerk unterstützt im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramms Mittelstand des Bundes (ZIM) kleine und mittlere Unternehmen (KMU) bei der Entwicklung dreidimensionaler Elektroniklösungen. Am Netzwerk beteiligen sich aktuell acht KMU, fünf Fraunhofer-Institute und zwei Universitäten. „3D-Elektronik wird zum Treiber des Fortschritts unserer Gesellschaft“, hob Platz hervor. „Sie wird in Zukunft nicht nur kostengünstig, nachhaltig und allgegenwärtig sein, sondern maßgeblich die Entwicklung neuer Produkte vorantreiben, die ohne 3D-Elektronik nicht umsetzbar sind.“

Hochkarätige Konferenz, umfassende Information

Auf der FED-Konferenz konnten sich die über 300 Teilnehmerinnen und Teilnehmer umfassend über den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen informieren. Nicht weniger als 45 Vorträge boten starke Einblicke und neue Perspektiven in den Themenfeldern „Management in EMS“, „Design & Leiterplatte“, „Fertigung & Test“ sowie „Zukunft der Leiterplatte“.

Eine Keynote von Daniel Siegel, ELiSE GmbH, über Generative Engineering für den 3D-Druck von Hightech-Bauteilen eröffnete die Konferenz. Angelehnt an Bauprinzipien in der Natur entwickelt das Startup-Unternehmen Algorithmen, die das Design für komplexe Bauteile nach bionischen Konstruktionsprinzipien automatisch generiert. Im Mittelpunkt des Prozesses steht die technische DNA eines Bauteils, die eine Reihe von Regeln bezüglich Fertigungsbeschränkungen, Materialeigenschaften oder Lastfallinformationen enthält. Dr. Hendrik Witt, Ubimax, führte in das Thema Augmented Reality und Wearables ein, die schon heute die Industrie revolutionieren. Er gab Einblicke in das mobile Arbeiten mittels Augmented Intelligence am Beispiel von Smart Glasses, die eine neue Dimension des Arbeitens eröffnen. In der Keynote am zweiten Konferenztag sprach der Innovationsexperte Gerriet Danz über Erfolgsstrategien internationaler Innovationsführer wie Google oder Apple. Sein Innovationsreisebericht veranschaulichte mit vielen praktischen Beispielen, wie Innovationen gelingen und was sie behindert. In der begleitenden Ausstellung auf einer Fläche von 1.700 Quadratmetern präsentierten 40 Unternehmen ihre Produkte und Dienstleistungen.

Der FED-Vorstandsvorsitzende Prof. Dr. Rainer Thüringer bilanziert die Konferenz so: „Neben den fachlichen Vorträgen steht das Networking im Mittelpunkt der FED-Konferenz. Bei den Ausstellern und bei der abendlichen Schifffahrt konnten sich die Teilnehmer über Konferenzvorträge und Fachthemen austauschen und neue Kontakte knüpfen.“

Hinweis: Die 28. FED-Konferenz findet am 17. bis 18. September 2020 in Augsburg statt.

 

Quelle: FED-Pressemitteilung vom 7. Oktober 2019

 

Technologie-Workshop 3D-Elektronik auf der FED-Konferenz 2019

Informationen aus erster Hand: Technologie-Workshop 3D-Elektronik auf der FED-Konferenz

Logobild FED Ak 3D Elektronik
© Fotolia

Die Entwicklung moderner, miniaturisierter und hochperformanter Elektronikprodukte erfordert neue Technologien für das Electronic Packaging in der dritten Dimension. Dazu zählen Embedding, Hybrid, Kunststoff, Keramik und Flexlösungen. Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik stellt dazu auf der FED-Konferenz 2019 in Bremen (26./27.09) seine neuesten Ergebnisse in einem Workshop vor. Gezeigt werden Technologiedemonstratoren für Embedding-PCB und für den 3D-Druck eines L-förmigen Elektronikträgers in Kunststoff und Keramik. Im gesamten Workshop bieten erfahrene Experten hochaktuelle Einblicke in eine Schlüsseltechnologie mit rapide wachsender Bedeutung.

Der Workshop wird eingeleitet mit einem Vortrag von Hanno Platz, GED mbH. Er gibt einen Überblick zu den Technologietreibern und den künftigen Lösungen mittels 3D-Elektronik für anspruchsvolle Aufgabenstellungen in unterschiedlichen Branchen. Zudem stellt Hanno Platz die Themen des Arbeitskreises vor und informiert zum ZIM-Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik, das der Arbeitskreis 2019 initiiert hat. Der Vortrag trägt den Titel:

Die dritte Dimension in der Elektronik wächst: Trends der 3D-Technologie, Fachthemen, Netzwerke, Forschungsprojekte des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik

Neue Materialien und Verfahren

Im zweiten Teil des Workshops berichten die Projektleiter des Arbeitskreises 3D-Elektronik über die Erfahrungen beim Design und in der Produktion der Technologiedemonstratoren sowie über das Handling der CAD-Tools beim 3D-eCAD-Design. Die neuen Technologien basieren auf neuen Materialien und abweichenden Herstellungsverfahren wie generative Technologien. Die Produktionsabläufe, Design- und Testmethoden müssen daher angepasst oder ganz neu entwickelt werden. So bringen generative Herstellungsverfahren wie der 3D-Druck neue Herausforderungen mit sich. Dazu zählen andere Fertigungsdaten als in der herkömmlichen Leiterplattenproduktion oder die Bestückung von Bauteilen in der dritten Dimension.

Innovationsnetzwerk

Nach dem Workshop werden die Ergebnisse auf dem Stand des Arbeitskreises 3D-Elektronik ausgestellt und die Besucher haben die Gelegenheit, vertiefende Fragen zu stellen. Ebenso besteht die Möglichkeit, sich über das Innovationsnetzwerk zu informieren. Das Netzwerk wurde gegründet, um die Zusammenarbeit von Forschung und Entwicklung im Bereich der kleinen und mittleren Unternehmen zu fördern – dies auch mit Hilfe staatlicher Zuschüsse im Rahmen des Zentrale Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM). Der Partner des FED für die ZIM-Förderung, die JÖIN Jöckel Innovation Consulting GmbH, steht nach dem Workshop für Fragen zur Verfügung.

Das Ziel des Arbeitskreises ist es, Informationen zu innovativen Technologien und Verfahren in der 3D-Elektronik systematisch zu sammeln und über den FED der Industrie zur Verfügung zu stellen. Dabei stehen die Aspekte Performance- und Effizienzsteigerung, Erhöhung der Sicherheit, Miniaturisierung und die funktionale Integration im Vordergrund.

Wollen Sie mehr über den FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik, das Technologienetzwerk 3D-Elektronik und zum Workshop erfahren?

Rufen Sie uns an:

+ 49 (0) 2247 92 19-0.

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Ausgeklügelte Lösung im Miniformat: GED SensorNode Systembaukasten

Ausgeklügelte Lösung im Miniformat: Systembaukasten GED SensorNode 

Eine schnelle und individuelle Entwicklung von „intelligenten Multisensoren“ für cyberphysische Systeme im Internet of Things (IoT) ist jetzt mit dem Baukastensystem „GED SensorNode“ möglich. GED hat in den letzten vier Jahren zusammen mit Partnern wie Fraunhofer IZM, TU Berlin, oder Schaeffler diese Lösung entwickelt, die neue Maßstäbe im Bereich der IoT-Sensorik für die Industrie 4.0 setzt.  

Der Baukasten für Sensorknoten von IoT-Industrieanwendungen ermöglicht eine multifunktionale und raumsparende individuelle Konfiguration von Funktionen und Bauform. In das miniaturisierte und hochintegrierte Messsystem lassen sich mehrere Sensoren, zum Beispiel für Temperatur und Luftfeuchtigkeit, sowie DMS-Kraftsensoren integrieren. Der leistungsstarke ARM3-Mikrocontroller mit integriertem Bluetooth-Funk (BLE) übernimmt die Sensorsteuerung und eine Sensordatenvorverarbeitung. Das integrierbare Energy Harvesting erfolgt z. B. über eine Solarzelle oder via induktiver Übertragung. Weitere Methoden sind adaptierbar und bereits in der intelligenten Powersteuerung vorbereitet.

Bild: Konzept des IoT-SensorNode von GED
Konzept des GED SensorNode

 

Durch Einsatz des 3D-Drucks lassen sich jetzt „smarte Multisensor-Lösungen“ in freier Formgebung realisieren. Dabei können Sensoren, Energy Harvesting und ein Akku inklusive der gesamten Elektronik und der Antenne in einem Gehäuse mit sehr kleinen Bauraumabmessungen integriert werden. Die komplette Elektronik für den Smart-Sensor ist auf Fingernagelgröße (20 x17 mm) miniaturisiert.

Freie Bauform durch Freiformkonzept

Bild: GED IoT-MultisensorNode mit Gehäuse in nur 40 x 20mm Baugröße
GED SensorNode mit Gehäuse in nur 40 x 20mm Baugröße

Ein großer Vorteil des GED SensorNode liegt darin, dass die Bauform an die Einbaubedingungen flexibel anpassbar ist. Da die Sensorelektronik eine sehr kleine Baugröße hat und keine Kabel für die Datenübertragung bzw. die Energieversorgung benötigt, lässt sich der preisgünstige Sensor optimal in der Maschine oder Anlage montieren. Durch ein Freiformkonzept lassen sich Kunststoffgehäuse kundenspezifisch umsetzen. Natürlich sind auch Metallgehäuse möglich, wie im Bild für einen Sensor für Backenfutter von Drehmaschinen, mit Kraftmessung und Drehzahlmessung.

Neue Einsatzgebiete

Neue Einsatzgebiete für die IoT-Sensorik liegen beispielsweise im Bereich des „Predictive Maintenance“. Hier überwachen Sensoren zeitgleich einen Verschleiß, so dass sich die Wartung effizient an den tatsächlichen Verschleiß anpassen lässt. Damit werden zum einen Maschinenstillstandzeiten erheblich reduziert sowie zum anderen unnötige, vorzeitige Wartungen erspart. Für die statistische Betrachtung von Verlaufsdaten sind bereits Filter im GED SensorNode implementiert, die etwa mittels Medianfilter oder Mittelwertbildung Funktionen bieten, die damit eine einfache Überwachung von Veränderungen ermöglichen.

Bild: Messdaten des DMS-Kraftsensors aus dem ADC mit und ohne Filterung (von oben nach unten: Median, Mittelwert, Rohdaten)
Messdaten des DMS-Kraftsensors aus dem ADC mit und ohne Filterung (von oben nach unten: Median, Mittelwert, Rohdaten)

Intelligente Multisensorik

Darüber hinaus besteht die Möglichkeit der multisensorischen Datenauswertung, die im Software-Konzept von GED ebenfalls implementiert ist. So ermöglichen zum Beispiel der Temperaturwert und der Frequenzwert eine Ableitung des Verschleißes von Lagern. Der GED IoT- SensorNode kann also durch den integrierten µController bereits Steuerungsfunktionen übernehmen. Das bedeutet: Es werden nicht mehrere einzelne Sensoren benötigt, deren Daten dann eine Recheneinheit mit Analogeingängen zur Umsetzung der Sensorsignale (SPS) auswertet. Dies übernimmt stattdessen eigenständig der „intelligente Multisensor“ in einem extrem kleinen Gehäuse zu sehr günstigen Kosten.

Oberfläche zur Konfiguration des GED SensorNode per BLE-Notifications

GED hat für die Konfiguration des Sensorknotens eigens eine Oberfläche programmiert, über die Anwender den Sensor sehr komfortabel konfigurieren können. Vom PC oder zukünftig auch Smartphone aus lassen sich die integrierten Sensoren via Bluetooth in sehr weitem Maß einstellen. So können Parameter wie die Genauigkeit bzw. Auflösung, die Anzahl der Messung je Zeiteinheit, Schwellen- und Alarmwerte und v. a. m. in einem Sensorprofil hinterlegt werden. Somit können Nutzer den Sensorknoten jederzeit energetisch optimal frei konfigurieren, um das Antwortverhalten möglichst ideal an die jeweilige Anwendung anzupassen. Die Konfiguration wird im nicht-flüchtigen Speicher des Sensorknotens gespeichert.

 

Bild: Konfiguration des Sensorknotens und Anzeige von Messdaten, hier des Kraftmess-Sensors, des Beschleunigungs-Sensors sowie der Temperatur im Sensorknoten.
Konfiguration des Sensorknotens und Anzeige von Messdaten, hier des Kraftmess-Sensors, des Beschleunigungs-Sensors sowie der Temperatur im Sensorknoten.

 

Über die sogenannten „BLE-Notifications“ kann das autarke Senden von neu eingetroffenen Messwerten als Datagramm aktiviert werden. Außerdem ist der Echtzeit-Export von Messdaten in eine CSV-Logdatei möglich.

Die Vorteile liegen auf der Hand:

•       Keine unnötigen Abfragen durch den Host/Gateway

•       Erhöhung des maximal möglichen Datendurchsatzes

•       Senkung des Energiebedarfs

GED bietet auf Basis des Baukastens den kompletten Service für die Entwicklung von Form- und Leistungs-angepassten IoT-Sensorknoten an.

Für die drei Funktionsebenen stehen fertige Schaltungsmodule zur Verfügung, mit der Möglichkeit unterschiedlichste Sensoren zu implementieren:

a.       Sensor Frontend

b.       Mikrocontroller und BLE-Funk

c.       Powering und Energy Harvesting

Ein Modul mit einem hochauflösenden ADC ermöglicht zum Beispiel die Implementierung von mehreren PT100 oder PT1000 Temperatursensoren oder Drucksensoren. Ein anderes Sensormodul hat einen kombinierte Kraftmesssensor für DMS-Brücken und einen Beschleunigungssensor. Eine Besonderheit: Die Verarbeitung der Signale der Dehnungsmessstreifen erfolgt in einem ASIC über ein spezielles Zeitmessverfahren (TDC), dass eine Auflösung von 24 Bit ermöglicht. Natürlich lassen sich auch digitale Sensoren per SPI- oder I2C-Bus integrieren.

Bild: IoT-Sensorknoten mit Funk und Energy-Harvesting-Schaltung, der zusammengefaltet die Größe eines Fingernagels aufweist (15 x 20mm)
IoT-Sensorknoten mit Funk und Energy-Harvesting-Schaltung, der zusammengefaltet die Größe eines Fingernagels aufweist (15 x 20mm)

 

Die Möglichkeiten, wie sich die Elektronik in kundenspezifische Bauformen integrieren lässt, werden in einem späteren Beitrag erklärt.

Ihr Ansprechpartner für den Service der GED IoT-SensorNodes ist GED-Geschäftsführer Hanno Platz.

 

 

Möchten Sie mehr wissen, haben Sie Fragen? Gern informieren wir Sie persönlich über den GED IoT-SensorNode!

FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Arbeitsprogramm für 2019

FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Arbeitsprogramm für 2019

AK3DElektronik plant 2019 1 2Am 26. Februar traf sich der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik bei WITTENSTEIN cyber motor in Igersheim, um sein Arbeitsprogramm für 2019 aufzustellen. Der Arbeitskreis des Fachverbands Elektronik Design e.V., der von Hanno Platz initiiert und geleitet wird, befasst sich mit den neuen Integrationstechnologien für die Elektronik. Die sieben Mitglieder des Arbeitskreis-Kernteams vertreten Kompetenzen aus den Bereichen Entwicklung, Design und Fertigung von elektronischen Baugruppen. Nachdem im letzten Jahr beschlossen wurde, den Arbeitskreis in vier Untergruppen zu gliedern, hat er jetzt für 2019 die Arbeitsrichtung definiert.

Um die besonderen Anforderungen an die Entwicklung, das Design, sowie die Designtools und die erforderlichen Datenformate für die unterschiedlichen 3D-Integrationstechniken noch deutlicher heraus zu arbeiten, wurden mehrere Demonstratorentwicklungen beschlossen. Zunächst hat der Arbeitskreis für die Bereiche „Embedded PCB“ und „Keramik- und Kunststoffsubstrat-Techniken“ die Demonstratorfunktionen und Arbeitspakete festgelegt. Zum Thema „Hybrid-Flex zur funktionalen Integration“ werden noch Technologiepartner gesucht, die sich aktiv beteiligen möchten.

Geplant ist, die Präsentation von Demonstratoren aus den verschiedenen Technologiebereichen der 3D-Elektronik im September auf FED-Konferenz 2019 in Bremen in einem Workshop zu präsentieren.

Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik

Der Bedarf nach funktionaler Integration und der Steigerung der Leistungsdichte von elektronischen Bauteilen und Geräten nimmt  permanent zu.  Gleichzeitig  steigen die Umwelt- und Zuverlässigkeitsanforderungen von Baugruppen bei gleichzeitigem Wunsch nach vereinfachter Produktion. Im Bereich der Halbleiter gibt es im Rahmen von „More than Moore“  bereits seit Jahren die Erweiterungen in die dritte Dimension. Bei den Leiterplatten und anderen Substratlösungen nimmt diese bereits seit Jahren bekannte Technologie allmählich ebenfalls Fahrt auf und die dritte Dimension wird vermehrt genutzt. Hinzu kommen ganz neue Lösungen wie der 3D-Elektronikdruck.

Die Kombination mit weiteren Funktionen , wie die Integration von Anschlüssen oder Entwärmung, spannt ein noch größeres Feld an neuen Themenkomplexen auf, die es zu beherrschen gilt. Der FED dient als Plattform für Spezialisten, die sich bereits mit den Themen befassen. Der Verband ermöglicht damit einen engeren fachlichen Austausch. Darüber hinaus soll der FED Informationen sammeln und diese den Mitgliedern aus Industrie und Forschung zur Verfügung stellen und Schulungen dafür anbieten.

Aus dem Arbeitskreis wurde ein Technologienetzwerk initiiert, das kleinen und mittelständischen Firmen ermöglicht, mit Forschungsinstitutionen zu kooperieren und es ihnen vereinfacht, Fördermittel für die Entwicklung von Innovationen zu erhalten. Dafür wurden Spezialisten vom Beratungsunternehmen Jöckel Innovation Consulting gewonnen, die von der Antragstellung bis zur Abrechnung eine professionelle Unterstützung bieten.

Möchten Sie mehr über den FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik und das Technologienetzwerk 3D-Elektronik erfahren?

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