Einladung zum Sensorik-Fachsymposium des HybridSensorNet
Am 11. November 2021 findet das 8. Fachsymposium des HybridSensorNet e.V. statt. Das Thema „Innovative Sensorik, verteilte Sensorsysteme, neue Technologien und Anwendungsfelder“ verspricht spannende Vorträge und
Ist das 3D-Elektronik-Design schon auf der Höhe der Zeit?
Bericht zum virtuellen „EDA-Round Table“ des FED, von Hanno Platz, Leiter des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik Das 3D-Elektronik-Design hat in den letzten zehn Jahren stark an Bedeutung
Netzwerktreffen 3D-Elektronik: Viele Impulse für Innovationen
Am 4. Mai 2021 fand das sechste Treffen des ZIM-Netzwerks 3D-Elektronik statt (ZIM, Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand). Zunächst informierten sich die Teilnehmerinnen und Teilnehmer der digitalen
Null Abweichungen – GED hat QM-Audit bestens bestanden
GED steht auch in schwierigen Zeiten für Kontinuität in Sachen Zuverlässigkeit und Qualität: Mitte April hat das Unternehmen ein dreitägiges Überwachungsaudit zu den Qualitätssystemen nach
EDA – Virtual Round Table 2021 zum 3D-Elektronik-Design
Termin: EDA – Virtual Round Table 2021 Die 3D-Elektronik bietet in ihrer Vielfalt starke Vorteile – offen ist, ob die aktuellen CAD-Werkzeuge die hohen Anforderungen
IoT-Sensor-Modulbaukasten für intelligente Multisensorik
Gemeinsam mit Industriepartnern und Forschungsinstituten hat GED den Sensorbaukasten GED-SensorNode entwickelt, der eine sehr einfache Konfiguration eines miniaturisierten Multi-Sensorsystems ermöglicht. Der drahtlose Multisensorik-Knoten wird mit