Vom Konzept zum fertigen Produkt – Effizienz und Innovation
Vom Konzept zum fertigen Produkt – Effizienz und Innovation mit GED Die Entwicklung eines innovativen Produkts ist eine anspruchsvolle Aufgabe,
Am 6. November 2024 fand der 3. Innovationstag „3D-Elektronik“ im Fraunhofer -Institut IEM in Paderborn statt. Organisiert vom FED (Fachverband Elektronikdesign und -fertigung) und der Jöckel Innovation Consulting GmbH , bot die Veranstaltung eine Plattform für Experten aus Industrie und Forschung, um über neueste Entwicklungen und zukunftsweisende Technologien zu sprechen. GED war stolz, mit unserem Geschäftsführer Hanno Platz nicht nur vertreten zu sein, sondern auch einen Impulsvortrag zu halten.
In seinem Vortrag beleuchtete Hanno Platz die Bedeutung der Digitalisierung und neuer Fertigungstechnologien in der 3D-Elektronik. Er hob hervor, wie sich im Kontext von Industrie 4.0 das „Internet der Dinge“ (IoT) mit moderner Sensorik und „Künstlicher Intelligenz“ die Branchen verändern und welche Chancen die neuesten Entwicklungen mithilfe von 3D-Elektronik für Unternehmen bieten.
Anwendungen mit Anforderungen an mobile und miniaturisierte Produkte kommen aus der Robotik, Automobilindustrie, Luftfahrt und Medizintechnik und gelten als Technologietreiber. Ein Beispiel von GED für innovative Produkte für die Industrie ist ein fingernagelgroßes SensorNode-Modul, das man z. B. für „Predictive Maintenance“ einsetzen kann. Der SensorNode ist modular steckbar und so klein, dass er direkt in die Nähe der Messstelle passt.
Die Technologie ermöglicht es, mithilfe von „KI on the Edge“ intelligente Sensoren Betriebsdaten zu überwachen und mögliche Ausfälle schnell zu erkennen. So lässt sich nicht nur die Lebensdauer von Maschinen und Werkzeugen verlängern, sondern auch erhebliche Kosten für Material und Wartungsintervalle einsparen.
Energieautarke IoT-Geräte waren ein weiteres zentrales Thema des Innovationstags. Herr Mager vom Fraunhofer IEM stellte verschiedene Methoden des Energy Harvestings vor, die es ermöglichen, Sensoren ohne externe Stromversorgung zu betreiben. Interessante Sensor-Beispiele wurden genannt, bei denen es darauf ankommt, dass der Sensor autark, ohne Kabel, möglichst nahe an der Messstelle sitzt. Als Beispiel wurde eine Anwendung am Rotor eines Windrads gezeigt, bei der die Energie durch einen elektrodynamischen Energy Harvester gewonnen wird.
Für uns bei GED ist die Idee, energieautarke Systeme zu entwickeln, bereits 2021 in einem Forschungsprojekt realisiert worden. Konzepte für die Digitalisierung von Prozessen und für neue Geschäftsmodelle auf Basis von 3D-Elektronik bieten Potenzial für High-End-Produkte. In unseren Projekten streben wir stets nach Lösungen, die nicht nur effizient, sondern auch nachhaltig sind. Die Diskussionen und Vorträge haben uns wertvolle Impulse gegeben, um bestehende Ansätze weiter zu vertiefen und in unsere Arbeit zu integrieren.
Ein Highlight des Innovationstags war die Führung durch das IoT Xperience Center und das MID-Labor des Fraunhofer -Instituts IEM . Die Teilnehmer konnten verschiedene Prototypen und Anwendungen hautnah erleben. Besonders die MID-Technologie (Molded Interconnect Devices) , die es ermöglicht, elektronische Schaltungen in 3D-Strukturen zu integrieren, eröffnet faszinierende Einblicke in die Zukunft des Elektronikdesigns.
Herr Dr. Sebastian Quednau von der NanoWired GmbH präsentierte eine revolutionäre Methode zur Verbindung elektronischer Komponenten: den NanoWiring-Prozess . Diese Technik, bei der eine Art metallischer Rasen auf Oberflächen wächst, ermöglicht es, elektrische und thermische Verbindungen in der Umgebung herzustellen. Der Prozess, bekannt als KlettWelding , könnte die Elektronikproduktion nachhaltig verändern und die Lebensdauer sowie Zuverlässigkeit von Bauteilen deutlich erhöhen.
Technologien wie NanoWiring zeigen, dass Innovation neue Chancen bietet, wie z. B. im gemeinsamen Forschungsprojekt nanoAVT für Leistungselektronik DC/DC-Wandler mit 20 kW Leistung. Für GED bedeutet dies, stets auf der Höhe der Zeit zu bleiben und unsere Entwicklungsansätze kontinuierlich weiterzuentwickeln. Der Innovationstag war eine Bestätigung dafür, wie wichtig es ist, offen für Neues zu sein und den Austausch mit anderen Branchenexperten zu suchen.
Der 3. Innovationstag „3D-Elektronik“ war für uns eine inspirierende Erfahrung. Wir danken dem Gastgeber Fraunhofer IEM , den Referenten und allen Teilnehmenden für den bereichernden Austausch. GED wird auch in Zukunft darauf setzen, innovative Technologien und nachhaltige Lösungen für unsere Kunden zu entwickeln.
Besuchen Sie uns gerne auf unserer Website und erfahren Sie mehr über unsere Projekte und Dienstleistungen: www .ged -pcb -mcm .de .
Vom Konzept zum fertigen Produkt – Effizienz und Innovation mit GED Die Entwicklung eines innovativen Produkts ist eine anspruchsvolle Aufgabe,
Herausforderungen und Chancen im modernen PCB-Design Das Design moderner Leiterplatten (PCBs) ist eine Kernkompetenz der GED und bildet die Basis