Rückblick: GED auf der FED-Konferenz 2015
Über 250 Teilnehmer folgten Ende September der Einladung des FED zur 23. Jahreskonferenz in Kassel. Unter dem Motto „Industrie 4.0 – Die Vision der intelligenten Vernetzung“ trafen sich Fachleute aus Deutschland, Österreich und der Schweiz, um in zahlreichen Vorträgen aktuelles Wissen aufzunehmen und den Blick für zukünftige Entwicklungen zu schärfen. Abgerundet wurde das Konferenzprogramm durch die begleitende Firmenausstellung, in der Teilnehmer und Aussteller wieder zahlreiche Kontakte knüpfen und fachliche Ideen austauschen konnten. Höhepunkt des Festabends am 25. September war die Verleihung des neu gestalteten Branchenpreises E²MS-Award 2015.
In seinem Vortrag in der Themenreihe „Forschung & Technologie“ stellte GED Geschäftsführer Hanno Platz zwei Beispiele aus den GED Forschungsprojekten vor, die auf unterschiedlichen 3D-Elektronik-Konzepten basieren:
- HySeP – Entwicklungen für ein Sensor-Plattformkonzept und ein Gassensorsystem auf Basis eines mechatronischen Gehäusekonzepts
- EM-box – Miniaturisierung durch Systemintegration eines leistungselektronischen Geräts
Hanno Platz verwies auf unterschiedliche Technologietreiber, die zunehmend auf solche hochintegrierten 3D-Konzepte setzen. Automotive, E-Mobility, Robotik, Medizintechnik und mobile Anwendungen wie Telekommunikation benötigen derartige Techniken.
Besonderes Highlight auf dem viel besuchten GED Ausstellungsstand: Mit dem eigenen 3D-Drucker zeigte das Unternehmen in Live-Vorführungen den Druck von
- Gehäusen und Gasmesskammern,
- Hochstromleiterplatten und Baugruppen,
- des elektronischen GED Würfels und von
- Bauteilen.
Das Potenzial von GED bei Miniaturisierungsaufgaben und bei der Bauraumprüfung und -optimierung fand bei den Besuchern großes Interesse. Der von GED entwickelte elektronische Würfel, der auf der Ausstellung verlost wurde, demonstrierte die Kompetenz des Unternehmens bei mechatronischen Lösungen. Der 3 cm große, aus Polyamid gedruckt Würfel basiert auf einer geschickten Kombination von Elektronik + Software + Mechanik. Auf einer klappbaren Semiflex-Leiterplatte sind LEDs, ein Gyrosensor und ein µConrtoller integriert. Durch die Lagebestimmung des Sensors leuchtet beim Würfeln die Augenzahl auf, die oben liegt.
Hinweis: Die 24. FED-Konferenz findet 2016 in Bonn statt.
Bilder, Bilder
Fotos von der FED-Konferenz 2015 finden Sie hier.
Zu sehen sind auch das komplexe GED Leiterplattendesign der HDI Baugruppe mit 12 BGAS und einem 1.056 poligen BGA und der Messestand der GED mit dem 3D-Drucker.
Möchten Sie mehr zum Schlüsselthema 3-D-Elektronik erfahren?
Einfach anrufen – +49 (0) 2247 9219-0
Oder senden Sie eine Nachricht.
