Leistungselektronik: Intelligente Konzepte für Baugruppen
Mit innovativen Technologien lassen sich Baugruppen kostenneutral oder sogar kostengünstiger realisieren – bei kleinerer Baugröße und höherer Zuverlässigkeit.
1. Hochstromführung
Kombinierte Dickkupfertechnik bis 400 µm oder Kupferinlay-Technik bis 3 mm Leiterdicke in der Leiterplatte erlauben Querschnitte von > 50 qmm. Sie ersetzen konventionelle Verkabelungen oder Stromschienen.
2. Anschlusstechnik
Lowcost-Einpressbolzen (M3-M10), integrierte Anschlusslaschen oder Smart-Powerconnectors in Einpresstechnik ermöglichen eine vereinfachte Fertigung und reduzieren die Kosten.
3. Entwärmung
In die Leiterplatte integrierte Vollkupferflächen (Kupferinlays) sorgen für eine sehr gute Wärmeableitung.
Die eingesetzten Lösungen sind der herkömmlichen Technik in jedem Fall überlegen – und zwar durch:
- höhere Funktionalität und Integration,
- verbesserte Zuverlässigkeit und Produzierbarkeit,
- niedrigere Kosten und größere Servicefreundlichkeit.
Möglich machen dies unter anderem:
- neue Hochstrom-Leiterplatten,
- leistungsfähigere Bauteile und
- intelligente Konzepte.
Aus unserem Power-Modulbaukasten stellen wir Ihnen kurzfristig die optimale und preisgünstigste Lösung für Ihre individuelle Anwendung zusammen:
- für Ihre Industrieelektronik: Antriebstechnik, Batterien, neue Ladekonzepte und Stromversorgungsdesign
- für Ihre Umwelttechnik: Photovoltaik, Windkraftanlagen
- in der Transportation- und Automotive-Technik: Nutz- und Baufahrzeuge, Elektrofahrzeuge, Power Distribution Management, Regler, Steuergeräte, Sicherungsboxen für alle Automotive-Anwendungen
Ihr direkter Kontakt zu uns:
Telefon: +49 (0) 2247 9219-0
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