GED zeigt 3D-Multimaterialdruck auf dem Kooperationsforum Leiterplatten 2017

Am 31. Januar 2017 veranstaltet Bayern Innovativ das 13. Kooperationsforum zur Leiterplattentechnologie. Es steht unter dem Titel „Der Beitrag der Leiterplatte zur Digitalisierung. Applikationen für die Automobil-, Industrie- und Medizinelektronik“. GED beteiligt sich mit einem eigenen Stand an der renommierten Veranstaltung.

Multimaterialdruck für Industrie 4.0

29901894726_c032cdb9c1_hDas Highlight der Präsentation von GED ist der 3D-Multimaterialdrucker des Unternehmens. GED zählt zu den weltweit ersten Nutzern dieses völlig neuartigen Geräts, das sowohl Kunststoff als auch Silberleitpasten druckt. GED präsentiert live, wie schnell sich damit ein hochintegriertes Sensor-System mit eingebetteten Bauteilen, Sensoren und Leiterplatten erstellen lässt.

Dies sind die bahnbrechenden Features des 3D-Mulitmaterialdruckers, entwickelt und hergestellt von dem Unternehmen Voxel8 in USA:

  • 3D-Druck von Kunststoff und Silberleitpaste
  • Einbetten und Anschließen von SMD-Bauteilen
  • Einbetten und Anschließen von Leiterplatten
  • Integration von Anschlusstechnik, Steckkontakten
  • Integration mechanischer Bauteile wie Magnete und Ventile
  • Auf- und Einbringen von Sensoren

Der 3D-Multimaterialdrucker ermöglicht die generative Fertigung im Prototyping und von Kleinserien sowie neue, bisher nicht mögliche Lösungen zum Einbetten und Verbinden von Bauteilen. GED sieht in der neuen Technik eine große Chance, sein Leistungsangebot vor allem im Bereich der Smart-Sensorik für die Industrie 4.0 stark auszubauen.

Über das Kooperationsforum

Mit dem Kooperationsforum bietet Bayern Innovativ der gesamten Elektronikbranche eine Plattform für die Vernetzung mit der Leiterplattenindustrie und für die weitere Entwicklung elektronischer Produkte. Auf dem diesjährigen Forum geht es um aktuelle Trends und Themen wie Powerpackaging, Embedding, Chip on Chip und die zunehmende Miniaturisierung auch im Hinblick auf Entwärmung und Zuverlässigkeit. Bayern Innovativ richtet die Veranstaltung gemeinsam mit dem FED, dem VDMA Bayern und dem ZVEI Bayern aus.

Nutzen Sie die Gelegenheit, sprechen Sie uns an, informieren Sie sich über den Multimaterialdruck und diskutieren Sie mit uns Ihre Ideen und Projekte – auf der begleitenden Fachausstellung des 13. Kooperationsforums Leiterplattentechnologie. Wir freuen uns auf Sie!   

Kooperationsforum Leiterplattentechnologie

31.01.2017, Nürnberg, Maritim Hotel

Das Veranstaltungs-Programm, eine Anmeldemöglichkeit und weitere Informationen finden Sie online hier

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