Leistungselektronik:
Intelligente Konzepte für Baugruppen
Mit innovativen Technologien lassen sich Baugruppen kostenneutral oder sogar kostengünstiger realisieren – bei kleinerer Baugröße und höherer Zuverlässigkeit.
1. Hochstromführung: Kombinierte Dickkupfertechnik bis 400 µm oder Kupferinlay-Technik bis 3 mm Leiterdicke in der Leiterplatte erlauben Querschnitte von > 50 qmm. Sie ersetzen konventionelle Verkabelungen oder Stromschienen.
2. Anschlusstechnik: Lowcost-Einpressbolzen (M3-M10), integrierte Anschlusslaschen oder Smart-Powerconnectors in Einpresstechnik ermöglichen eine vereinfachte Fertigung und reduzieren die Kosten.
3. Entwärmung: In die Leiterplatte integrierte Vollkupferflächen (Kupferinlays) sorgen für eine sehr gute Wärmeableitung.
Die eingesetzten Lösungen sind der herkömmlichen Technik in jedem Fall überlegen – und zwar durch
- höhere Funktionalität und Integration,
- verbesserte Zuverlässigkeit und Produzierbarkeit,
- niedrigere Kosten und größere Servicefreundlichkeit.
Möglich machen dies unter anderem
- neue Hochstrom-Leiterplatten,
- leistungsfähigere Bauteile und
- intelligente Konzepte.
Aus unserem Power-Modulbaukasten stellen wir Ihnen kurzfristig die optimale und preisgünstigste Lösung für Ihre individuelle Anwendung zusammen:
- für Ihre Industrieelektronik: Antriebstechnik, Batterien, neue Ladekonzepte und Stromversorgungsdesign
- für Ihre Umwelttechnik: Photovoltaik, Windkraftanlagen
- in der Transportation- und Automotive-Technik: Nutz- und Baufahrzeuge, Elektrofahrzeuge, Power Distribution Management, Regler, Steuergeräte, Sicherungsboxen für alle Automotive-Anwendungen