GED Service: Kostenoptimierung von Serienprodukten

Innovation sichert verbesserte Leistung bei reduzierten Gesamtkosten

GED optimiert Serienprodukte in einem eigenen Prüfungs- und Innovationsprozess. Das Geheimnis der erfolgreichen Optimierung ist es, die Gesamtkosten des Produkts oder Systems zu betrachten – nicht nur den isolierten Leiterplattenpreis. Interdisziplinäres Arbeiten und branchenübergreifende Erfahrung in unterschiedlichen Fertigungstechnologien sichern den dafür notwendigen Technologietransfer.


Im Rahmen des Optimierungsprozesses berücksichtigen wir zum Beispiel Faktoren wie

  • die Einsparung von Bauteilen (Steckern),
  • eine Reduzierung des Fertigungsaufwandes (Bestückung, Montage, Verdrahtung oder Lötung),
  • vereinfachte Testmöglichkeiten,
  • die Reduzierung der Gehäusegröße (und Gehäusekosten),
  • eine höhere Zuverlässigkeit der Verbindung,
  • weitere elektrische Vorteile (Schirmung, EMV),
  • eine erhöhte Servicefreundlichkeit

und die damit verbundenen Möglichkeiten, Kosten zu reduzieren und die Funktionalität zu verbessern.

Unsere erfahrenen Entwickler und Designer achten darauf, die mechanischen und elektrischen Anforderungen in Einklang zu bringen mit den verfügbaren Materialien, Herstellungsmethoden sowie den Anforderungen an die Zuverlässigkeit – und das zu geringstmöglichen, optimalen Systemkosten.

Hier einige Beispiele:

Industrieelektronik – Leiterplattentechnologie
Kosteneinsparung von mehr als 40 Prozent

0206_02a_xlIn enger Zusammenarbeit mit Laminat- und Leiterplattenherstellern entwickelte GED eine neue Leiterplattentechnologie. Die starr-flexiblen Multilayer aus modifiziertem Dünnlaminat sparen Steckverbindungen und Verdrahtungen – und damit Raum und Kosten.

Beispiel Computertechnik – MCM-Modul
Deutliche Qualitätsverbesserung, Stückpreis um 40 Prozent gesenkt

0206_02b_xlEin Schaltungsteil eines Computerboards (Interface) reagierte sehr kritisch auf Bauteiltoleranzen und Temperaturschwankungen. Die Lösung: Modularisierung wiederkehrender Schaltungsgruppen in einem MCM-Modul auf einem keramischen Hybridträger. Eine Änderung der eigentlichen Schaltungslogik war nicht nötig.


Automobilbranche – EMV
Qualitätsverbesserung, jährliche Kostenersparnis: Über 1,2 Million Euro

0506_radiocdBei gleicher Größe der Leiterplatte konnte GED den Lagenaufbau für eine Klimaautomatik von vier auf zwei Lagen reduzieren. Dafür erforderlich: ein einmalig erneuertes Leiterplattendesign. Gleichzeitig verbesserte sich das Störverhalten um 10 dB unter der Norm.


Medizintechnik – Miniaturisierung
Qualitätsverbesserung, Kosteneinsparung pro Gerät: Mehr als 22.000 Euro

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Ein neues Röntgenverfahren erfordert einen Verbindungsaufbau mit zwei 19-Zoll-Baugruppenträgern mit 28 Europakarten – jede Karte mit 210-poligem Chip und Netzteil –, mehreren Kabelbäumen und insgesamt über 2.000 Leitungen. Durch Einsatz eines FPGA und einer neuen Leiterplattentechnologie entfallen alle Kabel und Baugruppenträger.


Unsere kostenorientierte Betrachtungsweise – kombiniert mit der Erfahrung eines hochmotivierten Expertenteams – eröffnet unseren Kunden die Möglichkeit, schnell und kostengünstig selbst schwierigste Aufgaben optimal zu lösen.

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