FED Regionalgruppe Düsseldorf: Basismaterialien und Dickschichttechnologien im Fokus

Arthur Roenisch, Geschäftsführer von Turck duotec, eröffnet die Vortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf am 7.12.2017

Gerade noch rechtzeitig vor dem Wintereinbruch in der Ski- und Rodelregion Sauerland traf sich am 7. Dezember 2017 die FED-Regionalgruppe Düsseldorf bei der Turck duotec GmbH in Halver. In zwei Vorträgen nahm die Gruppe die Spezifikationen der Basismaterialien für Leiterplatten und den Einsatz von Dickschichttechnologien auf Glas unter die Lupe. Die Veranstaltung mit rund 40 Teilnehmern fand im großen, weihnachtlich geschmückten Vortragssaal des Unternehmens statt. Begrüßt wurden die Gäste vom Leiter der FED-Regionalgruppe, GED-Geschäftsführer Hanno Platz, und dem Geschäftsführer von Turck duotec, Arthur Rönisch.

Basismaterialien kennen und richtig einsetzen

Volker Klafki bei der Vortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf am 7.12.2017Den Fachvortrag zum Thema „Kennwerte und Eigenschaften von Basismaterialien“ hielt Volker Klafki von der Technolam GmbH. Er erläuterte die Eigenschaften der Basismaterialien wie sie im Standard IPC-4101 definiert sind. In einem Vergleich stellte er die Zusammenhänge des Materials unter den UL- und IPC-Vorgaben vor und bot interessante Einblicke in die Testmethoden für die einzelnen Werte, die im Standard Verwendung finden. Er gab wichtige Hinweise dazu, wie die Tg- und Td-Werte zu interpretieren sind und informierte die Teilnehmer zum CAF-Effekt. Das Thema CAF ist sehr aktuell: Durch den stark angestiegenen Anteil an neuen Entwicklungen mit kompakter Leistungselektronik ist der Effekt eine wachsende Fehlerquelle für Leiterplatten. Hier kommt es für die Entwickler und Hersteller darauf an, die Ursachen und Grundlagen zu kennen, um mit entsprechenden Designmaßnahmen das potenzielle Risiko zu minimieren oder ganz zu umgehen. Der Vortrag machte deutlich, wie wichtig die ständige Weiterbildung ist, damit die aktuellen Designregeln Anwendung finden und die Spezifikationen der Materialien gezielt nach Einsatzgebieten und Anforderungen ausgewählt werden. Einmal mehr ist die enge Abstimmung zwischen Entwicklung und Fertigung ein Schlüssel zum Erfolg.

Dickschichttechnologie für Bedieneinheiten auf Glas

Johannes Schäfer bei der Vortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf am 7.12.2017Johannes Schäfer, Turck duotec, referierte zum Thema „Dickschicht-technologie auf Glas“. Das Unternehmen bietet die Herstellung von Bedienungseinheiten auf Glas an. Auf Basis eines langjährigen Einsatzes der Dickschichttechnik auf Keramik war es eine Kundenanforderung, die zum Glasprodukt führte. Turck duotec nutzte die Erfahrung, um Leiterstrukturen im Siebdruckverfahren auf Glas zu bringen und dann mittels Sintertechnik einem zuverlässigen Verbund zum Glas herzustellen. Je nach Anforderung kann auch zwischen Glas und Leiter noch ein Dielektrikum aufgebracht werden und wie in der Keramik-Hybridtechnik lassen sich Widerstände im Siebdruck mit einem Pastensystem applizieren. Die Leiterbahnen werden dann mit Lötstopplack abgedeckt. Im Folgeprozess werden die SMD-Bauteile bestückt und gelötet wie bei konventionellen Leiterplatten. Mit dieser Technik lassen sich besonders wertige und edel anmutende Bedienungsfronten gestalten. Das Unternehmen sieht in der Dickschichttechnik eine besonders zuverlässige Lösung für Glasbedieneinheiten. In einer kleinen Ausstellung konnten sich die Besucher davon und von den Möglichkeiten der Touch- und Gestensteuerung an mehreren Beispielen einen Eindruck verschaffen.

FED-Regionalgruppe Düsseldorf zu Gast bei Turck duotec, Vortrag Johannes Schäfer, Schichtaufbau bei der Glasdrucktechnik, Quelle: Turck duotec

Schichtaufbau bei der Glasdrucktechnik, Quelle: Turck duotec

 

Ein Highlight zum Abschluss der Veranstaltung war ein Rundgang durch die Elektronik-Endmontage der Werner Turck GmbH & Co.KG. Hier, wo die unterschiedlichen Sensorgehäuse und Bauformen zum Endprodukt gebracht werden, konnten die Gäste das vielfältige Know-how aus über 50 Jahren Erfahrung in der Sensorherstellung unmittelbar erleben: Angefangen von Vollautomaten-Spulenwickelanlagen über unterschiedliche teil- und vollautomatisierte Roboter zum Verguss der Gehäuse bis hin zu den Laser-Abgleichplätzen für die gedruckten Widerstände. Der Gastgeber ermöglichte den Teilnehmern in der 1,5-stündigen Führung starke Einblicke in alle Prozesse, die durchgängig vernetzt sind und somit eine vollständige Rückverfolgbarkeit bieten. Es werden neben den kundenspezifischen Lösungen bei Turck 15.000 verschiedene Produkte gefertigt.

Der FED und die Regionalleitung bedanken sich noch einmal ganz herzlich für die Gastfreundschaft der Firma Turck duotec und für die gute Organisation durch Dr. Mareike Haaß.

 

Über Turck duotec

1988 von den Brüdern Hans und Werner Turck gegründet, ist Turck duotec ein eigenständiges Unternehmen der 1965 gegründeten Turck-Gruppe. Die international aufgestellte Gruppe hat 2016 mit weltweit rund 4.500 Mitarbeitern einen Umsatz von über 530 Millionen Euro erwirtschaftet. Zwei Schwerpunkte des Elektronikentwicklers und -herstellers Turck duotec sind Sensorik und Interfacetechnik; seine Kunden findet das Unternehmen zum Beispiel in den Bereichen Mobilität, Industrieelektronik und Medizintechnik. Turck duotec agiert auch als E²MS-Dienstleister (EEMS, Electronics Engineering Manufacturing Services). Zusätzlich positioniert sich die Firma als ODM, der mit 50 Beschäftigten einen Komplettservice von der Entwicklung und dem Know-how aus der Sensorentwicklung bis zur Fertigung bietet, wie Geschäftsführer Arthur Rönisch bei der Vorstellung des Unternehmens am 7. Dezember betonte.

Der FED und die Regionalleitung bedanken sich ganz herzlich für die Gastfreundschaft der Firma Turck duotec und für die gute Organisation durch Dr. Mareike Haaß.

Die Vorträge stehen in Kürze hier zum Download bereit.

Die nächste Sitzung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf findet am 25. April 2018 statt.

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