Technologie-Consulting für effiziente und leistungsstarke
Aufbau- und Verbindungstechnologien

Zuverlässige und preisgerechte Baugruppen und Geräte: Bereits das Design entscheidet über die Zuverlässigkeit, Leistungsstärke und Herstellungskosten der späteren Elektronik-Produkte. GED offeriert mit einem Team aus erfahrenen Entwicklungs- und Fertigungsspezialisten einen umfassenden Beratungsservice. Er reicht von der Kostenoptimerung der Serienprodukte bis hin zur Konzeptuntersuchung und Einzelaufträgen zur Fertigungsoptimierung oder zur Erhöhung der Zuverlässigkeit.

400-polige, lösbare Flexverbindung, auch für Highspeed-Signalübertragung geeignet

400-polige, lösbare Flexverbindung, auch für Highspeed-Signalübertragung geeignet


Über 50 Prozent der späteren Fertigungskosten werden mit dem Produktdesign direkt bestimmt. In der von rasanten Technologiesprüngen geprägten Elektronikindustrie steigt der Druck, den Kunden immer leistungsstärkere und zugleich preisgünstige Produkte anzubieten. Das bedeutet: Es sind

  • in möglichst kurzer Zeit
  • Entwicklungen mit preisoptimierten Konzepten zu schaffen, um
  • fertigungsgerechte, zuverlässige Baugruppen und Geräte auf den Markt zu bringen.

GED bietet den Kunden dafür Optimierungsunterstützung in weiten Bereichen der Elektronik an:

  • beim Einsatz von Flexleiterplatten und
  • in der Miniaturisierung ebenso wie
  • zu Entwärmungstechniken oder
  • bei der Suche nach optimalen Verbindungen zwischen mehreren Leiterplatten.

Fertigungsgerechte Produktentwicklung

Die Vorgaben zu Preiseffizienz und Leistungsstärke, Vernetzung, Lebensdauer oder auch integrierten Überwachungsfunktionen stellen Elektronikentwickler vor eine interdisziplinäre Aufgabe. Diese haben sie in der Regel zusätzlich noch unter hohem Zeitdruck zu erfüllen. Leiterplatten, Steckverbinder und Kühlelemente zählen normalerweise zu den teueren Bauteilen im Gerät. Deshalb besteht gerade hier oft großes Optimierungspotenzial: Je höher die Fertigungsstückzahlen sind, desto wichtiger wird eine fertigungsgerechte Auslegung des Produktes (DfM = Design for Manufacturing).


GED-Services: Konzept-Evaluierung, EMV, Bleifrei, Testing

Board-to-Board Stecker mit 0,4 mm Pitch und nur wenige Milimeter hoch

Board-to-Board Stecker mit 0,4 mm Pitch und nur wenige Milimeter hoch

Spezielle Aufgaben – wie zum Beispiel die Evaluierung, welche Leiterplatten-Technologie für welches Verbindungskonzept günstiger oder zuverlässiger ist oder ob ein spezieller Steckertyp Vorteile in der Fertigung hat – sind immer wieder auf die konkrete Anwendung hin zu untersuchen. Derartige Untersuchungen erfordern ein breites Technologiewissen und viel Erfahrung. Neben der technischen Betrachtung ist die Frage nach den kommerziellen Aspekten oft nur in einer Systemkostenprüfung zu beantworten.


Beratung zu Miniaturisierung und Sensorik

HDI-Starrflexschaltungen mit 70 µm-Leiterstrukturen und hochpoligen Dice, nach Designkonzept von GED im Jahr 1995

HDI-Starrflexschaltungen mit 70 µm-Leiterstrukturen und hochpoligen Dice, nach Designkonzept von GED im Jahr 1995

Die Arbeitsgebiete, bei denen GED Unterstützung bietet, sind vielfältig: EMV-Themen sind dabei genauso aktuell wie Bleifrei-Umstellungsprobleme. Auch der Bereich des Tests (dft = design for test) ist – schon aus Kostengründen – zentral zu berücksichtigen. Immer komplexere Geräte erfordern neue Testkonzepte, die möglichst schon in der Produktentwicklungsphase bedacht und implementiert werden müssen. Um die erforderliche Zuverlässigkeit zu erreichen oder auch um den Fertigungsyield optimal zu halten, sind heute oft drei oder mehr Test-Methoden einzusetzen. GED hat zum Beispiel Erfahrung beim Funktionstest von übergroßen Starrflexleiterplatten für Baugruppen, die in Flugzeugen eingesetzt werden. Weitere Beratungsgebiete sind die Miniaturisierung von Geräten in der Sensorik. Im Bereich von HDI-Schaltungen mit µVias verfügt GED über weitreichende Erfahrungen bereits seit den Anfängen dieser Technik im Jahr 1992.


Chip-Module, teils mit Anschüssen als Kantenmetallisierung oder mit Thermal-BGA Gehäusen

Chip-Module, teils mit Anschlüssen als Kantenmetallisierung oder mit Thermal-BGA-Gehäusen

GED besitzt darüber hinaus das Spezialisten-Know-how, das für die extreme Miniaturisierung auf Multichip-Modulen (MCM) oder Kleinst-Leiterplatten (SOC) auf einer Größe von nur 5 x 6 mm mit Flipchip- und 0201-Bauteilen erforderlich ist.

Bei der Umsetzung von Beratungsaufträgen legt GED großen Wert auf praktikable Lösungen, die einfach und schnell umsetzbar sind. Eine mehrstufige Arbeitsweise bei den Beratungsprojekten ist möglich.

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