GED goes 3D: Die neue Dimension für innovative Elektronikprodukte

Integra3DElektroniktives Design von Elektronik und Mechanik sorgt für sinkende Kosten und steigende Leistung – mit ganz neuen, erweiterten Kundenlösungen! Die Integration von Mechanik und Elektronik ermöglicht in Systemen mit begrenztem Bauraum zunehmende Funktionalität und Flexibilität. Mechatronische Ansätze, gekennzeichnet durch enorme Gestaltungsfreiheit, eröffnen Raum für Innovation und Rationalisierung.


Komplexe Baugruppen – Design, Test, Fertigung

ELDES_DST-juli2009 004Komplexe, hochperformante Baugruppen stellen besondere Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT). Ein optimales EMV-Konzept, gute Signalintegrität sowie ein fertigungs- und testgerechtes Design bilden die Basis für ein zuverlässiges und erfolgreiches Produkt.

Moderne Prozessoren wie der Atom©-Prozessor mit DDR-RAMs oder komplexe FPGAs mit PCIexpress Bussystemen haben heute oft Signalübertragungsraten von bis zu 10 Gbit. Diese Signale sind zu klassifizieren und nach speziellen Regeln zu verbinden. Kontrollierte Impedanzen und differenzielle Leitungsführungen mit Längenausgleich ermöglichen eine optimale Highspeed-Signalübertragung.

Simulation vermeidet RedesignsGED_HyperlynxLaengenausgleich_02

GED verfügt über langjährige Expertise im Design komplexer HDI-Leiterplatten. Wir nutzen bereits in der Designphase umfangreiche Pre- und Postsimulationen, um EMV und Signalintegrität der Baugruppen zu untersuchen und zu optimieren. So vermeiden wir systematisch kostenintensive Redesigns in der Produktion.


3D Elektronik – Integrative Entwicklung räumlich angeordneter Elektronik

Dreidimensionale Elektronik ist das Erfolgskonzept für besonders kleine, leistungsstarke stationäre und mobile Geräte. Aus der intelligent verdichteten Kombination von Mechanik und Elektronik entstehen hochintegrative Bauteile und Geräte.

Concurrent Engineering

GED setzt dafür auf die integrative Konstruktion von räumlicher Elektronik – mittels 3D-Mechanik-CAD und Elektronik-CAD. Der Datenaustausch zwischen beiden Systemen erfolgt in Echtzeit und erlaubt simultanes Entwickeln. Unsere Elektronikdesigner erhalten die Gehäusedaten aus der Mechanikkonstruktion und konstruieren – mit wesentlich mehr Freiheitsgraden – Elektronik und Leiterplatten direkt in die Umgebung hinein.

Die Vorteile liegen auf der Hand: schnellere und bessere Ergebnisse, dementsprechend weniger Redesigns und geringere Entwicklungskosten. Damit können wir Ihnen neue, erweiterte, einfach bessere Lösungen bieten:

  • Reduzierung der Teilezahl und Miniaturisierung
  • Rationalisierung der Produktion
  • Höhere Zuverlässigkeit – niedrigere Kosten
  • Konstruktion und Simulation von verschachtelten Leiterplatten
  • GED SMART Flex- und Starrflex-Konzepte
  • MID – Molded Interconnect Device

Hochstrom – technologieorientierte Systementwicklung

Neue Aufbau- und Verbindungstechnologien bestimmen im entscheidenden Maß über neue Applikationen leistungselektronischer Systeme. Basis für neue erfolgreiche Mechatronikkonzepte ist dabei der hohe Integrationsgrad von Leistungs- und Signalelektronik in Form von SMART Power-Baugruppen. Wir von GED wissen, wie es geht: Mit aktuellstem Know-how und langjähriger Erfahrung setzen wir für Sie kosten- und leistungsoptimierte Hochstrom-Lösungen um!

Ströme von 50 bis 1.000 Ampere übertragen

Das GED-Leistungsspektrum umfasst die komplette, interdisziplinäre Entwicklung neuer Aufbau- und Verbindungstechnologien. Dazu gehören Aspekte wie Packaging, Entwärmung, Montage- und Anschlusskonzepte, Hochstrommessung, Energieverteilung, kontaktloses Schalten und Batteriemanagement.

Simulation im GED eigenen Hochstromlabor

Wir verfügen über spezielle Entwicklungs- und Simulationtools für Leistungselektronik. Der GED Hochstrom-Komplettservice bietet Ihnen optimierte Entwicklungs- und Designlösungen, verbunden mit hoher Termintreue – inklusive Test, Simulation, Qualitäts- und Systemprüfung in unserem eigenen Hochstromlabor.


Embedded Elektronik: SIP System in Package – kleiner, schneller, besser

Miniaturisierung in 2,5 und 3D Chipmodule

GED miniaturisiert Ihre Elektronik. Für die hochintegrierte Verbindungstechnik setzt GED verschiedene hochmoderne Verfahren ein. Aktuelle Substrattechniken mit Leiterstrukturen bis zu 10 μm, Vias von 30 μm und miniaturisierten Bauteilen wie Dies, Flip und Micro-BGA stoßen in völlig neue Bereiche vor. Besonders die 3D-Chipmodule ermöglichen extreme Miniaturisierungsgrade, indem eingebettete Bauteile auf mehreren Ebenen übereinander platziert werden.

  Die Vorteile:

  • Steigerung der Systemperformance
  • Reduzierung der Verlustleistung
  • Optimierung der EMV und Signalintegrität
  • Miniaturisierung, Gewichtsreduzierung, höhere Zuverlässigkeit
  • Verhinderung von Nachbau
  • Preisoptimierung bei steigender Stückzahl

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