3D-Elektronik im Fokus: Große Resonanz auf FED-Vortragsreihe

Zwölf Veranstaltungen in drei Ländern, insgesamt über 400 hochzufriedene Teilnehmer: Die diesjährige Vortrags-Rundreise zu den FED-Regionalgruppen war ein voller Erfolg. Mit der Präsentation von GED Geschäftsführer Hanno Platz zu 3D-Elektronik-Konzepten zur Miniaturisierung und Kostenoptimierung stand ein relevantes und zukunftsweisendes Thema auf der Tagesordnung. Eben so viel Anklang fand der Vortrag über Hohe Zuverlässigkeit durch Starrflex-Leiterplattentechnologie von Andreas Schilpp, Würth-Elektronik Gruppe, und Uwe Braun, ILFA GmbH.

HPlatz FED Vortrag Bonn 2016

Hanno Platz, Präsentation bei Eaton, Bonn

Kaum ein modernes Produkt ist ohne Elektronik vorstellbar. Sehr oft ist sie der entscheidende Faktor für seine Funktion: Smartphones, Computer, Haustechnik, Automobile, Medizingeräte und viele Industrieprodukte basieren auf modernen Elektronikkonzepten in Kombination mit Software. Aktuelle Technologietrends wie Elektromobilität, nachhaltige Energieversorgung, Robotik, Industrie 4.0 Sensorik, Medizintechnik, Bionik und viele andere sind starke Treiber der Elektronikentwicklung. Sie stellen ganz neue Anforderungen nach immer mehr Leistung und immer höherer Integration – und dies oft in immer kleineren Abmessungen. Grundforderungen sind und bleiben dabei stets eine hohe Qualität zu möglichst niedrigen Herstellungskosten.

Eine wegweisende Antwort auf diese Herausforderungen heißt 3D-Elektronik: Sie bietet neue Möglichkeiten für höher integrierte und miniaturisierte Produkte, deren Form konsequent der Funktion folgt. Solche „mehrdimensionalen“ Elektronikkonzepte erlauben neben der Steigerung der Funktionsdichte auch die Integration mechanischer Funktionen und von Anschluss- und Verbindungstechniken oder neue funktionale Kombinationen etwa in den Bereichen Photonik, Optronik und viele andere. Eine erfolgreiche Umsetzung von solchen integralen, mehrdimensionalen Systemen erfordert einen entsprechenden, domänenspezifischen Produktentwicklungsprozess sowie moderne 3D-Entwurfswerkzeuge. Mit „Simultaneous Engineering“ lassen sich die interdisziplinären Abhängigkeiten abbilden, die Komponenten parallel entwickeln und optimal kombinieren. Ein weiterer wichtiger Faktor ist auch eine frühzeitige, möglichst parallele Planung von Produktionsschritten und Fertigungsabläufen.

Starke Vorträge zur 3D-Elektronik und zu Starrflex-Leiterplatten

In seinem Beitrag zur FED-Vortragsrundreise zeigte Hanno Platz vieleFED Vortragsreise 2016 Teilnehmer Bonn Entwicklungsbeispiele und gelungene Produkte mit verschiedenen 3D-Elektronik-Technologien wie Flex/Starrflex – MID – 3D-CSP – 3D-Druck. Das Potenzial der 3D-Elektronik verdeutlicht er unter anderem an Beispielen aus der Bionik. Platz verglich die Erfahrungen mit unterschiedlichen Entwicklungswerkzeugen und -methoden und ging auch auf die erforderlichen Fertigungsverfahren ein. Sein Unternehmen GED arbeitet seit 30 Jahren im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnologie und ist an vielen innovativen Entwicklungen beteiligt. Im Rahmen von Technologieberatungen oder Systementwicklungen unterstützt GED die Kunden bei der Entwicklung von kostenoptimierten High-End-Produkten.

Den zweiten Teil der FED-Vortragsreihe bestritt Andreas Schilpp, Product Manager Circuit Boards bei Würth Elektronik, mit dem Thema „Hohe Zuverlässigkeit mit Starrflex-Leiterplattentechnologie“.  Flexible und starrflexible Leiterplatten sind Varianten für 3D-Elektronik und ermöglichen Lösungen für hochintegrierte Systeme mit hoher Zuverlässigkeit. Schilpp stellte Verbindungslösungen für dauerdynamische Einsätze und auch Produkte für erhöhte Umgebungstemperaturen vor. Er besprach Materialkombinationen und Lagenaufbauten und gab Designempfehlungen für zuverlässige Verbindungsaufbauten. Würth zählt mit drei Produktionswerken in Deutschland zu den führenden europäischen Leiterplattenherstellern und beschäftigt in diesem Bereich momentan über 1.000 Mitarbeiter. Uwe Braun übernahm die Vorträge zu Starrflex-Leiterplatten in den Regionalgruppen in Berlin, Hamburg und Hannover. Uwe Braun ist Verkaufsleiter der DACH Region bei ILFA und verfügt über umfangreiches Fachwissen aus seiner über dreißigjährigen Tätigkeit in der Leiterplattenbranche.

FED Rundreise 2016 Bonn Musterschau

Rundum positives Fazit

Alle Präsentationen trafen auf den Punkt; die Teilnehmer bewerteten sie durchweg besser als mit „gut“: Den Referenten gelang es, neben Fachwissen auf dem neuesten Stand auch ihre eigenen Erfahrungen sowie Tipps & Tricks aus der Praxis klar zu vermitteln. Dazu trugen nicht zuletzt Videos und Muster bei.

„Ich freue mich, dass wir mit unseren Themen und Ausführungen soviel positive Resonanz erzielen und so manchen Impuls geben konnten“, sagt Hanno Platz im Rückblick auf die Vortragsreise. „Dabei haben ja nicht nur die Teilnehmer etwas Neues erfahren – auch wir als Referenten konnten viel aus den Fragerunden und Gesprächen lernen. Diese Ideen und Erkenntnisse werden wir bei unseren Kundenprojekten berücksichtigen. Ich bedanke mich ganz herzlich bei den Teilnehmern, Organisatoren und den Firmen, bei denen wir zu Gast sein durften.“

Zu Besuch bei zwölf Firmen

Für einen stets angemessenen Rahmen der Veranstaltungen sorgten zwölf gastgebende Unternehmen, die ihr Leistungsspektrum in den Begrüßungsreden vorstellten. Sie belegten damit die Spannweite der Elektronikbranche in der DACH-Region. Eine informative Bereicherung der Veranstaltungen waren auch die Firmenführungen. Hier die Gastgeberfirmen in der Reihenfolge der Besuche:

  • GCD-Printlayout, Erlangen
  • ACD-Systemtechnik, Neustadt/Orla
  • IMM electronics GmbH, Mittweida
  • Bender GmbH & Co., Grünberg
  • EATON Industries, Bonn
  • HEKATRON, Sulzburg
  • Siemens AG, Berlin
  • ISIT Fraunhofer, Itzehoe
  • Phoenix Contact, Bad Pyrmont
  • Rheinmetall Air Defence, Zürich
  • Christian Koenen, Ottobrun
  • ZKW-Elektronik, Wien

Die Highlights der Firmenrundgänge und Besichtigungen waren unter anderem der neue, 1000 m2 große Reinraum mit der MEMS-Foundry bei Fraunhofer in Itzehoe, die Montageroboter für Brandmelder bei Hekatron, die innovative Montagelinie bei Bender und die moderne Baugruppenfertigung bei Phönix.

Die FED-Vortragsrundreise 2017 befindet sich bereits in der Planung.

Die Vorträge der Rundreise 2016 finden Sie hier.

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Folien aus der Präsentation von GED-Geschäftsführer Hanno Platz:

FED 2016 Präsentation HP 1

 

FED 2016 Präsentation HP 2

 

FED 2016 Präsentation HP 3